接合方法及接合体与流程

文档序号:26099013发布日期:2021-07-30 18:09阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种接合方法,是将由铝或铝合金制成的、形成有使促进热交换的介质流通的流路的主体部及由铝或铝合金制成的、覆盖所述主体部的所述流路的盖部进行接合的方法,所述接合方法的特征在于,包括:

覆盖步骤,在所述主体部上覆盖所述盖部;

扩散接合步骤,通过在接合温度为500℃以上且640℃以下、接合压力为0.7mpa以上的条件下进行扩散接合,来接合所述主体部与所述盖部。

2.根据权利要求1所述的接合方法,其特征在于,

所述主体部的接合面及所述盖部的接合面的平面度分别为0.2以下。

3.根据权利要求1或2所述的接合方法,其特征在于,

所述主体部的接合面及所述盖部的接合面的表面粗糙度分别大于0且ra0.4以下。

4.一种接合体,其特征在于,包括:

主体部,其由铝或铝合金制成,形成有使促进热交换的介质流通的流路;以及

盖部,其由铝或铝合金制成,覆盖所述主体部的所述流路,

所述接合体是将所述主体部与所述盖部扩散接合而成的。

5.根据权利要求4所述的接合体,其特征在于,

所述主体部及所述盖部由6061号铝合金制成,

拉伸强度为125mpa以上。


技术总结
本发明的接合方法,是将由铝或铝合金制成的、形成有使促进热交换的介质流通的流路的主体部及由铝或铝合金制成的、覆盖主体部的流路的盖部进行接合的方法,接合方法包括:覆盖步骤,在主体部上覆盖盖部;扩散接合步骤,通过在接合温度为500℃以上且640℃以下、接合压力为0.7MPa以上的条件下进行扩散接合,来接合主体部与盖部。

技术研发人员:花待年彦;藤野大辅;泷本优;荒木良仁;藤井理启
受保护的技术使用者:日本发条株式会社
技术研发日:2019.12.13
技术公布日:2021.07.30
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