镭雕装置以及镭雕方法与流程

1.本发明涉及镭雕技术领域，尤其是涉及一种镭雕装置以及镭雕方法。


背景技术：

2.目前，镭雕技术已得到了广泛的应用，例如在tws耳机领域，耳机和耳机盒便均使用了镭雕打码技术。但是，现有镭雕技术多使用单轨道镭雕，读码动作和镭雕动作独立进行，只有完成前一个产品的镭雕操作后，才能够继续下一个产品的镭雕操作，因此整体上镭雕的效率较低，已经不能够满足现有的镭雕需求。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种镭雕装置以及镭雕方法，以解决现有镭雕技术效率低的技术问题。
4.本发明提供的一种镭雕装置，包括：
5.装置壳体；
6.镭雕激光头，所述镭雕激光头设置在所述装置壳体的内腔中；
7.至少两个读码单元，所述读码单元设置在所述装置壳体的内腔中；
8.至少两个运载轨道，所述运载轨道设置在所述装置壳体的内腔中，所述运载轨道经过匹配于所述镭雕机光头的镭雕位，以及经过匹配于所述读码单元的读码位。
9.进一步的，所述镭雕激光头和所述读码单元位于所述内腔的腔顶，所述运载轨道位于所述内腔的腔底。
10.进一步的，所述镭雕激光头的数量为1个，所述读码单元和所述运载轨道的数量均为2个；所述镭雕激光头位于所述内腔腔顶的中央位置，2个所述读码单元位于所述镭雕激光头的两侧。
11.进一步的，还包括：
12.镭雕工装，所述镭雕工装移动装配在所述运载轨道上，待镭雕产品安装在所述镭雕工装上。
13.进一步的，所述镭雕工装上设置有多个装配位，多个待镭雕产品安装在不同所述装配位上。
14.进一步的，所述装配位的数量为4个。
15.进一步的，所述镭雕工装上设置有工装码。
16.本发明还提供了一种镭雕方法，采用所述镭雕装置，步骤如下：
17.将不同待镭雕产品分别装载至不同所述运载轨道上；
18.利用不同的所述运载轨道按照顺序先后将对应的待镭雕产品运载至读码位进行读码处理，再将不同的待镭雕产品按照顺序先后运载至所述镭雕位进行镭雕处理。
19.进一步的，在对所述待镭雕产品进行镭雕处理之前，首先对每个所述待镭雕产品匹配产品码，并建立所述产品码与镭雕图档对应的匹配数据库，根据所述匹配数据库进行
匹配操作后再对所述待镭雕产品进行镭雕处理。
20.进一步的，前一个所述待镭雕产品进行读码处理后，在前进至所述镭雕位的过程中，后一个所述待镭雕产品会同步进行读码处理，当前一个所述待镭雕产品结束镭雕处理并退出所述镭雕位时，后一个所述待镭雕产品会同步前进至所述镭雕位进行镭雕处理。
21.在上述技术方案中，无论是对待镭雕产品的读码处理，还是对待镭雕产品的镭雕过程，均是连续并自动的在镭雕装置内完成的，该镭雕装置通过至少两套可以对待镭雕产品进行运载和读码处理的运载结构，相互匹配并切换的对不同待镭雕产品进行读码处理和镭雕处理，能够将镭雕装置的空闲时间降低，有效的提升镭雕装置的镭雕操作速度。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明一个实施例提供的镭雕装置的结构图；
24.图2为本发明另一个实施例提供的镭雕装置的结构图；
25.图3为图2所示的镭雕装置的工作状态图。
26.附图标记：
27.1、装置壳体；2、镭雕激光头；3、读码单元；4、镭雕工装；5、待镭雕产品；
28.41、工装码；51、产品码。
具体实施方式
29.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
31.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
32.如图1所示，本实施例提供的一种镭雕装置，包括装置壳体1；所述镭雕装置还包括镭雕激光头2，所述镭雕激光头2设置在所述装置壳体1的内腔中；所述镭雕装置至少两个读码单元3，所述读码单元3设置在所述装置壳体1的内腔中；所述镭雕装置至少两个运载轨道，所述运载轨道设置在所述装置壳体1的内腔中，所述运载轨道经过匹配于所述镭雕机光
