一种LED显示屏的LED模组组合系统的制作方法

本发明涉及led组装领域，具体涉及一种led显示屏的led模组组合系统。

背景技术：

随着技术的发展，led显示屏在户内显示领域的应用越来越广，在广告和信息发布领域等市场份额越来越大。led显示屏中led显示单元是关键，而led模块是led显示单元的关键，在led模块组装过程中，需要在基座上插接连接片，然后将固晶后的led芯片放置在基座上，用点焊机将led芯片与连接片焊接，该工序中，现在大多采用人工来完成，虽然也有一些半自动或自动设备来辅助完成，但也需要人工协作，而且结构较为复杂，使用不便捷，成型效果较差，从而无法实现厂家生产线的操作规范化及提高产品的良率。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

为解决现有技术存在的不足，本发明提供了一种新型的led显示屏的led模组组合系统。

为实现上述目的，本发明所采用了下述的技术方案：一种led显示屏的led模组组合系统，在工作台上设置传送机构，沿着所述传送机构的传送方向依次设置裁切机构、去毛刺机构、转料机构及点焊机构；在所述传送机构的后侧设置芯片上料机构及检测机构，所述检测机构位于所述转料机构和所述点焊机构之间，并位于所述转料机构的行程范围内；所述检测机构包括移位部件、加电检测部件、分料部件、中转部件及ccd检测部件，所述加电检测部件、分料部件、中转部件及ccd检测部件均位于所述移位部件的一侧，所述ccd检测部件位于所述加电检测部件的侧边，通过移位部件将芯片上料机构上的芯片依次送入加电检测部件、分料部件及中转部件，通过转料机构将位于中转部件上的芯片送入传送机构。

优选的，所述的led显示屏的led模组组合系统中，所述裁切机构包括裁切支座、裁切顶升部件、裁切下压部件及切刀部件，所述裁切支座固定在所述工作台上，所述裁切下压部件安装在所述裁切支座的下部，所述切刀部件安装在所述裁切支座的上部，所述裁切顶升部件位于所述裁切下压部件的下方；所述切刀部件包括切刀固定座、切刀移位气缸、切刀连接板、切刀动力气缸及切刀件，所述切刀固定座固定在所述裁切支座的背部，所述切刀移位气缸安装在所述切刀固定座上，所述切刀移位气缸的工作端与所述切刀连接板连接，所述裁切支座的上部设有过槽，所述切刀连接板的前端穿过所述过槽与切刀动力气缸连接，所述切刀件安装在所述切刀动力气缸的工作端。

优选的，所述的led显示屏的led模组组合系统中，所述去毛刺机构包括去毛刺安装架、去毛刺驱动部件、去毛刺张紧部件、去毛刺放料部件、去毛刺收料部件、去毛刺定位部件及去毛刺顶升部件，所述去毛刺安装架固定在所述工作台上，所述去毛刺放料部件和去毛刺收料部件分别安装在所述去毛刺安装架顶部的两端，所述去毛刺张紧部件位于所述去毛刺放料部件和去毛刺收料部件的下侧；所述去毛刺驱动部件和去毛刺定位部件安装在所述去毛刺安装架的中部；在所述去毛刺放料部件上套设有卷绕有砂布带的砂布卷，砂布带依次引入去毛刺放料部件、去毛刺张紧部件、去毛刺驱动部件、去毛刺定位部件及去毛刺收料部件；所述去毛刺定位部件的底部开设有与led模组的基座相适配的定位孔，所述去毛刺顶升部件安装在去毛刺安装架的下部，并对应所述定位孔设置，通过去毛刺顶升部件将基座顶起，基座的顶部穿入定位孔内，砂布带从定位孔的上部穿过，对基座上的连接片进行去毛刺。

优选的，所述的led显示屏的led模组组合系统中，所述转料机构包括转料机械手、吸嘴组件及ccd对位组件，所述转料机械手固定在所述工作台上，所述吸嘴组件安装在所述转料机械手的工作端，所述ccd对位组件安装在所述吸嘴组件的侧边。

