芯片柄组装设备的制作方法

1.本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片柄组装设备。


背景技术：

2.伴随分子生物学理论和技术的发展，芯片技术在检测方面具有高通量、多样性、微型化和自动化的优势特点。在对各种病原体的分子检测中，往往针对病原体的基因进行检测。而芯片技术能对各种病原体的rna、dna进行定性和定量的分析，从而帮助诊断者明确疾病的种类及疾病的感染程度。因此芯片技术在传染性疾病的诊断和病原体的筛查上发挥着越来越重要的作用。制作完成的芯片在使用之前需要对芯片进行组装，组装时需要在芯片的一端安装芯片柄。
3.然而，如果通过人工的手段对芯片和芯片柄进行组装，则会工作量大，工作效率低，组装时用力不均匀可能会对芯片或芯片柄造成损坏，同时人工组装容易污染芯片，即影响芯片和芯片柄组装的成功率。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片柄组装设备，可以高效、快速地完成芯片柄的组装，避免芯片柄的污染。
5.本发明的目的采用以下技术方案实现：
6.一种芯片柄组装设备，用于将芯片柄组装在芯片上，包括：转运装置、上料装置、预装装置、组装装置和下料装置；所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构，沿所述转运盘依次预设有上料工位、预装工位、组装工位和下料工位，所述多个载具机构沿所述转运盘周缘间隔设置，所述载具机构用于承载芯片，所述转运盘运转以使所述载具机构在预设的工位之间往复流转；所述上料装置设置在上料工位处，所述上料装置用于将芯片放置在流转到上料工位的所述载具机构上；上料完成后，所述转运装置将芯片流转到预装工位，所述预装装置设置在预装工位处，用于将芯片柄预装在流转到上料工位处的芯片的一端；完成芯片柄的预装后，所述转运装置将芯片和芯片柄流转到组装工位处，所述组装装置设置在组装工位处，用于对流转到组装工位处的芯片和芯片柄进行组装；完成芯片和芯片柄的组装后，所述转运装置将芯片和芯片柄流转到下料工位处，所述下料装置设置在下料工位处，用于将流转到下料工位处的芯片和芯片柄转移至预设区域。该技术方案的有益效果在于，通过转运装置、上料装置、预装装置、组装装置和下料装置的密切配合，完成芯片的上料、转运、芯片柄的预装、芯片和芯片柄的组装以及下料，各个步骤之间衔接紧密，依次交接转换，工作效率高，无人工参与，芯片污染概率低。
7.在一些可选的实施例中，所述载具机构包括：固定块、驱动块、复位件、第一夹紧件和第二夹紧件；所述固定块设置在所述转运盘的周缘，所述固定块的顶面上设置有第一容置部，所述固定块的侧面上设置有第二容置部，所述固定块的第一容置部和第二容置部连通；所述驱动块包括相对的第一端和第二端，所述驱动块的第一端容置在所述固定块的第
二容置部内，所述驱动块的第二端位于所述固定块外，所述复位件设置在所述固定块的第二容置部内，在所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述复位件产生驱动所述驱动块复位的作用力；所述第一夹紧件的下端和第二夹紧件的下端分别设置在所述固定块的第一容置部内，所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件分离，所述驱动块背向所述固定块的第二容置部移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间；所述转运装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。
8.在一些可选的实施例中，所述驱动块的顶面上设置有第一容纳部和第二容纳部；所述第一夹紧件包括第一夹紧块和第一导轴，所述第一导轴的上端连接所述第一夹紧块的下端，所述第一导轴的下端容置在所述驱动块的第一容纳部内；所述第二夹紧件包括第二夹紧块和第二导轴，所述第二导轴的上端连接所述第二夹紧块的下端，所述第二导轴的下端容置在所述驱动块的第二容纳部内。
9.在一些可选的实施例中，所述第一容纳部为条形孔或条形槽，所述第二容纳部为条形孔或条形槽，所述第一容纳部和第二容纳部呈开口朝向所述驱动机构的八字形结构。
10.在一些可选的实施例中，所述第二容置部设置在所述固定块的背向所述转运盘中心的外侧面上，所述驱动机构包括上料驱动机构和/或下料驱动机构，所述上料驱动机构设置在上料工位处，用于驱动流转到上料工位的所述载具机构的所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动；所述下料驱动机构设置在下料工位处，用于驱动流转到下料工位的所述载具机构的所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。
