一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统与流程

本申请涉及印制板焊接技术，具体地，涉及一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统。

背景技术：

随着电子产品的小型化，印制板组件元器件的组装密度越来越大，印制板组件已呈现通孔、贴片混装的高密度组装方式，且大量选用了新型的微型矩形细间距连接器，通孔器件的焊点、引脚间距越来越小，该类连接器特点为多排插针、引脚间距仅1.27mm，传统手工焊工艺会产生连焊，已不能满足微距形细间距连接器的焊接要求。

现有技术中存在的问题：

传统手工焊接细间距连接器会产生连焊、虚焊等缺陷。

技术实现要素：

本申请实施例中提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，以解决上述技术问题。

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法，包括：

确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；

将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；

采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；

在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。

根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接装置，包括：

第一确定模块，用于确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；

第一执行模块，用于将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；

第一焊接控制模块，用于采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；

第二执行模块，用于在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。

根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接系统，其特征在于，包括如上所述的含细间距连接器的印制板组件的焊接装置以及选择性波峰焊接设备，所述选择性波峰焊接设备在所述含细间距连接器的印制板组件的焊接装置的控制下执行焊接作业。

采用本申请实施例中提供的含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了本申请实施例一中含细间距连接器的印制板组件的焊接方法实施的流程示意图；

图2示出了本申请实施例二中含细间距连接器的印制板组件的焊接装置的结构示意图；

图3示出了本申请实施例四中电子设备的结构示意图；

图4示出了本申请实施例五中含细间距连接器的印制板组件的焊接系统的结构示意图；

图5示出了本申请实施例六中焊接过程示意图；

图6示出了本申请实施例六中连接器的螺钉位置示意图；

图7示出了本申请实施例六中干涉贴片器件的位置示意图。

具体实施方式

在实现本申请的过程中，发明人发现：

传统波峰焊是所有的器件均采用同一个焊接程序，无法针对器件进行优化，印制板组件上所有表贴元件会受到两次不同的热冲击，且需要较多的夹具；而手工焊接工作量大、工作效率低，焊接质量受人为因素影响极大，且较厚的多层印制板透锡不能达到要求等缺陷。

选择性波峰焊接技术是针对不同的焊点，按照指定的路径、方法及特定的工艺参数对电路板上的每一个元器件引脚进行焊接的方式，从而使每个焊点的焊接效果达到最佳，焊接时不会加热熔化邻近元器件和印制板组件区域的焊点，且不需要对贴片器件进行点胶，避免表贴器件出现二次熔化，选择性波峰焊接针对所需要焊接的点进行助焊剂的喷涂，而不是整个印制板，使得离子污染量大大降低，从而清洁度大幅提高，且节约大量的焊锡、助焊剂，提高生产效率，降低生产成本。

目前的高密度印制板组件中含有一些细间距连接器，连接器采用的选择性波峰焊接工艺方法如果是拖焊，拖焊则是将连接器的所有引脚一次性的拖焊完成，但细间距连接器多数是自带螺钉，当自带螺钉距离连接器引脚距离较近(最近的仅1mm左右)，连接器采用拖焊的工艺方法时，选择性波峰焊接设备的喷嘴就会碰到连接器的自带螺钉，若不碰到自带螺钉，则连接器尾端的引脚则不能焊接。

因此，针对现有技术存在的技术问题，本申请实施例中提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，在含自带螺钉的细间距连接器选择性波峰焊接时，使用工艺螺钉对连接器进行装配，这样就可以解决焊接时喷嘴碰到连接器自带螺钉、以及连接器尾端引脚焊接不完整的难题。

本申请实施例中的方案可以采用各种计算机语言实现，例如，面向对象的程序设计语言java和直译式脚本语言javascript等。

为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例一

图1示出了本申请实施例一中含细间距连接器的印制板组件的焊接方法实施的流程示意图。

如图所示，所述含细间距连接器的印制板组件的焊接方法包括：

步骤101、确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；

步骤102、将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；

步骤103、采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；

步骤104、在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。

印制板(pcb，printedcircuitboard)，又称印刷电路板或印刷线路板，是电子元器件的电气连接的载体。

连接器，可以指连接任意有源器件的部件，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。

细间距连接器，又可以称为小间距连接器或窄间距连接器，属于紧凑型连接器，本申请实施例所述的细间距连接器可以为引脚间距≤1.27mm的连接器。

本申请实施例所述的工艺螺钉可以包括各种样式的螺钉，例如扁圆头螺钉、圆柱头螺钉等，焊接时为了焊接连接器尾端的引脚焊接设备的喷嘴不碰到细间距连接器的自带螺钉，本申请实施例是将所述细间距连接器的自带螺钉取下，换成另一螺钉装配，在焊接完成后再换回原来的自带螺钉。

