一种连续式激光焊接设备的制作方法

1.本技术涉及智能制造技术领域，尤其是涉及一种连续式激光焊接设备。


背景技术：

2.钻具基体生产过程中，需要进行大量的焊接工作，现有的焊接多为人工焊接或者半自动焊接，焊接过程中耗时长，生产效率偏低。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种连续式激光焊接设备，可以提高钻具基体焊接时的生产效率。
4.本技术实施例的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
5.本技术实施例提供了一种连续式激光焊接设备，包括：
6.底座；
7.第一转轴，转动连接在底座上；
8.第一伺服驱动装置，设在底座上，用于驱动第一转轴转动；
9.转盘，设在第一转轴上；
10.多个转台，均匀设置在转盘上并与转盘转动连接；
11.升降装置，设在底座上；
12.第二转轴，转动连接在升降装置上；
13.第二伺服驱动装置，设在升降装置上，用于驱动第二转轴转动；
14.压盘，固定在第二转轴上；以及
15.激光焊机，设在底座上；
16.其中，在竖直方向上，压盘可以向靠近和远离转盘的方向移动。
17.在本技术实施例的一种可能的实现方式中，所述转台上设有定位孔。
18.在本技术实施例的一种可能的实现方式中，所述转台上设有定位台。
19.在本技术实施例的一种可能的实现方式中，所述压盘上设有定位锥形体；
20.定位锥形体的轴线与压盘的轴线在同一直线上；
21.在远离压盘的方向上，定位锥形体的截面积趋于减小。
附图说明
22.图1是本技术实施例提供的一种连续式激光焊接设备的主视图。
23.图2是本技术实施例提供的一种转台在转盘上的分布示意图。
24.图3是本技术实施例提供的一种转台的结构示意图。
25.图4是本技术实施例提供的另一种转台的结构示意图。
26.图5是本技术实施例提供的一种压盘的结构示意图。
27.图6是本技术实施例提供的一种控制器的结构示意框图。
28.图中，11、底座，12、第一转轴，13、第一伺服驱动装置，14、转盘，15、转台，21、升降装置，22、第二转轴，23、第二伺服驱动装置，24、压盘，25、激光焊机，151、定位孔，152、定位台，241、定位锥形体。
具体实施方式
29.以下结合附图，对本技术中的技术方案作进一步详细说明。
30.请参阅图1和图2，为本技术实施例公开的一种连续式激光焊接设备，该设备主要由底座11、第一转轴12、第一伺服驱动装置13、转盘14、转台15、升降装置21、第二转轴22、第二伺服驱动装置23、压盘24和激光焊机25等组成，第一转轴12转动连接在底座11上，其一端固定安装有转盘14，另一端与第一伺服驱动装置13连接，第一伺服驱动装置13固定安装在底座11上，其转轴连接在第一转轴12上，用于通过第一转轴12带动转盘14转动。
31.此处使用伺服驱动装置的目的是转盘14的转动需要精确定位，因为转盘14每次需要转动的角度是确定的，使用伺服驱动装置可以保证转盘14转动时的准确性。
32.转盘14上设置了多个转台15，转台15与转盘14的连接方式为转动连接，也就是在外力的作用下，转盘14上的转台15均可以自由转动。转台15的作用主要是放置需要焊接的钻具基体，随着转盘14的转动，每一个钻具基体都可以移动到指定位置。
33.在指定位置处，钻具基体可以转动，此时，焊缝与激光焊机25间的距离不会发生变化。
34.钻具基体在转台15的转动由升降装置21、第二转轴22和第二伺服驱动装置23等实现，其中，升降装置21固定安装在底座11上，第二转轴22和第二伺服驱动装置23均安装在升降装置21上，第二转轴22与升降装置21的连接方式为固定连接，第二伺服驱动装置23与升降装置21的连接方式为转动连接，第二伺服驱动装置23的转轴连接在第二转轴22上，用于带动第二转轴22转动。
35.第二转轴22上还安装有一个压盘24，压盘24与第二转轴22的连接方式为固定连接，能够随着第二转轴22的转动而转动，也能够随着升降装置21的升降而升降。
36.在一些可能的实现方式中，升降装置21使用线性移动模组，第二转轴22和第二伺服驱动装置23均安装在线性移动模组的工作台上。
37.工作过程中，压盘24首先向下移动，将需要焊接的钻具基体压住，然后第二伺服驱动装置23启动，通过第二转轴22和压盘24带动该钻具基体转动，钻具基体开始转动后，激光焊机25同步启动，对钻具基体进行焊接。
38.激光焊机25固定安装在底座11上。
39.整体而言，本技术实施例提供的连续式激光焊接设备，通过转动的转盘14将需要焊接的钻具基体连续不断的送到焊接位置，然后通过压盘24带动被压盘24压住的钻具基体转动，并同时进行焊接作业，整个过程自动进行，工作人员仅需要将需要焊接的钻具基体摆放在转盘14上。
40.整个焊接过程实现了高度的自动化，各工序之间的衔接顺畅，空挡时间少，自动化程度高，能够有效提高生产效率。
41.作为申请提供的连续式激光焊接设备的一种具体实施方式，对于钻具基体在转台15上的放置，增加了如下辅助方式，
42.请参阅图3，第一种，在转台15增加了定位孔151，放置时，将钻具基体的一端放到定位孔151内；
43.请参阅图4，第二种，在转台15增加了定位台152，放置时，将钻具基体的一端套在定位台152上。
44.这两种方式的目的都是降低操作难度，例如在人工放置时，工作人员可以根据定位孔151或者定位台152实现快速摆放。
45.请参阅图6，作为申请提供的连续式激光焊接设备的一种具体实施方式，在压盘24上增加了定位锥形体241，定位锥形体241的轴线与压盘24的轴线在同一直线上，并且，在远离压盘24的方向上，定位锥形体241的截面积是趋于减小的。
46.定位锥形体241的作用是方便对钻具基体进行再次定位，应理解，定位锥形体241较尖的一部分会插入到钻具基体上的孔内，在插入的过程中，钻具基体会发生轻微的晃动，该过程就是对钻具基体的再次定位，这样可以使参与焊接的钻具基体都基于同一个位置基准，有助于提高最终产品的一致性。
47.应理解，第一伺服驱动装置13、升降装置21、第二伺服驱动装置23和激光焊机25等都能够由一个控制器6进行控制，控制器6内存储有编译好的程序，生产过程中，第一伺服驱动装置13、升降装置21、第二伺服驱动装置23和激光焊机25等按照设定的程序工作，工作人员仅需要将需要焊接的钻具基体放置在转台上，并且在焊接完成后将其取下，就能够完成全部的焊接工作。
48.还应理解，上述内容中提到的控制器6，可以是一个cpu，微处理器，asic，或一个或多个用于控制上述内容的程序执行的集成电路。
49.控制器6主要有cpu601、ram602、rom603和系统总线604等组成，其中cpu601，ram602和rom603均连接在系统总线604上。
50.第一伺服驱动装置13和第二伺服驱动装置23分别由各自的伺服放大器控制，伺服放大器通过通讯电路连接在系统总线604上；升降装置21通过控制电路连接在系统总线604上；激光焊机25通过与之匹配的通讯电路连接在系统总线604上。
51.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。