一种热敏电阻芯片焊接设备的制作方法

1.本发明涉及热敏电阻芯片焊接技术领域，具体为一种热敏电阻芯片焊接设备。


背景技术：

2.热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变，其常作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等使用，某些热敏电阻在使用前需要对其焊脚进行焊线操作，因此需要使用到热敏电阻芯片焊接设备，但是现有的热敏电阻芯片焊接设备还存在以下不足：1、现有的热敏电阻芯片焊接设备需要通过操作人员手动将热敏电阻与导线端对齐进行焊接，该焊接方式需要逐个对热敏电阻进行焊接，焊接操作效率低，且手动固定易在焊接过程中产生晃动，从而影响焊接的质量；2、现有的热敏电阻芯片焊接设备不便于自动对焊接完成的热敏电阻芯片进行自动下料和收集，从而使得热敏电阻芯片焊接的效率降低；3、现有的热敏电阻芯片焊接设备不便于根据不同型号的热敏电阻和导线对焊接头进行切换，从而使得热敏电阻芯片焊接设备的适用性较差；因此，需要一种热敏电阻芯片焊接设备，以解决上述问题。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种热敏电阻芯片焊接设备，以解决上述背景技术中提出现有的热敏电阻芯片焊接设备焊接操作效率低且焊接质量较差并且适用性较差的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种热敏电阻芯片焊接设备，包括框体：输送下料装置，所述输送下料装置设置于所述框体上端面前侧位置；立柱，所述立柱固定连接于所述框体的上端面后侧位置；机架，所述机架固定连接于所述立柱的上侧位置；焊接升降机构，所述焊接升降机构设置于所述机架的内部前侧位置；焊接头切换机构，所述焊接头切换机构固定连接于所述焊接升降机构的下侧；传动机构，所述传动机构设置于所述机架的左侧位置；成品收集盒，所述成品收集盒固定连接于所述框体的右端面上侧位置。
5.采用上述技术方案，能便于通过输送下料装置对热敏电阻芯片进行输送和下料，且能便于通过焊接升降机构对热敏电阻芯片进行焊接，并且能便于通过焊接头切换机构对焊接头进行快速切换。
6.优选的，所述输送下料装置包括有：支撑板，所述支撑板固定连接于所述框体的上端面左右两侧；辊柱，所述辊柱通过轴承连接于所述支撑板上；输送皮带，所述输送皮带连接于所述辊柱上；
定位夹，所述定位夹通过轴连接于所述输送皮带上；下料控制架，所述下料控制架固定连接于所述框体右侧的所述支撑板的右侧位置。
7.采用上述技术方案，能便于通过定位夹对热敏电阻芯片进行固定，且能便于通过输送皮带对热敏电阻芯片进行定距输送，并且能便于通过下料控制架对焊接完成的热敏电阻芯片进行自动下料。
8.优选的，所述焊接升降机构包括有：驱动转盘，所述驱动转盘通过轴连接于所述机架的内部；连杆，所述连杆通过轴连接于所述驱动转盘的侧面上；升降柱，所述升降柱活动连接于所述驱动转盘的下侧位置；复位弹簧，所述复位弹簧设置于所述升降柱的侧面上。
9.采用上述技术方案，能便于通过驱动转盘转动带动升降柱升降运动，使得升降柱带动焊接头升降运动对热敏电阻芯片进行自动焊接。
10.优选的，所述焊接头切换机构包括有：固定块，所述固定块固定连接于所述升降柱的下端面；限位盘，所述限位盘活动连接于所述固定块的内部；限位块，所述限位块连接于所述固定块的内部侧面上；压紧弹簧，所述压紧弹簧设置于所述限位块的上端面；切换块，所述切换块通过轴固定连接于所述限位盘的前端面中部位置；焊接头，所述焊接头圆周等距分布在切换块的侧面上。
11.采用上述技术方案，能便于通过限位块和限位盘的配合对切换块和焊接头的位置进行限位，且能便于通过转动切换块对焊接头进行快速切换。
12.优选的，所述传动机构包括有：驱动电机，所述驱动电机固定连接于所述机架的左端面上，且所述驱动电机的轴与所述驱动转盘的轴相连接；轴杆座，所述轴杆座固定连接于所述框体的上端面；传动轴，所述传动轴通过轴承连接于所述轴杆座上；传动皮带，所述传动皮带连接于所述驱动电机的轴与所述传动轴之间；拨轮，所述拨轮通过轴连接于所述框体左侧的所述支撑板上；传动锥齿轮，所述传动锥齿轮连接于所述拨轮的轴与所述传动轴之间；槽轮，所述槽轮键连接于所述辊柱的轴上。
13.采用上述技术方案，能便于通过驱动电机转动带动驱动转盘运动，从而使得驱动转盘转动带动升降柱升降运动对热敏电阻芯片进行焊接，且能便于通过驱动电机转动带动传动轴转动，使得传动轴通过拨轮和槽轮带动输送皮带运动对热敏电阻芯片进行输送。