本申请实施例中选择性波峰焊接方式可以指，针对不同的焊点，按照指定的路径、方法以及工艺参数对电路板上每个元器件的引脚进行焊接的方式，从而使得每个焊点的焊接效果达到最佳，焊接时不会加热熔化邻近元器件和印制板组件区域的焊点，且不需要对贴片器件进行点胶，避免表贴器件出现二次熔化。选择性波峰焊接针对所需要焊接的点进行助焊剂的喷涂，而不是整个印制板，使得离子污染量大大降低，从而清洁度大幅提高，且节约大量的焊锡、助焊剂，提高生产效率，降低生产成本。

具体的，本申请实施例所述的第一距离阈值可以根据实际需要确定，例如可以设置为2mm左右。

本申请实施例所提供的含细间距连接器的印制板组件的焊接方法，在对含自带螺钉的细间距连接器进行选择性波峰焊接时，使用工艺螺钉对连接器进行装配，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，解决了传统焊接时喷嘴碰到连接器自带螺钉、以及连接器尾端引脚焊接不完整的难题，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。

考虑到在高密度印制板组件中细间距连接器的通孔器件的引脚与旁边贴片器件的距离最小仅1mm，进行选择性波峰焊接时喷嘴的焊锡很有可能将通孔器件旁边的贴片器件焊点熔化，甚至使得器件掉落，因此，本申请还可以采用如下方式实施。

在一种实施方式中，在所述采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接之前，进一步包括：

确定所述细间距连接器的通孔器件附近含有贴片器件干涉的细间距连接器；

根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理。

本申请实施例首先确定所述细间距连接器的通孔器件附近含有贴片器件干涉的细间距连接器，根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理。

具体的，本申请实施例所述的附近可以指与所述细间距连接器的通孔器件的引脚相邻的贴片器件。

具体实施时，所述预设第二距离阈值可以为2mm。

在一种实施方式中，所述根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理，包括：

在所述通孔器件引脚与所述旁边的贴片器件距离大于预设第二距离阈值时，在所述贴片器件上粘贴耐高温防护胶带；

对所述通孔器件的引脚采用选择性波峰焊接方式进行焊接；

在所述通孔器件的引脚均焊接完成后，取下所述贴片器件上的耐高温防护胶带。

具体实施时，当通孔器件的引脚与旁边干涉贴片器件距离在2mm以上时，可以采取将焊接好的贴片器件粘贴耐高温防护胶带110u-tm进行保护，待通孔器件经选择性波峰焊接完成后，取下所述耐高温防护胶带110u-tm。

在一种实施方式中，所述根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理，包括：

在所述通孔器件引脚与所述旁边的贴片器件距离小于预设第二距离阈值时，对所述细间距连接器的通孔器件的引脚采用选择性波峰焊接方式进行焊接；

在所述通孔器件的引脚焊接完成后，对所述贴片器件进行焊接。

本申请实施例中，若通孔器件的引脚与旁边干涉表贴器件距离小于2mm时，则采取将旁边干涉贴片器件后装的工艺方法，也就是将通孔器件选择性波峰焊接完成后，再进行附近贴片器件的焊接。

在一种实施方式中，所述采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接，包括：

确定选择性波峰焊接设备的焊接参数；

将所述细间距连接器放入所述选择性波峰焊接设备；

启动所述选择性波峰焊接设备，根据所述焊接参数采用拖焊工艺方法对所述细间距连接器的所有引脚喷涂助焊剂并预热后进行选择性波峰焊接。

具体实施时，可以根据不同的焊点设置不同的焊接参数，具体的，焊接参数可以包括预热温度，预热时间，拖焊温度，拖焊速度等等。

拖焊通常可以指在连接器引脚上均匀喷涂上助焊剂，在焊锡完全融化后朝一个方向拖动焊锡进行焊接的工艺方法。

焊锡可以分为有铅和无铅，具体焊接时，有铅的温度在280℃左右，无铅的大约在300℃左右；助焊剂通常指在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程且具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质，可以分为固体、液体和气体等形式，本申请对焊锡和助焊剂的具体选择不作限制。

在一种实施方式中，所述工艺螺钉采用螺帽装配在所述细间距连接器引脚的一端，螺帽距离印制板高度低于所述细间距连接器引脚露出印制板的高度。

具体实施时，可以将工艺螺钉装配在细间距连接器的引脚的任意一端，在焊接完该引脚之后再将所述工艺螺钉取下装配到另一端继续焊接，也可以同时将细间距连接器的引脚全部替换为工艺螺钉，同时完成焊接后再换回原来的自带螺钉。