优选的，所述的led显示屏的led模组组合系统中，所述点焊机构包括调整部件、点焊支架、点焊移位气缸及点焊头，所述调整部件固定在所述工作台上，所述点焊支架安装在所述调整部件上，所述点焊移位气缸安装在所述点焊支架的上部，所述点焊头安装在所述点焊移位气缸的工作端。

优选的，所述的led显示屏的led模组组合系统中，所述芯片上料机构包括上料安装架、上料驱动组件、上料调节组件及上料带，所述上料安装架固定在所述工作台上，并与所述传送机构平行设置；在所述上料安装架的一端设置主动轴，另一端设置联动轴，所述上料驱动组件安装在所述上料安装架的侧边，并与主动轴连接，所述上料调节组件安装在所述上料安装架的一端，所述上料带依次引入主动轴、上料调节组件及联动轴。

优选的，所述的led显示屏的led模组组合系统中，所述移位部件包括移位支座、移位安装板、移位驱动组件、限位组件、导向组件及吸取组件，所述移位支座固定在所述工作台上，所述移位安装板安装在所述移位支座上，所述导向组件安装在所述移位安装板上，所述吸取组件通过导向组件与所述移位安装板滑动连接，所述移位驱动组件安装在所述移位安装板的背面，所述限位组件安装在所述移位安装板的中部，所述移位驱动组件通过所述限位组件与所述吸取组件连接。

优选的，所述的led显示屏的led模组组合系统中，所述限位组件包括限位板、限位轴及限位联动座，所述限位板固定在所述移位安装板的中部，在所述限位板的中部开设弧形行程槽，所述限位轴穿设在所述弧形行程槽内，所述限位联动座的一端与所述移位驱动组件连接，所述限位联动座的另一端开设环形联动孔，所述限位轴穿过所述环形联动孔与所述吸取组件连接。

优选的，所述的led显示屏的led模组组合系统中，所述加电检测部件包括加电支架、加电工位座、加电伸缩气缸及检测连接板，所述加电支架固定在所述工作台上，所述加电工位座安装在所述加电支架顶部的左侧，所述加电伸缩气缸安装在所述加电支架顶部的右侧，所述检测连接板安装在所述加电伸缩气缸的工作端，所述检测接板上设有检测探针。

优选的，所述的led显示屏的led模组组合系统中，所述分料部件包括分料支架、分料工位座、分料伸缩气缸及分料仓，所述分料支架固定在所述工作台上，所述分料工位座与所述分料支架的顶部滑动连接，所述分料伸缩气缸安装在所述分料支架顶部的右端，并与所述分料工位座连接，所述分料仓安装在所述分料支架上部的左端。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明结构简单，使用方便，操控性强，可连续工作，节省人工，满足生产需要提高生产效率，具有很好的市场应用价值。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的led模组组合系统的结构示意图；

