一种半导体生产翻转装置的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种半导体生产翻转装置。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。

但是上述方案仍然具有一定的缺陷，发明人经研究发现，半导体集成电路生产时需要焊接多个触电，需要多个工序传递运输来达到合适的焊接角度，传递周期长，焊接效率低。

技术实现要素：

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体生产翻转装置，旨在改善半导体集成电路生产效率低的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供了一种半导体生产翻转装置包括支撑台、水平翻转组件和竖直翻转组件。

所述水平翻转组件包括旋转台、驱动电机、第一液压缸、托台和真空吸盘，所述旋转台下端转动于所述支撑台顶部一侧，所述驱动电机底部固定于所述支撑台底部一侧，所述驱动电机输出端传动于所述旋转台下端，所述第一液压缸缸身底部固定于所述旋转台顶部中心，所述托台底部固定于所述第一液压缸活塞杆一端，所述真空吸盘底部均布于所述托台顶部，所述竖直翻转组件包括滑动导杆、滑动座、第二液压缸、第三液压缸、回转气缸和机械手，所述滑动导杆底部竖直对称设置于所述支撑台上方两侧，所述滑动座滑动于所述滑动导杆表面，所述第二液压缸缸身底部竖直设置于所述滑动导杆之间的所述支撑台上方一侧，所述第二液压缸活塞杆一端固定于所述滑动座底部一侧，所述第三液压缸缸身一侧水平固定于所述滑动座上方一侧，所述回转气缸固定端固定于所述第三液压缸活塞杆一端，所述机械手一侧水平设置于所述回转气缸旋转端一侧。

在本实用新型的一种实施例中，所述支撑台底部设置有支板。

在本实用新型的一种实施例中，所述驱动电机机身顶部一侧设置有安装座，所述安装座顶部固定于所述支撑台底部一侧。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一液压缸活塞杆一端水平固定有连接板，所述连接板顶部固定于所述托台底部一侧。

在本实用新型的一种实施例中，所述连接板底部两侧竖直对称设置有第一导杆，所述第一导杆滑动贯穿于所述第一液压缸缸身顶部两侧。

在本实用新型的一种实施例中，所述滑动导杆底部设置有固定板，所述第二液压缸缸身底部固定于所述固定板顶部一侧。

在本实用新型的一种实施例中，所述支撑台顶部对称设置有调节座，所述固定板底部一侧固定于所述调节座顶部。

在本实用新型的一种实施例中，所述滑动座顶部一侧设置有连接座，所述第三液压缸缸身一侧固定于所述连接座侧壁一侧。

在本实用新型的一种实施例中，所述第三液压缸活塞杆一端固定有支撑板，所述回转气缸固定端一侧固定于所述支撑板侧壁一侧。

在本实用新型的一种实施例中，远离所述回转气缸的所述支撑板一侧水平对称设置有第二导杆，所述第二导杆滑动贯穿于所述连接座侧壁一侧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的一种半导体生产翻转装置，使用时，根据半导体集成电路板规格大小，选择合适规格的真空吸盘将其安装到托台表面，将半导体集成电路板放置于真空吸盘上，真空吸盘连通外界真空管道对其进行吸附，打开驱动电机控制半导体集成电路板水平旋转，通过焊接设备对导体集成电路板一面进行焊接，当需要翻转焊接时，打开第一液压缸控制半导体集成电路板提升到翻转区域，打开第二液压缸控制机械手提升到夹持高度，打开第三液压缸控制机械手移动到半导体集成电路板夹持边缘，打开机械手夹持半导体集成电路板，通过回转气缸控制半导体集成电路板的翻转角度，采用立体翻转设计，方便了半导体集成电路板的多角度翻转焊接，减少了半导体集成电路板的周转时间，一次装夹，多工序同步加工，半导体集成电路生产翻转更方便，半导体集成电路生产效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的半导体生产翻转装置立体结构示意图；

图2为本实用新型实施方式提供的支撑台立体结构示意图；

图3为本实用新型实施方式提供的水平翻转组件立体结构示意图；

图4为本实用新型实施方式提供的竖直翻转组件立体结构示意图。

图中：100-支撑台；110-支板；120-调节座；200-水平翻转组件；210-旋转台；220-驱动电机；221-安装座；230-第一液压缸；231-连接板；2311-第一导杆；240-托台；250-真空吸盘；300-竖直翻转组件；310-滑动导杆；311-固定板；320-滑动座；321-连接座；330-第二液压缸；340-第三液压缸；341-支撑板；3411-第二导杆；350-回转气缸；360-机械手。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例

请参阅图1、2、3和4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体生产翻转装置包括支撑台100、水平翻转组件200和竖直翻转组件300，水平翻转组件200设置在支撑台100中心一侧，竖直翻转组件300对称设置在支撑台100顶部两侧，水平翻转组件200水平翻转半导体集成电路板，竖直翻转组件300竖直悬空翻转半导体集成电路板。

