一种吸锡量可控型吸锡枪的制作方法

本实用新型涉及吸锡枪，特别涉及一种吸锡量可控型吸锡枪。

背景技术：

吸锡枪，是一种用来将焊点的焊锡吸走的器件。吸锡时，首先将焊点加热，焊锡溶化后，利用吸锡元件瞬间的负压，将焊锡从线路板吸到吸锡腔内，从而达到将多余焊锡移除的目的。

现有技术中，吸锡枪通常包括枪筒和枪头，枪头可拆卸连接于枪筒的一端。在枪筒内滑移连接有调压杆，调压杆朝向枪头的一端设有与枪筒内腔过盈配合的橡胶活塞，在枪筒内且位于枪头和橡胶活塞之间夹紧有弹出压簧，在枪筒的顶部横向穿设有用于抵挡调节压杆的限制杆。在使用时候，将枪头正对于熔化的焊锡处，接着拔出限制杆，此时弹出压簧的回弹力促使调节杆上移，枪筒内产生负压，从而使得多于焊锡进入枪筒内，实现对焊锡的吸除。

这种吸锡枪在实际使用过程中，调节杆的上升完全通过弹出压簧的回弹力，但是由于弹出压簧的回弹力是瞬间释放的，该回弹力会使调节杆迅速上升，导致枪筒内的负压值迅速上升，从而使得吸锡的量无法控制，容易吸收用于焊接电子元器件的焊锡，影响电子元器件焊接后的牢固性。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种吸锡量可控型吸锡枪，具有控制焊锡吸收量的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种吸锡量可控型吸锡枪，包括枪筒、连接在枪筒底端的枪头和连接在枪筒顶端的上盖，所述上盖开有泄压孔，所述枪筒内设有可以被磁铁吸附的滑移柱，所述滑移柱朝向枪头的一面设有橡胶活塞，所述橡胶活塞过盈配合于枪筒的内腔，所述枪筒外滑移套设有用于吸引滑移柱的外磁环。

通过采用上述技术方案，当需要对多于的焊锡进行吸取时，工作人员将枪头正对于熔融状态下的焊锡，此时朝向上盖处移动外磁环，滑移柱在外磁环的吸引力下，跟随外磁环一同朝向上盖的方向移动。此时枪筒内腔位于橡胶活塞与枪头之间的体积变大，压力变小，与外界大气压之间形成负压，在负压的吸引力下，焊锡进入枪筒内。由于是通过人工移动外磁环，因此橡胶活塞的移动量可控制，从而使得焊锡进入枪筒内的量可控制，降低了焊锡吸收过多，导致电子元器件焊接不牢固现象发生的可能性。

进一步的，所述枪筒长度方向的两端分别套设有上限位环和下限位环，所述上限位环和下限位环位于上盖和枪头之间。

通过采用上述技术方案，上限位环和下限位环起到限制作用，能够限制外磁环的移动区间，降低了滑移柱撞击到上盖、橡胶活塞撞击到枪头的可能性。

进一步的，所述上限位环和下限位环的相对侧面分别胶接有缓冲橡胶垫。

通过采用上述技术方案，当外磁环移动至上限位环或下限位环时，缓冲橡胶垫能够起到缓冲作用，降低了外磁环受到的冲击。

进一步的，所述滑移柱远离橡胶活塞的端面上固定连接有导向杆，所述导向杆穿过上盖，所述导向杆与上盖之间滑移连接。

通过采用上述技术方案，导向杆具有导向作用，使得滑移柱能够稳定地滑移在枪筒内。

进一步的，所述枪筒的外侧面且沿着其长度方向设有支撑轨，所述支撑轨沿着枪筒的周向设有若干，所述外磁环的内侧壁贴合并滑移于支撑轨。

通过采用上述技术方案，支撑轨使得外磁环与枪筒之间具有间隙，降低了外磁环刮坏枪筒外侧面的可能性。

进一步的，所述外磁环的环面上胶接有防滑橡胶垫。

通过采用上述技术方案，防滑橡胶垫能够增大外磁环表面的摩擦力，降低了移动过程中，产生打滑现象的可能性。

进一步的，所述枪筒包括塑料外筒和插设在外筒内的玻璃内筒，所述枪头的顶端螺纹连接在塑料外筒的底端，所述上盖螺纹连接在塑料外筒的顶端，所述玻璃内筒夹紧在枪头和上盖之间，所述滑移柱滑移在玻璃内筒内，所述外磁环滑移在塑料外筒外。

通过采用上述技术方案，枪筒设置为塑料外筒和玻璃内筒的结构，焊锡经过枪头进入玻璃内筒内，在焊锡吸除完成后，工作人员能够通过取出玻璃内筒实现对焊锡的清理。

进一步的，所述塑料外筒靠近枪头的内侧壁设有下承接环，所述玻璃内筒的顶端设有上承接外沿，所述上承接外沿和下承接环之间夹设有弹出压簧，所述弹出压簧套设在玻璃内筒上。

通过采用上述技术方案，当玻璃内筒位于塑料外筒内时，弹出压簧处于被压缩的状态。当拧出上盖时，依靠弹出压簧的回弹力，玻璃内筒能够从塑料外筒内弹出，工作人员能够捏住玻璃内筒弹出的部位，从而实现使得玻璃内筒的取出更加方便。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：在吸取多于焊锡时，移动外磁环，外磁环的吸引力带动滑移柱，使得枪筒内产生负压，焊锡在负压的作用下进入枪筒内，从而实现对多于焊锡的吸取。由于采用的是人工滑移外磁环，因此橡胶活塞的移动量可控制，从而使得焊锡进入枪筒内的量可控制，降低了焊锡吸收过多，导致电子元器件焊接不牢固现象发生的可能性。