图2为本发明的图1实施例的传送机构的结构示意图；

图3为本发明的图1实施例的裁切机构的结构示意图之一；

图4为本发明的图1实施例的裁切机构的结构示意图之二；

图5为本发明的图1实施例的裁切顶升部件的结构示意图；

图6为本发明的图1实施例的去毛刺机构的结构示意图；

图7为本发明的图1实施例的转料机构的结构示意图；

图8为本发明的图1实施例的芯片上料机构的结构示意图；

图9为本发明的图1实施例的检测机构的结构示意图；

图10为本发明的图1实施例的移位部件的结构示意图之一；

图11为本发明的图1实施例的移位部件的结构示意图之二；

图12为本发明的图1实施例的移位部件的结构示意图之三；

图13为本发明的图1实施例的加电检测部件的结构示意图；

图14为本发明的图1实施例的分料部件的结构示意图；

图15为本发明的图1实施例的点焊机构的结构示意图；

图中，1、传送机构；11、传送电机；12、挡料板；13、传送支架；2、裁切机构；21、切刀部件；211、切刀固定座；212、切刀移位气缸；213、切刀连接板；214、切刀动力气缸；215、切刀件；22、裁切支座；23、裁切下压部件；231、下压伸缩气缸；232、下压板；233、下压支脚；24、裁切顶升部件；241、裁切上移固定座；242、裁切上移支座；243、裁切上移气缸；3、去毛刺机构；31、去毛刺安装架；32、去毛刺放料部件；33、去毛刺张紧部件；34、去毛刺驱动部件；35、去毛刺定位部件；36、去毛刺收料部件；37、去毛刺顶升部件；38、定位孔；4、转料机构；41、转料机械手；42、吸嘴组件；43、ccd对位组件；5、检测机构；51、移位部件；511、移位安装板；512、限位组件；5121、限位板；5122、限位联动座；5123、限位轴；5124、弧形行程槽；513、导向组件；5131、z轴滑动导向件；5132、y轴滑动导向件；514、吸取组件；5141、吸取连接板；5142、第一吸取件；5143、第二吸取件；5144、第三吸取件；515、移位驱动组件；52、加电检测部件；521、加电支架；522、加电工位座；523、检测探针；524、加电伸缩气缸；53、分料部件；531、分料支架；532、分料仓；533、分料工位座；534、分料伸缩气缸；54、中转部件；55、ccd检测部件；6、芯片上料机构；61、上料驱动组件；62、上料调节组件；63、上料安装架；64、上料带；7、点焊机构；71、调整部件；72、点焊支架；73、点焊移位气缸；74、点焊头。

具体实施方式

为便于本领域的技术人员理解本发明，下面结合附图说明本发明的具体实施方式。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“安装”、“固定”、“左侧”、“右侧”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

本发明的一个实施例是，如图1所示，该led显示屏的led模组组合系统，在工作台上设置传送机构1，沿着所述传送机构1的传送方向依次设置裁切机构2、去毛刺机构3、转料机构4及点焊机构7；在所述传送机构1的后侧设置芯片上料机构6及检测机构5，所述检测机构5位于所述转料机构4和所述点焊机构7之间，并位于所述转料机构4的行程范围内。本设备主要完成固晶后的led芯片与放置在基座上的连接片之间的焊接工序，先由传送机构1将基座移至裁切机构2的工作位置，由裁切机构2对基座上的连接片进行裁切，再由去毛刺机构3对裁切后的连接片进行去毛刺处理；然后由芯片上料机构6将芯片传至检测机构5的工作位置，由检测机构5将芯片吸取并进行检测，并由转料机构4将检测机构5检测合格的芯片吸取，并移至基座上；由点焊机构7将基座上的连接片与芯片的指定位置进行焊接。本方案结构简单，使用方便，操控性强，可连续工作，节省人工，满足生产需要提高生产效率，具有很好的市场应用价值。

优选的，如图2所示，所述传送机构1包括传送支架13、传送组件及传送电机11，所述传送支架13安装在所述工作台上，所述传送组件设置在所述传送支架13上，所述传送电机11安装在所述传送支架13的一侧，并与所述传送组件联动。优选的，所述传送组件包括传送主动轮、传送从动轮及传送带，所述传送从动轮设置在所述传送支架13的一端，所述传送主动轮设置在所述传送支架13的另一端，所述传送电机11的转轴与所述传送主动轮啮合，通过传送带带动传送主动轮与传送从动轮联动。优选的，在所述传送支架13的上端于所述传送带的两侧各设一挡料板12，形成限位槽，限位槽的槽底为传送带，led模组的基座在限位槽内随着传送带移动。优选的，传送电机11为减速机，型号为tch(v）40-2200-70s。例如，所述传送从动轮设置在所述传送支架13的左端，所述传送主动轮设置在所述传送支架13的右端，所述传送电机11的转轴与所述传送主动轮啮合，通过传送带带动传送主动轮与传送从动轮联动。放料时，从左端将led模组的基座推入限位槽内，随着传送带向右移动，先移至裁切机构2的工作位置，由裁切机构2对基座上的连接片进行裁切，再由传送机构1带动基座移至去毛刺机构3的工作位置，对裁切后的连接片进行去毛刺处理，然后移至转料机构4的工作位置；先由芯片上料机构6将芯片传至检测机构5的工作位置，由检测机构5将芯片吸取并进行检测，并由转料机构4将检测机构5检测合格的芯片吸取，并移至基座上；然后传送机构1带动基座移至点焊机构7的工作位置，由点焊机构7将基座上的连接片与芯片的指定位置进行焊接；最后由传送机构1带动焊接完成的基座移至下一工序。