14.优选的，所述输送皮带上直线等距设置有圆弧形凹槽，且所述定位夹一侧设置于圆弧形凹槽内。
15.采用上述技术方案，能便于将热敏电阻芯片和导线固定在输送皮带上直线等距设置的圆弧形凹槽内，且能便于通过定位夹对其进行夹持固定。
16.优选的，所述定位夹的连接轴上设置有扭簧，且所述定位夹的一侧中间位置设置
有圆形通孔。
17.采用上述技术方案，能便于通过定位夹的连接轴上设置的扭簧使得定位夹对热敏电阻芯片和导线进行固定，且能便于通过定位夹的一侧中间位置设置的圆形通孔使得焊接头对热敏电阻芯片和导线进行焊接。
18.优选的，所述限位盘侧面上等距圆周设置有圆弧形凹槽，且所述限位块下侧设置为圆弧形结构。
19.采用上述技术方案，能便于通过圆弧形结构的限位块与限位盘侧面上设置的圆弧形凹槽相配合对焊接头的位置进行限位，从而使得焊接头能够稳定的对热敏电阻芯片和导线进行焊接。
20.优选的，所述拨轮的后侧端面上设置有拨杆，且所述拨轮上的拨杆与所述槽轮上的槽位置相对应。
21.采用上述技术方案，能便于通过拨轮转动带动其侧面上连接的拨杆运动，通过拨杆运动能够带动槽轮进行转动，从而实现辊柱和输送皮带的等距间歇运动，从而便于对热敏电阻芯片进行输送。
22.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该热敏电阻芯片焊接设备能便于自动对热敏电阻芯片进行输送和焊接，从而能够有效的提高热敏电阻芯片的焊接效率和质量，且能便于对焊接完成的热敏电阻芯片进行自动下料和收集，从而进一步提高热敏电阻芯片焊接的效率，并且能便于根据不同型号的热敏电阻和导线对焊接头进行切换，从而提高该热敏电阻芯片焊接设备的适用性：1、通过驱动电机转动带动传动轴转动，传动轴通过传动锥齿轮带动拨轮转动，拨轮通过其侧面连接的拨杆对槽轮进行拨动，使得槽轮带动辊柱和输送皮带等距间歇运动，实现了对热敏电阻芯片和导线的自动输送操作，通过驱动电机转动带动驱动转盘转动，驱动转盘通过其侧面上连接的偏心轴和连杆带动升降柱往复升降运动，使得固定块带动焊接头对热敏电阻芯片和导线之间进行焊接操作，从而能便于自动对热敏电阻芯片进行输送和焊接，有效的提高热敏电阻芯片的焊接效率和质量；2、通过定位夹经过下料控制架时，定位夹左侧将受到下料控制架的挤压，使得定位夹产生转动将焊接完成的热敏电阻芯片松开，焊接完成的热敏电阻芯片在重力的作用下落入到成品收集盒内进行自动收集，从而能便于对焊接完成的热敏电阻芯片进行自动下料和收集，进一步提高了热敏电阻芯片焊接的效率；3、通过转动切换块使得其通过轴带动固定块内部的限位盘转动，限位盘上的圆弧形凹槽对限位块和压紧弹簧进行挤压，使得限位块向上运动，通过转动切换块使得限位块进入到限位盘上的另一个圆弧形凹槽内，使得需要使用的焊接头垂直朝向输送皮带的上表面，从而能便于根据不同型号的热敏电阻和导线对焊接头进行切换，提高了该热敏电阻芯片焊接设备的适用性。
附图说明
23.图1为本发明前视立体结构示意图；图2为本发明俯视结构示意图；图3为本发明图2中a
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a剖面结构示意图；
图4为本发明图3中a点放大结构示意图；图5为本发明图3中b
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b剖面结构示意图；图6为本发明图5中b点放大结构示意图；图7为本发明图5中c
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c剖面结构示意图；图8为本发明图7中c点放大结构示意图；图9为本发明后视立体结构示意图；图10为本发明图9中d点放大结构示意图。
24.图中：1、框体；2、输送下料装置；201、支撑板；202、辊柱；203、输送皮带；204、定位夹；205、下料控制架；3、立柱；4、机架；5、焊接升降机构；501、驱动转盘；502、连杆；503、升降柱；504、复位弹簧；6、焊接头切换机构；601、固定块；602、限位盘；603、限位块；604、压紧弹簧；605、切换块；606、焊接头；7、传动机构；701、驱动电机；702、轴杆座；703、传动轴；704、传动皮带；705、拨轮；706、传动锥齿轮；707、槽轮；8、成品收集盒。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.请参阅图1
