一种芯片加工用打标机的制作方法

1.本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种芯片加工用打标机。


背景技术：

2.芯片是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件；在芯片生产的过程中，需要使用打标机对芯片的表面进行打标，打标机主要分为气动、激光、电腐蚀三大类型，气动：电脑控制，打印针在压缩空气作用下做高频冲击运动，从而在工件上打印出有一定深度的标记，标记特点：有较大深度；激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标和文字；电腐蚀主要打印固定不变的商标，就像盖章一样，但是打印内容变化不方便；本专利使用的激光打标机。
3.如公开号为cn204914927u的专利涉及一种自动芯片打标机，它包括机架、输送装置和取料装置，在输送装置的一侧安装有一激光打标头，输送装置包括两固定座和输送带，在两固定座之间设置有隔板，隔板侧壁以及固定座上和隔板相对的侧壁上均设置有若干滚轮，输送带围设于对应的滚轮上，且机架的前端设置有一驱动滚轮转动的驱动电机，取料装置包括支撑柱，支撑柱上端连接有两块安装板，且安装板位于对应的输送带上方，安装板的一端安装有步进电机且在安装板上开设有凹槽，凹槽内安装有丝杠，丝杠上螺纹连接有升降气缸，升降气缸的活塞杆下端设置有一吸嘴安装板，吸嘴安装板上设置有若干吸嘴。改实用新型的有益效果是：它具有工作效率高、人力成本低和劳动强度低的优点。
4.但是，上述装置在使用中还存在以下问题：其一，芯片的上料和传送不方便，打完标的芯片不方便统一搬运，加工效率低，其二，当芯片表面存在粉尘等杂质时，容易导致激光照射到芯片时被粉尘覆盖，导致芯片打标出现缺陷，其三，无法使激光打标机上下移动，影响激光打标机的打标精确度。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片加工用打标机，以解决现有技术中芯片的上料和传送不方便，打完标的芯片不方便统一搬运，加工效率低，当芯片表面存在粉尘等杂质时，容易导致激光照射到芯片时被粉尘覆盖，导致芯片打标出现缺陷，无法使激光打标机上下移动，影响激光打标机的打标精确度的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：一种芯片加工用打标机，包括上料组件、输送组件、固定组件、清理组件、打标组件和送料组件，所述上料组件呈水平设置，所述输送组件设置在上料组件的旁侧且输送组件与上料组件对接，所述固定组件设置在输送组件上，所述清理组件设置在固定组件上，所述打标组件设置在固定组件上且打标组件位于清理组件的旁侧，所述送料组件设置在输送组件的旁侧且送料组件与输送组件对接；所述输送组件包括支撑架、电机固定块、输送电机、传送主轴、传送带和第二支撑
板，所述支撑架有两个，两个所述支撑架对称设置在地面上，所述电机固定块设置在支撑架的旁侧，所述输送电机设置在电机固定块上，所述传送主轴有两个，两个所述传送主轴均贯穿两个支撑架且两个传送主轴与两个支撑架转动配合，其中一个所述传送主轴与输送电机的主轴固定连接，所述传送带套设在两个传送主轴上且传送带与两个传送主轴转动配合，所述第二支撑板有两个，两个所述第二支撑板分别设置在两个支撑架上。
7.进一步的，所述上料组件包括上料箱、电机固定座、上料电机、第一支撑板、支撑棒、滑动棒、上料块、上料柱、转动座、旋转轴、转动块和旋转弹簧，所述上料箱呈水平设置在地面上，所述上料箱底部设有上料槽，所述电机固定座设置在上料箱的旁侧，所述上料电机设置在电机固定座上且上料电机的主轴贯穿电机固定座，所述第一支撑板与上料箱固定连接，所述支撑棒与第一支撑板固定连接，所述滑动棒的一端与支撑棒滑动配合，所述上料块套设在滑动棒上且上料块与滑动棒滑动配合，所述上料柱有两个，两个所述上料柱对称设置在上料块上，所述转动座的一侧与上料块转动配合，所述旋转轴与转动座的另一侧固定连接，所述旋转轴贯穿转动块且旋转轴与转动块滑动配合，所述转动块与上料电机的主轴固定连接，所述旋转弹簧套设在旋转轴上，所述旋转弹簧的一端与转动座固定连接，所述旋转弹簧的另一端与转动块固定连接。