所述裁切机构2，如图3、4、5所示，包括裁切支座22、裁切顶升部件24、裁切下压部件23及切刀部件21，所述裁切支座22固定在所述工作台上，所述裁切下压部件23安装在所述裁切支座22的下部，所述切刀部件21安装在所述裁切支座22的上部，所述裁切顶升部件24位于所述裁切下压部件23的下方；所述切刀部件21包括切刀固定座211、切刀移位气缸212、切刀连接板213、切刀动力气缸214及切刀件215，所述切刀固定座211固定在所述裁切支座22的背部，所述切刀移位气缸212安装在所述切刀固定座211上，所述切刀移位气缸212的工作端与所述切刀连接板213连接，所述裁切支座22的上部设有过槽，所述切刀连接板213的前端穿过所述过槽与切刀动力气缸214连接，所述切刀件215安装在所述切刀动力气缸214的工作端。优选的，所述切刀部件21还包括导向柱，所述导向柱的下端固定在切刀固定座211上，所述导向柱的上端穿设在切刀连接板213的后端的过孔中。优选的，所述切刀件215由两个对称设置的切刀组成，优选的，切刀移位气缸212为单杆伸缩气缸，其型号为cdq2l16-30dmz；切刀动力气缸214为夹持气缸，型号为ckksmc型的mhz。通过切刀移位气缸212带动切刀件215上下移动，通过切刀动力气缸214带动切刀件215将基座上的连接片进行裁切。优选的，所述裁切下压部件23包括下压伸缩气缸231、下压连接座及下压板232，所述下压伸缩气缸231固定在所述裁切支座22的下部，所述下压伸缩气缸231的工作端通过下压连接座与下压板232的后端连接，所述下压板232为u型结构，所述下压板232底部两侧各设一下压支脚233，通过下压伸缩气缸231带动下压板232下移，以使下压支脚233与基座的上端抵接。下压伸缩气缸231单杆伸缩气缸，其型号为cdq2l16-30dmz。优选的，所述裁切顶升部件24包括裁切上移固定座241、裁切上移气缸243及裁切上移支座242，所述裁切上移固定座241固定在所述传送机构1的下侧，所述裁切上移气缸243固定在所述裁切上移固定座241上，所述裁切上移支座242与所述裁切上移气缸243的工作端连接，通过裁切上移气缸243带动裁切上移支座242上移，以支撑基座的底端，所述裁切上移气缸243为smc双轴双杆气缸cxsm25-100。例如，传送机构1带动led模组的基座移至裁切机构2的工作位置，裁切顶升部件24开始工作，裁切上移气缸243带动裁切上移支座242上移，抵接传送带的底面，以支撑基座的底端；同时，裁切下压部件23的下压伸缩气缸231带动下压板232下移，以使下压支脚233与基座的上端抵接，通过裁切顶升部件24和裁切下压部件23的配合，将基座进行固定，然后切刀部件21开始工作，切刀移位气缸212带动切刀件215下移，由切刀动力气缸214带动切刀件215将基座上的连接片进行裁切，裁切完成后各部件回位。