具体的，所替换的工艺螺钉的螺帽距离印制板的高度可以低于所述细间距连接器的引脚所露出印制板的高度。

通过本申请实施例所提供的方案，可以使得目前所有含通孔器件的高密度印制板组件都能进行选择性波峰焊接，以及高密度印制板组件上的所有通孔器件都能焊接合格，达到国军标要求，大大提高了工作效率，提高了焊接质量。

实施例二

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接装置，该装置解决技术问题的原理与一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法相似，重复之处不再赘述。

图2示出了本申请实施例二中含细间距连接器的印制板组件的焊接装置的结构示意图。

如图所示，所述含细间距连接器的印制板组件的焊接装置包括：

第一确定模块201，用于确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；

第一执行模块202，用于将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；

第一焊接控制模块203，用于采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；

第二执行模块204，用于在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。

本申请实施例所提供的含细间距连接器的印制板组件的焊接装置，在对含自带螺钉的细间距连接器进行选择性波峰焊接时，使用工艺螺钉对连接器进行装配，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，解决了传统焊接时喷嘴碰到连接器自带螺钉、以及连接器尾端引脚焊接不完整的难题，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。

在一种实施方式中，所述装置进一步包括：

第二确定模块，用于确定所述细间距连接器的通孔器件附近含有贴片器件干涉的细间距连接器；

第三执行模块，用于在所述通孔器件引脚与所述旁边的贴片器件距离大于预设第二距离阈值时，在所述贴片器件上粘贴耐高温防护胶带；

第二焊接控制模块，用于对所述通孔器件的引脚采用选择性波峰焊接方式进行焊接；

第四执行模块，用于在所述通孔器件的引脚均焊接完成后，取下所述贴片器件上的耐高温防护胶带。

在一种实施方式中，所述装置进一步包括：

第三焊接控制模块，用于在所述通孔器件引脚与所述旁边的贴片器件距离小于预设第二距离阈值时，对所述细间距连接器的通孔器件的引脚采用选择性波峰焊接方式进行焊接；在所述通孔器件的引脚焊接完成后，对所述贴片器件进行焊接。

在一种实施方式中，所述第一焊接控制模块，包括：

设置单元，用于确定选择性波峰焊接设备的焊接参数；

执行单元，用于将所述细间距连接器放入所述选择性波峰焊接设备；

启动单元，用于启动所述选择性波峰焊接设备，根据所述焊接参数采用拖焊工艺方法对所述细间距连接器的所有引脚喷涂助焊剂并预热后进行选择性波峰焊接。

在一种实施方式中，所述工艺螺钉采用螺帽装配在所述细间距连接器引脚的一端，螺帽距离印制板高度低于所述细间距连接器引脚露出印制板的高度。

实施例三

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种计算机存储介质，下面进行说明。

所述计算机存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如实施例一所述含细间距连接器的印制板组件的焊接方法的步骤。

本申请实施例所提供的计算机存储介质，在对含自带螺钉的细间距连接器进行选择性波峰焊接时，使用工艺螺钉对连接器进行装配，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，解决了传统焊接时喷嘴碰到连接器自带螺钉、以及连接器尾端引脚焊接不完整的难题，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。

实施例四

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，下面进行说明。

图3示出了本申请实施例四中电子设备的结构示意图。

如图所示，所述电子设备包括存储器301、以及一个或多个处理器302，所述存储器用于存储一个或多个程序；所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，实现如实施例一所述的含细间距连接器的印制板组件的焊接方法。

本申请实施例所提供的电子设备，在对含自带螺钉的细间距连接器进行选择性波峰焊接时，使用工艺螺钉对连接器进行装配，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，解决了传统焊接时喷嘴碰到连接器自带螺钉、以及连接器尾端引脚焊接不完整的难题，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。

实施例五

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种含细间距连接器的印制板组件的焊接系统。

图4示出了本申请实施例五中含细间距连接器的印制板组件的焊接系统的结构示意图。

如图所示，所述含细间距连接器的印制板组件的焊接系统包括如实施例二所述的含细间距连接器的印制板组件的焊接装置401以及选择性波峰焊接设备402，所述选择性波峰焊接设备在所述含细间距连接器的印制板组件的焊接装置的控制下执行焊接作业。

本申请实施例所提供的含细间距连接器的印制板组件的焊接系统，在对含自带螺钉的细间距连接器进行选择性波峰焊接时，使用工艺螺钉对连接器进行装配，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，解决了传统焊接时喷嘴碰到连接器自带螺钉、以及连接器尾端引脚焊接不完整的难题，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。

