一种焊接设备的制作方法

1.本实用新型涉及焊接的技术领域，具体涉及一种焊接设备。


背景技术：

2.在工业生产的过程中，涉及到需要将铜条进行焊接的工序，常用的焊接方式是人工持有两段铜条，再将两段铜条的首尾进行焊接固定。
3.但上述方式费时费力、效率低下，而且对工作人员来说还存在一定危险性，因此，发明人认为亟待一种可以提高工作效率和提高安全性的焊接方式。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题。本实用新型提供一种焊接设备。
5.为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种焊接设备，包括机体、支撑架、高频焊接装置、水平位移装置和两个上料装置；支撑架位于机体的上方，高频焊接装置包括第一升降式焊接组件和第二升降式焊接组件，第二升降式焊接组件安装于机体内，第一升降式焊接组件安装于支撑架；水平位移装置安装于机体，水平位移装置包括承托板和用于驱动承托板横向滑动动作的位移驱动机构，承托板设有用于供第一升降式焊接组件和第二升降式焊接组件贯穿的两个通孔，两个上料装置安装于承托板，一个上料装置对应一个通孔。
6.优选的，每个上料装置均包括两组压条组件，两组压条组件分别安装在所对应的通孔的两侧；每组压条组件均包括施力臂、用于驱动施力臂升降动作的压条驱动件和用于压紧外界铜条的若干根压柱；压条驱动件安装于承托板，压条驱动件的输出端与施力臂的一端连接，若干根压柱均间隔地呈竖直设置，若干根压柱的上端均与施力臂连接。
7.优选的，通孔的两端均设有限位条。
8.优选的，限位条的上方设有限位块，限位块的两端分别与限位条连接，限位块设有避让孔。
9.优选的，位移驱动机构包括位移驱动件、路径轨、衔接块、导轨和导块，路径轨和导轨均安装于机体，位移驱动件滑动连接于路径轨，位移驱动件的一端与衔接块连接；衔接块和导块均安装于承托板，导块与导轨滑动连接。
10.优选的，位移驱动机构还包括到位传感组件，到位传感组件包括控制器、两个到位传感器和两个到位块，两个到位块分别安装于承托板的两端，两个到位传感器安装于机体，一个到位传感器间隔地对应一个到位块，两个到位传感器均与控制器通信连接，控制器与位移驱动件连接。
11.优选的，第一升降式焊接组件包括第一升降气缸、第一安装块和若干个高频焊接点，若干个第一高频焊接点均安装于第一安装块，第一升降气缸的输出端与第一安装块连接，第一升降气缸安装于支撑架；第二升降式焊接组件包括第二升降气缸、第二安装块和用于与若干个高频焊接点配合的高频焊接块，高频焊接块安装于第二安装块，第二升降气缸
的输出端与第二安装块连接，第二升降气缸安装于机体。
12.本实用新型的有益效果：本实用新型结构简单，使用方便，通过设置高频焊接装置对多个铜条实现机械化高频焊接，焊接效率高，成品度高；
13.通过设置水平位移装置和两个上料装置，在其中一个上料装置进行高频焊接时，可以对另一个上料装置进行铜条的安装固定，接着通过水平位移装置可以实现两个上料装置之间的水平移动，通过位置的变化实现两个上料装置的工序切换，提高焊接和上料的效率，省时省力。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图。
15.图2为本实用新型另一角度的结构示意图。
16.图3为本实用新型忽略机体的结构示意图。
17.图4为本实用新型所述高频焊接装置的结构示意图。
18.附图标记：1、机体；2、支撑架；3、高频焊接装置；4、水平位移装置；5、上料装置；6、第一升降式焊接组件；7、第二升降式焊接组件；8、通孔；9、承托板；10、压条组件；11、施力臂；12、压条驱动件；13、压柱；14、限位条；15、限位块；16、避让孔；17、位移驱动件；18、路径轨；19、衔接块；20、导轨；21、导块；22、到位传感组件；23、到位块；24、到位传感器；25、第一升降气缸；26、第一安装块；27、高频焊接点；28、第二升降气缸；29、第二安装块；30、高频焊接块；31、铜条。
具体实施方式
19.结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