所述去毛刺机构3，如图6所示，包括去毛刺安装架31、去毛刺驱动部件34、去毛刺张紧部件33、去毛刺放料部件32、去毛刺收料部件36、去毛刺定位部件35及去毛刺顶升部件37，所述去毛刺安装架31固定在所述工作台上，所述去毛刺放料部件32和去毛刺收料部件36分别安装在所述去毛刺安装架31顶部的两端，所述去毛刺张紧部件33位于所述去毛刺放料部件32和去毛刺收料部件36的下侧；所述去毛刺驱动部件34和去毛刺定位部件35安装在所述去毛刺安装架31的中部；在所述去毛刺放料部件32上套设有卷绕有砂布带的砂布卷，砂布带依次引入去毛刺放料部件32、去毛刺张紧部件33、去毛刺驱动部件34、去毛刺定位部件35及去毛刺收料部件36；所述去毛刺定位部件35的底部开设有与led模组的基座相适配的定位孔38，所述去毛刺顶升部件37安装在去毛刺安装架31的下部，并对应所述定位孔38设置，通过去毛刺顶升部件37将基座顶起，基座的顶部穿入定位孔38内，砂布带从定位孔38的上部穿过，对基座上的连接片进行去毛刺。优选的，所述去毛刺顶升部件37的结构与所述裁切顶升部件24的结构相同。优选的，去毛刺驱动部件34为减速机，型号为tch(v）40-2200-70s。本发明能完成定子冲片的自动化上料，减少人工劳动力，降低生产成本，而且一次能够对多个定子冲片进行加工，效率更高。优选的，所述去毛刺张紧部件33由多个错位安装的传动滚轴组成。优选的，所述去毛刺放料部件32包括放料安装座及安装在放料安装座上的放料转轴，在放料转轴上套设有放料挡板。所述去毛刺收料部件36的结构与所述去毛刺放料部件32的结构相同。装料时，取下前放料挡板，将卷绕有砂布带的砂布卷套在放料转轴上，再装上前放料挡板；然后将砂布带传入多个传动滚轴组成的去毛刺张紧部件33，然后经过去毛刺驱动部件34传入去毛刺定位部件35，再通过传动滚轴传入去毛刺收料部件36的收料转轴上。例如，传送机构1将裁切后的基座移至去毛刺机构3的工作位置，去毛刺顶升部件37将传送带顶起，进而将基座顶起，基座的顶部穿入定位孔38内，去毛刺驱动部件34带动砂布带从定位孔38的上部穿过，对基座上的连接片进行去毛刺。

所述转料机构4，如图7所示，包括转料机械手41、吸嘴组件42及ccd对位组件43，所述转料机械手41固定在所述工作台上，所述吸嘴组件42安装在所述转料机械手41的工作端，所述ccd对位组件43安装在所述吸嘴组件42的侧边。优选的，所述转料机械手41为三轴机械手，型号为ls3-401s，机械手为现有常用机械，故此未做过多赘述，本实施例中选用的气缸、电机等元件均为现有常用元件。例如，传送机构1将处理过毛刺的基座移至转料机构4的工作位置；先由芯片上料机构6将芯片传至检测机构5的工作位置，由检测机构5将芯片吸取并进行检测，并由转料机构4将检测机构5检测合格的芯片吸取，并移至基座上的指定位置。

所述点焊机构7，如图15所示，包括调整部件71、点焊支架72、点焊移位气缸73及点焊头74，所述调整部件71固定在所述工作台上，所述点焊支架72安装在所述调整部件71上，所述点焊移位气缸73安装在所述点焊支架72的上部，所述点焊头74安装在所述点焊移位气缸73的工作端。优选的，所述调整部件71为xy轴移动平台。所述点焊移位气缸73为滑台气缸，选用smc滑台气缸23352mxq16-40bs。例如，当转料机构4将检测机构5检测合格的芯片吸取，并移至基座上的指定位置后，由传送机构1带动基座移至点焊机构7的工作位置，通过调整部件71和点焊移位气缸73的配合，由点焊机构7将基座上的连接片与芯片的指定位置进行焊接。

所述芯片上料机构6，如图8所示，包括上料安装架63、上料驱动组件61、上料调节组件62及上料带64，所述上料安装架63固定在所述工作台上，并与所述传送机构1平行设置；在所述上料安装架63的一端设置主动轴，另一端设置联动轴，所述上料驱动组件61安装在所述上料安装架63的侧边，并与主动轴连接，所述上料调节组件62安装在所述上料安装架63的一端，所述上料带64依次引入主动轴、上料调节组件62及联动轴。优选的，上料驱动组件61为减速机，选用aeef/aevf系列减速电机。放料时，从左端将固晶后的芯片送入上料带64，随着上料带64向右移动，移至检测机构5的工作位置，通过检测机构5将芯片上料机构6上的芯片吸取并检测，通过转料机构4将位于中转部件54上的芯片送入传送机构1上的基座。

