一种鼠标集成电路支架的封装设备的制作方法

文档序号:24421917发布日期:2021-03-26 22:14阅读:71来源:国知局
一种鼠标集成电路支架的封装设备的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路加工技术领域,更具体地说,涉及一种鼠标集成电路支架的封装设备。


背景技术:

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路发明者为杰克
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基尔比(基于锗(ge)的集成电路)和罗伯特
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诺伊思(基于硅(si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
3.现有集成电路的芯片封装设备不能有效的将芯片位置进行固定,芯片焊接在集成电路板上容易造成位置偏移,十分麻烦。


技术实现要素:

4.1.要解决的技术问题
5.针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种鼠标集成电路支架的封装设备,它可以实现固定芯片的位置,从而便于准确的将芯片焊接在集成电路支架上进行封装,实用性极强。
6.2.技术方案
7.为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案:
8.一种鼠标集成电路支架的封装设备,包括底座,所述底座的左端开凿有插槽,所述底座的上端右部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的圆周表面套设有固定块,所述固定块的右端开凿有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内螺纹连接有第二锁紧螺钉,所述固定块的左端固定连接有固定板,所述固定板的上端左部开凿有方孔,所述方孔的左内壁开凿有两个圆孔,两个所述圆孔内均活动插接有插杆,所述方孔的右内壁开凿有安装槽,所述安装槽的右内壁开凿有插孔,所述插孔内活动插接有测量杆,所述测量杆的圆周表面套设有弹簧,所述测量杆的左端固定连就有夹紧板,所述夹紧板的左端固定连接于两个插杆,所述夹紧板的左端和方孔的左内壁均固定连接有两个固定杆,且四个固定杆错位分布,所述夹紧板的前后两侧均设置有限位机构,最终可以实现固定芯片的位置,从而便于准确的将芯片焊接在
集成电路支架上进行封装,实用性极强。
9.作为本实用新型的一种优选方案,所述限位机构包括滑槽和滑杆,所述滑槽开凿于方孔的后内壁,所述滑杆的固定连接于夹紧板的后端,所述滑杆滑动连接于滑槽内。
10.作为本实用新型的一种优选方案,两个所述插杆的左端固定连接有挤压板,所述挤压板的表面包裹有防滑海绵垫。
11.作为本实用新型的一种优选方案,所述测量杆的表面刻有度数,所述测量杆的右端固定连接有限位板。
12.作为本实用新型的一种优选方案,所述底座的上端开凿有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔内螺纹连接有第一锁紧螺钉。
13.作为本实用新型的一种优选方案,所述第一锁紧螺钉的下端固定连接有保护橡胶块,所述保护橡胶块选用绝缘橡胶材质。
14.3.有益效果
15.相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
16.(1)本方案使用前将集成电路板插在插槽内,旋转第一锁紧螺钉,将底座固定在集成电路板上,按动插杆,插杆的向右移动带动夹紧板向右移动,将芯片防止在四个固定杆之间,松开插杆,夹紧板在弹簧的弹性作用下复位,将芯片进行固定,旋转第二锁紧螺钉,调节固定块和固定板的高度,当高度合适时,旋转第二锁紧螺钉,固定固定板和固定块的位置,可以将芯片焊接封装在集成电路板上,焊接完成后,按压插杆,夹紧板向右移动,旋转第二锁紧螺钉,将固定块和固定板脱离芯片,最终完成芯片安装时的固定。
17.(2)本方案设置有保护橡胶块,保护橡胶块的设置有益于防止旋转第一锁紧螺钉时造成集成电路板的损坏。
附图说明
18.图1为本实用新型的一种鼠标集成电路支架的封装设备的立体图;
19.图2为本实用新型的一种鼠标集成电路支架的封装设备固定板处俯剖图;
20.图3为本实用新型的一种鼠标集成电路支架的封装设备的剖视图。
21.图中标号说明:
22.1底座、2插槽、3第一锁紧螺钉、4支撑杆、5固定块、6第二锁紧螺钉、7固定板、8挤压板、9插杆、10方孔、11滑槽、12滑杆、13安装槽、14固定杆、15夹紧板、16弹簧、17测量杆、18限位板、19保护橡胶块。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构
造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
25.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.实施例:
27.请参阅图1