11.在一些可选的实施例中，所述芯片柄组装设备还包括检测装置，所述预设的工位还包括位于组装工位和下料工位之间的检测工位，完成芯片和芯片柄的组装后，所述转运装置将芯片和芯片柄流转到检测工位处，所述检测装置设置在检测工位处，用于检测流转到检测工位处的芯片和芯片柄是否存在缺陷。
12.在一些可选的实施例中，所述预装装置包括：预装机械手和预装机构；所述预装机构包括预装支架、承载组件、转移组件和压装组件，所述预装支架设置在预装工位处，所述承载组件可升降地设置在所述预装支架上，所述转移组件和所述压装组件设置在所述承载组件上，所述预装机械手用于将芯片柄放置在所述转移组件上，所述承载组件带动所述转移组件移动至所述载具机构上方，所述压装组件用于将所述转移组件上的芯片柄压装在所述载具机构的芯片的一端。
13.在一些可选的实施例中，所述预装支架上设置有升降导轨和升降驱动机构，所述承载组件设置在所述预装支架的升降导轨上，所述升降驱动机构用于驱动所述承载组件升降。
14.在一些可选的实施例中，所述转移组件包括转移驱动气缸和两个相邻设置的转移块，所述两个转移块靠近后，所述两个转移块之间形成用于容置芯片柄的芯片柄容置部，所述两个转移块分离后，芯片柄从芯片柄容置部中移出，所述转移驱动气缸用于驱动所述两个转移块的分离和靠近。
15.在一些可选的实施例中，所述转移组件还包括两个转移支架，所述转移支架设置在所述承载组件上，所述转移支架上设置有转移导轨，所述转移块的两端分别对应设置在
所述两个转移支架的转移导轨上，所述转移驱动气缸用于驱动所述两个转移块沿转移导轨的延伸方向移动以使所述两个转移块分离或靠近。
16.在一些可选的实施例中，所述压装组件包括压装导轨、压装驱动气缸和压装块，所述压装导轨设置在所述承载组件上，所述压装块设置在所述压装导轨上，所述压装驱动气缸用于驱动所述压装块沿压装导轨移动以靠近或远离所述转移组件，所述压装块用于将所述转移组件上的芯片柄压装在所述载具机构的芯片的一端。
17.在一些可选的实施例中，所述压装块的的底面上设置有压装斜面，所述压装驱动气缸驱动所述压装块靠近所述转移组件时，所述压装块的压装斜面接触所述转移组件上的芯片柄的顶端并逐渐下压芯片柄。
18.在一些可选的实施例中，所述组装装置包括组装支架、组装气缸和组装块，所述组装支架设置在组装工位处，所述组装气缸设置在所述组装支架上，所述组装气缸连接所述组装块并驱动所述组装块伸缩，所述组装块伸出后将预装在芯片上的芯片柄组装在芯片上。
附图说明
19.下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
20.图1是本技术实施例提供的一种芯片组装设备一个视角的结构示意图；
21.图2是本技术实施例提供的一种芯片组装设备另一视角的结构示意图；
22.图3是本技术实施例提供的一种转运装置的结构示意图；
23.图4是本技术实施例提供的一种下料驱动机构与载具机构配合的局部结构示意图；
24.图5是本技术实施例提供的一种载具机构的结构示意图；
25.图6是本技术实施例提供的一种载具机构的分解结构示意图；
26.图7是本技术实施例提供的一种预装机构的结构示意图；
27.图8是本技术实施例提供的一种组装装置的结构示意图。
28.图中：2202、芯片；2201、芯片柄；
29.2、转运装置；21、转运盘；22、载具机构；221、第一夹紧件；222、第二夹紧件；223、固定块；224、驱动块；2215、第一夹紧块；2216、第二夹紧块；2232、第一容置部；2233、第二容置部；2217、第一导轴；2218、第二导轴；2241、第一端；2242、第二端；2245、第一容纳部；2246、第二容纳部；
30.7、上料装置；71、上料工位；72、上料驱动机构；
31.6、预装装置；61、预装工位；62、预装机械手；63、预装机构；631、预装支架；632、承载组件；633、转移组件；634、压装组件；6311、升降导轨；6312、升降驱动机构；6331、转移驱动气缸；6332、转移块；6333、芯片柄容置部；6334、转移支架；6335、转移导轨；6341、压装导轨；6342、压装驱动气缸；6343、压装块；
32.5、组装装置；51、组装工位；52、组装气缸；53、组装块；54、组装支架；
33.3、检测装置；31、检测工位；
34.4、下料装置；41、下料工位；42、下料机械手；43、下料驱动机构；431、下料驱动气缸；432、下料推块。
具体实施方式
35.下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
36.参见图1至图8，本技术实施例提供了一种芯片柄组装设备，用于将芯片柄2201组装在芯片2202上，芯片柄组装设备包括：转运装置2、上料装置7、预装装置6、组装装置5和下料装置4，还可以包括检测装置3。
