1.一种电子产品焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
在第一工件的每个焊垫上设置焊膏，多个所述焊垫包括多个第一焊垫和多个第二焊垫，所述第一焊垫连接的内部连接线数量较所述第二焊垫连接的内部连接线数量多，且所述第一焊垫上的焊膏厚度大于所述第二焊垫上的焊膏厚度；
在第二工件的表面设置热敏胶；
将所述第二工件与所述第一工件对位安装，并使所述焊膏及所述热敏胶分别位于所述第二工件与所述第一工件之间；
通过焊接装置加热熔化每个所述焊膏，以焊接所述第一工件及所述第二工件，同时激活所述热敏胶。
2.根据权利要求1所述的电子产品焊接方法，其特征在于，所述电子产品焊接方法还包括：
在所述第一工件背向所述第二工件的表面放置聚酰亚胺薄膜，和/或，在所述第二工件背向所述第一工件的表面放置聚酰亚胺薄膜；
在所述焊接装置焊接过程中，将所述焊接装置的焊接头与所述置聚酰亚胺薄膜接触，并通过所述聚酰亚胺薄膜加热熔化每个所述焊膏。
3.根据权利要求2所述的电子产品焊接方法，其特征在于，焊接所述第一工件及所述第二工件后，所述电子产品焊接方法还包括：
去除所述第一工件上的所述聚酰亚胺薄膜，并在所述第一工件的焊点位置覆盖光敏胶，和/或，去除所述第二工件上的所述聚酰亚胺薄膜，并在所述第二工件的焊点位置覆盖光敏胶。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子产品焊接方法，其特征在于，所述电子产品焊接方法还包括：
在所述第一工件上设置第一对位结构；
在所述第二工件上设置与所述第一对位结构相匹配的第二对位结构；
将所述第一对位结构与所述第二对位结构对齐并卡合，以将所述第二工件及所述第一工件对位安装。
5.根据权利要求4所述的电子产品焊接方法，其特征在于，在所述第一工件的拐角处设置所述第一对位结构。
6.根据权利要求5所述的电子产品焊接方法，其特征在于，所述第一工件呈矩形结构，且在所述第一工件相对的两个拐角处分别设置所述第一对位结构。
7.根据权利要求1-3任一项所述的电子产品焊接方法，其特征在于，多个所述第一焊垫靠近所述第一工件的预设边缘设置，且多个所述第一焊垫沿第一方向依次间隔排布，多个所述第二焊垫位于所述第一焊垫远离所述预设边缘的一侧。
8.根据权利要求7所述的电子产品焊接方法，其特征在于，多个所述第二焊垫包括多个焊垫组，多个所述焊垫组沿第二方向依次间隔排布，每个所述焊垫组包括多个所述第二焊垫，且每个所述焊垫组中的所述第二焊垫沿所述第一方向依次间隔排布。
9.根据权利要求1所述的电子产品焊接方法，其特征在于，所述第一焊垫上的焊膏的厚度为0.11～0.14毫米。
10.根据权利要求1-3任一项所述的电子产品焊接方法，其特征在于，所述第二焊垫上的焊膏的厚度为0.07～0.09毫米。