一种芯片超声波焊接工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片超声波焊接技术领域，特别涉及一种芯片超声波焊接工装。


背景技术：

2.超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。是一种快捷，干净，有效的装配工艺，用来装配处理热塑性塑料配件，及一些合成构件的方法。
3.现有技术中，通过超声波焊接设备对芯片进行焊接，不方便调节芯片的移动的位置，以及不方便对芯片进行夹持，操作繁琐，不利于提高加工的效率。


技术实现要素：

4.针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种芯片超声波焊接工装，以解决背景技术中提到的问题。
5.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
6.一种芯片超声波焊接工装，包括底座，所述底座上安装有安装板，所述安装板上安装有移动机构，所述移动机构上支架，所述支架上固定安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸上固定安装有滑座，所述滑座安装有调节机构；
7.所述调节机构上固定安装有放置盒，所述放置盒的一侧螺纹连接有转动杆，所述转动杆的一端通过轴承转动安装有固定板，所述固定板通过设有的弹簧固定连接有挡片。
8.通过采用上述技术方案，通过设有的移动机构方便调节支架的水平移动的位置，通过设有的调节机构有利于调节放置盒的水平移动的位置，从而方便对放置盒的横向以及纵向位置进行调节，通过第一伺服电缸便于调节芯片与芯片超声波焊接设备之间的高度，通过转动杆便于带动固定板移动，从而调节了挡片的位置，有利于对不同长度的芯片进行夹持，通过设有的弹簧有利于提高外力对芯片的缓冲力度，避免对芯片造成损伤。
9.较佳的，所述移动机构包括丝杆、导杆、伺服电机和移动滑块，所述丝杆通过轴承转动安装在安装板上，所述导杆固定在所述安装板上，所述伺服电机通过联轴器与所述丝杆传动连接，所述伺服电机固定安装在所述安装板上，所述移动滑块与所述丝杆螺纹连接，所述移动滑块与所述导杆滑动连接。
10.通过采用上述技术方案，伺服电机通过联轴器带动丝杆转动，从而带动了移动滑块在导杆上进行移动，从而调节了支架的水平移动的位置。
11.较佳的，所述滑座的一侧设置有限位板，所述滑座上设置有t型滑槽。
12.通过采用上述技术方案，设有的限位板有利于限制放置盒水平移动的位置，通过设有的t型滑槽便于工型滑块进行滑动。
13.较佳的，所述调节机构包括第二伺服电缸和工型滑块，所述第二伺服电缸固定安装在所述限位板上，所述工型滑块滑动安装在所述t型滑槽内，所述第二伺服电缸的输出端固定安装在所述工型滑块上。
14.通过采用上述技术方案，通过调节第二伺服电缸的输出端伸缩长度，从而带动了工型滑块在t型滑槽内滑动，便于调节放置盒的位置。
15.较佳的，所述放置盒的一侧设置半圆形取料槽。
16.通过采用上述技术方案，设有的半圆形取料槽方便手指插入放置盒内，对芯片进行取料，减小对芯片的损伤。
17.较佳的，所述放置盒的内侧表面以及外侧表面上均粘贴有铁氟龙层。
18.通过采用上述技术方案，设有的铁氟龙层具有优良的耐磨性能，具备耐磨损和不粘附的和耐腐蚀性，可以保护零件免于遭受损坏。
19.较佳的，所述支架上设置有多个对称分布的安装孔。
20.通过采用上述技术方案，设有的安装孔便于支架通过螺栓固定安装在移动滑块()上。
21.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
22.第一、该芯片超声波焊接工装中，通过设有的移动机构方便调节支架的水平移动的位置，通过设有的调节机构有利于调节放置盒的水平移动的位置，从而方便对放置盒的横向以及纵向位置进行调节，通过第一伺服电缸便于调节芯片与芯片超声波焊接设备之间的高度；
