一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的制作方法

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板。

背景技术：

平行缝焊是高可靠集成电路气密封装的一种重要的盖板密封技术，其特点是局部产生高温，外壳内部的芯片温度低，对芯片不产生热冲击。通常的平行缝焊合金盖板采用镍作为表面镀层，为避免焊接过程中温度过高对封装外壳内的电路芯片、器件的影响，一般采用熔点较低的化学镀镍工艺。在该工艺中，化学镀镍液中参杂的磷的重量比一般在8％～12％之间，其镀层的熔点为880℃。在平行缝焊中，通过控制焊接电流的大小使得盖板与密封环接触处的温度高于化学镀镍层的熔点时，可实现二者之间的密封焊接。

常规的平行缝焊合金盖板采用的是整体化学镀镍工艺形成表面镀镍层厚度只有几微米，使得平行缝焊过程中很难避免镀层底部基体中的铁元素的扩散暴露，这是采用平行缝焊密封工艺的封装产品在进行盐雾试验中经常出现锈蚀失效的根本原因。因此在盐雾试验中锈蚀失效问题时有发生，对电路应用中的可靠性带来隐患。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，以解决常规的平行缝焊合金盖板表面镀镍层的厚度只有几微米，使得平行缝焊过程中很难避免镀层底部基体中的铁元素的扩散暴露的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，包括t型的合金盖板本体，所述合金盖板本体的外表面依次包裹形成有第一保护层、第二保护层和第三保护层。

可选的，所述第一保护层的材料包括钛、或钴、或锆、或铪、或铌、或钽、或钛、或铂、或钼、或钨、或铬。

可选的，所述第一保护层的厚度为2μm～8.89μm。

可选的，所述第二保护层的厚度为2μm～8.89μm。

可选的，所述第三保护层的材料为金，其厚度为0.01～6μm。

可选的，所述第二保护层为镍磷合金。

可选的，所述合金盖板本体为柯伐合金或铁镍合金。

在本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，包括t型的合金盖板本体，所述合金盖板本体的外表面依次包裹形成有第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第一保护层的材料包括钛、或钴、或锆、或铪、或铌、或钽、或钛、或铂、或钼、或钨、或铬，所述第一保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第二保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第三保护层的材料为金，其厚度为0.01～6μm，所述第二保护层为镍磷合金，其中磷的重量比为8％～12％。在合金盖板本体的外表面形成第一保护层和第二保护层，能够得到较厚的保护层，避免了合金盖板本体中的铁元素的扩散暴露，提高了抗盐雾腐蚀强度。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的横截面剖视图；

图2是本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的正视图；

图3是本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的俯视图；

图4是合金板材的结构示意图；

图5是t型的合金盖板柱的结构示意图；

图6是t型的合金盖板柱的外表面形成第一保护层的结构示意图；

图7是第一保护层外形成第二保护层后的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例一

本实用新型提供了一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，如图1-3所示，包括t型的合金盖板本体4，所述合金盖板本体4的外表面依次包裹形成有第一保护层1、第二保护层2和第三保护层3。作为优选，所述合金盖板本体4为柯伐合金或铁镍合金。

具体地，在本实施例一中，所述第一保护层1的材料可以为为钛、钴、锆、铪、铌、钽、钛、铂、钼、钨和铬，其中钛熔点为3410℃、钴熔点为1495℃、锆熔点为1852℃、铪熔点为2230℃、铌熔点为2468℃、钽熔点为2996℃、钛熔点为1675℃、铂熔点为1774℃、钼熔点为2617℃、钨熔点为3410℃、铬熔点为1857℃。所述第一保护层1的厚度为2μm～8.89μm。所述第二保护层2的厚度为2μm～8.89μm。所述第二保护层2为镍磷合金，熔点为880℃，其中磷的重量比为8％～12％。所述第三保护层3的材料为金，其厚度为0.01～6μm。