3,一种鼠标集成电路支架的封装设备,包括底座1,底座1的左端开凿有插槽2,底座1的上端右部固定连接有支撑杆4,支撑杆4的圆周表面套设有固定块5,固定块5的右端开凿有第一螺纹孔,第一螺纹孔内螺纹连接有第二锁紧螺钉6,固定块5的左端固定连接有固定板7,固定板7的上端左部开凿有方孔10,方孔10的左内壁开凿有两个圆孔,两个圆孔内均活动插接有插杆9,方孔10的右内壁开凿有安装槽13,安装槽13的右内壁开凿有插孔,插孔内活动插接有测量杆17,测量杆17的圆周表面套设有弹簧16,测量杆17的左端固定连就有夹紧板15,夹紧板15的左端固定连接于两个插杆9,夹紧板15的左端和方孔10的左内壁均固定连接有两个固定杆14,且四个固定杆14错位分布,夹紧板15的前后两侧均设置有限位机构。
28.本实施例中,底座1支撑支撑杆4的,插槽2是便于集成电路板插入进行固定的,支撑杆4是便于固定块5上下滑动的,第二锁紧螺钉6是固定固定块5位置的,固定板7是便于固定芯片位置的,插杆9通过移动带动夹紧板15移动的,方孔10是便于安装芯片的,安装槽13是便于夹紧板15移动的,固定杆14是将芯片进行固定的,夹紧板15是夹紧芯片的,弹簧16是便于夹紧板15复位的,测量杆17是便于115进行弹性复位的。
29.具体的,请参阅图2,限位机构包括滑槽11和滑杆12,滑槽11开凿于方孔10的后内壁,滑杆12的固定连接于夹紧板15的后端,滑杆12滑动连接于滑槽11内。
30.本实施例中,滑槽11开凿于方孔10的后内壁,滑杆12的固定连接于夹紧板15的后端,滑杆12滑动连接于滑槽11内,有益于防止夹紧板15上下移动,对夹紧板15的移动起到限位效果。
31.具体的,请参阅图1

3,两个插杆9的左端固定连接有挤压板8,挤压板8的表面包裹有防滑海绵垫。
32.本实施例中,两个插杆9的左端固定连接有挤压板8,挤压板8的表面包裹有防滑海绵垫,有益于提高手按挤压板8的舒适度。
33.具体的,请参阅图2,测量杆17的表面刻有度数,测量杆17的右端固定连接有限位板18。
34.本实施例中,测量杆17的表面刻有度数,测量杆17的右端固定连接有限位板18,便于了解芯片在夹紧板15和方孔10的左内壁间是否发生偏移,限位板18是防止测量杆17脱离固定板7的。
35.具体的,请参阅图1和图3,底座1的上端开凿有第二螺纹孔,第二螺纹孔内螺纹连接有第一锁紧螺钉3。
36.本实施例中,底座1的上端开凿有第二螺纹孔,第二螺纹孔内螺纹连接有第一锁紧
螺钉3,提高了底座1和集成电路板间的固定效果。
37.具体的,请参阅图3,第一锁紧螺钉3的下端固定连接有保护橡胶块19,保护橡胶块19选用绝缘橡胶材质。
38.本实施例中,第一锁紧螺钉3的下端固定连接有保护橡胶块19,保护橡胶块19选用绝缘橡胶材质,保护橡胶块19的设置有益于防止旋转第一锁紧螺钉3时造成集成电路板的损坏。
39.工作原理:使用前将集成电路板插在插槽2内,旋转第一锁紧螺钉3,将底座1固定在集成电路板上,按动插杆9,插杆9的向右移动带动夹紧板15向右移动,将芯片防止在四个固定杆14之间,松开插杆9,夹紧板15在弹簧16的弹性作用下复位,将芯片进行固定,旋转第二锁紧螺钉6,调节固定块5和固定板7的高度,当高度合适时,旋转第二锁紧螺钉6,固定固定板7和固定块5的位置,可以将芯片焊接封装在集成电路板上,焊接完成后,按压插杆9,夹紧板15向右移动,旋转第二锁紧螺钉6,将固定块5和固定板7脱离芯片,最终完成芯片安装时的固定。
40.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
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