激光划片机的制作方法

本实用新型涉及激光切割
技术领域：
，特别涉及一种激光划片机。
背景技术：
：目前，现有的激光划片机采用单切割头进行加工，利用治具进行产品对位后，通过轴运动的方式对工件进行切割。这种加工方式定位精度差。难以满足高产能高精度的切割需求。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种激光划片机，旨在提供一种加工精度高的激光划片机。为实现上述目的，本实用新型提出的一种激光划片机，包括：机架；移动载台，所述移动载台包括设于所述机架的Y轴模组、及可滑动地设于Y轴模组的载台组件，所述载台组件盛放工件；移动激光装置，所述移动激光装置架设于所述移动载台上方，所述移动激光装置包括设于所述机架的X轴模组、及可滑动地设于X轴模组的切割组件，所述X轴模组带动所述切割组件对所述载台组件上的工件进行切割；定位组件，所述定位组件包括设于所述切割组件的第一定位装置、及固设于机架的至少一第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置共同定位所述载台组件上的工件。优选地，所述载台组件包括可滑动地设于Y轴模组的旋转装置、及设于所述旋转装置的透明载台，所述旋转装置驱动所述透明载台转动。优选地，所述透明载台包括用于盛放工件的转动板、及设于所述转动板的转动轴，所述转动轴和所述旋转装置可拆卸地连接，所述旋转装置驱动转动轴带动所述转动板转动。优选地，所述定位组件还包括与第二定位装置连接的反射装置，所述第二定位装置包括有至少两个，每一第二定位装置设有一反射装置，所述Y轴模组驱动所述载台组件移动，使得所述转动轴位于二第二定位装置之间，所述第一定位装置朝向所述透明载台的顶面，每一第二定位装置通过一反射装置朝向所述透明载台的背面。优选地，所述Y轴模组包括设于机架的第一滑动架、设于所述第一滑动架的Y轴驱动件、及可滑动地设于所述第一滑动架并与所述Y轴驱动件连接的第一平移架，所述载台组件设于所述第一平移架，所述Y轴驱动件驱动第一平移架带动所述载台组件在第一滑动架上移动。优选地，所述移动激光装置还包括与所述X轴模组呈夹角设置的Z轴升降装置，所述切割组件设于所述Z轴升降装置，所述X轴模组带动所述Z轴升降装置和所述切割组件横向移动，所述Z轴升降装置带动所述切割组件竖向移动。优选地，所述X轴模组包括第二滑动架、设于所述第二滑动架的X轴驱动件、及可滑动地设于所述第二滑动架并与所述X轴驱动件连接的第二平移架，所述Z轴升降装置设于所述第二平移架，所述X轴驱动件驱动所述第二平移架带动所述Z轴升降装置在所述第二滑动架上横向移动。优选地，所述Z轴升降装置包括与所述X轴模组连接的第三滑动架、设于所述第三滑动架的Z轴驱动件、及可滑动地设于所述第三滑动架并与所述Z轴驱动件连接的升降架，所述切割组件设于所述升降架，所述Z轴驱动件驱动所述升降架带动所述切割组件在所述第三滑动架上竖向移动。优选地，所述切割组件包括设于所述Z轴升降装置的固定架、及设于所述固定架的至少二激光头，所述第一定位装置设于一激光头。优选地，所述激光划片机还包括控制装置，所述定位组件、所述移动载台、和所述移动激光装置均与所述控制装置电连接。本实用新型技术方案中，移动载台包括设于机架的Y轴模组、及可滑动地设于Y轴模组的载台组件，载台组件盛放工件；移动激光装置架设于移动载台上方，移动激光装置包括设于机架的X轴模组、及可滑动地设于X轴模组的切割组件，X轴模组带动切割组件对载台组件上的工件进行切割；定位组件包括设于切割组件的第一定位装置、及固设于机架的至少一第二定位装置，本激光划片机连接电脑，用户通过操作电脑，将启动第一定位装置和第二定位装置进行对刀，第一定位装置和第二定位装置共同定位载台组件上的工件，有效进行扫描定位检测，通过操作电脑，根据扫描的数据启动X轴模组和Y轴模组进行位置调整，并计算加工路径进行切割，有效提高加工精度，满足高精度的切割需求。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型一实施例激光划片机的结构示意图；图2为本实用新型一实施例激光划片机的主视图。