在所述合金盖板本体4的外表面形成第一保护层1和第二保护层2，能够得到较厚的保护层，避免了合金盖板本体4中的铁元素的扩散暴露，提高了抗盐雾腐蚀强度。

所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的制备方法，包括以下步骤：如图4所示的合金盖板板材清洗后，进行干燥；合金盖板板材机加工或腐蚀后得到如图5所示的t型的合金盖板柱；在合金盖板柱的外表面形成第一保护层，请参照图6，并清洗干燥；在第一保护层的外表面形成第二保护层，请参照图7，并清洗干燥；将合金盖板柱沿横向切割，形成单个的合金盖板本体；去除合金盖板本体的毛刺；在合金盖板本体的外表面形成第三金保护层，请参照图1；清洗后完成合金盖板的制作。形成第一保护层的手段为应用等离子喷涂、电子束热蒸发、离子溅射、电镀、化镀技术，形成第二保护层的手段为应用离子溅射、电镀、化镀技术，形成第三保护层的手段为应用电镀技术。在所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法中，在t型的合金盖板柱的外表面依次形成第一保护层和第二保护层后，沿横向切割形成单个的合金盖板本体，能够快速得到多个带有第一保护层和第二保护层的合金盖板本体，大大提高了工作效率；同时，在合金盖板柱的外表面形成第一保护层和第二保护层后进行切割形成单个的合金盖板本体，相对于在单个合金盖板本体上直接喷涂第一保护层和第二保护层，降低了喷涂难度；另外，在合金盖板柱的外表面形成第一保护层和第二保护层后进行切割形成单个的合金盖板本体，相对于在单个合金盖板本体的侧边直接喷涂保护层，能够得到厚度较大的保护层(例如在一本书的侧边涂覆胶水和在一张纸上涂覆胶水，显然在书的侧边更容易涂覆，得到的胶水层也更厚)。与现有的平行缝焊镀镍盖板相比，本实用新型无需增加焊接电流即可获得相同的密封效果。

由于平行缝焊工艺对焊边的损伤是不可避免的，通过工艺改进只能控制损伤大小，并不能从根源上解决焊边损伤问题。所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板在平行缝焊过程中在外表面焊缝处不会形成明显的焊缝点，在融化镍材的同时不会融化所述合金盖板本体4，对外表面镀层结构的破坏降低到最小，有效避免了铁元素的扩散暴露，能够起到改善甚至避免封装后产品在盐雾试验中的腐蚀现象，可满足高可靠陶瓷封装对于盐雾试验的要求。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

技术特征：

1.一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，其特征在于，包括t型的合金盖板本体(4)，所述合金盖板本体(4)的外表面依次包裹形成有第一保护层(1)、第二保护层(2)和第三保护层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第一保护层(1)的材料包括钛、或钴、或锆、或铪、或铌、或钽、或钛、或铂、或钼、或钨、或铬。

3.根据权利要求1所述的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第一保护层(1)的厚度为2μm～8.89μm。

4.根据权利要求1所述的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第二保护层(2)的厚度为2μm～8.89μm。

5.根据权利要求1所述的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第三保护层(3)的材料为金，其厚度为0.01～6μm。

6.根据权利要求1所述的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第二保护层(2)为镍磷合金。

7.根据权利要求1所述的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述合金盖板本体(4)为柯伐合金或铁镍合金。

技术总结
本实用新型公开一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，属于集成电路封装技术领域。所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板包括T型的合金盖板本体，所述合金盖板本体的外表面依次包裹形成有第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第一保护层的材料包括钛、钴、锆、铪、铌、钽、钛、铂、钼、钨和铬，所述第一保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第二保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第三保护层的材料为金，其厚度为0.01～6μm。本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板中，在合金盖板本体的外表面形成第一保护层和第二保护层，能够得到较厚的保护层，避免了合金盖板本体中的铁元素的扩散暴露，提高了抗盐雾腐蚀强度。

技术研发人员：徐衡;颜炎洪;李守委;朱召贤;孙晓琪
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：2019.12.26
技术公布日：2020.11.03