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10，本发明提供一种技术方案：一种热敏电阻芯片焊接设备，包括框体1：输送下料装置2，输送下料装置2设置于框体1上端面前侧位置；输送下料装置2包括有：支撑板201，支撑板201固定连接于框体1的上端面左右两侧；辊柱202，辊柱202通过轴承连接于支撑板201上；输送皮带203，输送皮带203连接于辊柱202上；定位夹204，定位夹204通过轴连接于输送皮带203上；下料控制架205，下料控制架205固定连接于框体1右侧的支撑板201的右侧位置；输送皮带203上直线等距设置有圆弧形凹槽，且定位夹204一侧设置于圆弧形凹槽内；定位夹204的连接轴上设置有扭簧，且定位夹204的一侧中间位置设置有圆形通孔；通过按动定位夹204使得其一端与输送皮带203表面分离，将热敏电阻芯片和导线放置到输送皮带203的圆弧形凹槽内，松开定位夹204使得其对热敏电阻芯片和导线进行固定；驱动电机701转动通过传动皮带704带动传动轴703转动，传动轴703通过传动锥齿轮706带动拨轮705转动，拨轮705通过其侧面连接的拨杆对槽轮707进行拨动，使得槽轮707带动辊柱202和输送皮带203等距间歇运动，从而实现对热敏电阻芯片和导线的输送操作。
27.立柱3，立柱3固定连接于框体1的上端面后侧位置；机架4，机架4固定连接于立柱3的上侧位置；焊接升降机构5，焊接升降机构5设置于机架4的内部前侧位置；焊接升降机构5包括有：驱动转盘501，驱动转盘501通过轴连接于机架4的内部；连杆502，连杆502通过轴连接于驱动转盘501的侧面上；升降柱503，升降柱503活动连接于驱动转盘501的下侧位置；复位弹簧504，复位弹簧504设置于升降柱503的侧面上；当热敏电阻芯片和导线被输送至机架4正下方时，通过驱动电机701转动带动驱动转盘501转动，驱动转盘501通过其侧面上连接的偏心轴和连杆502带动升降柱503往复升降运动，从而通过固定块601带动焊接头606对热敏电阻芯片和导线之间进行焊接操作。
28.焊接头切换机构6，焊接头切换机构6固定连接于焊接升降机构5的下侧；焊接头切换机构6包括有：固定块601，固定块601固定连接于升降柱503的下端面；限位盘602，限位盘602活动连接于固定块601的内部；限位块603，限位块603连接于固定块601的内部侧面上；压紧弹簧604，压紧弹簧604设置于限位块603的上端面；切换块605，切换块605通过轴固定连接于限位盘602的前端面中部位置；焊接头606，焊接头606圆周等距分布在切换块605的侧面上；限位盘602侧面上等距圆周设置有圆弧形凹槽，且限位块603下侧设置为圆弧形结构；当需要对不同型号的热敏电阻和导线进行焊接时，通过转动切换块605，切换块605通过轴带动固定块601内部的限位盘602转动，限位盘602上的圆弧形凹槽对限位块603和压紧弹簧604进行挤压，使得限位块603向上运动，通过转动切换块605使得限位块603进入到限位盘602上的另一个圆弧形凹槽内，使得需要使用的焊接头606垂直朝向输送皮带203的上表面，即可实现快速对焊接头606进行切换操作。
29.传动机构7，传动机构7设置于机架4的左侧位置；传动机构7包括有：驱动电机701，驱动电机701固定连接于机架4的左端面上，且驱动电机701的轴与驱动转盘501的轴相连接；轴杆座702，轴杆座702固定连接于框体1的上端面；传动轴703，传动轴703通过轴承连接于轴杆座702上；传动皮带704，传动皮带704连接于驱动电机701的轴与传动轴703之间；拨轮705，拨轮705通过轴连接于框体1左侧的支撑板201上；传动锥齿轮706，传动锥齿轮706连接于拨轮705的轴与传动轴703之间；槽轮707，槽轮707键连接于辊柱202的轴上；拨轮705的后侧端面上设置有拨杆，且拨轮705上的拨杆与槽轮707上的槽位置相对应；成品收集盒8，成品收集盒8固定连接于框体1的右端面上侧位置；当热敏电阻芯片和导线焊接完成后，输送皮带203将焊接完成的热敏电阻芯片输送至框体1的右侧位置，当定位夹204经过下料控制架205时，定位夹204左侧将受到下料控制架205的挤压，使得定位夹204产生转动将焊接完成的热敏电阻芯片松开，焊接完成的热敏电阻芯片在重力的作用下落入到成品收集盒8内进行收集，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
30.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。