一种多芯片金锡焊料焊接石墨工装的制作方法

1.本实用新型涉及电子组装技术领域，具体为一种多芯片金锡焊料焊接石墨工装。


背景技术：

2.钎焊是组装电子产品的一项重要技术，为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要，钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程周期，金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装，同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装，现有的焊接石墨工装，不便于进行多芯片金锡焊接使用，在金锡焊接中，不便于对整个装置的快速安装固定；鉴于此，我们提出一种多芯片金锡焊料焊接石墨工装。


技术实现要素：

3.为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种多芯片金锡焊料焊接石墨工装。
4.本实用新型的技术方案是：
5.一种多芯片金锡焊料焊接石墨工装，包括固定板，所述固定板上表面开设有若干个安装槽，所述安装槽上均设有底板，所述底板上表面开设有若干个元件槽，所述元件槽中对应安装有管壳，所述底板上表面靠近四个拐角均设有支撑柱，所述支撑柱顶部开设有螺纹孔，所述底板上方设有上盖板，所述上盖板上表面与元件槽对应的位置均开设有插孔，其中一个所述插孔中设有压柱，所述上盖板上表面与支撑柱对应的位置开设有固定孔，所述固定孔中均设有紧固螺栓。
6.作为优选的技术方案，所述安装槽的宽度与底板的宽度相适配，所述安装槽内壁两侧处设有圆弧凸柱，且圆弧凸柱与安装槽为一体成型结构，所述底板两侧与圆弧凸柱位置处对应开设有圆弧槽，且圆弧槽与圆弧凸柱相适配。
7.作为优选的技术方案，所述管壳的宽度与元件槽的宽度相适配，所述元件槽呈等间距分布。
8.作为优选的技术方案，所述支撑柱与底板为一体成型结构，所述螺纹孔的内径与紧固螺栓的直径相适配。
9.作为优选的技术方案，所述上盖板的宽度与底板的宽度相适配，所述插孔的孔径与压柱的直径相适配，所述压柱的末端与管壳紧密贴合，所述插孔呈等间距分布。
10.作为优选的技术方案，所述固定孔的孔径与紧固螺栓的直径相适配，所述紧固螺栓与固定孔滑动连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型通过设置固定板，在固定板上开设有四个对称的安装槽，每个安装槽中均安装有底板与上盖板，上盖板在紧固螺栓的配合下，快速与底板固定连接，中间的插孔与元件槽相互对应，在压柱的配合下，有助于紧密与管壳固定，让焊接更稳定。
13.2、本实用新型通过管壳与元件槽插接安装，可增加多芯片金锡焊料焊接使用，增加焊接生产的效率，底板与固定板对应插接配合，便于安装组合使用，方便芯片金锡焊料焊接。
附图说明
14.图1为本实用新型的多芯片金锡焊料焊接石墨工装整体结构示意图；
15.图2为本实用新型的多芯片金锡焊料焊接石墨工装使用状态结构示意图；
16.图3为本实用新型中固定板结构示意图；
17.图4为本实用新型中底板与上盖板组合结构示意图；
18.图5为本实用新型中底板与上盖板分解结构结构示意图。
19.图中：固定板1；安装槽10；底板2；元件槽20；管壳21；支撑柱22；螺纹孔220；上盖板3；插孔30；固定孔31；压柱4；紧固螺栓5。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.请参阅图1
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5，本实用新型提供一种技术方案：
23.一种多芯片金锡焊料焊接石墨工装，包括固定板1，固定板1上表面开设有若干个安装槽10，安装槽10上均设有底板2，底板2上表面开设有若干个元件槽20，元件槽20中对应安装有管壳21，底板2上表面靠近四个拐角均设有支撑柱22，支撑柱22顶部开设有螺纹孔220，底板2上方设有上盖板3，上盖板3上表面与元件槽20对应的位置均开设有插孔30，其中一个插孔30中设有压柱4，上盖板3上表面与支撑柱22对应的位置开设有固定孔31，固定孔31中均设有紧固螺栓5。
24.需要补充的是，安装槽10的宽度与底板2的宽度相适配，安装槽10内壁两侧处设有圆弧凸柱，且圆弧凸柱与安装槽10为一体成型结构，底板2两侧与圆弧凸柱位置处对应开设有圆弧槽，且圆弧槽与圆弧凸柱相适配，底板2在圆弧槽与安装槽10中的圆弧凸柱配合使用，便于更稳定的进行组合安装使用。
25.作为本实施例的优选，管壳21的宽度与元件槽20的宽度相适配，元件槽20呈等间距分布，多个元件槽20的开设，便于安装多个芯片与管壳21，同时进行多组焊接使用。
26.作为本实施例的优选，支撑柱22与底板2为一体成型结构，螺纹孔220的内径与紧固螺栓5的直径相适配，紧固螺栓5与螺纹孔220螺纹连接，通过紧固螺栓5快速固定上盖板3与支撑柱22。
27.作为本实施例的优选，上盖板3的宽度与底板2的宽度相适配，插孔30的孔径与压柱4的直径相适配，压柱4的末端与管壳21紧密贴合，插孔30呈等间距分布，插孔30与元件槽20相互对应，便于压柱4对应的插接配合，方便对管壳21与芯片贴合，便于焊接固定使用。
28.值得说明的是，固定孔31的孔径与紧固螺栓5的直径相适配，紧固螺栓5与固定孔31滑动连接，紧固螺栓5穿过固定孔31，并与螺纹孔220螺纹连接，让上盖板3与底板2对应固定，有助于稳定的进行焊接组合使用。
29.本实用新型的多芯片金锡焊料焊接石墨工装在使用时，使用者手动将底板2对应安装在安装槽10中，然后使用者手动将对应的芯片安放在元件槽20中，将需要用到的管壳21，对应安装在带有芯片的元件槽20中，上盖板3安装在底板2上方，使用者再手动将紧固螺栓5穿过固定孔31，与支撑柱22上的螺纹孔220螺纹连接，进而固定上盖板3与底板2，最后将压柱4穿过插孔30，与对应的管壳21贴合，进行对应的焊接固定使用。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。