所述检测机构5，如图9所示，包括移位部件51、加电检测部件52、分料部件53、中转部件54及ccd检测部件55，所述加电检测部件52、分料部件53、中转部件54及ccd检测部件55均位于所述移位部件51的一侧，所述ccd检测部件55位于所述加电检测部件52的侧边，通过移位部件51将芯片上料机构6上的芯片依次送入加电检测部件52、分料部件53及中转部件54，通过转料机构4将位于中转部件54上的芯片送入传送机构1。

所述移位部件51，如图10所示，包括移位支座、移位安装板511、移位驱动组件515、限位组件512、导向组件513及吸取组件514，所述移位支座固定在所述工作台上，所述移位安装板511安装在所述移位支座上，所述导向组件513安装在所述移位安装板511上，所述吸取组件514通过导向组件513与所述移位安装板511滑动连接，所述移位驱动组件515安装在所述移位安装板511的背面，所述限位组件512安装在所述移位安装板511的中部，所述移位驱动组件515通过所述限位组件512与所述吸取组件514连接。

如图11、12所示，所述限位组件512包括限位板5121、限位轴5123及限位联动座5122，所述限位板5121固定在所述移位安装板511的中部，在所述限位板5121的中部开设弧形行程槽5124，所述限位轴5123穿设在所述弧形行程槽5124内，所述限位联动座5122的一端与所述移位驱动组件515连接，所述限位联动座5122的另一端开设环形联动孔，所述限位轴5123穿过所述环形联动孔与所述吸取组件514连接。优选的，所述导向组件513由两个z轴滑动导向件5131和两个y轴滑动导向件5132组成，两个z轴滑动导向件5131安装在所述移位安装板511上，并位于所述限位组件512的左右两侧，两个y轴滑动导向件5132安装在所述两个z轴滑动导向件5131上，所述吸取组件514安装在两个y轴滑动导向件5132上，所述移位驱动组件515通过导向组件513带动吸取组件514前后上下移动。优选的，所述吸取组件514包括吸取连接板5141，在所述吸取连接板5141上设置三个吸取件，三个吸取件之间的间隔距离与芯片上料机构6、加电检测部件52、分料部件53及中转部之间的间隔距离相匹配。优选的，所述移位驱动组件515为减速电机，可选用aeef/aevf系列减速电机。例如，移位部件51安装在芯片上料机构6与传送机构1之间，三个吸取件安装在所述吸取连接板5141的后侧，从后往前依次为第一吸取件5142、第二吸取件5143及第三吸取件5144，当芯片上料机构6将芯片传至移位部件51的工作位置，移位驱动组件515带动限位联动座5122向后移动，通过限位联动座5122带动限位轴5123向后移动，进而带动吸取组件514向后移动；当限位轴5123位于弧形行程槽5124后端的底部时，吸取组件514到达最大行程范围，此时，第一吸取件5142位于芯片上料机构6的工位上，第二吸取件5143位于加电检测部件52的工位上，第三吸取件5144位于分料部件53的工位上；由第一吸取件5142将芯片上料机构6上的芯片吸取，移位驱动组件515带动限位联动座5122向前移动，通过限位联动座5122带动限位轴5123向前移动，进而带动吸取组件514向前移动，当限位轴5123位于弧形行程槽5124前端的底部时，吸取组件514到达最大行程范围，此时，第一吸取件5142位于加电检测部件52的工位上，第二吸取件5143位于分料部件53的工位上，第三吸取件5144位于中转部件54的工位上；第一吸取件5142将芯片放入加电检测部件52的工位上；然后移位驱动组件515带动限位联动座5122向后移动，再次由第一吸取件5142将芯片上料机构6上的芯片吸取，同时第二吸取件5143将加电检测部件52上的芯片吸取；随着吸取组件514的前后移动，第一吸取件5142将芯片上料机构6上的芯片吸取并放入加电检测部件52的工位上，第二吸取件5143将加电检测部件52上的芯片吸取并放入分料部件53的工位上，第三吸取件5144将分料部件53上的芯片吸取并放入中转部件54的工位上；在此传动过程中，随着限位轴5123在弧形行程槽5124内上下移动，而带动吸取组件514沿着导向组件513前后上下移动，以第一吸取件5142为例，当限位轴5123位于弧形行程槽5124后端底部时，第一吸取件5142位于芯片上料机构6的上，由第一吸取件5142将芯片吸取，然后移位驱动组件515带动限位联动座5122向前移动，通过限位联动座5122带动限位轴5123向前移动，随着限位轴5123的升起，进而带动第一吸取件5142沿着导向组件513在前移的过程中，向上升起，当限位轴5123位于弧形行程槽5124的中部时，限位轴5123位于最高点，第一吸取件5142也处于最高位置，随着限位轴5123继续前移，第一吸取件5142也慢慢回落，当限位轴5123位于弧形行程槽5124前端底部时，第一吸取件5142位于加电检测部件52的工位上，并将芯片放入加电检测部件52的工位上。

