一种IC切脚机的制作方法

一种ic切脚机
技术领域
1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，特别是涉及一种ic切脚机。


背景技术：

2.切脚机是电子加工领域中经常使用到的机械设备，用于在线路板焊接电子元件后，将线路板置于切脚机内，通过切脚机的刀片切去线路板上的多余引脚。
3.现有的ic切脚机在切出ic多余的引脚时，需要将ic芯片夹在刀座上在通过刀具与刀座的剪切运动将多余的引脚剪切掉，然而在剪切时因ic芯片夹在刀座上容易使ic芯片无法自行卸下，此时就需要人工将ic芯片取下，导致ic芯片的生产效率。
4.因此，现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的ic切脚机。


技术实现要素：

5.为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种ic切脚机。
6.本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种ic切脚机，其特征在于，包括：台座、推臂、刀座、切刀；所述刀座设置于所述台座上，所述刀座的一端设有向外延伸而出的切台，所述切刀设有一对，分别滑动设于所述刀座的两侧，所述切刀与所述切台的一面相错，所述推臂设有一对，所述推臂呈弧形，所述推臂的一端与所述切刀背离所述刀座的一端抵接，所述推臂远离所述切刀的一端连接有驱动装置，所述刀座内还滑动设有推杆，所述推杆的一端穿出所述切台，所述推杆背离所述切台的一端连接有一对连杆，一对所述连杆分别位于所述推杆的两侧，所述连杆的远离所述推杆的一端穿出所述刀座并与所述切刀对应。
7.在一个优选的实施例中，所述切台呈“t”形，所述切台包括连接部、梯形凸台，所述连接部的一端与所述刀座连接，所述连接部远离所述刀座的一端与所述梯形凸台连接，所述切刀与所述梯形凸台连接所述连接部的一面相错。
8.在一个优选的实施例中，所述刀座内还设有贯穿所述刀座的容纳孔，所述容纳孔内设有弹簧。
9.在一个优选的实施例中，每个所述切刀靠近所述刀座的一面还设有复位块，所述复位块与容纳孔匹配，所述复位块与所述弹簧抵接。
10.在一个优选的实施例中，每个所述连杆呈“v”形，所述连杆的中部与所述刀座转动连接，所述连杆的中部还设有扭簧。
11.在一个优选的实施例中，所述台座上还设有料仓，所述料仓与所述切台相对应且间隔设置，所述料仓的底部设有贯穿所述料仓的通孔，所述料仓的中部设有料腔，所述料腔与所述通孔连通，所述台座上还设有料槽，所述料槽与所述料腔对应，所述料槽的一端延伸至所述切台的底部，所述料槽远离所述切台的一端设有推块。
12.在一个优选的实施例中，所述刀座的一侧设有放料挡槽，所述放料挡槽的一端延伸至所述切台的底部并与所述料槽连通，所述放料挡槽远离所述料槽的一端滑动设有放料
挡块。
13.在一个优选的实施例中，所述料槽与所述放料挡槽连通处设有出料孔。
14.在一个优选的实施例中，所述台座的底面上与所述出料孔对应设有出料滑槽。
15.本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，本实用新型包括：通过切刀与切台的相错设置，实现剪切动作，完成引脚的剪切，剪切效果好，引脚无毛边；通过在切刀上设置推臂，通过驱动装置驱动推臂带动切刀运动，实现剪切自动化；在刀座2上设置推杆，通过切刀的运动带动推杆运动，将卡住的芯片推出，无需人工卸料，从而减少人工成本的同时，提高生产效率，且结构简单，设计合理，结构成本低。
附图说明
16.图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图；
17.图2为本实用新型较佳实施例平面示意图
18.图3为本实用新型较佳实施例刀座的结构示意图；
19.图4为本实用新型较佳实施例推杆的结构示意图。
20.图中：
21.1、台座；11、出料孔；12、料槽；13、推块；14、放料挡槽；141、放料挡块；15、出料滑槽；17、料仓；171、料腔；172、通孔；
22.2、刀座；21、切台；22、连接部；23、梯形凸台；24、容纳孔；25、弹簧；26、推杆；27、连杆；28、扭簧；
23.3、切刀；31、复位块；
24.4、推臂；41、驱动装置。
具体实施方式
25.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
26.如图1
‑