37.所述转运装置2包括一转运盘21和多个载具机构22，沿所述转运盘21依次预设有上料工位71、预装工位61、组装工位51和下料工位41，所述多个载具机构22沿所述转运盘21周缘间隔设置，所述载具机构22用于承载芯片2202，所述转运盘21运转以使所述载具机构22在预设的工位之间往复流转。
38.所述上料装置7设置在上料工位71处，所述上料装置7用于将芯片2202放置在流转到上料工位71的所述载具机构22上；上料完成后，所述转运装置2将芯片2202流转到预装工位61，所述预装装置6设置在预装工位61处，用于将芯片柄2201预装在流转到上料工位71处的芯片2202的一端；完成芯片柄2201的预装后，所述转运装置2将芯片2202和芯片柄2201流转到组装工位51处，所述组装装置5设置在组装工位51处，用于对流转到组装工位51处的芯片2202和芯片柄2201进行组装；完成芯片2202和芯片柄2201的组装后，所述转运装置2将芯片2202和芯片柄2201流转到下料工位41处，所述下料装置4设置在下料工位41处，用于将流转到下料工位41处的芯片2202和芯片柄2201转移至预设区域。
39.所述转运盘21可以转动，所述多个载具机构22沿所述转运盘21周缘间隔设置，能够在各个预设工位之间往复流转，通过转运装置2、上料装置7、预装装置6、组装装置5和下料装置4的密切配合，完成芯片2202的上料、转运、芯片柄2201的预装、芯片2202和芯片柄2201的组装以及下料，各个步骤之间衔接紧密，依次交接转换，工作效率高，无人工参与，芯片2202污染概率低。
40.在一具体实施方式中，所述芯片柄组装设备还可以包括控制装置，转运装置2、上料装置7、预装装置6、组装装置5、检测装置3和下料装置4可以分别与控制装置通信连接，控制装置控制芯片柄组装设备的各装置的有序运转，实现芯片柄2201和芯片2202的组装。
41.控制装置可以是任何适用的计算装置，比如个人计算机、服务器、可编程控制器(programmable logic controller，简称plc控制器)、单片机等，也可以是计算机装置的集成，控制装置具有接收信息以及发送控制命令等功能，控制装置可以通过有线通信或无线通信的方式控制各装置执行相应的动作，以完成芯片柄2201的组装。
42.在一具体实施方式中，所述载具机构22包括：固定块223、驱动块224、复位件(未示出)、第一夹紧件221和第二夹紧件222。本实施方式中，固定块223上设置有一对驱动块224、一对第一夹紧件221和一对第二夹紧件222，分别用于承载两个芯片2202。
43.所述固定块223设置在所述转运盘21的周缘，所述固定块223的顶面上设置有第一容置部2232，所述固定块223的侧面上设置有第二容置部2233，所述固定块223的第一容置部2232和第二容置部2233连通。
44.所述驱动块224包括相对的第一端2241和第二端2242，所述驱动块224的第一端2241容置在所述固定块223的第二容置部2233内，所述驱动块224的第二端2242位于所述固
定块223外，所述复位件设置在所述固定块223的第二容置部2233内，复位件例如是弹簧，弹簧的两端可以分别抵接第二容置部2233的底部和驱动块224的第一端2241，在所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动时，所述复位件产生驱动所述驱动块224复位的作用力，使得驱动块224具有朝向固定块223外移动的趋势。
45.所述第一夹紧件221的下端和第二夹紧件222的下端分别设置在所述固定块223的第一容置部2232内，所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动时，所述驱动块224驱动所述第一夹紧件221和第二夹紧件222分离，所述驱动块224背向所述固定块223的第二容置部2233移动时，所述驱动块224驱动所述第一夹紧件221和第二夹紧件222靠近并将芯片2202夹设在所述第一夹紧件221和第二夹紧件222之间。
46.所述转运装置2还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动。
47.当所述驱动机构驱动所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动时，分别容置于所述固定块223的第一容置部2232和第二容置部2233内的所述第一夹紧件221和第二夹紧件222分离，此时可以将芯片2202放置在第一夹紧件221和第二夹紧件222之间，或者释放夹设在所述第一夹紧件221和第二夹紧件222之间的芯片2202；当所述复位件驱动所述驱动块224复位时，所述第一夹紧件221和第二夹紧件222靠近，此时可以将芯片2202夹设在所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222之间。