所述加电检测部件52，如图13所示，包括加电支架521、加电工位座522、加电伸缩气缸524及检测连接板，所述加电支架521固定在所述工作台上，所述加电工位座522安装在所述加电支架521顶部的左侧，所述加电伸缩气缸524安装在所述加电支架521顶部的右侧，所述检测连接板安装在所述加电伸缩气缸524的工作端，所述检测接板上设有检测探针523。优选的，所述加电伸缩气缸524为推杆气缸，型号为cxsjm20-20，带动检测探针523左右移动，检测探针523通过导线与在工作台侧的检测仪器连接，通过检测探针523对成型后的芯片进行加电检测。优选的，所述ccd检测部件55包括ccd固定座、ccd组件及照明组件，所述ccd组件与照明组件均安装在所述ccd固定座上，所述述ccd组件为至少一ccd探头，所述ccd探头呈圆柱形，所述照明组件包括漫反射板环形灯和光源固定板，所述漫反射板环形灯通过光源固定板安装在ccd固定座上，所述ccd探头透过漫反射板环形灯照向加电检测部件52的加电工位座522。例如，当芯片上料机构6将芯片传至移位部件51的工作位置，移位驱动组件515带动限位联动座5122向后移动，当限位轴5123位于弧形行程槽5124后端的底部时，由第一吸取件5142将芯片上料机构6上的芯片吸取；随后移位驱动组件515带动限位联动座5122向前移动，当限位轴5123位于弧形行程槽5124前端的底部时，第一吸取件5142位于加电检测部件52的工位上并将芯片放入加电检测部件52的工位上；然后加电检测部件52开始工作，加电伸缩气缸524带动检测探针523右移，对芯片进行加电检测，同时由ccd检测部件55芯片进行检测，并根据检测结果对芯片进行标定。

所述分料部件53，如图14所示，包括分料支架531、分料工位座533、分料伸缩气缸534及分料仓532，所述分料支架531固定在所述工作台上，所述分料工位座533与所述分料支架531的顶部滑动连接，所述分料伸缩气缸534安装在所述分料支架531顶部的右端，并与所述分料工位座533连接，所述分料仓532安装在所述分料支架531上部的左端。优选的，所述分料伸缩气缸534为推杆气缸，型号为cxsjm20-20，带动分料工位座533左右移动，当加电检测部件52及ccd检测部件55检测芯片不合格，移位部件51将标记为不合格的芯片移至分料部件53时，分料伸缩气缸534带动分料工位座533右移，移位部件51直接将不合格的芯片落入分料仓532；当加电检测部件52及ccd检测部件55检测芯片合格，分料伸缩气缸534带动分料工位座533移至预设位置，移位部件51将芯片放入分料工位座533，再由移位部件51将分料部件53的分料工位座533上的芯片吸取并放入中转部件54的工位上。例如，随着吸取组件514的前后移动，第一吸取件5142将芯片上料机构6上的芯片吸取并放入加电检测部件52的工位上，第二吸取件5143将加电检测部件52上的芯片吸取并放入分料部件53的工位上，当加电检测部件52及ccd检测部件55检测芯片不合格，移位部件51将标记为不合格的芯片移至分料部件53时，分料伸缩气缸534带动分料工位座533右移，第二吸取件5143直接将不合格的芯片落入分料仓532；当加电检测部件52及ccd检测部件55检测芯片合格，分料伸缩气缸534带动分料工位座533移至预设位置，第二吸取件5143将芯片放入分料工位座533，第三吸取件5144将分料部件53上的芯片吸取并放入中转部件54的工位上；在传送机构1将处理过毛刺的基座移至转料机构4的工作位置后，由转料机构4将中转部件54的工位上的芯片吸取并移至基座上的指定位置；由传送机构1带动基座移至点焊机构7的工作位置，通过调整部件71和点焊移位气缸73的配合，由点焊机构7将基座上的连接片与芯片的指定位置进行焊接。

