一种焊接设备及操作方法与流程

1.本发明涉及焊接领域，特别的，涉及一种激光焊接的焊接设备及操作方法。


背景技术：

2.目前，电子产品成为我们生活中不可或缺的一个部分，其重要性不可言喻，而电子元件是组成电子产品的基础，各类电子产品朝小型化、薄型化、轻量化方向发展以便携带，为实现小型化、薄型化、轻量化设计目标需要对电子元件进行更为精密的焊接。
3.激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。
4.目前的对于电子元件的激光焊接同时也存在这各种问题，如焊接不准确，在焊接时由于脉冲激光束的调节不当对产品产生损伤，增加了次品的产生；在焊接不同类型的电子产品时需要更换大量控制器内的代码，工作量巨大。


技术实现要素：

5.为了解决背景技术中的不足，本发明的目的在于克服背景技术的缺陷，提供一种焊接设备及操作方法，在焊接工作中更为效率，更为精密，同时也大大减少次品的产生。
6.本发明的技术方案是提供一种点焊接装置，其特征在于：包括焊接主机箱及设置于所述焊接主机箱一侧的制冷机，所述焊接主机箱的另一侧设置有焊接台，所述焊接台包括机架，所述机架上部分别水平设置有相互垂直的第一滑轨及第二滑轨，所述第二滑轨设置于所述第一滑轨的上部，所述第二滑轨上设置有一用于放置待焊接工件的支撑台，所述支撑台上矩阵设置有若干焊接点，所述机架于所述第一滑轨的后侧设置有一激光焊接器，所述激光焊接器连接所述焊接主机箱。
7.根据权利要求1所述的点焊接装置，其特征在于：所述激光焊接器包括焊接柱及设置于所述焊接柱上的焊接头，所述焊接头为垂直设置，所述焊接头对着所述支撑台。根据权利要求1所述的点焊接装置，其特征在于：所述机架上分别设置有用于驱动所述第二滑轨及所述支撑台移动的第一气泵及第二气泵。
8.根据权利要求3所述的点焊接装置，其特征在于：所述焊接主机箱内设置有用于控制第一气泵、第二气泵及激光焊接器工作的控制器。
9.一种焊接方法，如权利要求1-4任一项所述的点焊接装置，其特征在于：其焊接方法包括以下步骤：
10.(1)在支撑台上放置并固定好待焊接的电子产品工件，工件上待焊接的部位对应所述焊接点；
11.(2)焊接主机箱启动，将产生的激光传输于激光焊接器中；
12.(3)制冷器启动，对焊接主机箱进行散热和降温；
13.(4)焊接主机箱内的控制器根据本次焊接工件需要焊接的点来控制激光焊接器的激光发射，控制第一气泵、第二气泵的驱动来分别控制第二滑轨及支撑台的移动来对工件的各个焊接点进行焊接，直至焊接完成。
14.本发明的的有益之处在于：1、在支撑台上设置有若干矩阵设置的焊接点，控制器利用焊接点进行编程，在待焊接的工件上采用点焊接的方式进行焊接，能够具体的根据待焊接的工件每个需求焊接的点的厚度来设定每个点需求的焊接强度及需要的激光束的强弱，达到更为精密、细致的焊接，大大减少了工件次品的产生。
15.2、采用双滑轨的方式来移动待焊接的工件，第一滑轨用于横移，第二滑轨用于竖移，能够满足各个需要焊接的点。
16.3、采用控制器来控制第一气泵、第二气泵及激光焊接器工作，在需要焊接不同类型的工件时，只需要修改控制器中待焊接的每个点的数值及焊接强度，十分方便，提高了工作效率。
附图说明
17.图1是本发明最佳实施例的侧视结构示意图；图2是本发明最佳实施例的俯视结构示意图。
具体实施方式
18.下面对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
19.如图1和图2所示，本发明的一种点焊接装置，其特征在于：包括焊接主机箱1及设置于焊接主机箱1一侧的制冷机2，焊接主机箱1的另一侧设置有焊接台3，焊接台3包括机架33，机架33上部分别水平设置有相互垂直的第一滑轨31及第二滑轨32，第二滑轨32设置于第一滑轨31的上部，第二滑轨32上设置有一用于放置待焊接工件的支撑台34，支撑台34上矩阵设置有若干焊接点35，机架33于第一滑轨31的后侧设置有一激光焊接器4，激光焊接器4连接焊接主机箱1。
20.激光焊接器4包括焊接柱41及设置于焊接柱41上的焊接头42，焊接头42为垂直设置，焊接头42对着支撑台34；机架33上分别设置有用于驱动第二滑轨32及支撑台34移动的第一气泵36及第二气泵37；焊接主机箱1内设置有用于控制第一气泵36、第二气泵37及激光焊接器4工作的控制器12。
21.焊接主机箱1内设置有激光发射装置用于激光的产生和传输到激光焊接器4内，制冷机2连接焊接主机箱1用于焊接主机箱1的散热和冷却，防止焊接主机箱1在工作过程中温度过高；焊接台3设置于焊接主机箱1的一侧用于待焊接的工件进行焊接工序，焊接台3包括的机架33上设置有第一滑轨31和第二滑轨32用于支撑台34的移动，便于激光焊接器4在各个焊接点35的焊接，激光焊接器4设置于第一滑轨31的后侧，其包括的焊接头42垂直于支撑台34便于对工件的焊接。
22.一种焊接方法，包括以下步骤：
23.(1)在支撑台34上放置并固定好待焊接的电子产品工件，工件上待焊接的部位对应焊接点35；
24.(2)焊接主机箱1启动，将产生的激光传输于激光焊接器4中；
25.(3)制冷器启动，对焊接主机箱1进行散热和降温；
26.(4)焊接主机箱1内的控制器12根据本次焊接工件需要焊接的点来控制激光焊接器4的激光发射，控制第一气泵36、第二气泵37的驱动来分别控制第二滑轨32及支撑台34的移动来对工件的各个焊接点35进行焊接，直至焊接完成。
27.本发明在支撑台34上设置有若干矩阵设置的焊接点35，控制器12利用焊接点35进行编程，在待焊接的工件上采用点焊接的方式进行焊接，能够具体的根据待焊接的工件每个需求焊接的点的厚度来设定每个点需求的焊接强度及需要的激光束的强弱，达到更为精密、细致的焊接，大大减少了工件次品的产生。
28.本发明采用双滑轨的方式来移动待焊接的工件，第一滑轨31用于横移，第二滑轨32用于竖移，能够满足各个需要焊接的点。
29.本发明采用控制器12来控制第一气泵36、第二气泵37及激光焊接器4工作，在需要焊接不同类型的工件时，只需要修改控制器12中待焊接的每个点的数值及焊接强度，十分方便，提高了工作效率。
30.以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。