一种数控机床用散热底座的制作方法

1.本公开涉及机床技术领域，具体涉及一种数控机床用散热底座。


背景技术：

2.数控机床底座是指对数控机床整体进行支撑和放置的重要部件之一，任何生产机床都有属于自身相适配的底座，用于对加工产品时，起到支撑的作用。
3.现有的数控机床底座在使用时，由于机床长时间工作会产生较大热量，如不尽快对机床的底部进行散热将对机器正常工作造成影响乃至影响机床使用寿命。


技术实现要素：

4.本技术的目的是针对以上问题，提供一种数控机床用散热底座。
5.第一方面，本技术提供一种数控机床用散热底座，设置在机床本体下方，散热底座包括底座，所述底座的上表面设有一对滑轨，所述机床本体底面对应所述滑轨设置滑槽，所述机床本体通过所述滑槽卡接在所述滑轨上，所述机床本体底面与底座上表面之间形成间隙空间；所述底座的一侧铰接有门体，所述底座内设有中空腔室，所述腔室内设有排风机构及移动机构，所述移动机构驱动排风机构在腔室内移动；所述底座上表面设有多个排风区，所述排风区内均匀设置与腔室连通的排风孔；所述排风机构包括风扇部及动力部，所述底座上表面对应所述风扇部设置与腔室连通的伸出开口，所述伸出开口的延伸方向沿移动机构驱动风扇部的移动轨迹而设置，所述风扇部可通过伸出开口伸出至腔室外侧的间隙空间内；所述底座上表面对应所述伸出开口设置通风门。
6.根据本技术实施例提供的技术方案，所述移动机构包括伺服电机、丝杠、托板、一对支撑杆；所述伺服电机的输出轴与丝杠的一端连接，所述丝杠的另一端可转动地连接在第一支撑座上；所述托板的底端设有连接套，所述连接套螺纹连接在所述丝杠上；一对所述支撑杆对称设置在丝杠的两侧，且设置方向与丝杠平行，所述托板的两侧分别与一对支撑杆滑动连接；所述排风机构设置在所述托板上。
7.根据本技术实施例提供的技术方案，所述托板上表面设有连接部，所述动力部及风扇部设置在所述连接部上。
8.根据本技术实施例提供的技术方案，所述连接部包括设置在托板表面的连接座，以及铰接连接在连接座顶端的连接杆，所述动力部设置在连接座上，风扇部设置在连接杆上；所述连接杆上开有长条形通孔，所述长条形通孔沿连接杆的长度方向延伸；所述连接座上对应连接杆设置角度导向部，所述角度导向部上对应长条形通孔设置弧形通孔，所述连接杆的长条形通孔通过螺栓固定在弧形通孔的不同位置调整风扇部的高度。
9.根据本技术实施例提供的技术方案，所述弧形通孔的延伸方向为弧线，所述弧形通孔的弧度范围为0
°‑
90
°
。
10.本发明的有益效果：本技术提供一种数控机床用散热底座，风扇机构工作时加速腔室内空气流动有利于通过排风孔对机床本体的底部进行散热，而且在移动机构的作用下
驱动风扇机构在腔室内移动，从而加快空气流动，提高散热效率；而且当需要对机床本体底部快速散热时，可将风扇部通过伸出开口伸出腔室外直接对机床本体底部进行吹风散热，提高了散热效率；本技术提供多种灵活的散热形式以实现对机床本体的多种形式散热。
附图说明
11.图1为本技术种实施例提供的散热底座上方放置机床本体的主视结构图；
12.图2为本技术种实施例提供的散热底座中底座的俯视结构示意图；
13.图3为本技术种实施例提供的散热底座中底座腔室内的结构示意图；
14.图中所述文字标注表示为：1、机床本体；2、底座；3、滑轨；5、门体；6、腔室；7、排风孔；8、风扇部；9、伸出开口；10、通风门；11、伺服电机；12、丝杠；13、托板；14、支撑杆；15、第一支撑座；16、连接套；17、连接座；18、连接杆；19、长条形通孔；20、角度导向部；21、弧形通孔。
具体实施方式
15.为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。
16.如图1至图3所示为本技术的第一种实施例的示意图，设置在机床本体1下方，散热底座2包括底座2，所述底座2的上表面设有一对滑轨3，所述机床本体1底面对应所述滑轨3设置滑槽，所述机床本体1通过所述滑槽卡接在所述滑轨3上，所述机床本体1底面与底座2上表面之间形成间隙空间。本实施例中，将机床本体1通过滑轨3架设在底座2上方，两者之间形成间隙空间而不至于使得机床本体1直接接触贴设在底座2表面，有利于机床本体1由其底部散热将其底部的热量通过间隙空间排出至机床本体1外侧。另外，由于机床本体1是通过滑槽可滑动地卡接在滑槽上，有利于根据实际空间需要调整机床本体1位于底座2下方的位置，灵活设置机床本体1的安装位置。
17.所述底座2的一侧铰接有门体5，所述底座2内设有中空腔室6，所述腔室6内设有排风机构及移动机构，所述移动机构驱动排风机构在腔室6内移动；所述底座2上表面设有多个排风区，所述排风区内均匀设置与腔室6连通的排风孔7；所述排风机构包括风扇部8及动力部，所述底座2上表面对应所述风扇部8设置与腔室6连通的伸出开口9，所述伸出开口9的延伸方向沿移动机构驱动风扇部8的移动轨迹而设置，所述风扇部8可通过伸出开口9伸出至腔室6外侧的间隙空间内；所述底座2上表面对应所述伸出开口9设置通风门10。