8.进一步的，所述固定组件有四个，四个所述固定组件两两对称设置在支撑架上，四个所述固定组件均包括固定气缸、固定板和固定架，所述固定气缸设置在第二支撑板上，所述固定气缸的伸缩端朝向传送带设置，所述固定板与固定气缸的伸缩端固定连接，所述固定架设置在第二支撑板上且固定架位于固定气缸的上方。
9.进一步的，所述送料组件包括送料支撑块、送料支撑板、旋转主轴、送料旋转块、第一皮带轮、第二皮带轮、第一皮带、推动架、支撑侧板、支撑轴、第二电机固定板、送料电机、第三皮带轮、第二皮带和送料弹簧，所述送料支撑块设置在传送带的旁侧，所述送料支撑板有两个，两个所述送料支撑板对称设置在送料支撑块的旁侧，所述旋转主轴贯穿两个送料支撑板且旋转主轴与两个送料支撑板转动配合，所述送料旋转块有两个，两个所述送料旋转块对称设置在旋转主轴上，所述第一皮带轮与旋转主轴固定连接，所述第二皮带轮与输送电机的主轴固定连接，所述第一皮带套设在第一皮带轮和第二皮带轮上，所述推动架设置在送料支撑块上且推动架与送料支撑块滑动配合，所述支撑侧板有两个，两个所述支撑侧板对称设置送料支撑块的侧壁上，所述支撑轴贯穿两个支撑侧板且支撑轴与两个支撑侧板转动配合，所述第二电机固定板设置送料支撑块的侧壁上，所述送料电机设置在第二电机固定板上，所述送料电机的主轴与支撑轴固定连接，所述第三皮带轮与支撑轴固定连接，所述第二皮带的一端与推动架固定连接，所述第二皮带的另一端与第三皮带轮固定连接，所述送料弹簧的一端与推动架固定连接，所述送料弹簧的另一端与送料支撑块固定连接。
10.本发明与现有技术相比具有的有益效果是：其一，当芯片移动至清理组件下方时，固定组件将芯片固定，清理电机工作带动转动圆盘旋转，转动圆盘带动转动柱在齿轮旋转块上的滑动槽内转动，从而带动齿轮旋转块在支撑柱上旋转，齿条与齿轮旋转块相互啮合，从而带动清理滑块在支撑块上左右移动，带动若干个软毛刷对芯片进行清理，避免芯片表面存在粉尘从而导致芯片打标出现缺陷，提高芯片打标的质量。
11.其二，输送组件将打完标的芯片往送料组件方向运输，输送电机工作带动第二皮
带轮转动，第二皮带轮通过第一皮带带动第一皮带轮转动，第一皮带轮带动旋转主轴转动，旋转主轴带动送料旋转块转动，从而将芯片垂直转到推动架上，送料电机工作带动第三皮带轮转动，使得第二皮带缠绕在第三皮带轮上，从而带动推动架移动，方便后续的芯片垂直堆叠在一起，方便统一运输存放，送料弹簧可以将推动架弹回靠近送料旋转块的位置，方便下一次的芯片送料堆积，提高芯片的加工效率。
12.其三，清理后的芯片由输送组件运输至打标组件下方，固定组件将芯片固定好，两个升降电机同时工作带动两个螺纹杆转动，两个螺纹杆带动两个升降块分别在两个滑杆上上下滑动，从而带动打标支撑板上下移动，打标支撑板带动激光打标头上下移动，根据不同型号的芯片调整高度，提高激光打标头的打标精确度。
附图说明
13.图1为本发明的立体结构示意图；图2为本发明的上料组件的立体结构示意图一；图3为本发明的上料组件的立体结构示意图二；图4为本发明的输送组件的立体结构示意图；图5为本发明的固定组件的立体结构示意图；图6为本发明的清理组件的立体结构示意图一；图7为本发明的清理组件的立体结构示意图二；图8为本发明的打标组件的立体结构示意图；图9为本发明的送料组件的立体结构示意图。
