1.一种管路件的焊接方法，其特征在于，包括：
将待焊接的第一管路件装入第一角度定位槽，其中，所述第一角度定位槽设置在焊接台的底板的第一位置上；
通过所述第一角度定位槽对所述第一管路件的焊接参数进行调整，其中，所述焊接参数包括焊接角度；
通过第一焊接装置对所述第一管路件的第一焊接点进行焊接，得到焊接后的所述第一管路件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将待焊接的所述第一管路件装入所述第一角度定位槽之后，所述方法还包括：
通过调整所述第一角度定位槽对应的第一支撑柱，对所述第一管路件进行定位支撑，其中，所述第一支撑柱设置在所述底板的与所述第一位置对应的第二位置上。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
在将待焊接的所述第一管路件装入所述第一角度定位槽之后，所述方法还包括：将待焊接的第二管路件装入第二角度定位槽，其中，所述第二角度定位槽设置在所述底板的第三位置上；将第三管路件对接插入到所述第一管路件的所述第一焊接点和所述第二管路件的第二焊接点；
通过所述第一焊接装置对所述第一管路件的所述第一焊接点进行焊接包括：通过所述第一焊接装置对所述第一管路件的所述第一焊接点进行焊接，并通过第二焊接装置对所述第二焊接点进行焊接，得到焊接后的所述第一管路件，焊接后的所述第二管路件和焊接口的所述第三管路件。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在将待焊接的所述第二管路件装入所述第二角度定位槽之后，所述方法还包括：
通过调整所述第二角度定位槽对应的第二支撑柱，对所述第二管路件进行定位支撑，其中，所述第二支撑柱设置在所述底板的与所述第三位置对应的第四位置上。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述第一焊接装置对所述第一管路件的所述第一焊接点进行焊接包括：
调整充氮杆的位置，以使所述充氮杆上的充氮嘴与所述第一管路件上的管路件口对齐，其中，所述管路件口与所述第一焊接点对应，所述第一焊接装置包括：所述充氮杆和所述充氮嘴；
通过所述充氮嘴对所述管路件口进行充氮，以对所述第一焊接点进行焊接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在通过所述第一焊接装置对所述第一管路件的所述第一焊接点进行焊接之后，所述方法还包括：
通过检测装置检测所述第一管路件的所述焊接参数；
在检测到的所述焊接参数位于预定的焊接参数范围内的情况下，将待焊接的第四管路件装入第三角度定位槽，其中，所述第三角度定位槽设置在所述底板的第五位置上；
通过所述第三角度定位槽对所述第四管路件的所述焊接参数进行调整；
通过第三焊接装置对所述第四管路件的第三焊接点进行焊接，得到焊接后的所述第四管路件。
7.一种管路件的焊接装置，其特征在于，包括：
第一装载单元，用于将待焊接的第一管路件装入第一角度定位槽，其中，所述第一角度定位槽设置在焊接台的底板的第一位置上；
第一调整单元，用于通过所述第一角度定位槽对所述第一管路件的焊接参数进行调整，其中，所述焊接参数包括焊接角度；
第一焊接单元，用于通过第一焊接装置对所述第一管路件的第一焊接点进行焊接，得到焊接后的所述第一管路件。
8.一种焊接平台，其特征在于，包括：底座，设置在所述底座上的底板，第一角度定位槽和第一支撑柱，其中，
所述第一角度定位槽的一端固定在所述底板的第一位置上，另一端上开设有第一定位槽口；
所述第一支撑柱的一端固定在所述底板的与所述第一位置对应的第二位置上，另一端上设置有第一支撑定位座。
9.根据权利要求8所述的焊接平台，其特征在于，所述焊接平台还包括：第二角度定位槽和第二支撑柱，其中，
所述第二角度定位槽的一端固定在所述底板的第三位置上，另一端上开设有第二定位槽口；
所述第二支撑柱的一端固定在所述底板的与所述第三位置对应的第四位置上，另一端上设置有第二支撑定位座，其中，所述第二支撑柱的高度小于或者等于所述第一支撑柱的高度。
10.根据权利要求9所述的焊接平台，其特征在于，所述第一支撑定位座的顶部设置有平行于所述底板的第三定位槽口，第二支撑定位座的顶部设置有垂直于所述底板的第四定位槽口。
11.根据权利要求9所述的焊接平台，其特征在于，所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置和所述第四位置呈四边形结构，且所述第一支撑柱和第二支撑柱的距离大于或者等于目标距离阈值。
12.根据权利要求9所述的焊接平台，其特征在于，所述第一角度定位槽、所述第一支撑柱、所述第二角度定位槽和所述第二支撑柱作为第一焊接部件组设置在所述底板的第一区域内，在所述底板的第二区域内还设置有第二焊接部件组。
13.一种计算机可读的存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行权利要求1至6中任一项所述的方法。
14.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为通过所述计算机程序执行权利要求1至6中任一项所述的方法。