48.在一具体实施方式中，所述驱动块224的顶面上设置有第一容纳部2245和第二容纳部2246。所述第一夹紧件221包括第一夹紧块2215和第一导轴2217，所述第一导轴2217的上端连接所述第一夹紧块2215的下端，所述第一导轴2217的下端容置在所述驱动块224的第一容纳部2245内；所述第二夹紧件222包括第二夹紧块2216和第二导轴2218，所述第二导轴2218的上端连接所述第二夹紧块2216的下端，所述第二导轴2218的下端容置在所述驱动块224的第二容纳部2246内。
49.所述第一导轴2217的上端连接所述第一夹紧块2215，下端容置于所述驱动块224的第一容纳部2245内，因此当驱动块224驱动所述第一导轴2217在所述驱动块224的第一容纳部2245内部移动时，同时带动所述第一夹紧块2215移动；所述第二导轴2218的上端连接所述第二夹紧块2216，下端容置于所述驱动块224的第二容纳部2246内，因此当驱动块224驱动所述第二导轴2218在所述驱动块224的第二容纳部2246内部移动时，同时带动所述第二夹紧块2216移动。
50.当所述驱动块224移动时，分别容置于所述驱动块224的第一容纳部2245和第二容纳部2246的所述第一导轴2217和第二导轴2218也随之移动，由于所述第一导轴2217连接所述第一夹紧块2215构成所述第一夹紧件221，所述第二导轴2218连接所述第二夹紧块2216构成所述第二夹紧件222，因此所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222也做相应的移动，使得第一夹紧件221和第二夹紧件222靠近或远离，靠近时可以夹设芯片2202，远离时可以供芯片2202放入或释放芯片2202。
51.在一具体实施方式中，所述第一容纳部2245为条形孔或条形槽，所述第二容纳部2246为条形孔或条形槽，所述第一容纳部2245和第二容纳部2246呈开口朝向所述驱动机构的八字形结构。当所述驱动块224向所述固定块223移动时，所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222也同时移动，并逐渐远离，将夹设在所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222之
间的芯片2202释放或供芯片2202放入；当所述驱动块224背向所述固定块223移动时，所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222也同时移动，并逐渐靠近，将芯片2202夹设在所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222之间。
52.在一具体实施方式中，所述第二容置部2233设置在所述固定块223的背向所述转运盘21中心的外侧面上，所述驱动机构包括上料驱动机构72和/或下料驱动机构43，所述上料驱动机构72设置在上料工位71处，用于驱动流转到上料工位71的所述载具机构22的所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动；所述下料驱动机构43设置在下料工位41处，用于驱动流转到下料工位41的所述载具机构22的所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动。
53.当所述上料驱动机构72驱动流转到所述上料工位71的所述载具机构22的所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动时，容置于所述固定块223的所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222远离，所述上料装置7将所述芯片2202放置在第一夹紧件221和所述第二夹紧件222之间，完成上料；当所述下料驱动机构43驱动流转到所述下料工位41的所述载具机构22的所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动时，容置于所述固定块223的所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222远离，将夹设在所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222之间的芯片2202释放，所述下料装置4将组成完成的芯片2202和芯片柄2201转移到后续的预设区域。