20.请参阅图1-4所述，一种焊接设备，包括机体1、支撑架2、高频焊接装置3、水平位移装置4和两个上料装置5；支撑架2位于机体1的上方，高频焊接装置3包括第一升降式焊接组件6和第二升降式焊接组件7，第二升降式焊接组件7安装于机体1内，第一升降式焊接组件6安装于支撑架2，第一升降式焊接组件6和第二升降式焊接组件7均位于同一竖直线；水平位移装置4安装于机体1，水平位移装置4包括承托板9和用于驱动承托板9横向滑动动作的位移驱动机构，承托板9设有用于供第一升降式焊接组件6和第二升降式焊接组件7贯穿的两个通孔8，两个上料装置5安装于承托板9，一个上料装置5对应一个通孔8。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置高频焊接装置3对多个铜条31实现机械化高频焊接，焊接效率高，成品度高；具体地，每个上料装置5均包括两组压条组件10，两组压条组件10分别安装在所对应的通孔8的两侧；这样可以分别将待焊接的两条铜条31呈一直线放置在通孔8的两侧。每组压条组件10均包括施力臂11、用于驱动施力臂11升降动作的压条驱动件12和用于压紧外界铜条31的若干根压柱13；压条驱动件12安装于承托板9，压条驱动件12的输出端与施力臂11的一端连接，若干根压柱13均间隔地呈竖直设置，若干根压柱13的上端均与施力臂11连接。这样在若干条铜条31依次被放置在通孔8两侧时，通过压条驱动件12驱动施力臂11下降动作，进而通过若干根压柱13分别压紧对应的铜条31，实现对铜条31的固定。在其中一个上料装置5固定完成若干条铜条31后，通过水平位移装置4驱动该一个上料装置5位移至高频焊接装置3所在位置，此时通过第一升降式焊接组件6和第二升降式焊接组件7配合对铜
条31进行高频焊接，通孔8的设置，用于给第一升降式焊接组件6和第二升降式焊接组件7的升降动作提供避让空间。同时，另一个上料装置5在被水平位移装置4带动至另一边，从而可以实施上述的铜条31上料步骤，进而实现高频焊接和铜条31上料同时进行的功能，通过位置的变化实现两个上料装置5的工序切换，提高焊接和上料的效率，省时省力。
21.请参阅图2所述，本实施例中，通孔8的两端均设有限位条14。在进行铜条31上料时，通过限位条14可以起到防止铜条31上料位置发生偏移的作用。
22.请参阅图2所述，本实施例中，限位条14的上方设有限位块15，限位块15的两端分别与限位条14连接，限位块15设有避让孔16。这样设置可以确保第一升降式焊接组件6和第二升降式焊接组件7在升降动作时可以准确动作，让两者能够精准地对铜条31进行焊接固定。避让孔16的设置用于为第一升降式焊接组件6和第二升降式焊接组件7升降时提供空间。
23.请参阅图3所述，本实施例中，位移驱动机构包括位移驱动件17、路径轨18、衔接块19、导轨20和导块21，路径轨18和导轨20均安装于机体1，位移驱动件17滑动连接于路径轨18，位移驱动件17的一端与衔接块19连接；衔接块19和导块21均安装于承托板9，导块21与导轨20滑动连接。具体地，位移驱动机构驱动两个上料装置5实现水平位移动的原理为：位移驱动件17在路径轨18上水平滑动位移，进而通过衔接块19带动承托板9水平滑动位移动作，位移驱动件17和路径轨18的结合方式具体可以通过常规的伺服油压缸、伺服液压缸或者伺服气压缸实现。在承托板9进行水平位移的过程中，通过设置导块21在导轨20上进行滑动，有助于防止承托板9在位移时，其方向发生偏移。
24.请参阅图3所述，本实施例中，位移驱动机构还包括到位传感组件22，到位传感组件22包括控制器、两个到位传感器24和两个到位块23，两个到位块23分别安装于承托板9的两端，两个到位传感器24安装于机体1，一个到位传感器24间隔地对应一个到位块23，两个到位传感器24均与控制器通信连接，控制器与位移驱动件17连接。具体地，为了有助于防止承托板9水平位移过度，在机体1设有两个到位传感器24，并且在承托板9的两端对应设置到位传感器24。承托板9水平位移并靠近其中一个到位传感器24，当对应的到位块23与到位传感器24抵接，则触发到位传感器24生成到位信号发送至控制器，控制器接收到到位信号后，控制位移驱动件17停止动作，进而让承托板9停止继续位移，达到到位即停的效果。
25.请参阅图4所述，本实施例中，第一升降式焊接组件6包括第一升降气缸25、第一安装块26和若干个高频焊接点27，若干个第一高频焊接点27均安装于第一安装块26，第一升降气缸25的输出端与第一安装块26连接，第一升降气缸25安装于支撑架2；第二升降式焊接组件7包括第二升降气缸28、第二安装块29和用于与若干个高频焊接点27配合的高频焊接块30，高频焊接块30安装于第二安装块29，第二升降气缸28的输出端与第二安装块29连接，第二升降气缸28安装于机体1。具体地，高频焊接的原理为：借助第一高频焊接点27和高频焊接块30配合产生的高频电流的集肤效应，可以使高频电能量集中于铜条31的表层，当高频电流集中于两条铜条31的衔接部位时，只要将高频焊接点27与铜条31通过互相邻近构成电流回路，使得铜条31待焊处的表层金属得以快速加热而实现焊接。
26.即当铜条31在水平位移装置4的驱动下被带移动至第一高频焊接点27和高频焊接块30之间，接着第一升降气缸25驱动第一高频焊接点27下降动作，第二升降气缸28驱动高频焊接块30上升动作，直至第一高频焊接点27和高频焊接块30配合与对应的两条铜条31的
衔接出进行接触，通过个高频电流回路产生热量从而实现焊接固定的功能。
27.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。