一种MOSFET剪脚整形装置的制作方法

一种mosfet剪脚整形装置
技术领域
1.本实用新型涉及晶体管生产设备技术领域，具体涉及一种mosfet剪脚整形装置。


背景技术：

2.金氧半场效晶体管(metal
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oxide
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semiconductor field
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effect transistor,mosfet)又称金属
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氧化物半导体场效应晶体管，是可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，在整个电子行业均有广泛应用，尤其是插件型的mosfet的使用量更大。
3.在对mosfet的使用具有特殊要求的音响功放产品中，需要对mosfet进行剪脚整形处理，才能满足其特殊的使用要求。然而，目前并未存在专门的mosfet剪脚整形设备，mosfet的剪脚整形需按照剪脚、整形等不同工艺分设备、分工序进行，且人工参与度高，整体工艺流程耗时费力，生产效率低下，极大增加了生产成本。


技术实现要素：

4.为满足mosfet的使用需求，实现对mosfet的快速、自动化剪脚整形，解决现有的mosfet剪脚整形费时费力、生产效率低、成本高的问题，本实用新型提供了一种mosfet剪脚整形装置。
5.本实用新型的目的通过如下技术方案实现。
6.一种mosfet剪脚整形装置，包括送料转盘；所述送料转盘的边缘上开设有载料卡槽；在所述送料转盘的外侧、沿所述送料转盘的旋转圆周方向，依次设置有上料组件、剪脚组件以及整形组件；当所述送料转盘的载料卡槽旋转至与所述上料组件对应时，所述上料组件可将料体上料至所述载料卡槽上；当所述送料转盘的载料卡槽携带料体旋转至与所述剪脚组件或所述整形组件对应时，所述剪脚组件和所述整形组件可分别对所述载料卡槽上的料体进行剪脚和整形。
7.在优选的实施例中，所述送料转盘由旋转驱动件驱动进行旋转。进一步的，沿所述送料转盘的旋转圆周方向，所述送料转盘上均布有多个载料卡槽，所述旋转驱动件可选用为步进电机。
8.在优选的实施例中，所述上料组件包括上料驱动件以及上料夹具；所述上料夹具与所述上料驱动件的输出端传动连接，并可由所述上料驱动件驱使移动靠近所述送料转盘。
9.在更优选的实施例中，所述上料夹具滑动设置在上料滑轨上，并可沿所述上料滑轨移动靠近或远离所述送料转盘。
10.进一步的，所述上料驱动件可选用为气缸。
11.在优选的实施例中，所述剪脚组件包括剪脚刀以及剪脚驱动件；所述剪脚刀包括剪脚刀头以及剪脚刀台，所述剪脚刀头与所述剪脚刀台相对设置并可移动靠近或远离所述剪脚刀台；
12.所述剪脚驱动件与所述剪脚刀头传动连接，并可驱使所述剪脚刀头移动靠近或远
离所述剪脚刀台。
13.进一步的，所述剪脚驱动件可选用为气缸。
14.在优选的实施例中，所述整形组件包括整形模具以及整形驱动件；所述整形模具包括整形模头以及整形模台，所述整形模头与所述整形模台相对设置并可移动靠近或远离所述整形模台；
15.所述整形驱动件与所述整形模头传动连接，并可驱使所述整形模头移动靠近或远离所述整形模台。
16.进一步的，所述整形驱动件可选用为气缸。
17.在优选的实施例中，上述任一项所述的mosfet剪脚整形装置，所述上料组件的进料端侧设置有放料组件以及进料输送组件；所述进料输送组件设置在所述放料组件与所述上料组件之间，料体可由所述放料组件放料并经所述进料输送组件输送进料至所述上料组件上。
18.在更优选的实施例中，所述放料组件包括放料载盘以及载盘翻转驱动件，所述载盘翻转驱动件与所述放料载盘传动连接并可驱使所述放料载盘翻转；
19.所述进料输送组件包括料体输送轨道；所述载盘翻转驱动件驱使所述放料载盘翻转后，所述放料载盘上的料体可倾卸进入至所述料体输送轨道上。
20.进一步的，所述载盘翻转驱动件可选用为气缸。
21.在更进一步优选的实施例中，所述放料载盘滑动设置在翻转基板上，所述翻转基板与所述载盘翻转驱动件传动连接，所述放料载盘可随所述翻转基板同步翻转；
22.所述放料载盘上具有载料导轨，所述翻转基板上具有与所述料体输送轨道对应的卸料口；当所述放料载盘移动至所述载料导轨与所述卸料口对应的位置处，在随所述放料载盘翻转时，所述载料导轨上的料体可从所述卸料口倾卸进入至所述料体输送轨道上。
23.在更进一步优选的实施例中，所述翻转基板上设置有滑动轨道以及滑动驱动件，所述放料载盘滑动设置在所述滑动轨道上，所述滑动驱动件与所述放料载盘传动连接并可驱使所述放料载盘沿所述滑动轨道滑动；
24.所述放料载盘上具有多个的所述载料导轨，多个的所述载料导轨沿滑动轴向排布设置。
