一种新型平行焊缝的焊接机构的制作方法

本发明涉及平行缝焊技术领域，具体为一种新型平行焊缝的焊接机构。

背景技术：

平行缝焊是电子元器件封装最常用的一种工艺，因其有着良好的可靠性以及效率，在封装领域有着广泛应用。

但其通常是将两种金属材料进行焊接，对焊接材料有着较高的要求，尤其是对封装盖板要求较高，通常盖板采用可伐材料，盖板焊接的厚度通常是0.10-0.13mm，如盖板再厚就会导致焊接需要更大的功率，从而对产品引入更大的热应力，影响产品的可靠性。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型平行焊缝的焊接机构，解决了背景技术中提到的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种新型平行焊缝的焊接机构，包括顶部为平面的陶瓷管壳，且陶瓷管壳的顶部焊接有芯片，所述陶瓷管壳的顶部固定有盖板；

所述盖板的底部通过连接元件进行固定，以实现芯片位于盖板与陶瓷管壳内。

如上述的新型平行焊缝的焊接机构，其中，优选的是，所述连接元件为焊料片，且平行缝焊电极轮对盖板进行焊接加热后，使焊料片熔化，实现盖板焊接在陶瓷管壳的顶部。

如上述的新型平行焊缝的焊接机构，其中，优选的是，所述焊料片为合金钎焊料制成。

如上述的新型平行焊缝的焊接机构，其中，优选的是，所述陶瓷管壳的顶部和底部均为方形设置，且焊料片为环状设置。

如上述的新型平行焊缝的焊接机构，其中，优选的是，所述焊料片设置为与盖板底部相适配的四方形环状。

本发明与现有技术相比具备以下有益效果：通过较小的功率来实现盖板和陶瓷管壳焊接，并且通过使用金属焊料片，将陶瓷管壳直接与金属盖板进行焊接，使得焊接更加稳定、方便，另外，金属盖板厚度的范围适用也较宽，应用范围也会更广。

附图说明

图1为本发明陶瓷管壳的俯视图；

图2为本发明盖板的俯视图；

图3为本发明的整体图。

图中：1、陶瓷管壳；101、焊料片；2、芯片；3、盖板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种新型平行焊缝的焊接机构，包括顶部为平面的陶瓷管壳1，且陶瓷管壳1的顶部焊接有芯片2，陶瓷管壳1的顶部固定有盖板3；

盖板3的底部通过连接元件进行固定，以实现芯片2位于盖板3与陶瓷管壳1内。

连接元件为焊料片101，焊料片101为合金钎焊料制成，且平行缝焊电极轮对盖板3进行焊接加热后，使焊料片101熔化，实现盖板3焊接在陶瓷管壳1的顶部。

陶瓷管壳1的顶部和底部均为方形设置，且焊料片101为环状设置，焊料片101设置为与盖板3底部相适配的四方形环状，防止焊料片101浪费。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种新型平行焊缝的焊接机构，包括顶部为平面的陶瓷管壳(1)，且陶瓷管壳(1)的顶部焊接有芯片(2)，所述陶瓷管壳(1)的顶部固定有盖板(3)；

其特征在于：所述盖板(3)的底部通过连接元件进行固定，以实现芯片(2)位于盖板(3)与陶瓷管壳(1)内。

2.根据权利要求1所述的一种新型平行焊缝的焊接机构，其特征在于：所述连接元件为焊料片(101)，且平行缝焊电极轮对盖板(3)进行焊接加热后，使焊料片(101)熔化，实现盖板(3)焊接在陶瓷管壳(1)的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种新型平行焊缝的焊接机构，其特征在于：所述焊料片(101)为合金钎焊料制成。

4.根据权利要求3所述的一种新型平行焊缝的焊接机构，其特征在于：所述陶瓷管壳(1)的顶部和底部均为方形设置，且焊料片(101)为环状设置。

5.根据权利要求4所述的一种新型平行焊缝的焊接机构，其特征在于：所述焊料片(101)设置为与盖板(3)底部相适配的四方形环状。

技术总结
本发明公开了一种新型平行焊缝的焊接机构，涉及平行缝焊技术领域，包括顶部为平面的陶瓷管壳，且陶瓷管壳的顶部焊接有芯片，陶瓷管壳的顶部固定有盖板；盖板的底部通过连接元件进行固定，以实现芯片位于盖板与陶瓷管壳内，连接元件为焊料片，且平行缝焊电极轮对盖板进行焊接加热后，使焊料片熔化，实现盖板焊接在陶瓷管壳的顶部，焊料片为合金钎焊料制成，陶瓷管壳的顶部和底部均为方形设置，且焊料片为环状设置；本发明通过较小的功率来实现盖板和陶瓷管壳焊接，并且通过使用金属焊料片，将陶瓷管壳直接与金属盖板进行焊接，使得焊接更加稳定、方便，另外，金属盖板厚度的范围适用也较宽，应用范围也会更广。

技术研发人员：王莹
受保护的技术使用者：合肥厚朴传感科技有限公司
技术研发日：2020.07.31
技术公布日：2020.10.13