头的镭雕位，以及经过匹配于所述读码单元3的读码位。
33.由此可知，该镭雕装置通过相互搭配的读码单元3和运载轨道，形成了至少两套可以对待镭雕产品5进行运载和读码处理的运载结构，即每个读码单元3和每个运载轨道可以构成一组运载结构，该运载结构可以将待镭雕产品5先运载到读码单元3所对应的读码位，在该读码位停止，读码单元3可以对到位的待镭雕产品5进行读码处理。经过读码处理后，可以根据预先设定的数据匹配库，将当前读码的待镭雕产品5与对应的匹配图档进行匹配，然后再继续利用运载轨道将读码处理完成后的待镭雕产品5运载到镭雕激光头2所对应的镭雕位，利用匹配后的图档对当前待镭雕产品5进行镭雕处理。
34.所以，在上述镭雕过程中，无论是对待镭雕产品5的读码处理，还是对待镭雕产品5的镭雕过程，均是连续并自动的在镭雕装置内完成的，该镭雕装置通过至少两套可以对待镭雕产品5进行运载和读码处理的运载结构，相互匹配并切换的对不同待镭雕产品5进行读码处理和镭雕处理，能够将镭雕装置的空闲时间降低，有效的提升镭雕装置的镭雕操作速度。
35.如图1所示，所述镭雕激光头2和所述读码单元3位于所述内腔的腔顶，所述运载轨道位于所述内腔的腔底。所以，在对待镭雕产品5进行镭雕操作时，可以将待镭雕产品5装载在位于腔底的运载轨道上，通过运载轨道对待镭雕产品5进行运输，达到读码位和镭雕位进行读码处理和镭雕处理。
36.在一个实施例中，可以采用两套可以对待镭雕产品5进行运载和读码处理的运载结构，此时，所述镭雕激光头2的数量为1个，所述读码单元3和所述运载轨道的数量均为2个；所述镭雕激光头2位于所述内腔腔顶的中央位置，2个所述读码单元3位于所述镭雕激光头2的两侧。因此，在对待镭雕产品5进行镭雕操作时，可以将多个待镭雕产品5装载在位于腔底的两个运载轨道上，通过两个运载轨道间隔的对待镭雕产品5进行运输，达到读码位和镭雕位进行读码处理和镭雕处理。
37.当一个运载轨道的待镭雕产品5读码处理后会进入到镭雕位进行镭雕处理，此时另一个运载轨道的待镭雕产品5进入到读码位进行读码处理，从而通过两套可以对待镭雕产品5进行运载和读码处理的运载结构间隔的对不同待镭雕产品5进行镭雕处理，缩小镭雕装置的空闲时间，提高镭雕效率。
38.经过实验得知，在利用两套可以对待镭雕产品5进行运载和读码处理的运载结构进行工作时，上一组镭雕产品到下一组镭雕产品的间隔时间可以从15s提升为5s，这便有效的提高了工作效率。除此之外，本领域技术人员还可以根据实际需求设定多套可以对待镭雕产品5进行运载和读码处理的运载结构，例如三套、四套或五套等，在此便不再限定。
39.如图2和图3所示，镭雕装置还包括：镭雕工装4，所述镭雕工装4移动装配在所述运载轨道上，待镭雕产品5安装在所述镭雕工装4上。此时，待镭雕产品5便可以装载在该镭雕工装4上，并通过镭雕工装4同步的装载多个待镭雕产品5，对该多个待镭雕产品5进行同步运输，提高待镭雕产品5的镭雕效率。所述镭雕工装4上设置有多个装配位，多个待镭雕产品5安装在不同所述装配位上。优选的，所述装配位的数量为4个。
40.其中，所述镭雕工装4上设置有工装码41。因此，读码单元3除了能够读取待镭雕产品5上的产品码51以外，还能够读取该工装码41，读取该工装码41后可以实现对镭雕工装4的识别，从而实现对该镭雕工装4的定位处理。在对镭雕工装4定位处理后，可以将精确认定
镭雕工装4的位置以及其上的待镭雕产品5的位置，因此，在利用运载轨道对镭雕工装4以及其上的待镭雕产品5进行运载时，可以精确的达到读码位和镭雕位。