本实用新型的附图标号说明：标号名称标号名称100激光划片机2222转动轴11第一定位装置30移动激光装置12第二定位装置31X轴模组13反射装置32升降装置20移动载台321第三滑动架21Y轴模组322Z轴驱动件22载台组件323升降架221旋转装置33切割组件222透明载台331激光头2221转动板本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种激光划片机100。请参阅图1至图2，本实用新型一实施例中，该激光划片机100包括：机架；移动载台20，移动载台20包括设于机架的Y轴模组21、及可滑动地设于Y轴模组21的载台组件22，载台组件22盛放工件；移动激光装置30，移动激光装置30架设于移动载台20上方，移动激光装置30包括设于机架的X轴模组31、及可滑动地设于X轴模组31的切割组件33，X轴模组31带动切割组件33对载台组件22上的工件进行切割；定位组件，定位组件包括设于切割组件33的第一定位装置11、及固设于机架的至少一第二定位装置12，第一定位装置11和第二定位装置12共同定位载台组件22上的工件。工件为晶片、发光二极管、三极管、整流桥、可控硅、触发管、IGBT、VNOS管、及其他设备配件。第一定位装置11和第二定位装置12为CCD视觉检测设备，实施例中，工件设置有Mark点，第一定位装置11和第二定位装置12有效针对工件上的Mark点进行定位，本实施例激光划片机100还包括控制装置，定位组件、移动载台20、和移动激光装置30均与控制装置电连接，有效通过控制装置对本激光划片机100进行切割操作。控制装置可为安装有操作软件、及系统的电脑，有效便于操作。本实用新型技术方案通过，移动载台20包括设于机架的Y轴模组21、及可滑动地设于Y轴模组21的载台组件22，载台组件22盛放工件；移动激光装置30架设于移动载台20上方，移动激光装置30包括设于机架的X轴模组31、及可滑动地设于X轴模组31的切割组件33，X轴模组31带动切割组件33对载台组件22上的工件进行切割；定位组件包括设于切割组件33的第一定位装置11、及固设于机架的至少一第二定位装置12，本激光划片机100连接电脑，用户通过操作电脑，将启动第一定位装置11和第二定位装置12进行对刀，第一定位装置11和第二定位装置12共同定位载台组件22上的工件，有效进行扫描定位检测，通过操作电脑，根据扫描的数据启动X轴模组31和Y轴模组21进行位置调整，并计算加工路径进行切割，有效提高加工精度，满足高精度的切割需求。具体地，本实施例移动激光装置30还包括与X轴模组31呈夹角设置的Z轴升降装置32，切割组件33设于Z轴升降装置32，X轴模组31带动Z轴升降装置32和切割组件33横向移动，Z轴升降装置32带动切割组件33竖向移动。在根据扫描的数据计算加工路径进行切割时，通过Z轴升降装置32带动切割组件33升降，调节切割组件33和工件的切割距离，有效提高切割精准度，保证切割质量，增加运动方式，满足不同情况的需求。本实施例X轴模组31包括第二滑动架、设于第二滑动架的X轴驱动件、及可滑动地设于第二滑动架并与X轴驱动件连接的第二平移架，Z轴升降装置32设于第二平移架，X轴驱动件驱动第二平移架带动Z轴升降装置32在第二滑动架上横向移动。X轴驱动件可为电机、马达、或者其他驱动设备；X轴驱动件可通过螺接的方式固定连接于第二滑动架，螺接方式具体可为X轴驱动件开设通孔，第二滑动架的一端设置螺纹孔，螺栓穿过通孔和螺纹孔螺纹连接，有效方便拆装。实施例中，X轴驱动件设有转轴，X轴驱动件通过转轴和第二平移架螺纹连接，X轴驱动件驱动转轴转动，使得转轴带动第二平移架位于第二滑动架上移动，有效精确控制切割组件33移动距离，实现左右往复运动。本实施例Z轴升降装置32包括与X轴模组31连接的第三滑动架321、设于第三滑动架321的Z轴驱动件322、及可滑动地设于第三滑动架321并与Z轴驱动件322连接的升降架323，切割组件33设于升降架323，Z轴驱动件322驱动升降架323带动切割组件33在第三滑动架321上竖向移动。