25.进一步的，所述滑动驱动件可选用为步进电机。
26.在更优选的实施例中，所述料体输送轨道的底部设置有直线震动器，所述料体输送轨道为倾斜轨道；所述料体输送轨道通过所述直线震动器震动驱动进行料体输送。
27.在优选的实施例中，所述送料转盘、上料组件、剪脚组件、整形组件、放料组件以及进料输送组件均设置在工作基台上。
28.与现有技术相比，本实用新型具有如下优点和有益效果：
29.本实用新型的mosfet剪脚整形装置，为整合了剪脚和整形的一体化设备，在整体设备上由上料组件进行上料至送料转盘后，送料转盘可转动并依次送料至剪脚和整形工位处，从而由设置的剪脚组件和整形组件依次完成剪脚和整形，无需分设备、分工序进行，自动化程度高，人工参与度低，整体工艺流程省时省力，极大提高mosfet的剪脚、整形的生产效率，生产成本低。
30.而且，在上料组件的进料端侧还设置有放料组件以及进料输送组件，放料至放料
组件的料体可有序转移至进料输送组件，并由进料输送组件采用震动进料的方式有序地进料至上料组件进行上料，可实现mosfet料体的有序、高自动化进料，从而进一步提高生产效率。
附图说明
31.图1为具体实施例中本实用新型的mosfet剪脚整形装置的整体结构示意图；
32.图2为放料组件的立体结构示意图；
33.图3为放料组件的侧视结构示意图；
34.图4为进料输送组件的结构示意图；
35.图5为上料组件与送料转盘之间的工作结构示意图；
36.图6为剪脚组件的结构示意图；
37.图7为整形组件的结构示意图；
38.附图标注：1
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工作基台，2
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放料组件，21
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翻转基板，211
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卸料口，22
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放料载盘，23
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载盘翻转驱动件，24
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翻转滑轨，25
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滑动轨道，26
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滑动驱动件，3
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进料输送组件，31
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料体输送轨道，32
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直线震动器，4
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上料组件，41
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上料驱动件，42
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上料夹具，43
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上料滑轨，5
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送料转盘，501
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载料卡槽，6
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剪脚组件，61
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剪脚刀，611
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剪脚刀头，612
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剪脚刀台，62
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剪脚驱动件，7
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整形组件，71