18.本实施例中，排风机构由于包括风扇部8及动力部，动力部的作用是驱动风扇部8工作扇风以加速底座2腔室6内空气流动以及腔室6内空气与外部空间进行气流交换，从而起到对机床本体1散热的目的。除了排风机构本身工作外，移动机构驱动排风机构在腔室6内移动，使得排风机构边扇风工作边移动，以加速空气流速及气流交换。本实施例中为实现底座2腔室6内部与外部空气进行交换，在底座2上设置排风孔7。另外，为进一步加速对机床本体1底部的散热，在底座2表面开设伸出开口9，当需要快速对机床本体1进行散热时，打开通风门10将风扇部8调整至伸出腔室6外的间隙空间内直接在间隙空间内进行扇风工作。本实施例中，风扇部8的角度可调以满足风扇部8设置在腔室6内或者伸出腔室6外侧的不同需
求。
19.在一优选实施例中，所述移动机构包括伺服电机11、丝杠12、托板13、一对支撑杆14；所述伺服电机11的输出轴与丝杠12的一端连接，所述丝杠12的另一端可转动地连接在第一支撑座15上；所述托板13的底端设有连接套16，所述连接套16螺纹连接在所述丝杠12上；一对所述支撑杆14对称设置在丝杠12的两侧，且设置方向与丝杠12平行，所述托板13的两侧分别与一对支撑杆14滑动连接；所述排风机构设置在所述托板13上。
20.本优选实施例中，伺服电机11的输出轴带动丝杠12转动，第一支撑座15对丝杠12远离输出轴的一端提供转动支撑的作用，由于托板13的底部通过连接套16螺纹连接在丝杠12上，在丝杠12转动的条件下托板13沿丝杠12移动，而且由于排风机构设置在托板13上使得排风机构随着托板13的移动而移动。由于排风机构沿着丝杠12移动，因此伸出开口9的延伸方向与丝杠12的设置方向平行，从而使得风扇部8沿丝杠12移动的同时顺畅地沿伸出开口9移动。本优选实施例中，一对支撑杆14的设置是对托板13移动过程中起到平衡支撑的作用，在托板13沿丝杠12移动的同时沿着支撑杆14滑动移动。
21.在一优选实施例中，所述托板13上表面设有连接部，所述动力部及风扇部8设置在所述连接部上。本优选实施例中，连接部用于在托板13上连接排风机构。本实施例中，风扇部8设置为风扇结构，动力部(图中未示出)设置为驱动风扇结构运行工作的电机驱动结构，因此风扇部8及连接部为现有技术中的常用结构，动力部驱动风扇部8上的扇叶进行一定转速的旋转即可。
22.在一优选实施方式中，所述连接部包括设置在托板13表面的连接座17，以及铰接连接在连接座17顶端的连接杆18，所述动力部设置在连接座17上，风扇部8设置在连接杆18上；所述连接杆18上开有长条形通孔19，所述长条形通孔19沿连接杆18的长度方向延伸；所述连接座17上对应连接杆18设置角度导向部20，所述角度导向部20上对应长条形通孔19设置弧形通孔21，所述连接杆18的长条形通孔19通过螺栓固定在弧形通孔21的不同以位置调整风扇部8的高度。
23.本优选实施方式中，连接座17连接在托板13表面，连接杆18一端铰接在连接座17的顶端，连接杆18的另一端连接风扇部8，通过改变连接杆18相对于连接座17顶面的夹角达到调整连接在连接杆18端部的风扇部8的垂直高度的目的，从而调整风扇部8在空间内的高度，即腔室6内的不同高度位置或者调整至底座2外侧的间隙空间内的不同高度，以达到风扇部8的不同工作形式。本优选实施方式中，通过将长条形通孔19固定在弧形通孔21的不同位置时可实现调整位于连接杆18端部的风扇部8的不同高度。
24.在上述优选实施方式中，优选地，所述弧形通孔21的延伸方向为弧线，所述弧形通孔21的弧度范围为0
°‑
180
°
。本优选实施方式中，弧度范围为0
°‑
180
°
是指弧形通孔21的圆心角范围为0
°‑
180
°
，也即由图3中所示，弧形通孔21的圆心角的0
°‑
180
°
范围是指由与丝杠12设置方向平行的方向为0
°
开始向上旋转半周180
°
的角度范围。
25.在上述优选实施方式中，优选地，为方便风扇部8伸出伸出开口9，可在连接杆18的端部与风扇部8之间连接旋转头，便于调整风扇部8相对于连接杆18的角度，方便风扇部8伸出伸出开口9的同时，方便调整风扇部8的角度以灵活地进行散热吹风。
26.本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应
当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将申请的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本技术的保护范围。