41.本发明还提供了一种镭雕方法，采用所述镭雕装置，步骤如下：将不同待镭雕产品5分别装载至不同所述运载轨道上；利用不同的所述运载轨道按照顺序先后将对应的待镭雕产品5运载至读码位进行读码处理，再将不同的待镭雕产品5按照顺序先后运载至所述镭雕位进行镭雕处理。具体的，以具有2个运载轨道、2个读码单元以及仅配备1个镭雕机光头的实施例为例说明，此时的镭雕过程为：前一个所述待镭雕产品进行读码处理后，在前进至所述镭雕位的过程中，后一个所述待镭雕产品5会同步进行读码处理，当前一个所述待镭雕产品5结束镭雕处理并退出所述镭雕位时，后一个所述待镭雕产品5会同步前进至所述镭雕位进行镭雕处理。所以，本技术在仅配备一个镭雕机光头的基础结构中，仅需要根据不同的工作效率需求设置多条配合的运载轨道和配合的读码单元即可实现对镭雕处理的效率提升，本领域技术人员可以根据需求设置任意数量的运载轨道和配合的读码单元，以实现预定的镭雕需求。
42.进一步的，在对所述待镭雕产品5进行镭雕处理之前，首先对每个所述待镭雕产品匹配产品码，并建立所述产品码与镭雕图档对应的匹配数据库，根据所述匹配数据库进行匹配操作后再对所述待镭雕产品5进行镭雕处理。此时，建立的匹配数据库可以统一维护到mes系统中，然后当读码单元3读取到待镭雕产品5的产品码51以后，可以通过该匹配数据库快速匹配到需要对该待镭雕产品5进行镭雕的图档，此时，便可以将对应的待镭雕产品5运载到镭雕位进行镭雕处理。由于该装置可以连续对待镭雕产品5进行读码处理，匹配对应的图档，然后直接对读码处理后的待镭雕产品5进行镭雕，所以在该镭雕过程中可以有效的排出人为操作失误的问题，进而不会出现混码的问题。由于所述镭雕装置的具体结构、功能原理以及技术效果均在前文详述，在此便不再赘述。任何有关于所述镭雕装置的技术内容均可参考前文的记载。
43.在另一个实施例中，镭雕步骤可以为：建立产品码51与镭雕图档的匹配数据库；将多个待镭雕产品5分别装载至不同所述镭雕工装4上，并将不同所述镭雕工装4分别装载至不同所述运载轨道上；利用所述运载轨道将对应的所述镭雕工装4运载至所述读码位，对待镭雕产品5进行读码处理，再将不同所述镭雕工装4先后运载至所述镭雕位，根据所述匹配数据库匹配后对待镭雕产品5进行镭雕处理。
44.此时，建立的匹配数据库可以统一维护到mes系统中，然后当读码单元3读取到待镭雕产品5的产品码51以后，可以通过该匹配数据库快速匹配到需要对该待镭雕产品5进行镭雕的图档，此时，便可以利用镭雕工装4同步装载多个待镭雕产品5，然后利用运载轨道将镭雕工装4以及其上的多个待镭雕产品5同步运载到镭雕位进行镭雕处理，提高工作效率。由于所述镭雕装置的具体结构、功能原理以及技术效果均在前文详述，在此便不再赘述。任何有关于所述镭雕装置的技术内容均可参考前文的记载。
45.在另一个实施例中，镭雕步骤可以为：建立产品码51与镭雕图档的匹配数据库；将多个待镭雕产品5分别装载至不同所述镭雕工装4上；利用所述读码单元3读取所述镭雕工装4的工装码41以对所述镭雕工装4进行定位处理；定位处理后，利用所述运载轨道将对应的所述镭雕工装4运载至所述读码位，对待镭雕产品5进行读码处理，再将不同所述镭雕工装4先后运载至所述镭雕位，根据所述匹配数据库匹配后对待镭雕产品5进行镭雕处理。
46.此时，建立的匹配数据库可以统一维护到mes系统中，然后当读码单元3读取到待镭雕产品5的产品码51以后，可以通过该匹配数据库快速匹配到需要对该待镭雕产品5进行镭雕的图档，此时，便可以利用读码单元3首先对镭雕工装4的工装码41进行读取，然后对镭雕工装4进行定位处理，在对镭雕工装4定位处理后，可以将精确认定镭雕工装4的位置以及其上的待镭雕产品5的位置，因此，在利用运载轨道对镭雕工装4以及其上的待镭雕产品5进行运载时，可以精确的达到读码位和镭雕位，对待镭雕产品5进行读码处理和镭雕处理。由于所述镭雕装置的具体结构、功能原理以及技术效果均在前文详述，在此便不再赘述。任何有关于所述镭雕装置的技术内容均可参考前文的记载。
47.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。