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整形模具，711
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整形模头，712
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整形模台，72
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整形驱动件，8
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固定卡板。
具体实施方式
39.以下结合具体实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但本实用新型的保护范围及实施方式不限于此。
40.在具体的实施例描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，更不能理解为指示或暗示相对重要性。
41.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
42.本实用新型的mosfet剪脚整形装置，请参见图1所示，示出的具体实施例中，沿料体进料方向，该装置依次包括放料组件2、进料输送组件3、上料组件4、送料转盘5。
43.其中，放料组件2以及进料输送组件3设置位于所述上料组件4的进料端侧，所述进料输送组件3设置在所述放料组件2与所述上料组件4之间，料体可由所述放料组件2放料并经所述进料输送组件3输送进料至所述上料组件4上。送料转盘5可进行旋转送料，在送料转盘5的外周设置有与送料转盘5适配的固定卡板8；另外，在所述送料转盘5的外侧、沿所述送料转盘5的旋转圆周方向，固定卡板8上依次具有上料工位、剪脚工位以及整形工位，上料组件4对应设置在上料工位处，上料组件4可将料体推送至送料转盘5上，且剪脚工位以及整形
工位处分别对应设置有剪脚组件6以及整形组件7。
44.在可选的实施例中，所述送料转盘5、上料组件4、剪脚组件6、整形组件7、放料组件2以及进料输送组件3均设置在工作基台1上。进一步的，工作基台1的底部可设置进行装置自动控制的线控系统。此外，送料转盘5由旋转驱动件驱动进行旋转送料，其中，旋转驱动件不受限制，可选用为步进电机。
45.进行mosfet剪脚整形作业时，人工或机械将mosfet料体置于放料组件2上，再由放料组件2放料至进料输送组件3进行送料至上料组件4，上料组件4将料体上料至送料转盘5，由送料转盘5旋转并依次送料至剪脚工位及整形工位，再由剪脚组件6和整形组件7依次完成剪脚及整形。如此，无需分设备、分工序的进行有序的上料、剪脚、整形作业，自动化程度高，人工参与度低，整体工艺流程省时省力，极大提高mosfet的剪脚、整形的生产效率，生产成本低。
46.在优选的实施例中，请参见图2和图3所示，所述放料组件2包括放料载盘22以及载盘翻转驱动件23。其中，人工或机械上料的料体置于放料载盘22上进行盛载，所述载盘翻转驱动件23与所述放料载盘22传动连接并可驱使所述放料载盘22翻转；具体的实施例中，所述放料载盘22设置在翻转基板21上，载盘翻转驱动件23设置在翻转基板21的底部，工作基台1上设置有翻转滑轨24，翻转基板21的底部通过翻转滑块滑动设置在翻转滑轨24上，翻转基板21与所述载盘翻转驱动件23传动连接，所述放料载盘22可随所述翻转基板21同步翻转。在放料载盘22进行翻转时，放料载盘2上放置的料体将同步倾泻下料。可选的实施例中，载盘翻转驱动件23不受限，所述载盘翻转驱动件23可选用为气缸。
47.而请参见图4所示，所述进料输送组件3包括料体输送轨道31，料体输送轨道31与放料载盘22衔接；当所述载盘翻转驱动件23驱使所述放料载盘22翻转后，所述放料载盘22上的料体可倾卸进入至所述料体输送轨道31上，从而使料体经上料在放料载盘22后完成放料至进料输送组件3上。
48.在一个具体的实施例中，如图2和图3所示，所述放料载盘22滑动设置在翻转基板21上。具体的，所述翻转基板21上设置有滑动轨道25以及滑动驱动件26，所述放料载盘22滑动设置在所述滑动轨道25上，所述滑动驱动件26与所述放料载盘22传动连接并可驱使所述放料载盘22沿所述滑动轨道25滑动。可选的实施例中，所述滑动驱动件26不受限，可选用为步进电机并通过丝杆传动驱动放料载盘22。
49.而所述放料载盘22上具有与mosfet适配的载料导轨，载料导轨的走向与放料载盘22的滑动轴向相互垂直，上料放置的料体为置于载料导轨上；所述翻转基板21上、位于载料导轨的底部具有挡板，而挡板上具有与所述料体输送轨道32对应的卸料口211。当所述放料载盘22滑动移动至所述载料导轨与所述卸料口211对应的位置处，在随所述放料载盘22翻转时，所述载料导轨上的料体在翻转倾泻时，可穿过所述卸料口211并倾卸进入至所述料体输送轨道31上，完成由放料至进料输送组件3上。