23.第二、该芯片超声波焊接工装中，通过转动杆便于带动固定板移动，从而调节了挡片的位置，有利于对不同长度的芯片进行夹持，通过设有的弹簧有利于提高外力对芯片的缓冲力度，避免对芯片造成损伤。
附图说明
24.图1是本实用新型的结构示意图之一；
25.图2是本实用新型的结构示意图之二；
26.图3是本实用新型的结构示意图之三；
27.图4为图2中a处局部放大图。
28.附图标记：1、底座；2、安装板；3、移动机构；31、丝杆；32、导杆；33、伺服电机；34、移动滑块；4、支架；5、第一伺服电缸；6、滑座；7、调节机构；71、第二伺服电缸；72、工型滑块；8、放置盒；9、转动杆；10、固定板；11、弹簧；12、挡片；13、铁氟龙层；14、限位板；15、t型滑槽；16、半圆形取料槽；17、安装孔。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.参考图1-图4，一种芯片超声波焊接工装，包括底座1，底座1上安装有安装板2，安装板2上安装有移动机构3，移动机构3上支架4，支架4上固定安装有第一伺服电缸5，第一伺服电缸5上固定安装有滑座6，滑座6安装有调节机构7；
31.调节机构7上固定安装有放置盒8，放置盒8的一侧螺纹连接有转动杆9，转动杆9的
一端通过轴承转动安装有固定板10，固定板10通过设有的弹簧11固定连接有挡片12。
32.参考图2，移动机构3包括丝杆31、导杆32、伺服电机33和移动滑块34，丝杆31通过轴承转动安装在安装板2上，导杆32固定在安装板2上，伺服电机33通过联轴器与丝杆31传动连接，伺服电机33固定安装在安装板2上，移动滑块34与丝杆31螺纹连接，移动滑块34与导杆32滑动连接，伺服电机33通过联轴器带动丝杆31转动，从而带动了移动滑块34在导杆32上进行移动，从而调节了支架4的水平移动的位置。
33.参考图4，滑座6的一侧设置有限位板14，滑座6上设置有t型滑槽15，设有的限位板有利于限制放置盒8水平移动的位置，通过设有的t型滑槽15便于工型滑块72进行滑动。
34.参考图4，调节机构7包括第二伺服电缸71和工型滑块72，第二伺服电缸71固定安装在限位板14上，工型滑块72滑动安装在t型滑槽15内，第二伺服电缸71的输出端固定安装在工型滑块72上，通过调节第二伺服电缸71的输出端伸缩长度，从而带动了工型滑块72在t型滑槽15内滑动，便于调节放置盒8的位置。
35.参考图2，放置盒8的一侧设置半圆形取料槽16，设有的半圆形取料槽16方便手指插入放置盒8内，对芯片进行取料，减小对芯片的损伤。
36.参考图1，放置盒8的内侧表面以及外侧表面上均粘贴有铁氟龙层13，设有的铁氟龙层13具有优良的耐磨性能，具备耐磨损和不粘附的和耐腐蚀性，可以保护零件免于遭受损坏。
37.参考图1，支架4上设置有多个对称分布的安装孔17，设有的安装孔17便于支架4通过螺栓固定安装在移动滑块34上。
38.使用原理及优点：
39.该芯片超声波焊接工装在使用的时候，转动转动杆9带动了固定板10移动，从而调节了挡片12的位置，将芯片放置到放置盒8内，通过弹簧11的反作用力抵紧芯片，有利于降低对芯片的缓冲力，启动伺服电机33，伺服电机33通过联轴器带动丝杆31转动，从而带动了移动滑块34在导杆32上进行移动，从而调节了支架4的水平移动的位置，启动第一伺服电缸5，第一伺服电缸5便于调节芯片与芯片超声波焊接设备之间的高度，启动第二伺服电缸71，通过调节第二伺服电缸71的输出端伸缩长度，从而带动了工型滑块72在t型滑槽15内滑动，便于调节放置盒8的位置。
40.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。