本方案提供的led显示屏的led模组组合系统，在设备运行之初，工作人员先根据待加工的基座及芯片的尺寸，调整各部件的运动位置、光电开关的位置，保证该设备适应待工品，本设备由工控机控制各机构工作。先通过供料机械手将led模组的基座从传送机构1的左端推入传送带限位槽内，由传送机构1带动放置连接片的基座向右移动；先移至裁切机构2的工作位置，裁切上移气缸243带动裁切上移支座242上移，抵接传送带的底面，以支撑基座的底端，同时，裁切下压部件23的下压伸缩气缸231带动下压板232下移，以使下压支脚233与基座的上端抵接，通过裁切顶升部件24和裁切下压部件23的配合，将基座进行固定，然后切刀移位气缸212带动切刀件215下移，由切刀动力气缸214带动切刀件215将基座上的连接片进行裁切；再由传送机构1带动基座移至去毛刺机构3的工作位置，去毛刺顶升部件37将传送带顶起，进而将基座顶起，基座的顶部穿入定位孔38内，去毛刺驱动部件34带动砂布带从定位孔38的上部穿过，对基座上的连接片进行去毛刺；然后由传送机构1带动基座移至转料机构4的工作位置；通过供料机械手从左端将固晶后的芯片送入芯片上料机构6的上料带64，带动芯片向右移动；移至检测机构5的工作位置，移位驱动组件515带动限位联动座5122向后移动，当限位轴5123位于弧形行程槽5124后端的底部时，由第一吸取件5142将芯片上料机构6上的芯片吸取；随后移位驱动组件515带动限位联动座5122向前移动，当限位轴5123位于弧形行程槽5124前端的底部时，第一吸取件5142位于加电检测部件52的工位上并将芯片放入加电检测部件52的工位上；然后加电检测部件52开始工作，加电伸缩气缸524带动检测探针523右移，对芯片进行加电检测，同时由ccd检测部件55芯片进行检测，并根据检测结果对芯片进行标定；随着吸取组件514的前后移动，第一吸取件5142将芯片上料机构6上的芯片吸取并放入加电检测部件52的工位上，第二吸取件5143将加电检测部件52上的芯片吸取并放入分料部件53的工位上，当加电检测部件52及ccd检测部件55检测芯片不合格，移位部件51将标记为不合格的芯片移至分料部件53时，分料伸缩气缸534带动分料工位座533右移，第二吸取件5143直接将不合格的芯片落入分料仓532；当加电检测部件52及ccd检测部件55检测芯片合格，分料伸缩气缸534带动分料工位座533移至预设位置，第二吸取件5143将芯片放入分料工位座533，第三吸取件5144将分料部件53上的芯片吸取并放入中转部件54的工位上；然后由转料机构4将中转部件54的工位上的芯片吸取并移至基座上的指定位置；由传送机构1带动基座移至点焊机构7的工作位置，通过调整部件71和点焊移位气缸73的配合，由点焊机构7将基座上的连接片与芯片的指定位置进行焊接。最后由传送机构1带动焊接完成的基座移至下一工序。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。