一种电子元件吸抓取料机构的制作方法

文档序号:29608477发布日期:2022-04-09 11:17阅读:112来源:国知局
一种电子元件吸抓取料机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶振技术领域,具体为一种电子元件吸抓取料机构。


背景技术:

2.目前电子元件在从震动盘出来后,需要通过抓料机构,将其装配到料带上,但是现有的抓料机构,在实际使用时,往往是通过夹具夹持的方式来实现抓取操作,不仅需要人工在旁协助,费时费力,降低了抓取效率,而且还会对电子元件造成损坏,为此,本领域的工作人员提出了一种电子元件吸抓取料机构。


技术实现要素:

3.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种电子元件吸抓取料机构,解决了现有的抓料机构,在实际使用时,往往是通过夹具夹持的方式来实现抓取操作,不仅需要人工在旁协助,费时费力,降低了抓取效率,而且还会对电子元件造成损坏的问题。
4.为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种电子元件吸抓取料机构,包括第一壳座和第二壳座,所述第一壳座的底部安装有驱动电机,所述驱动电机的动力驱动端通过联轴器连接有爪盘,所述爪盘和第二壳座的底部边缘分别安装有若干组等距离且呈圆周状分布的吸料组件和抓料组件;
5.所述抓料组件包括抓料座和抓料气缸,所述抓料座的底部一侧自上而下分别安装有承力板和抓料滑轨,所述抓料滑轨的外部通过抓料滑座连接有压板,所述承力板和压板之间共同通过第一复位弹簧形成固定连接结构;
6.所述吸料组件包括吸料座,所述吸料座的上端安装有限位管,所述吸料座和限位管的内部共同贯穿有外管,所述外管的底部和顶部分别连接有吸取头和压柱,所述限位管和压柱之间共同通过第二复位弹簧形成固定连接结构。
7.作为本实用新型进一步的技术方案,所述第二壳座位于第一壳座的上方,且两者位于同一垂直线上,所述抓料气缸安装在抓料座的上端。
8.作为本实用新型进一步的技术方案,所述抓料座的底部且位于抓料气缸驱动端的正下方安装有定位座。
9.作为本实用新型进一步的技术方案,所述压板的底部开设有与压柱相适配的凹槽,所述承力板和抓料滑轨之间呈垂直分布。
10.作为本实用新型进一步的技术方案,所述吸料座安装在爪盘的底部边缘处,每两个所述吸料组件之间的夹角为45
°

11.作为本实用新型进一步的技术方案,每两个所述抓料组件之间的夹角为90
°

12.有益效果
13.本实用新型提供了一种电子元件吸抓取料机构。与现有技术相比具备以下有益效果:
14.该电子元件吸抓取料机构,在爪盘的旋转作用下,可带动吸料组件移动至电子元
件处,然后通过启动爪料气缸,在第一复位弹簧和第二复位弹簧的作用下,可令压板下压,并促使吸取头吸取物料,从而实现物料的抓取,和以往的取料机构相比,本结构通过下压吸取的方式来完成取料,不仅安全可靠,不会对电子元件造成损坏,保障了产品的完整性,而且全程自动化操作,更加的省时省力,保障了电子元件抓取的精准性,进而提高了加工效率。
附图说明
15.图1为一种电子元件吸抓取料机构的结构示意图;
16.图2为一种电子元件吸抓取料机构抓料组件的第一视角结构示意图;
17.图3为一种电子元件吸抓取料机构抓料组件的第二视角结构示意图;
18.图4为一种电子元件吸抓取料机构吸料组件的结构示意图。
19.图中:1、第一壳座;2、第二壳座;3、驱动电机;4、联轴器;5、爪盘;6、吸料组件;61、吸料座;62、外管;63、限位管;64、压柱;65、第二复位弹簧;66、吸取头;7、抓料组件;71、抓料座;72、抓料气缸;73、承力板;74、抓料滑轨;75、抓料滑座;76、压板;77、第一复位弹簧;78、定位座;79、凹槽。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1,本实用新型提供一种电子元件吸抓取料机构技术方案:一种电子元件吸抓取料机构,包括第一壳座1和第二壳座2,第二壳座2位于第一壳座1的上方,且两者位于同一垂直线上,第一壳座1的底部安装有驱动电机3,驱动电机3的动力驱动端通过联轴器4连接有爪盘5,爪盘5和第二壳座2的底部边缘分别安装有若干组等距离且呈圆周状分布的吸料组件6和抓料组件7,每两个吸料组件6之间的夹角为45
°
,每两个抓料组件7之间的夹角为90
°
,通过启动驱动电机3,在联轴器4的作用下,可带动爪盘5和吸料组件6进行旋转,从而可将其移动到物料出料口处。
22.请参阅图2-3,抓料组件7包括抓料座71和抓料气缸72,抓料气缸72安装在抓料座71的上端,抓料座71的底部一侧自上而下分别安装有承力板73和抓料滑轨74,承力板73和抓料滑轨74之间呈垂直分布,抓料滑轨74的外部通过抓料滑座75连接有压板76,承力板73和压板76之间共同通过第一复位弹簧77形成固定连接结构,抓料座71的底部且位于抓料气缸72驱动端的正下方安装有定位座78,压板76的底部开设有与压柱64相适配的凹槽79,通过启动抓料气缸72,其伸缩端可在第一复位弹簧77的作用下,将压板76沿着抓料滑轨74的方向进行推动下移,从而为吸取头66的提供一个按压力,使其缩短与电子元件的间距,以便于快速精准的吸取电子元件。
23.请参阅图4,吸料组件6包括吸料座61,吸料座61安装在爪盘5的底部边缘处,吸料座61的上端安装有限位管63,吸料座61和限位管63的内部共同贯穿有外管62,外管62的底部和顶部分别连接有吸取头66和压柱64,限位管63和压柱64之间共同通过第二复位弹簧65
形成固定连接结构,吸取头66与外部气管相连,通过对压柱64施加一个按压力,在第二复位弹簧65的作用下,可促使吸取头66快速下压吸取电子元件,并回弹复位,通过下压吸取的方式来完成取料,不仅安全可靠,不会对电子元件造成损坏,保障了产品的完整性,而且全程自动化操作,更加的省时省力,保障了电子元件抓取的精准性,进而提高了加工效率。
24.本实用新型的工作原理:在使用时,启动驱动电机3,在联轴器4的作用下,可带动爪盘5和吸料组件6进行旋转,当其中一个吸料组件6位于上料机构的出口端时,可启动位于吸料组件6正上方的抓料气缸72,其伸缩端可从定位座78中穿过,并按压在压板76上,在第一复位弹簧77的作用下,可促使压板76沿着抓料滑轨74的方向下移,当压板76底部的凹槽79完全罩在压柱64的外部时,可对压柱64同样施加一个向下的压力,而此时在第二复位弹簧65的作用下,可促使外管62带动吸取头66同步下压,即可完成对电子元件的取料。
25.最后,抓料气缸72收缩,第一复位弹簧77和第二复位弹簧65回弹,即可将压板76和吸取头66恢复原位,而随着驱动电机3再次45
°
旋转,可按照上述步骤重复操作,即可实现对下一电子元件的抓取。


