一种刀粒精加工方法与流程

【技术领域】

本发明涉及刀具加工的技术领域，尤其是涉及一种刀粒精加工方法。

背景技术：

众所周知，工业上的刀粒，又名为刀片，是机械制造中用于切削加工的工具，又称切削工具，包括磨具等，一般由刀体和片材组成，主要适用于钢、铸钢、铸铁、不锈钢等资料的精加工、半精加工。并经重复测试可知，对于加工效果要求较高的产品，刀具的后刀面与切削平面之间的夹角在0.5-0.6°之间时效果最好。

且现有控制刀粒后刀面与切削平面之间夹角的方法一般是采用夹具刻度调整，此方法不能精确的控制夹角大小，难以保证夹角的一致性，进而导致刀粒的返工率较高，造成生产效率低，量产性不高。

因此，现有技术有待改进和发展。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种刀粒精加工方法，用于解决现有刀粒加工其后刀面与切削平面之间夹角一致性较差，造成返工率较高以及量产性不高的问题。

本发明的技术方案如下：一种刀粒精加工方法，包括步骤：

a、将原材料进行第一预处理，形成具有刀刃体和凹槽孔的刀体，所述刀体的厚度公差为0.02mm，所述刀体宽度、长度的公差均为0.01mm，所述刀体表面粗糙度小于0.2μm；

b、将钨钢块高频焊接于刀刃体上，并对钨钢块的表面进行第二预处理形成第二加工件；

c、将mcd单晶片材进行第三预处理形成mcd单晶刀片，所述mcd单晶刀片厚度的公差为0.01mm；

d、将mcd单晶刀片通过真空焊接于钨钢块上，形成刀粒，所述mcd单晶刀片的前刀面与刀体中心高度的误差为±0.03mm；

e、粗磨mcd单晶刀片形成后刀面，且所述后刀面与切削平面的夹角为25°±0.5°；

f、精磨mcd单晶刀片形成刀刃，并采用显微镜进行测量刀刃与切削平面的夹角是否在0.5-0.6°之间以及测量刀刃的宽是否在0.3mm以上，若否，则继续精磨mcd单晶刀片；

g、当刀刃与切削平面的夹角位于在0.5-0.6°之间以及刀刃宽为0.3mm以上时，精磨后刀面，让刀刃的宽在0.05-0.1mm之间，完成刀粒的精加工。

进一步的，所述第一预处理包括步骤：

a1、通过中走丝将原材料切割形成具有刀刃体和凹槽孔的第一加工体，第一加工体的厚度、宽度、长度的公差均为±0.05mm；

a2、将第一加工体通过平面磨床进行抛光打磨形成刀体。

进一步的，所述第二预处理是将钨钢块的表面通过平面磨床进行抛光打磨。

进一步的，所述第三预处理是将mcd单晶片材通过平面磨床进行抛光打磨。

进一步的，在步骤e中，采用铸铁磨盘对刀粒进行粗磨。

进一步的，在步骤f和步骤g中，采用天然磨盘进行精磨。

进一步的，所述刀体的厚度为7±0.02mm，宽度为12±0.04mm，长度为29.5±0.1mm。

进一步的，在第二加工件中，所述钨钢块与刀刃体的高度为5.1±0.02mm。

本发明的有益效果在于：相较于现有技术，本发明通过将每一步骤进行尺寸的限定，让每一加工的刀刃均保持一致性，可大幅度提升刀粒的良品率，提高量产率。其中，通过将mcd单晶刀片的前刀面的高度控制与刀体的中心高度一致，可防止因刀粒的中心高不一致而影响刀粒刀刃与切削平面之间夹角的现象，并在精磨mcd单晶刀片形成刀刃时，采用显微镜进行测量刀刃与切削平面的夹角是否在0.5-0.6°之间以及测量刀刃的宽是否在0.3mm以上，若否，则继续精磨mcd单晶刀片，以此，可准确的控制刀刃与垂直面(即切削平面)之间的夹角，可有效提高刀粒的良品率以及减少返工率。

【附图说明】

图1为本发明的流程图。

图2为本发明第二加工件的正面图。

图3为图2第二加工件沿a-a方向上的剖视图。

图4为本发明刀粒的剖视图。

图5为本发明刀粒的正面图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

在现有技术中，由于刀粒的刀刃与切削平面的夹角精度要求太高，依靠传统夹具不能精确的控制刀粒的刀刃与切削平面的夹角大小，且刀粒的刀刃与切削平面的夹角会受刀粒中心高的影响。同一批的刀具因中心高不同，导致实际做出来的刀粒的刀刃与切削平面的夹角也会不一样，因此保证不了夹角的一致性，使得刀具返工率极高，生产效率低，量产性不高。