图4所示，本实用新型提供了一种ic切脚机，其特征在于，包括：台座1、推臂4、刀座2、切刀3；所述刀座2设置于所述台座1上，所述刀座2的一端设有向外延伸而出的切台21，所述切刀3设有一对，分别滑动设于所述刀座2的两侧，所述切刀3与所述切台21的一面相错，当切刀3的端部与切台21的一面相错，从而使切刀3的端部与切台21的一面形成剪切动作，进而将芯片的引脚切出，所述推臂4设有一对，所述推臂4呈弧形，所述推臂4的一端与所述切刀3背离所述刀座2的一端转动连接，所述推臂4远离所述切刀3的一端连接有驱动装置41，其中推臂4靠近切刀3的一端与台座1转动连接，当驱动装置41驱动推臂4运动时，推臂4与切刀3连接的一端推动切刀3向切台21靠近，直至完成剪切动作，所述刀座2内还滑动设有推杆26，所述推杆26的一端穿出所述切台21，所述推杆26背离所述切台21的一端连接有一对连杆27，一对所述连杆27分别位于所述推杆26的两侧，所述连杆27的远离所述推杆26的一端穿出所述刀座2并与所述切刀3对应，当切刀3向切台21靠近，实施剪切动作后，切
刀3抵接穿出刀座2的连杆27，连杆27在切刀3的推动下，推动推杆26向切台21的方向运动，直至穿出切台21，将卡在切台21上的芯片推出切台21。
27.可以理解的，通过切刀3与切台21的相错设置，实现剪切动作，完成引脚的剪切，剪切效果好，引脚无毛边；通过在切刀3上设置推臂4，通过驱动装置41驱动推臂4带动切刀3运动，实现剪切自动化；在刀座2上设置推杆26，通过切刀3的运动带动推杆26运动，将卡住的芯片推出，无需人工卸料，从而减少人工成本的同时，提高生产效率，且结构简单，设计合理，结构成本低。
28.进一步的，在本实施例中，切台21呈“t”形，该切台21包括连接部22和梯形凸台23，连接部22的一端与所述刀座2一体化连接，连接部22远离刀座2的一端与梯形凸台23一体化连接，梯形的凸台可减少芯片的引脚与梯形凸台23的接触面积，当推杆26推出时，无需推出与梯形凸台23厚度相等的距离，从而使芯片的卸料更容易；该梯形凸台23连接连接部22的一面与切刀3的端部相错，从而使芯片能够夹在切台21上的同时，切刀3能够与切台21实现剪切动作。
29.进一步的，因推臂4与切刀3为抵接关系，当驱动装置41驱动推臂4回收时，切刀3在无外力的情况下不会运动，为实现在推臂4回收后切刀3能够自行复位，在刀座2的内部设有一个贯穿刀座2的容纳孔24，该容纳孔24内设有弹簧25，并在切刀3上设有复位块31，该复位块31与容纳孔24对应，当切刀3在推臂4的带动下，向切台21运动时，复位块31压缩弹簧25，当推臂4在驱动装置41的驱动下回收时，切刀3失去作用力，在弹簧25的恢复力下，被弹簧25推动后退，直至弹簧25恢复至极限，此时切刀3亦回到在被推臂4推动前的原位。
30.进一步的，为实现切刀3在运动时能带动连杆27推动推杆26运动，连杆27设置成“v”形，其的中部与刀座2转动连接，使其的一端在切刀3的带动下，另一端做出相反的运动，进而推动推杆26运动，将芯片推出切台21，实现卸料，为使推杆26能实现自动回位的功能，在连杆27的中部设置一扭簧28，当连杆27失去切刀3的推力时，在扭簧28的恢复力下，自行复位，从而便于下一次的推动。
31.进一步的，在本实施例中，为方便芯片下料，在台座1上设有用于放置芯片的料仓17，该料仓17呈矩形，竖直放置于台座1上，该料仓17的中部设有料腔171，芯片上下堆叠在料腔171中，在料仓17的底部设有贯穿料仓17的通孔172，该通孔172与料钱连通，在台座1上还设有料槽12，该料槽12位于料仓17的下方并与通孔172连通，料槽12的一端延伸至切台21料仓17位于料槽12的中部，另一端设有推块13，该推块13与通孔172匹配并通过气缸驱动，推块13在气缸的驱动下穿过通孔172将位于通孔172内的芯片沿料槽12滑动，直至将芯片卡在切台21上，从而实现自动化上料，人工只需要将芯片放置在料仓17内即可，上料方便，简单快捷。
32.进一步的，在台座1上位于切台21的整下手上设有出料孔11，当剪切完后的芯片被推杆26推出时，通过出料孔11实现出料，为避免在上料时，芯片从出料孔11掉落，在刀座2的一侧设有用于芯片在上料时阻挡芯片掉落的放料挡块141，该放料挡块141通过气缸驱动，在上料时，气缸驱动放料挡块141挡住出料孔11，从而使芯片顺利的卡在切台21上，当剪切完毕后，启动驱动放料挡块141回收，露出出料孔11，芯片在推杆26的推动下脱离切台21从出料孔11掉落，实现芯片的出料。
33.进一步的，为避免芯片直接掉落在地上，导致芯片损坏，在台座1的底面上与出料
孔11对应出设有一个出料滑槽15，当芯片从出料孔11掉落时，从出料滑槽15滑出。
34.综上，本实用新型通过切刀3与切台21的相错设置，实现剪切动作，完成引脚的剪切，剪切效果好，引脚无毛边；通过在切刀3上设置推臂4，通过驱动装置41驱动推臂4带动切刀3运动，实现剪切自动化；在刀座2上设置推杆26，通过切刀3的运动带动推杆26运动，将卡住的芯片推出，无需人工卸料，从而减少人工成本的同时，提高生产效率，且结构简单，设计合理，结构成本低。
35.以上实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。