14.图中标号为：上料组件1、上料箱10、电机固定座12、上料电机13、第一支撑板14、支撑棒15、滑动棒16、上料块17、上料柱18、转动座19、旋转轴191、转动块192、旋转弹簧193、输送组件2、支撑架21、电机固定块22、输送电机23、传送主轴24、传送带25、第二支撑板26、固定组件3、固定气缸31、固定板32、固定架33、清理组件4、支撑块40、第三支撑板41、第一电机固定板411、清理电机42、转动圆盘43、转动柱44、支撑柱45、齿轮旋转块46、清理滑块47、齿条48、软毛刷49、打标组件5、打标装置51、打标固定架511、螺纹杆512、滑杆513、升降电机514、升降块515、打标支撑板52、激光打标头53、送料组件6、送料支撑块60、送料支撑板61、旋转主轴62、送料旋转块63、第一皮带轮64、第二皮带轮65、第一皮带67、推动架68、支撑侧板69、支撑轴70、第二电机固定板71、送料电机72、第三皮带轮73、第二皮带74、送料弹簧75。
具体实施方式
15.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
16.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
17.参照图1至图9可知，本发明提供了一种芯片加工用打标机，包括上料组件1、输送组件2、固定组件3、清理组件4、打标组件5和送料组件6，所述上料组件1呈水平设置，所述输送组件2设置在上料组件1的旁侧且输送组件2与上料组件1对接，所述固定组件3设置在输送组件2上，所述清理组件4设置在固定组件3上，所述打标组件5设置在固定组件3上且打标组件5位于清理组件4的旁侧，所述送料组件6设置在输送组件2的旁侧且送料组件6与输送组件2对接。
18.参照图2
‑
图3可知，具体地，本发明的上料组件1包括上料箱10、电机固定座12、上料电机13、第一支撑板14、支撑棒15、滑动棒16、上料块17、上料柱18、转动座19、旋转轴191、转动块192和旋转弹簧193，所述上料箱10呈水平设置在地面上，所述上料箱10底部设有上料槽，所述电机固定座12设置在上料箱10的旁侧，所述上料电机13设置在电机固定座12上且上料电机13的主轴贯穿电机固定座12，所述第一支撑板14与上料箱10固定连接，所述支撑棒15与第一支撑板14固定连接，所述滑动棒16的一端与支撑棒15滑动配合，所述上料块17套设在滑动棒16上且上料块17与滑动棒16滑动配合，所述上料柱18有两个，两个所述上料柱18对称设置在上料块17上，所述转动座19的一侧与上料块17转动配合，所述旋转轴191与转动座19的另一侧固定连接，所述旋转轴191贯穿转动块192且旋转轴191与转动块192滑动配合，所述转动块192与上料电机13的主轴固定连接，所述旋转弹簧193套设在旋转轴191上，所述旋转弹簧193的一端与转动座19固定连接，所述旋转弹簧193的另一端与转动块192固定连接；将芯片放置在上料箱10内，上料电机13工作带动转动块192转动，转动块192带动旋转轴191转动，旋转轴191带动转动座19在上料块17上转动，从而带动上料块17在滑动棒16上上下移动，使得上料块17在支撑棒15上左右移动，从而带动上料柱18推动上料槽内的芯片向输送组件2方向传输，旋转轴191继续转动带动上料块17回到上料箱10的一侧，继续下一次对芯片的上料，不需要人工手动排列芯片进行输送，提高了芯片加工的工作效率。
19.参照图4可知，具体地，本发明的输送组件2包括支撑架21、电机固定块22、输送电机23、传送主轴24、传送带25和第二支撑板26，所述支撑架21有两个，两个所述支撑架21对称设置在地面上，所述电机固定块22设置在支撑架21的旁侧，所述输送电机23设置在电机固定块22上，所述传送主轴24有两个，两个所述传送主轴24均贯穿两个支撑架21且两个传送主轴24与两个支撑架21转动配合，其中一个所述传送主轴24与输送电机23的主轴固定连接，所述传送带25套设在两个传送主轴24上且传送带25与两个传送主轴24转动配合，所述第二支撑板26有两个，两个所述第二支撑板26分别设置在两个支撑架21上；输送电机23工作带动传送主轴24转动，传送主轴24带动传送带25转动，传送带25带动芯片向其他组件方向移动，提高工作效率。