为此，本发明实施例中提供了一种刀粒精加工方法。

请参照附图1-5，该刀粒精加工方法，包括步骤：

s10，将原材料进行第一预处理，形成具有刀刃体5和凹槽孔11的刀体，其中，刀体的厚度公差为0.02mm，刀体宽度、长度的公差均为0.01mm，刀体表面粗糙度小于0.2mm。

具体的，第一预处理包括步骤：

s11，通过中走丝将原材料切割形成具有刀刃体5和凹槽孔11的第一加工体，第一加工体的厚度、宽度、长度的公差均为±0.05mm；

s12，将第一加工体通过平面磨床进行抛光打磨形成刀体。

通过对各参数的限定，是为了保持刀体的一致性，以及将刀体粗糙度控制在小于0.2μm，是为了减小刀体粗糙度对后期磨后刀面与切削平面之间夹角的影响。

s20，将钨钢块2高频焊接于刀刃体5上，并对钨钢块2的表面进行第二预处理形成第二加工件,如图2和图3所示。通过该步骤让每一第二加工件的尺寸均保持一致性。

其中，第二预处理是将钨钢块2的表面通过平面磨床进行抛光打磨。通过抛光打磨钨钢块2的表面，可让每一第二加工件上的钨钢块2其表面距离刀体中心高度d相同，为后期焊接mcd单晶刀片3时，mcd单晶刀片3的表面(前刀面)可更好与刀体中心高度d一致，也让最终完成的每一刀粒的mcd单晶刀片3的厚度保持一致。

s30，将mcd单晶片材进行第三预处理形成mcd单晶刀片3，将mcd单晶刀片3厚度的公差为0.01mm。此处，将公差控制在0.01mm，可为后期控制刀刃的宽度打下基础，减小误差。其中，第三预处理是将mcd单晶片材通过平面磨床进行抛光打磨。

s40，将mcd单晶刀片3通过真空焊接于钨钢块2上，形成刀粒，如图---所示，mcd单晶刀片3的前刀面与刀体中心高度d的误差为±0.03。以此，让刀粒在批量生产时，其各尺寸可均保持一致。

s50，粗磨mcd单晶刀片3形成后刀面，且后刀面与切削平面的夹角y2为25°±0.5°，如图5所示。此处，先粗磨后刀面是为了起到避空作用，为了后期可更加方便的精磨刀刃，防止干涉加工的工件加工。具体的，在该步骤中，采用铸铁磨盘对刀粒进行粗磨，该磨盘的切削力度大，可提高粗磨的效率。

s60，精磨mcd单晶刀片3形成刀刃，并采用显微镜进行测量刀刃与切削平面的夹角y1是否在0.5-0.6°之间以及测量刀刃的宽是否在0.3mm以上，若否，则继续精磨mcd单晶刀片3，如此反复加工，直至将刀刃与切削平面的夹角y1控制在0.5-0.6°之间以及将刀刃的宽控制在0.3mm以上。将刀刃的宽度控制在0.3mm以上，是为了方便测量后刀面与切削平面的夹角y2。以此，可准确的控制刀刃与垂直面(即切削平面)之间的夹角y1。

s70，当刀刃与切削平面的夹角y1位于在0.5-0.6°之间以及刀刃宽为0.3mm以上时，继续精磨后刀面，将刀刃的宽度f控制在0.05-0.1mm之间，完成刀粒的精加工。

具体的，在步骤s60和步骤s70中，采用天然磨盘进行精磨，该磨盘磨削力度小，进行mcd单晶刀片3加工时磨削速度慢，但加工出来的粗糙度更好。

本发明通过将每一步骤进行尺寸的控制，让每一加工的刀刃均保持一致性，可大幅度提升刀粒的良品率，提高量产率，减少返工率，解决现有刀粒加工其刀刃与切削平面之间夹角一致性较差，造成返工率较高以及量产性不高的问题。

在上述实施例中，经步骤s10加工后，将刀体厚度a控制在7±0.02mm，宽度c控制在12±0.04mm，长度b控制在29.5±0.1mm，即刀体的中心高度d为6mm。经步骤s20加工后，第二加工件中，钨钢块2与刀刃体5的高度e为5.1±0.02mm。经步骤s40加工后，在刀粒中，mcd单晶刀片3的前刀面的高度为6mm，与刀体的中心高度d一致。以此，配合步骤s50、步骤s60、步骤70进行对刀粒进行精加工，可让每一加工的刀刃均保持一致性，并防止因刀粒的中心高度不一致而影响刀粒刀刃与切削平面之间夹角y1的现象，以此，可有效提高刀粒的良品率以及减少返工率。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。