技术特征:
1.一种电子元件吸抓取料机构,包括第一壳座(1)和第二壳座(2),其特征在于,所述第一壳座(1)的底部安装有驱动电机(3),所述驱动电机(3)的动力驱动端通过联轴器(4)连接有爪盘(5),所述爪盘(5)和第二壳座(2)的底部边缘分别安装有若干组等距离且呈圆周状分布的吸料组件(6)和抓料组件(7);所述抓料组件(7)包括抓料座(71)和抓料气缸(72),所述抓料座(71)的底部一侧自上而下分别安装有承力板(73)和抓料滑轨(74),所述抓料滑轨(74)的外部通过抓料滑座(75)连接有压板(76),所述承力板(73)和压板(76)之间共同通过第一复位弹簧(77)形成固定连接结构;所述吸料组件(6)包括吸料座(61),所述吸料座(61)的上端安装有限位管(63),所述吸料座(61)和限位管(63)的内部共同贯穿有外管(62),所述外管(62)的底部和顶部分别连接有吸取头(66)和压柱(64),所述限位管(63)和压柱(64)之间共同通过第二复位弹簧(65)形成固定连接结构。2.根据权利要求1所述的一种电子元件吸抓取料机构,其特征在于,所述第二壳座(2)位于第一壳座(1)的上方,且两者位于同一垂直线上,所述抓料气缸(72)安装在抓料座(71)的上端。3.根据权利要求1所述的一种电子元件吸抓取料机构,其特征在于,所述抓料座(71)的底部且位于抓料气缸(72)驱动端的正下方安装有定位座(78)。4.根据权利要求1所述的一种电子元件吸抓取料机构,其特征在于,所述压板(76)的底部开设有与压柱(64)相适配的凹槽(79),所述承力板(73)和抓料滑轨(74)之间呈垂直分布。5.根据权利要求1所述的一种电子元件吸抓取料机构,其特征在于,所述吸料座(61)安装在爪盘(5)的底部边缘处,每两个所述吸料组件(6)之间的夹角为45
°
。6.根据权利要求1所述的一种电子元件吸抓取料机构,其特征在于,每两个所述抓料组件(7)之间的夹角为90
°


技术总结
本实用新型公开了一种电子元件吸抓取料机构,涉及半导体晶振技术领域,包括抓料座和抓料气缸,抓料座的底部一侧自上而下分别安装有承力板和抓料滑轨,抓料滑轨的外部通过抓料滑座连接有压板,承力板和压板之间共同通过第一复位弹簧形成固定连接结构,吸料座的上端安装有限位管,吸料座和限位管的内部共同贯穿有外管,外管的底部和顶部分别连接有吸取头和压柱,限位管和压柱之间共同通过第二复位弹簧形成固定连接结构,本结构通过下压吸取的方式来完成取料,不仅安全可靠,不会对电子元件造成损坏,保障了产品的完整性,而且全程自动化操作,更加的省时省力,保障了电子元件抓取的精准性,进而提高了加工效率。进而提高了加工效率。进而提高了加工效率。


技术研发人员:唐新君 卓维煌 唐升平 高威 张鑫 胡松华
受保护的技术使用者:深圳市铭宇泰科技有限公司
技术研发日:2021.09.18
技术公布日:2022/4/8
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