压合治具的制作方法

[0001]
本实用新型涉及材料加工技术领域，尤其涉及一种压合治具。


背景技术：

[0002]
smt(surface mounted technology，表面贴装技术)导电泡棉是一种可通过smt回流焊接在pcb板上，且具有优异弹性的导电接触端子，可用于emi(electromagnetic interference，电磁干扰)对策、接地或者导电终端。现有的用于制作smt导电泡棉的成型治具的结构复杂，装配麻烦。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种压合治具，治具结构简单，易于装配。
[0004]
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
[0005]
一种压合治具，包括上模板和与所述上模板相配合的下模板，还包括压件、用于固定待压合结构的芯件和两个的中模板，所述下模板上设有与所述芯件相适配的第一容纳位，所述压件设置于所述芯件和上模板之间，两个的所述中模板分别设置于所述压件相对的两侧，且两个的所述中模板分别抵持所述压件。
[0006]
进一步的，还包括两个的垫块，两个的所述垫块分别设置于所述芯件的两端。
[0007]
进一步的，所述压件的截面形状为漏斗形。
[0008]
进一步的，所述中模板靠近压件的一侧面的形状与所述压件的侧面形状相适配。
[0009]
进一步的，所述下模板上设有第二容纳位，所述第一容纳位设置于所述第二容纳位的中部，两个的所述中模板设置于所述第二容纳位内。
[0010]
进一步的，所述第二容纳位上设有第一导向件，所述中模板上述设有与所述第一导向件相配合的第一导向孔。
[0011]
进一步的，所述下模板上设有第二导向件，所述上模板上设有与所述第二导向件相配合的第二导向孔。
[0012]
进一步的，所述下模板相对的两侧面上分别设有把手。
[0013]
进一步的，所述下模板靠近上模板的一侧设有豁口结构。
[0014]
进一步的，所述垫块的材质为金属。
[0015]
本实用新型的有益效果在于：压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工smt导电泡棉；压合时易于操作，成型效率高。
附图说明
[0016]
图1为本实用新型实施例一的压合治具的整体结构示意图；
[0017]
图2为本实用新型实施例一的压合治具的结构爆炸图。
[0018]
标号说明：
[0019]
1、上模板；11、第二导向孔；2、下模板；21、第一容纳位；22、第二容纳位；23、第一导向件；24、第二导向件；25、把手；26、豁口结构；3、压件；4、芯件；5、中模板；51、第一导向孔；6、垫块；7、导电硅胶；8、pi膜。
具体实施方式
[0020]
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0021]
本实用新型最关键的构思在于：下模板上设置与芯件相适配的第一容纳位，将压件设置在芯件和上模板之间，在压件相对的两侧设置中模板，压合治具的结构简单可靠，易于装配。
[0022]
请参照图1以及图2，一种压合治具，包括上模板1和与所述上模板1相配合的下模板2，还包括压件3、用于固定待压合结构的芯件4和两个的中模板5，所述下模板2上设有与所述芯件4相适配的第一容纳位21，所述压件3设置于所述芯件4和上模板1之间，两个的所述中模板5分别设置于所述压件3相对的两侧，且两个的所述中模板5分别抵持所述压件3。
[0023]
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工smt导电泡棉。
[0024]
进一步的，还包括两个的垫块6，两个的所述垫块6分别设置于所述芯件4的两端。
[0025]
由上述描述可知，在芯件的两端设置垫块可防止出现过度压合的情况。
[0026]
进一步的，所述压件3的截面形状为漏斗形。
[0027]
由上述描述可知，将压件的形状设置为漏斗形便于向芯件处集中施加压力。
[0028]
进一步的，所述中模板5靠近压件3的一侧面的形状与所述压件3的侧面形状相适配。
[0029]
由上述描述可知，中模板与压件相适配便于对压件进行很好的固定，防止在压合过程中出现左右移位的情况。
[0030]
进一步的，所述下模板2上设有第二容纳位22，所述第一容纳位21设置于所述第二容纳位22的中部，两个的所述中模板5设置于所述第二容纳位22内。
[0031]
由上述描述可知，设置第二容纳位便于固定中模板。
[0032]
进一步的，所述第二容纳位22上设有第一导向件23，所述中模板5上述设有与所述第一导向件23相配合的第一导向孔51。
[0033]
进一步的，所述下模板2上设有第二导向件24，所述上模板1上设有与所述第二导向件24相配合的第二导向孔11。
[0034]
由上述描述可知，通过导向件与导向孔的配合可以提高装配效率。
[0035]
进一步的，所述下模板2相对的两侧面上分别设有把手25。
[0036]
由上述描述可知，设置把手便于搬运和人工着力。
[0037]
进一步的，所述下模板2靠近上模板1的一侧设有豁口结构26。
[0038]
由上述描述可知，设置豁口结构便于压合完成后将上模板和下模板分开。
[0039]
进一步的，所述垫块6的材质为金属。
[0040]
由上述描述可知，采用金属材质的垫块可保证具有较高的结构强度。
[0041]
请参照图1及图2，本实用新型的实施例一为：
[0042]
一种压合治具，包括上模板1和与所述上模板1相配合的下模板2，还包括压件3、用于固定待压合结构的芯件4、两个的中模板5和两个的垫块6。芯件4为棒状结构，所述下模板2上设有与所述芯件4相适配的第一容纳位21，所述下模板2上还设有第二容纳位22，所述第一容纳位21设置于所述第二容纳位22的中部。两个的所述中模板5设置于所述第二容纳位22内，且两个的所述中模板5分别设置于所述压件3相对的两侧，压合时两个的所述中模板5分别抵持所述压件3。所述压件3设置于所述芯件4和上模板1之间，所述压件3的截面形状为漏斗形，即为上大下小的形状，所述中模板5靠近压件3的一侧面的形状与所述压件3的侧面形状相适配。
[0043]
本实施例中，两个的所述垫块6分别设置于所述芯件4的两端，具体的，垫块6可以为中空结构，套设在芯件4的两端，垫块6的高度应比芯件4的高度高，这样才能起到保护作用。优选的，所述垫块6的材质为金属。所述第二容纳位22上设有第一导向件23，所述中模板5上述设有与所述第一导向件23相配合的第一导向孔51。所述下模板2上设有第二导向件24，所述上模板1上设有与所述第二导向件24相配合的第二导向孔11。所述下模板2相对的两侧面上分别设有把手25。为了便于将上模板1和下模板2分开，所述下模板2靠近上模板1的一侧设有豁口结构26。
[0044]
当采用所述压合治具进行smt导电泡棉的压合时，包括如下步骤：
[0045]
1、将待压合结构套设于所述芯件4上，然后置于所述第一容纳位21内。
[0046]
当制作smt导电泡棉时，待压合结构为导电硅胶7和pi膜8，首先将导电硅胶7套设在芯件4上，然后将两个垫块6安装固定在芯件4的两端。pi膜8为预成型好的结构，然后将pi膜8固定在导电硅胶7外表面上(例如裹在导电硅胶7的表面)，最后将固定有导电硅胶7和pi膜8的芯件4放置在第一容纳位21内。
[0047]
2、将两个的所述中模板5置于所述芯件4的两侧，然后于所述芯件4上放置压件3。
[0048]
3、将上模板1与下模板2进行固定，然后在上模板1上施加压力进行压合。
[0049]
当在上模板1上施加压力时，压块向下运动，导电硅胶7产生塑性变形与pi膜8结合在一起，得到smt导电泡棉。
[0050]
综上所述，本实用新型提供的一种压合治具，其结构简单可靠，易于装配，适用于加工smt导电泡棉。
[0051]
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。