技术总结
本实用新型公开一种532nm绿光激光钻石切割设备，包括机架、电源、光学传输系统、机械控制系统、成像系统、吸尘系统、温度系统及控制系统；电源机架上；光学传输系统包括激光电源、激光器、扩束镜、45度反射镜、切割头；激光器(7)为全固态绿光倍频激光器；机械控制系统包括升降台、夹具、二维工作台；所述光学传输系统、机械控制系统、成像系统、吸尘系统、温度系统、电源与控制系统电连接。本实用新型用无接触加工方式替代了传统的机械接触，提高加工精确度与加工效率，可重复性高、减少材料损耗，同时提升了加工后的钻石价值。
技术研发人员：李真;尹浩;陈振强;朱思祁;李安明
受保护的技术使用者：暨南大学
技术研发日：2017.12.01
技术公布日：2018.09.21