第二平移架和第三滑动架321呈夹角设置，Z轴驱动件322可为电机、马达、或者其他驱动设备；Z轴驱动件322可通过螺接的方式固定连接于第三滑动架321，螺接方式具体可为Z轴驱动件322开设通孔，第三滑动架321的一端设置螺纹孔，螺栓穿过通孔和螺纹孔螺纹连接，有效方便拆装。实施例中，Z轴驱动件322设有转轴，Z轴驱动件322通过转轴和升降架323螺纹连接，Z轴驱动件322驱动转轴转动，使得转轴带动升降架323位于第三滑动架321上移动，有效精确控制切割组件33移动距离，实现左右往复运动。优选地，本实施例切割组件33包括设于Z轴升降装置32的固定架、及设于固定架的至少二激光头331，第一定位装置11设于一激光头331。激光头331为两个，两个激光头331设于固定架的相对两侧呈对称设置，当载台组件22盛放两个工件，通过电脑软件设计切割路线，从而控制X轴模组31移动及带动两个激光头331移动，其中，控制装置控制两个激光头331调整激光输出功率、重复频率、脉冲宽度、与工件的距离，有效提高切割精度，实现同时切割多个工件，提高生产效率。优选地，本实施例载台组件22包括可滑动地设于Y轴模组21的旋转装置221、及设于旋转装置221的透明载台222，旋转装置221驱动透明载台222转动。当电脑设计出切割路线，X轴模组31控制切割组件33横向切割，接着旋转装置221转动带动工件转动，使得工件更变角度，再接着X轴模组31控制切割组件33横向切割，有效完成电脑设计出的切割路线。为了方便将工件放置与透明载台222，本实施例透明载台222包括用于盛放工件的转动板2221、及设于转动板2221的转动轴2222，转动轴2222和旋转装置221可拆卸地连接，旋转装置221驱动转动轴2222带动转动板2221转动。转动板2221的一端可通过卡接的方式固定连接于转动轴2222，卡接方式具体可为转动轴2222的一端设置卡扣，转动板2221的中心设置卡槽，转动板2221通过卡槽套设于卡扣，有效形成固定，便于拆卸；用户可先将工件放置于透明载台222，接着在将透明载台222安装于旋转装置221，有效避免将工件放置于难以切割的位置。优选地，本实施例定位组件还包括与第二定位装置12连接的反射装置13，第二定位装置12包括有至少两个，每一第二定位装置12设有一反射装置13，Y轴模组21驱动载台组件22移动，使得转动轴2222位于二第二定位装置12之间，第一定位装置11朝向透明载台222的顶面，每一第二定位装置12通过一反射装置13朝向透明载台222的背面。透明载台222为透明材料制成，反射装置13内设有反射镜，第二定位装置12视角面向反射镜进行折射，有效改变第二定位装置12的视角方向，当工件的Mark点位于背面，Y轴模组21驱动载台组件22移动至二第二定位装置12之间，每一反射装置13邻近于透明载台222的转动板2221的背面，每一第二定位装置12通过对应的反射装置13折射将视线射向转动板2221的背面，工件的正面朝上放置于转动板2221的正面，每一第二定位装置12的视线穿过透明材质的透明载台222，从而扫描工件背面的Mark点进行定位，有效扫描Mark点在背面的工件。优选地，本实施例Y轴模组21包括设于机架的第一滑动架、设于第一滑动架的Y轴驱动件、及可滑动地设于第一滑动架并与Y轴驱动件连接的第一平移架，载台组件22设于第一平移架，Y轴驱动件驱动第一平移架带动载台组件22在第一滑动架上移动。Y轴驱动件可为电机、马达、或者其他驱动设备；Y轴驱动件可通过螺接的方式固定连接于第一滑动架，螺接方式具体可为Y轴驱动件开设通孔，第一滑动架的一端设置螺纹孔，螺栓穿过通孔和螺纹孔螺纹连接，有效方便拆装。第一滑动架和第二滑动架互相垂直，为此，Y轴驱动件驱动第一平移架带动载台组件22在第一滑动架上移动，实现前后往复运动，使得配合X轴模组31控制切割组件33横向切割，有效完成电脑设计出的切割路线。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3