50.进一步的，请再参见图2所示，所述放料载盘22上具有多个的所述载料导轨，多个的所述载料导轨沿滑动轴向左右排布设置。如此，在一次性上料时可对应多个载料导轨上料多个mosfet料体，放料时由滑动驱动件26驱使放料载盘22沿滑动轴向滑动，使多个载料导轨依次有序地移动至对应卸料口211的位置处，并在载盘翻转驱动件23的驱动下进行有序放料，从而实现有序的流水线上料。
51.在另一个具体的实施例中，如图4所示，所述料体输送轨道31的底部设置有直线震动器32，所述料体输送轨道31为直线轨道，且料体输送轨道31的靠近卸料口211的一端具有向下倾斜的部分。在进行料体输送过程中，所述料体输送轨道31通过所述直线震动器32震动驱动进行料体输送，使料体在料体输送轨道31的均匀输送分布，保证mosfet料体输送的有序进行。
52.在优选的实施例中，所述送料转盘5的边缘上开设有载料卡槽501，可对mosfet料体进行卡接并在送料转盘5转动时由固定卡板8的辅助防脱进行送料。请参见图5所示，当所述送料转盘5的载料卡槽501旋转至与所述上料组件4对应时，所述上料组件4可将料体上料至所述载料卡槽501上。而当所述送料转盘5的载料卡槽501携带料体旋转至与所述剪脚组件6或所述整形组件7对应时，所述剪脚组件6和所述整形组件7可分别对所述载料卡槽501上的料体进行剪脚和整形。
53.进一步的，沿所述送料转盘5的旋转圆周方向，所述送料转盘5上均布有多个载料卡槽501，各载料卡槽501均可进行载料；且可选的，在送料转盘5进行旋转送料时，至少上料组件4、剪脚组件6、整形组件7可同步分别对应有一个载料卡槽501。如此，可实现上料组件4、剪脚组件6、整形组件7的同步作业，进一步提高提高mosfet的剪脚、整形的生产效率。
54.在优选的实施例中，请再参见图5所示，所述上料组件4包括上料驱动件41以及上料夹具42，其中，所述上料夹具42滑动设置在上料滑轨43上，并可沿所述上料滑轨43移动靠近或远离所述送料转盘5，上料夹具42在初始位置时与进料输送组件3的料体输送轨道31的出口端衔接。所述上料夹具42与所述上料驱动件41的输出端传动连接，并可由所述上料驱动件41驱使移动靠近所述送料转盘5。可选的，所述上料驱动件41不受限，可选用为气缸。
55.当进行上料时，送料转盘5上空载的载料卡槽501旋转至与上料组件4对应处，进料输送组件3进行料体输送，由料体输送轨道31的出口端输出的料体直接落入至上料夹具42上，上料夹具42夹紧料体并在上料驱动件41的驱动下靠近送料转盘5上空载的载料卡槽501，使上料夹具42上夹紧的料体被推送至送料转盘5上空载的载料卡槽501上，从而完成上料。
56.在另外优选的实施例中，请参见图6所示，所述剪脚组件6包括剪脚刀61以及剪脚驱动件62；所述剪脚刀61包括剪脚刀头611以及剪脚刀台612，所述剪脚刀头611与所述剪脚刀台612相对设置并可移动靠近或远离所述剪脚刀台612，且初始状态时剪脚刀头611和剪脚刀台612择一分设位于送料转盘5的边缘外侧和内侧；而所述剪脚驱动件62与所述剪脚刀头611传动连接，并可驱使所述剪脚刀头611移动靠近或远离所述剪脚刀台612。可选的，所述剪脚驱动件62不受限，可选用为气缸。
57.当送料转盘5上的载料卡槽501携带mosfet料体旋转至剪脚工位时，mosfet料体移动至位于剪脚刀头611和剪脚刀台612之间；此时，剪脚驱动件62驱使剪脚刀头611向剪脚刀台612移动靠近并相互合刀，即可完成对mosfet料体进行剪脚操作。且进一步可选的，剪脚刀台612的底部具有空腔盒，可进行废料装载，剪脚产生的废料可自行掉落至空腔盒中被收集。
58.在另外优选的实施例中，请参见图7所示，所述整形组件7包括整形模具71以及整形驱动件72；所述整形模具71包括整形模头711以及整形模台712，所述整形模头711与所述整形模台712相对设置并可移动靠近或远离所述整形模台712，且初始状态时整形模头711
以及整形模台712择一分设位于送料转盘5的边缘外侧和内侧；而所述整形驱动件72与所述整形模头711传动连接，并可驱使所述整形模头711移动靠近或远离所述整形模台712。可选的，所述整形驱动件72不受限，可选用为气缸。
59.当完成剪脚处理后，送料转盘5上的载料卡槽501携带mosfet料体继续旋转至整形工位时，mosfet料体移动至位于整形模头711和整形模台712之间；此时，整形驱动件72驱使整形模头711向整形模台712移动靠近并相互合模，即可完成对mosfet料体进行整形操作。且进一步可选的，整形模台712的底部具有空腔盒，可进行废料装载，整形产生的废料可自行掉落至空腔盒中被收集。
60.以上实施例仅为本实用新型的较优实施例，仅在于对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例，本实用新型的保护范围及实施方式不限于此，任何未脱离本实用新型精神实质及原理上所做的变更、组合、删除、替换或修改等均将包含在本实用新型的保护范围内。