多焊点同步焊接方法与流程

1.本发明涉及一种焊接技术领域，特别涉及一种多焊点同步焊接方法。


背景技术：

2.电路板是现代电子信息产业的基础，需要将相关电子元器件布置于设有线路的电路板或线路板上，才能形成完成相应功能电路。由于每种元器件封装不同，采用焊接工艺不同，如dip封装通常采用波峰焊；贴片封装多采用smt；对于多个引脚的器件常采用激光焊。然而，每种焊接工艺时都只能先后顺序焊接，完成一块电路板所有设计电路时，需要分批加工，使得焊接工艺复杂、焊接时间长，影响产品生产效率。
3.同时，对于具有多个焊点的器件，当其焊点分布间距较小时，由于激光光斑大小受限，对于间距太小的焊点焊接时，容易形成连接，因而采用激光焊接时对于焊接点的密度，即两个焊点间距有最小的要求，否则容易形成焊接不良。


技术实现要素：

4.本发明主要解决的技术问题是提供一种多焊点同步焊接方法，该多焊点同步焊接方法可以避免在电路板焊接时不同封器件较多焊点无法同步焊接，提高焊接效率。
5.为了解决上述问题，本发明提供一种多焊点同步焊接方法，该多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
6.进一步地说，所述设置助焊剂步骤中密集焊点每个焊料表面的助焊剂质量均匀。
7.进一步地说，所述密集焊点每个焊料表面的助焊剂均匀分布。
8.进一步地说，所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构。
9.进一步地说，所述定位机构包括与电路板一致的定位片，该定位片上设有与电路板上同步焊接的每个焊点和器件完整一致的定位孔。
10.本发明还提供一种多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置可微波加热的焊料, 该焊料包括至少一锡球和包覆于焊球表面的助焊剂；
放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对焊料加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该焊料中的助焊剂沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
11.进一步地说，所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构。
12.进一步地说，所述定位机构包括与电路板一致的定位片，该定位片上设有与电路板上同步焊接的每个焊点和器件完整一致的定位孔。
13.本发明公开了一种多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。由于微波焊接温度场可以对每个设置助焊剂的焊点进行同步加热实现焊接，可以提高电路板不同封闭装器件焊接效率。同时波微加热焊接，不需要物理接触，对焊点分布密度和精度要求限制小，理论上可焊接焊点密度取决于焊料。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
15.图1是本发明多焊点同步焊接方法实施例流程示意图。
16.图2是本发明多焊点同步焊接方法另一实施例流程示意图。
17.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
18.下面结合具体实施例及附图对本发明的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本发明保护的范围。
19.需要理解的是，在本发明实施例中描述，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位、位置关系或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于简化描述本发明，而不是明示
或暗示所指的装置、元件或部件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造，不应理解为对本发明的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
20.此外，本发明中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本发明描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
21.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，既可以是部件之间的位置关系相对固定，也可以是部件之间存在物理上固定连接，既可以是可拆卸连接，或成一体结构；既可以是机械连接，也可以是电信号连接；既可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连；既可以是两个元件内部的连通，也可以是两个元件的相互作用关系，除非说明书另有明确的限定，可作其他理解时不能实现相应的功能或效果外，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
22.本发明可能涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制技术或单元，如控制器的控制电路可以由本领域普通的技术人员采用现有，如简单编程即可实现。电源也采用所述属本领域现有技术，并且本发明主要发明技术点在于对机械装置改进，所以本发明不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
23.如图1所示，本发明提供一种多焊点同步焊接方法实施例。