请参阅图1和2，支撑台100底部设置有支板110，支板110与支撑台100螺接，支撑台100顶部对称设置有调节座120，调节座120与支撑台100螺接，调节座120调节机械手360靠近半导体集成电路板，减少第三液压缸340的行程距离。

请参阅图1和3，水平翻转组件200包括旋转台210、驱动电机220、第一液压缸230、托台240和真空吸盘250，旋转台210下端转动于支撑台100顶部一侧，支撑台100顶部设置有轴承，旋转台210下端转动于轴承内，驱动电机220机身顶部一侧设置有安装座221，安装座221顶部固定于支撑台100底部一侧，安装座221分别与支撑台100和驱动电机220螺接，驱动电机220控制半导体集成电路板水平旋转，驱动电机220底部固定于支撑台100底部一侧，驱动电机220输出端传动于旋转台210下端，驱动电机220与旋转台210键连接，第一液压缸230缸身底部固定于旋转台210顶部中心，第一液压缸230与旋转台210螺接，第一液压缸230控制半导体集成电路板升降，方便其悬空旋转，第一液压缸230活塞杆一端水平固定有连接板231，连接板231顶部固定于托台240底部一侧，连接板231分别与第一液压缸230和托台240螺接，托台240底部固定于第一液压缸230活塞杆一端，真空吸盘250底部均布于托台240顶部，真空吸盘250外接真空管路对半导体集成电路板进行吸附夹持，连接板231底部两侧竖直对称设置有第一导杆2311，第一导杆2311与连接板231螺接，第一导杆2311滑动贯穿于第一液压缸230缸身顶部两侧，增加半导体集成电路板的升降精度。

请参阅图1和4，竖直翻转组件300包括滑动导杆310、滑动座320、第二液压缸330、第三液压缸340、回转气缸350和机械手360，滑动导杆310底部设置有固定板311，滑动导杆310与固定板311螺接，固定板311底部一侧固定于调节座120顶部，第二液压缸330缸身底部固定于固定板311顶部一侧，固定板311分别与调节座120和第二液压缸330螺接，滑动导杆310底部竖直对称设置于支撑台100上方两侧，滑动座320滑动于滑动导杆310表面，增加机械手360的升降精度，第二液压缸330缸身底部竖直设置于滑动导杆310之间的支撑台100上方一侧，第二液压缸330控制机械手360的上下运动，第二液压缸330活塞杆一端固定于滑动座320底部一侧，第二液压缸330与滑动座320螺接，滑动座320顶部一侧设置有连接座321，第三液压缸340缸身一侧固定于连接座321侧壁一侧，连接座321分别与第三液压缸340和滑动座320螺接，第三液压缸340缸身一侧水平固定于滑动座320上方一侧，第三液压缸340控制机械手360水平移动靠近半导体集成电路板夹持边缘。

其中，第三液压缸340活塞杆一端固定有支撑板341，回转气缸350固定端一侧固定于支撑板341侧壁一侧，支撑板341分别与第三液压缸340和回转气缸350螺接，回转气缸350固定端固定于第三液压缸340活塞杆一端，回转气缸350控制半导体集成电路板竖直旋转，远离回转气缸350的支撑板341一侧水平对称设置有第二导杆3411，第二导杆3411与支撑板341螺接，第二导杆3411滑动贯穿于连接座321侧壁一侧，第二导杆3411增加机械手360水平移动精度，机械手360一侧水平设置于回转气缸350旋转端一侧，机械手360与回转气缸350螺接，机械手360悬空夹持半导体集成电路板边缘。

具体的，该半导体生产翻转装置的工作原理：使用时，根据半导体集成电路板规格大小，选择合适规格的真空吸盘250将其安装到托台240表面，将半导体集成电路板放置于真空吸盘250上，真空吸盘250连通外界真空管道对其进行吸附，打开驱动电机220控制半导体集成电路板水平旋转，通过焊接设备对导体集成电路板一面进行焊接，当需要翻转焊接时，打开第一液压缸230控制半导体集成电路板提升到翻转区域，打开第二液压缸330控制机械手360提升到夹持高度，打开第三液压缸340控制机械手360移动到半导体集成电路板夹持边缘，打开机械手360夹持半导体集成电路板，通过回转气缸350控制半导体集成电路板的翻转角度，一次夹持，对半导体集成电路板多方位进行多序同步加工，减少了半导体集成电路板的周转，方便了半导体集成电路板的多角度焊接，半导体集成电路生产翻转更方便，半导体集成电路生产效率更高。

需要说明的是，驱动电机220、第一液压缸230、第二液压缸330、第三液压缸340、回转气缸350和机械手360具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

驱动电机220、第一液压缸230、第二液压缸330、第三液压缸340、回转气缸350和机械手360的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。