54.在一具体实施方式中，所述芯片柄组装设备还包括检测装置3，所述预设的工位还包括位于组装工位51和下料工位41之间的检测工位31，完成芯片2202和芯片柄2201的组装后，所述转运装置2将芯片2202和芯片柄2201流转到检测工位31处，所述检测装置3设置在检测工位31处，用于检测流转到检测工位31处的芯片2202和芯片柄2201是否存在缺陷。具体地，检测装置3可以包括光源和ccd相机，ccd相机与检测工位31的芯片2202和芯片柄2201之间设置有光源，光源照射芯片2202和芯片柄2201，ccd相机对芯片2202和芯片柄2201进行拍照，控制装置对ccd相机拍摄的照片进行分析，判断组装的芯片2202和芯片柄2201是否存在缺陷，当检测装置3检测到流转到检测工位31处的芯片2202和芯片柄2201存在缺陷时，所述芯片2202和芯片柄2201转移到下料工位41，下料装置4从载具机构22拾取芯片2202和芯片柄2201并放置在废品回收处；当检测装置3检测到流转到检测工位31处的芯片2202和芯片柄2201合格时，所述芯片2202和芯片柄2201可以转移到下料工位41，下料装置4从载具机构22拾取芯片2202和芯片柄2201并转移至后续的预设工位。
55.在一具体实施方式中，所述预装装置6包括：预装机械手62和预装机构63；所述预装机构63包括预装支架631、承载组件632、转移组件633和压装组件634，所述预装支架631设置在预装工位61处，所述承载组件632可升降地设置在所述预装支架631上，所述转移组件633和所述压装组件634设置在所述承载组件632上，所述预装机械手62用于将芯片柄2201放置在所述转移组件633上，所述承载组件632带动所述转移组件633移动至所述载具机构22上方，所述压装组件634用于将所述转移组件633上的芯片柄2201压装在所述载具机构22的芯片2202的一端。
56.所述预装机械手62将芯片柄2201放置在所述转移组件633上，所述承载组件632带动所述转移组件633移动至所述载具机构22的上方，并且使所述芯片柄2201正对夹设于所述载具机构22的芯片2202的正上方，所述压装组件634向靠近所述转移组件633的方向移
动，将容置于所述转移组件633上的芯片柄2201预装在夹设于所述预装工位61的载具机构22上的芯片2202的一端。
57.由此，当预装机械手62将芯片柄2201放置在所述转移组件633上时，由于预装机械手62定位的影响，需要设置于所述承载组件632上的所述转移组件633，随着设置于预装支架631上的承载组件632沿着升降导轨6311做上下位置的调整，使芯片柄2201在竖直方向上到达预设的高度，然后所述承载组件632带动所述转移组件633移动至承载芯片2202的载具机构22上方合适的位置，进一步由所述压装组件634将所述转移组件633上的芯片柄2201压装在所述载具机构22的芯片2202的尾部，也就是所述预装支架631、所述承载组件632和所述转移组件633用于将芯片柄2201移动至于芯片2202的正上方，并且在芯片2202的长度的延长线上高于芯片2202的合适的位置，由所述压装组件634将芯片柄2201预装于芯片2202上，保证安装后的产品品质优良，芯片2202不易被折断，缺陷率低，效率高，芯片2202被污染的几率大大下降。
58.在一具体实施方式中，所述预装支架631上设置有升降导轨6311和升降驱动机构6312，所述承载组件632设置在所述预装支架631的升降导轨6311上，所述升降驱动机构6312用于驱动所述承载组件632升降。
59.所述升降驱动机构6312用于驱动所述承载机构沿升降导轨6311移动以改变承载组件632在高度方向的位置。当所述承载组件632的位置需要向上调节时，由所述升降驱动机构6312驱动所述承载组件632沿着所述升降导轨6311向上移动；当所述承载组件632的位置需要向下调节时，由所述升降驱动机构6312驱动所述承载组件632沿着所述升降导轨6311向下移动。
60.在一具体实施方式中，所述承载组件632包括承载支架和承载板(未示出)，所述承载支架可升降地设置在所述预装支架631的升降导轨6311上，所述升降导轨6311优选位于所述预装支架631的侧面，所述承载板设置在所述承载支架上，所述转移组件633和所述压装组件634设置在所述承载板上。由于所述承载支架和所述承载板固定连接，所述转移组件633和所述压装组件634设置在所述承载板上，当所述承载支架随着所述预装支架631的升降导轨6311做向上或向下的移动时，所述承载板一起移动，由此所述转移组件633和所述压装组件634的位置也得到了相应的调整。
61.在一具体实施方式中，所述转移组件633包括转移驱动气缸6331和两个相邻设置的转移块6332，所述两个转移块6332靠近后，所述两个转移块6332之间形成用于容置芯片柄2201的芯片柄容置部6333，所述两个转移块6332分离后，芯片柄2201从芯片柄容置部6333中移出，所述转移驱动气缸6331用于驱动所述两个转移块6332的分离和靠近。