24.该多焊点同步焊接方法，将器件焊接到电路板上，包括，设置焊料步骤s1，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤s2，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤s3，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤s4，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤s5，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤s6，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
25.具体地说，所述微波焊接温度场是指可以对特定助焊剂进行加热的特定波长且分布均匀的微波空间，该微波是指工业上专用频率915mhz和2450mhz，对应的波长分别是32.79cm和12.26cm，功率为500瓦～1000瓦。所述助焊剂含有能被特定微波加热的成分，如水分子等。所述建立微波焊接温度场步骤与设置助焊剂步骤和设置焊料步骤可以不分先后。换句话说，该也可以先建立微波焊接温度场，再依次设置助焊剂、焊料步骤，或建立微波焊接温度场，再依次设置焊料步骤、助焊剂步骤，也可以先依次设置焊料步骤、助焊剂步骤，再建立微波焊接温度场，其他步骤不变，但从加热效率来说，优先采用先焊料步骤，后设置助焊剂步骤，建立微波焊接温度场可先可后不影响。所述助焊剂的沸点高于锡球的熔点。
26.本实施例以设置焊料步骤为先说明，具体焊接方法。
27.先在电路板每个器件对应的焊点位置设置焊料，再在该每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂。再在电路板对应器件的焊点位置放置对应的焊接器件；最后电路板水平放置在微波焊接温度场内对对不同器件每个焊点上的助焊剂同步加热，直至使对应每个焊球熔化，焊料与器件和电路形成浸润连接，冷却后完成焊接。
28.由于微波焊接温度场可以对每个设置助焊剂的焊点进行同步加热实现焊接，可以提高电路板不同封闭装器件焊接效率。同时波微加热焊接，不需要物理接触，对焊点分布密度和精度要求限制小，理论上可焊接焊点密度取决于焊料。
29.为了更好保证，每个焊料能同步熔化，可以在所述设置助焊剂步骤中每个焊占焊料表面的助焊剂质量均匀。每个焊点每个焊料表面的助焊剂均匀分布，也是为了保证每个焊料同步熔化，保证焊点阵列中一个焊点熔化后其他都能同步完成。
30.为了保证在放置器件过程不出现偏移和移位，所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构，该定位机构包括与电路板一致的定位片，该定位片上设有与电路板上同步焊接的每个焊点和器件完整一致的定位孔。
31.如图2所示，本发明提供另一种多焊点同步焊接方法实施例。
32.该多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，设置焊料步骤s1，电路板焊接器件的每个焊点位置设置可微波加热的焊料, 该焊料包括至少一锡球和包覆于焊球表面的助焊剂；放置焊接器件步骤s2，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤s3，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对焊料加热步骤s4，利用微波焊接温度场对焊点焊料持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该焊料中的助焊剂沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤s5，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
33.具体地说，所述微波焊接温度场是指可以对特定助焊剂进行加热的特定波长且分布均匀的微波空间。所述焊料中含有的助焊剂能被特定微波加热的成分，如水分子等。所述建立微波焊接温度场步骤与设置焊料步骤可以不分先后。换句话说，该也可以先建立微波焊接温度场，再设置焊料步骤，其他步骤不变。本实施例中的焊料是指含有至少一个锡球和可微波加热的助焊剂，所述助焊剂的沸点高于锡球的熔点。
34.本实施例以设置焊料步骤为先说明，具体焊接方法。
35.先在电路板每个器件对应的焊点位置设置焊料，再在电路板对应器件的焊点位置放置对应的焊接器件；最后电路板水平放置在微波焊接温度场内对对不同器件每个焊点上的焊料同步加热，直至使对应每个焊球熔化，焊料与器件和电路形成浸润连接，冷却后完成焊接。
36.由于微波焊接温度场可以对每个焊料中的可被微波加热的成份，如助焊剂进行同步加热实现焊接，可以提高电路板不同封闭装器件焊接效率。同时波微加热焊接，不需要物理接触，对焊点分布密度和精度要求限制小，理论上可焊接焊点密度取决于焊料。
37.为了更好保证，每个焊料能同步熔化，可以在所述设置助焊剂步骤中密集焊点每个焊料表面的助焊剂质量均匀。所述密集焊点每个焊料表面的助焊剂均匀分布，也是为了
保证每个焊料同步熔化，保证焊点阵列中一个焊点熔化后其他都能同步完成。
38.为了保证在放置器件过程不出现偏移和移位，所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构，该定位机构包括与电路板一致的定位片，该定位片上设有与电路板上同步焊接的每个焊点和器件完整一致的定位孔。
39.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新/型各实施例技术方案的精神和范围。