20.参照图5可知，具体地，本发明的固定组件3有四个，四个所述固定组件3两两对称设置在支撑架21上，四个所述固定组件3均包括固定气缸31、固定板32和固定架33，所述固定气缸31设置在第二支撑板26上，所述固定气缸31的伸缩端朝向传送带25设置，所述固定板32与固定气缸31的伸缩端固定连接，所述固定架33设置在第二支撑板26上且固定架33位于固定气缸31的上方；当芯片移动到固定组件3的位置时，固定气缸31工作带动固定板32在传送带25上移动，方便加工时对芯片的固定，避免在加工时芯片移位影响芯片的加工质量。
21.参照图6
‑
图7可知，具体地，本发明的清理组件4包括支撑块40、第三支撑板41、第一电机固定板411、清理电机42、转动圆盘43、转动柱44、支撑柱45、齿轮旋转块46、清理滑块
47、齿条48和软毛刷49，所述支撑块40有两个，两个所述支撑块40对称设置在固定架33上，两个所述支撑块40上均设有通孔，所述第三支撑板41设置在支撑块40上，所述第一电机固定板411设置在第三支撑板41的侧壁上，所述清理电机42设置在第一电机固定板411上，所述清理电机42的主轴贯穿第三支撑板41，所述转动圆盘43与清理电机42的主轴固定连接，所述转动柱44设置在转动圆盘43上，所述支撑柱45设置在第三支撑板41上，所述齿轮旋转块46与转动柱44转动配合，所述齿轮旋转块46上设有滑动槽，所述转动柱44与滑动槽滑动配合，所述清理滑块47设置在两个支撑块40上的通孔内且清理滑块47与通孔滑动配合，所述齿条48设置在清理滑块47上，所述齿条48与齿轮旋转块46相互啮合，所述软毛刷49有若干个，若干个所述软毛刷49均匀等距的设置在清理滑块47的底部；当芯片移动至清理组件4下方时，固定组件3将芯片固定，清理电机42工作带动转动圆盘43旋转，转动圆盘43带动转动柱44在齿轮旋转块46上的滑动槽内转动，从而带动齿轮旋转块46在支撑柱45上旋转，齿条48与齿轮旋转块46相互啮合，从而带动清理滑块47在支撑块40上左右移动，带动若干个软毛刷49对芯片进行清理，避免芯片表面存在粉尘从而导致芯片打标出现缺陷，提高芯片打标的质量。
22.参照图8可知，具体地，本发明的打标组件5包括打标装置51、打标支撑板52和激光打标头53，所述打标装置51有两个，两个所述打标装置51对称设置在固定架33上，所述打标支撑板52与两个打标装置51固定连接，所述激光打标头53与打标支撑板52固定连接，两个所述打标装置51均包括打标固定架511、螺纹杆512、滑杆513、升降电机514和升降块515，所述打标固定架511设置在固定架33上，所述螺纹杆512贯穿打标固定架511且螺纹杆512与打标固定架511转动配合，所述滑杆513与打标固定架511和固定架33固定连接，所述升降电机514设置在打标固定架511上，所述升降电机514的主轴竖直向下设置，所述螺纹杆512与升降电机514的主轴固定连接，所述升降块515贯穿螺纹杆512和滑杆513，所述升降块515与螺纹杆512螺纹连接，所述升降块515与滑杆513滑动配合；清理后的芯片由输送组件2运输至打标组件5下方，固定组件3将芯片固定好，两个升降电机514同时工作带动两个螺纹杆512转动，两个螺纹杆512带动两个升降块515分别在两个滑杆513上上下滑动，从而带动打标支撑板52上下移动，打标支撑板52带动激光打标头53上下移动，根据不同型号的芯片调整高度，提高激光打标头53的打标精确度。