62.所述转移块6332用于转移芯片柄2201，当需要转移芯片柄2201时，所述转移驱动气缸6331驱动两个转移块6332靠近以容置芯片柄2201，当芯片柄2201转移完成后，所述转移驱动气缸6331驱动两个转移块6332分离以释放芯片柄2201。
63.在一具体实施方式中，所述转移组件633还包括两个转移支架6334，所述转移支架6334设置在所述承载组件632上，所述转移支架6334上设置有转移导轨6335，所述转移块6332的两端分别对应设置在所述两个转移支架6334的转移导轨6335上，所述转移驱动气缸6331用于驱动所述两个转移块6332沿转移导轨6335的延伸方向移动以使所述两个转移块6332分离或靠近。即所述转移驱动气缸6331驱动所述两个转移块6332沿所述转移导轨6335
的延伸方向分离或靠近，以进行芯片柄2201的转移。当所述两个转移驱动气缸6331同时驱动所述两个转移块6332沿着转移导轨6335的延伸方向移动而分离或靠近时，两个转移块6332移动的速度相同，同一时间段内移动的距离相等，使得两个转移块6332之间的芯片柄2201的移动更加稳定，芯片柄2201掉落时不会倾斜掉落，芯片柄2201上的孔更容易对准芯片2202的尾部。
64.在一具体实施方式中，所述压装组件634包括压装导轨6341、压装驱动气缸6342和压装块6343，所述压装导轨6341设置在所述承载组件632上，所述压装块6343设置在所述压装导轨6341上，所述压装驱动气缸6342用于驱动所述压装块6343沿压装导轨6341移动以靠近或远离所述转移组件633，所述压装块6343用于将所述转移组件633上的芯片柄2201压装在所述载具机构22的芯片2202的一端。
65.当需要压装芯片柄2201时，所述压装驱动气缸6342驱动所述压装块6343沿压装导轨6341移动以靠近所述转移组件633，将芯片柄2201压装在芯片2202的一端；当芯片柄2201安装完成后，所述压装驱动气缸6342驱动所述压装块6343沿压装导轨6341移动而远离所述转移组件633。
66.在一具体实施方式中，所述压装块6343的的底面上设置有压装斜面，所述压装块6343的压装斜面邻近所述压装块6343的朝向所述转移组件633的端面，作为优选方式，所述压装块6343的压装斜面与所述压装块6343的朝向转移组件633的端面之间平滑过渡，以防止芯片柄2201的上端不能顺利进入压装斜面下方。所述压装驱动气缸6342驱动所述压装块6343靠近所述转移组件633时，所述压装块6343的压装斜面接触所述转移组件633上的芯片柄2201的顶端并逐渐下压芯片柄2201。
67.所述压装块6343在靠近所述转移组件633时，所述压装块6343的压装斜面先接触芯片柄2201的顶端，然后继续靠近芯片柄2201并逐渐下压芯片柄2201，一方面使所述芯片柄2201自上而下卡套在芯片2202尾部，另一方面压装力度从小到大保护芯片2202不被损坏或折断。
68.在一具体实施方式中，所述组装装置5包括组装支架54、组装气缸52和组装块53，所述组装支架54设置在组装工位51处，所述组装气缸52设置在所述组装支架54上，所述组装气缸52连接所述组装块53并驱动所述组装块53伸缩，所述组装块53伸出后将预装在芯片2202上的芯片柄2201组装在芯片2202上。
69.所述组装气缸52连接所述组装块53并驱动所述组装块53伸出并将预装在芯片2202上的芯片柄2201组装在芯片2202上，当芯片柄2201组装完成后，所述组装驱动气缸驱动所述组装块53收缩恢复到初始位置。
70.在正式组装前，先进行预装，通过所述压装斜面逐渐接触并压下芯片柄2201，使芯片2202和芯片柄2201以正确位置配合，再进行正式组装，以提高芯片柄2201和芯片2202组装的合格率。
71.在一具体应用中，所述下料装置4包括：下料机械手42和下料驱动机构43，所述下料驱动机构43包括下料驱动气缸431和下料推块432。所述芯片2202和芯片柄2201转移到下料工位41，下料驱动气缸431驱动下料推块432向前移动，第一夹紧件221和第二夹紧件222分离，下料推块432进一步驱动所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动，当检测装置3检测到流转到检测工位31处的芯片2202和芯片柄2201存在缺陷时，下料机械
手42从载具机构22拾取芯片2202和芯片柄2201并放置在废品回收处；当检测装置3检测到流转到检测工位31处的芯片2202和芯片柄2201合格时，下料机械手42从载具机构22拾取芯片2202和芯片柄2201并转移至后续的预设工位。
72.本技术从使用目的上，效能上，进步及新颖性等观点进行阐述，已符合专利法所强调的功能增进及使用要件，本技术以上的说明书及说明书附图，仅为本技术的较佳实施例而已，并非以此局限本技术，因此，凡一切与本技术构造，装置，特征等近似、雷同的，即凡依本技术专利申请范围所作的等同替换或修饰等，皆应属本技术的专利申请保护的范围之内。