附图说明

图1是用于体现本实用新型的结构示意图；

图2是用于体现枪筒内部结构的剖视图。

图中，1、枪筒；11、支撑轨；12、塑料外筒；121、下承接环；13、玻璃内筒；131、上承接外沿；14、弹出压簧；2、枪头；3、上盖；31、泄压孔；4、滑移柱；41、导向杆；5、橡胶活塞；6、外磁环；61、防滑橡胶垫；7、上限位环；71、下限位环；72、缓冲橡胶垫。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例：一种吸锡量可控型吸锡枪，参照图1，包括枪筒1、螺纹连接在枪筒1底端的枪头2和螺纹连接在枪筒1顶端的上盖3（参照图2），上盖3开有泄压孔31（参照图2）。

参照图2，枪筒1内设有滑移柱4，滑移柱4由能够被磁铁吸附的金属制成。滑移柱4朝向枪头2（参照图1）的一面设有橡胶活塞5，橡胶活塞5过盈配合于枪筒1的内腔。为了提高滑移柱4在枪筒1内的稳定性，滑移柱4远离橡胶活塞5的端面上固定连接有导向杆41，导向杆41穿过上盖3，其与上盖3之间滑移连接。在枪筒1外滑移套设有用于吸引滑移柱4的外磁环6。

参照图2，工作人员移动外磁环6，滑移柱4在外磁环6的吸引力下，跟随外磁环6移动。当滑移柱4向上移动时，橡胶活塞5与枪头2（参照图1）之间的空腔变大，压力变小，形成负压，使得枪头2开始吸取焊锡。本实用新型通过移动外磁环6，能够对负压的大小和持续时间进行控制，从而使得工作人员能够根据焊锡的多余量相应地提升外磁环6。为了便于对外磁环6进行移动，在外磁环6的环面上胶接有防滑橡胶垫61。

参照图2，枪筒1长度方向的两端分别套设有上限位环7和下限位环71，上限位环7和下限位环71位于上盖3和枪头2（参照图1）之间。上限位环7和下限位环71能够限制外磁环6的滑移距离，降低了外磁环6从枪筒1上脱出的可能性。上限位环7和下限位环71的相对侧面分别胶接有缓冲橡胶垫72。缓冲橡胶垫72起到了缓冲作用，能够降低外磁环6撞击到上限位环7和下限位环71时受到的冲击力。

参照图2，在枪筒1的外侧面设有支撑轨11（参照图1），支撑轨11沿着枪筒1的长度方向设置在上限位环7和下限位环71之间。支撑轨11沿着枪筒1的周向设有四个，外磁环6的内侧壁贴合并滑移于支撑轨11。支撑轨11使得外磁环6与枪筒1之间呈间隙设置，降低了外磁环6在滑移过程中，刮花枪筒1表面的可能性。

参照图2，枪筒1包括塑料外筒12和插设在外筒内的玻璃内筒13，玻璃内筒13夹紧在枪头2（参照图1）和上盖3之间。滑移柱4滑移在玻璃内筒13内，外磁环6滑移在塑料外筒12外。多余的焊锡通过枪头2进入玻璃内筒13中，长时间使用后，当玻璃管内的焊锡堆积较多时，工作人员能够通过取出玻璃内筒13，实现对焊锡的清理。

参照图2，塑料外筒12靠近枪头2（参照图1）的内侧壁设有下承接环121，玻璃内筒13的顶端设有上承接外沿131，上承接外沿131和下承接环121之间夹设有弹出压簧14，弹出压簧14套设在玻璃内筒13上。当玻璃内筒13位于塑料外筒12内时，弹出压簧14被压缩，具有回弹力。在需要清除焊锡时，工作人员打开上盖3，此时弹出压簧14的回弹力促使玻璃内筒13弹出塑料外筒12，使得工作人员能够更加方便地从塑料外筒12内取出玻璃内筒13，从而提高了清理焊锡时的便捷性。

具体实施过程：工作人员将枪头2对准多余的焊锡处，接着朝向上盖3的方向移动外磁环6，外磁环6带动滑移柱4在玻璃内筒13内移动，使得橡胶活塞5与枪头2之间的空腔变大，形成负压。熔化的焊锡在负压的作用下通过枪头2进入玻璃内筒13内。工作人员在吸收焊锡的过程中，观察焊锡的吸收量，当多余的焊锡吸取完成后，停止移动外磁环6。

长时间吸取焊锡后，打开上盖3，玻璃内筒13在弹出压簧14的作用力下弹出塑料外筒12，从而实现对焊锡的清理。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。