实施例六

为了便于本申请的实施，本申请实施例以一具体实例进行说明。

图5示出了本申请实施例六中焊接过程示意图。

如图所示，本申请实施例提供了一种含细间距连接器(以下简称连接器)高密度印制板组件的选择性波峰焊接方法，包括如下步骤：

步骤501、对需要选择性波峰焊接的印制板组件进行识别，具体的，识别出含有自带螺钉距离连接器引脚较近的细间距连接器、细间距连接器等通孔器件附近有贴片器件干涉的高密度印制板；

步骤502、将含有自带螺钉距离连接器引脚较近的连接器进行处理，具体的，将连接器的自带螺钉取下并放好，换成工艺螺钉进行装配；

本申请实施例将识别出的高密度印制板中的含自带螺钉的细间距连接器的自带螺钉取下，暂时换成工艺螺钉，使之在拖焊工艺焊接时不与选择性波峰焊接设备喷嘴发生碰撞干涉，如图6所示。

步骤503、将距离连接器等通孔器件附近的贴片器件(如图7所示)进行处理，通孔器件引脚与旁边贴片器件距离在2mm以上时，为避免焊接细间距连接器等通孔器件时，附近的贴片器件二次融化，本申请实施例对识别出的距离焊接的通孔器件引脚距离较近的贴片器件张贴耐高温防护胶带110u-tm；

若通孔器件引脚与旁边贴片器件距离小于2mm时，则采取将旁边贴片器件后装的工艺方法；

步骤504、准备好选择性波峰焊接用的焊锡、助焊剂，设置选择性波峰焊接设备的焊接参数；

具体的，焊锡可以为zhlsn60pba，助焊剂可以为if-2040，选择性波峰焊接参数可以包括：预热温度160℃，预热时间60s，拖焊温度280℃，拖焊速度4mm/s；

步骤505、对用工艺螺钉处理过的细间距连接器，以及附近有贴片器件粘贴耐高温防护胶带110u-tm的细间距连接器等通孔器件，放入选择性波峰焊接设备中采用拖焊的工艺方法进行工艺焊接；

本申请实施例中细间距连接器采用拖焊的工艺方法，而不采用点焊工艺对细间距连接器进行多次焊接的方法，可以防止在焊接过程中因点焊的重复焊接使得细间距连接器封装胶被损伤。

步骤506、对选择性波峰焊接完成的细间距连接器等通孔器件的焊点进行检查，检查细间距连接器的通孔器件的引脚焊点和透锡率等是否达到国军标要求；

具体的，对选择性波峰焊接完成的通孔器件焊点进行检查，可以包括：焊点外观有光泽、无毛刺、无拉尖、无桥接、无气孔、无挂锡、无堆锡、无锐边，以及焊点平滑、有连续均匀、良好的润湿，焊接后对金属化孔的透锡率要求至少达到孔柱的75％以上。

步骤507、将焊接合格的细间距连接器的工艺螺钉取下，用细间距连接器的自带螺钉进行装配，并紧固；

步骤508、将细间距连接器等通孔器件附近的贴片器件中粘贴的耐高温防护胶带110u-tm取下，并检查贴片器件的本体是否有损伤、焊点是否合格。

本申请实施例具有如下优点：

1、本申请实施例解决了双面含焊球阵列封装(bga，ballgridarray)、方型扁平封装(qfp，quadflatpackage)器件的印制板组件不能过普通波峰焊的难题，焊接时不会加热熔化邻近元器件和印制板组件区域的焊点，避免表贴器件出现二次熔化，选择性波峰焊接针对所需要焊接的点进行助焊剂的喷涂，而不是整个印制板，使得离子污染量大大降低，从而清洁度大幅提高，且节约大量的焊锡、助焊剂，提高生产效率，提高了焊接质量，降低生产成本。

2、本申请实施例解决了传统用手工焊接细间距连接器(引脚间距1.27mm)而产生的连焊、虚焊等缺陷，使得细间距连接器(引脚间距1.27mm)也能采用选择性波峰焊接设备进行焊接，提高了效率，提高了焊接质量且达到标准要求。

3、本申请实施例解决了含自带螺钉的细间距连接器选择性波峰焊接拖焊时，由于自带螺钉与连接器引脚距离较近，最小的距离仅1mm，焊接时设备喷嘴与连接器自带螺钉碰撞，若使喷嘴不与螺钉相碰，则连接器尾端引脚则不能进行焊接等难题，使得所有含自带螺钉的细间距连接器都能进行选择性波峰焊接，提高了含自带螺钉的细间距连接器的焊接质量，达到国军标要求。

4、本申请实施例解决了高密度印制板在选择性波峰焊接时，连接器等通孔器件引脚附近有贴片器件，不能进行选择性波峰焊接的难题，使得高密度印制板中所有的通孔器件都能进行选择性波峰焊接，大大提高了工作效率，提高了焊接质量，达到国军标要求。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。