技术特征：
1.一种高精度激光旋转加工方法，其特征在于，包括：激光光束沿微型管材周向环绕加工。2.如权利要求1所述的高精度激光旋转加工方法，其特征在于，所述激光光束沿微型管材周向环绕加工的方法包括：夹持微型管材后进行定位，以使激光光束的输出位置对准微型管材并对焦；控制激光光束的输出位置沿微型管材周向匀速环绕，到达设定峰值后按微型管材加工设定参数开始输出相应激光光束对微型管材进行加工；加工过程中对微型管材加注保护气体，并除渣、抽尘。3.如权利要求2所述的高精度激光旋转加工方法，其特征在于，激光光束为可调大小的光斑。4.如权利要求2所述的高精度激光旋转加工方法，其特征在于，在加工座上架设旋转支架，并将驱动装置的活动部连接旋转支架，以使激光发出装置连通旋转支架内部；在旋转支架上开设激光输出口，通过激光输出口使激光发出装置输出激光光束；将微型管材夹具、微型管材拉伸装置分别夹持在微型管材上相应位置处，并通过调节微型管材夹具、微型管材拉伸装置使激光输出口对准被夹持的微型管材；通过驱动装置驱动旋转支架转动，以带动所述激光输出口绕微型管材周向转动，从而使所述激光发出装置从激光输出口发出激光光束对微型管材周向加工；通过微型管材拉伸装置带动微型管材横向移动，以使激光光束对微型管材整体加工。5.如权利要求4所述的高精度激光旋转加工方法，其特征在于，所述旋转支架包括：第一固定架和u形架；所述第一固定架竖立在加工座上，所述u形架的一端活动安装在第一固定架上，所述激光输出口位于u形架的另一端端部，所述u形架中空设置形成激光通道；所述驱动装置安装在第一固定架上，所述驱动装置的活动部与u形架相连，所述激光发出装置安装在第一固定架上，即所述驱动装置驱动u形架圆周转动，所述激光发出装置发出的激光光束穿过激光通道从激光输出口射向微型管材。6.如权利要求5所述的高精度激光旋转加工方法，其特征在于，所述旋转支架还包括：与第一固定架平行设置的第二固定架和活动安装在第二固定架上的转动圆环；所述u形架固定在转动圆环的圆周上，所述微型管材夹具、微型管材拉伸装置夹持的微型管材穿过转动圆环的圆心，且所述激光发出装置发出的激光光束穿过激光通道从激光输出口对准转动圆环的圆心处的微型管材照射，即所述驱动装置驱动u形架圆周转动，以带动所述转动圆环在第二固定架上转动。7.如权利要求6所述的高精度激光旋转加工方法，其特征在于，所述微型管材夹具包括：固定梁、空心管和导丝嘴；所述固定梁的一端固定在第一固定架上，所述固定梁的另一端与转动圆环活动连接；所述空心管横向固定在固定梁上，所述空心管的开口设置有导丝嘴，即微型管材穿过空心管、导丝嘴后夹持在微型管材拉伸装置上，所述导丝嘴的嘴口通过
锁紧千分头调节器调节松紧度，以使微型管材在导丝嘴中移动或锁紧。8.如权利要求7所述的高精度激光旋转加工方法，其特征在于，所述微型管材夹具还包括：固定在第二固定架上的定位组件；所述导丝嘴、定位组件分别设置于转动圆环的两侧，即所述导丝嘴中穿出的微型管材穿入定位组件进行定位，以使微型管材穿过转动圆环的圆心。9.如权利要求8所述的高精度激光旋转加工方法，其特征在于，所述定位组件包括：依次设置的第一定位夹爪、第二纵向定位块、第三横向定位块；所述第一定位夹爪、第二纵向定位块固定在第三横向定位块上，所述第三横向定位块固定在第二固定架上；微型管材穿过第一定位夹爪、第二纵向定位块、第三横向定位块进行定位，即所述第一定位夹爪通过第一千分头调节器调节松紧度，以使微型管材在第一定位夹爪中移动或锁紧；所述第二纵向定位块通过第二千分头调节器调节微型管材的纵向位置，所述第三横向定位块通过第三千分头调节器、第四千分头调节器调节微型管材的水平位置。10.如权利要求9所述的高精度激光旋转加工方法，其特征在于，所述微型管材拉伸装置包括：夹持组件和移动组件；所述夹持组件活动安装在移动组件上，即所述夹持组件夹持从第三横向定位块穿出的微型管材，所述移动组件适于驱动夹持组件移动，以从所述空心管拉出微型管材，从而使激光光束对微型管材整体旋转加工。
技术总结
本发明具体涉及一种高精度激光旋转加工方法，本高精度激光旋转加工方法包括：激光光束沿微型管材周向环绕加工；激光光束沿微型管材周向环绕加工的方法包括：夹持微型管材后进行定位，以使激光光束的输出位置对准微型管材并对焦；控制激光光束的输出位置沿微型管材周向匀速环绕，到达设定峰值后按微型管材加工设定参数开始输出相应激光光束对微型管材进行加工；本发明通过激光光束沿微型管材周向环绕加工，能够快速准确切割以及焊接微型管材，对微型管材本身不造成变形，可连续实现空间加工，包括轴向递增以及递减螺旋加工、间歇定位加工，主要用于医疗微型血管类支架以及管类产品激光加工、以及其他领域精密管材微加工。以及其他领域精密管材微加工。以及其他领域精密管材微加工。
技术研发人员：王嘉琦
受保护的技术使用者：英诺激光科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.22
技术公布日：2021/12/3