23.参照图9可知，具体地，本发明的送料组件6包括送料支撑块60、送料支撑板61、旋转主轴62、送料旋转块63、第一皮带轮64、第二皮带轮65、第一皮带67、推动架68、支撑侧板69、支撑轴70、第二电机固定板71、送料电机72、第三皮带轮73、第二皮带74和送料弹簧75，所述送料支撑块60设置在传送带25的旁侧，所述送料支撑板61有两个，两个所述送料支撑板61对称设置在送料支撑块60的旁侧，所述旋转主轴62贯穿两个送料支撑板61且旋转主轴62与两个送料支撑板61转动配合，所述送料旋转块63有两个，两个所述送料旋转块63对称设置在旋转主轴62上，所述第一皮带轮64与旋转主轴62固定连接，所述第二皮带轮65与输送电机23的主轴固定连接，所述第一皮带67套设在第一皮带轮64和第二皮带轮65上，所述推动架68设置在送料支撑块60上且推动架68与送料支撑块60滑动配合，所述支撑侧板69有两个，两个所述支撑侧板69对称设置送料支撑块60的侧壁上，所述支撑轴70贯穿两个支撑侧板69且支撑轴70与两个支撑侧板69转动配合，所述第二电机固定板71设置送料支撑块60的侧壁上，所述送料电机72设置在第二电机固定板71上，所述送料电机72的主轴与支撑轴
70固定连接，所述第三皮带轮73与支撑轴70固定连接，所述第二皮带74的一端与推动架68固定连接，所述第二皮带74的另一端与第三皮带轮73固定连接，所述送料弹簧75的一端与推动架68固定连接，所述送料弹簧75的另一端与送料支撑块60固定连接；输送组件2将打完标的芯片往送料组件6方向运输，输送电机23工作带动第二皮带轮65转动，第二皮带轮65通过第一皮带67带动第一皮带轮64转动，第一皮带轮64带动旋转主轴62转动，旋转主轴62带动送料旋转块63转动，从而将芯片垂直转到推动架68上，送料电机72工作带动第三皮带轮73转动，使得第二皮带74缠绕在第三皮带轮73上，从而带动推动架68移动，方便后续的芯片垂直堆叠在一起，方便统一运输存放，送料弹簧75可以将推动架68弹回靠近送料旋转块63的位置，方便下一次的芯片送料堆积，提高芯片的加工效率。
24.本发明的工作原理：本发明在使用时，将芯片放置在上料箱10内，上料电机13工作带动转动块192转动，转动块192带动旋转轴191转动，旋转轴191带动转动座19在上料块17上转动，从而带动上料块17在滑动棒16上上下移动，使得上料块17在支撑棒15上左右移动，从而带动上料柱18推动上料槽内的芯片向输送组件2方向传输，旋转轴191继续转动带动上料块17回到上料箱10的一侧，继续下一次对芯片的上料，不需要人工手动排列芯片进行输送，提高了芯片加工的工作效率，输送电机23工作带动传送主轴24转动，传送主轴24带动传送带25转动，传送带25带动芯片向其他组件方向移动，提高工作效率，当芯片移动到固定组件3的位置时，固定气缸31工作带动固定板32在传送带25上移动，方便加工时对芯片的固定，避免在加工时芯片移位影响芯片的加工质量，当芯片移动至清理组件4下方时，固定组件3将芯片固定，清理电机42工作带动转动圆盘43旋转，转动圆盘43带动转动柱44在齿轮旋转块46上的滑动槽内转动，从而带动齿轮旋转块46在支撑柱45上旋转，齿条48与齿轮旋转块46相互啮合，从而带动清理滑块47在支撑块40上左右移动，带动若干个软毛刷49对芯片进行清理，避免芯片表面存在粉尘从而导致芯片打标出现缺陷，提高芯片打标的质量，清理后的芯片由输送组件2运输至打标组件5下方，固定组件3将芯片固定好，两个升降电机514同时工作带动两个螺纹杆512转动，两个螺纹杆512带动两个升降块515分别在两个滑杆513上上下滑动，从而带动打标支撑板52上下移动，打标支撑板52带动激光打标头53上下移动，根据不同型号的芯片调整高度，提高激光打标头53的打标精确度，输送组件2将打完标的芯片往送料组件6方向运输，输送电机23工作带动第二皮带轮65转动，第二皮带轮65通过第一皮带67带动第一皮带轮64转动，第一皮带轮64带动旋转主轴62转动，旋转主轴62带动送料旋转块63转动，从而将芯片垂直转到推动架68上，送料电机72工作带动第三皮带轮73转动，使得第二皮带74缠绕在第三皮带轮73上，从而带动推动架68移动，方便后续的芯片垂直堆叠在一起，方便统一运输存放，送料弹簧75可以将推动架68弹回靠近送料旋转块63的位置，方便下一次的芯片送料堆积，提高芯片的加工效率。
25.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。