一种电子电路器件焊接组合工具的制作方法

文档序号:30007645发布日期:2022-05-11 15:47阅读:64来源:国知局
一种电子电路器件焊接组合工具的制作方法

1.本实用新型涉及电子电路器件焊接技术领域,具体为一种电子电路器件焊接组合工具。


背景技术:

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。
3.而目前焊接技术应用比较广泛,尤其在于电子电路的加工过程中,在焊接时焊剂又是必不可少的焊接材料,能够对熔池起到保护和冶金作用,而目前的电子电路焊接工具只是一个单一焊接台,很难满足电子电路焊接的需求,为此我们提出了一种电子电路器件焊接组合工具。


技术实现要素:

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种电子电路器件焊接组合工具,解决了上述所提出的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种电子电路器件焊接组合工具,包括放置座,所述放置座的顶面开设有槽腔,所述放置座的一侧设置有排液部;
8.所述放置座的顶面固定有架设在槽腔上方处的两个架设板,两个所述架设板上滑动设置有对称设置的卡板;
9.所述放置座的顶面还固定有位于两个架设板中间处的定位板,所述卡板的侧面设置有用于固定在定位板上的固定组件;
10.所述放置座的顶面后侧还固定有支撑板,所述支撑板的顶面卡设有液箱,液箱的底面连通设置有从支撑板底面伸出的鹅颈管。
11.优选的,所述支撑板呈u型结构,所述支撑板的顶面开设有对称设置的定位孔,所述液箱的底面固定有用于卡设在定位孔中的定位杆。
12.优选的,所述液箱的顶面盖合有封闭帽,所述支撑板的顶面开设有用于鹅颈管伸出的预设孔。
13.优选的,所述排液部包括开设在放置座侧面并与槽腔连通的液孔,液孔中螺纹设置有封闭塞。
14.优选的,所述架设板的顶面开设有滑槽,所述卡板呈l型结构并滑动设置在滑槽中。
15.优选的,所述固定组件包括固定在卡板侧面的连接板,所述连接板的顶面螺纹贯
穿设置有用于锁定在定位板上的固定栓。
16.优选的,所述定位板的顶面开设有等距设置的螺纹孔,所述固定栓与螺纹孔相适配,所述螺纹孔的内底面开设有贯穿定位板设置的漏口。
17.(三)有益效果
18.本实用新型提供了一种电子电路器件焊接组合工具。具备以下有益效果:能够方便对不同规格的电子电路器件进行固定,且在固定后方便使熔炼焊接精确的低落在焊点处,使其更好的满足焊接需要,同时方便对低落的焊剂进行收纳回收。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图;
20.图2为本实用新型中放置座的俯视结构示意图;
21.图3为本实用新型中定位板的结构示意图;
22.图4为本实用新型中支撑板的结构示意图;
23.图5为本实用新型中液箱的结构示意图。
24.图中:1、放置座;2、支撑板;21、定位孔;22、预设孔;3、液箱;4、鹅颈管;5、槽腔;6、架设板;61、滑槽;7、定位板;71、螺纹孔;72、漏口;8、卡板;9、连接板;10、固定栓;11、封闭塞;12、封闭帽;13、定位杆。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种电子电路器件焊接组合工具,包括放置座1,放置座1的顶面开设有槽腔5,放置座1的一侧设置有排液部,排液部包括开设在放置座1侧面并与槽腔5连通的液孔,液孔的底面与槽腔5的底面齐平设置,液孔中螺纹设置有封闭塞11,进而方便旋出封闭塞11方便排液;
27.放置座1的顶面固定有架设在槽腔5上方处的两个架设板6,两个架设板6上滑动设置有对称设置的卡板8,架设板6的顶面开设有滑槽61,卡板8呈l型结构并滑动设置在滑槽61中,使两个卡板8能够沿着滑槽61定向滑动,进而方便夹持约束不同大小的电子电路板;
28.放置座1的顶面还固定有位于两个架设板6中间处的定位板7,卡板8的侧面设置有用于固定在定位板7上的固定组件,固定组件包括固定在卡板8侧面的连接板9,连接板9的顶面螺纹贯穿设置有用于锁定在定位板7上的固定栓10,定位板7的顶面开设有等距设置的螺纹孔71,固定栓10与螺纹孔71相适配,使其在路电子电路板进行固定夹持后,方便在固定组件的作用下进行定位固定,螺纹孔71的内底面开设有贯穿定位板7设置的漏口72,漏孔72的设置方便排出螺纹孔71中的焊剂液;
29.放置座1的顶面后侧还固定有支撑板2,支撑板2的顶面卡设有液箱3,液箱3的底面连通设置有从支撑板2底面伸出的鹅颈管4,鹅颈管4具有较好的弯折性,使其方便调整其出液位置,使其更好的适应焊接点,支撑板2呈u型结构,支撑板2的顶面开设有对称设置的定
位孔21,液箱3的底面固定有用于卡设在定位孔21中的定位杆13,方便液箱3定位设置并方便移除,液箱3的顶面盖合有封闭帽12,封闭帽12由弹性材料制作并套设在液箱3上,支撑板2的顶面开设有用于鹅颈管4伸出的预设孔22。
30.在实际使用时,首先能够固定一端的卡板8,进而使电子电路板放置在卡板8上,使另一端的卡板8支撑在其底面,并旋紧固定栓10进行定位锁定固定,使其能够适应不同规格的电子电路板;
31.进而在焊接时,能够在鹅颈管4弯折特性下,便于调节其滴落点,进而方便使鹅颈管4流出的焊剂低落在焊接点,使其满足焊接的使用需求,而低落的焊剂能够流落至槽腔5中,同时低落在螺纹孔71中的焊剂也能够从漏口71低落至槽腔5,方便进行收纳;
32.从而能够方便对不同规格的电子电路器件进行固定,且在固定后方便使熔炼焊接精确的低落在焊点处,使其更好的满足焊接需要,同时方便对低落的焊剂进行收纳回收。
33.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:包括放置座(1),所述放置座(1)的顶面开设有槽腔(5),所述放置座(1)的一侧设置有排液部;所述放置座(1)的顶面固定有架设在槽腔(5)上方处的两个架设板(6),两个所述架设板(6)上滑动设置有对称设置的卡板(8);所述放置座(1)的顶面还固定有位于两个架设板(6)中间处的定位板(7),所述卡板(8)的侧面设置有用于固定在定位板(7)上的固定组件;所述放置座(1)的顶面后侧还固定有支撑板(2),所述支撑板(2)的顶面卡设有液箱(3),液箱(3)的底面连通设置有从支撑板(2)底面伸出的鹅颈管(4)。2.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述支撑板(2)呈u型结构,所述支撑板(2)的顶面开设有对称设置的定位孔(21),所述液箱(3)的底面固定有用于卡设在定位孔(21)中的定位杆(13)。3.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述液箱(3)的顶面盖合有封闭帽(12),所述支撑板(2)的顶面开设有用于鹅颈管(4)伸出的预设孔(22)。4.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述排液部包括开设在放置座(1)侧面并与槽腔(5)连通的液孔,液孔中螺纹设置有封闭塞(11)。5.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述架设板(6)的顶面开设有滑槽(61),所述卡板(8)呈l型结构并滑动设置在滑槽(61)中。6.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述固定组件包括固定在卡板(8)侧面的连接板(9),所述连接板(9)的顶面螺纹贯穿设置有用于锁定在定位板(7)上的固定栓(10)。7.根据权利要求6所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述定位板(7)的顶面开设有等距设置的螺纹孔(71),所述固定栓(10)与螺纹孔(71)相适配,所述螺纹孔(71)的内底面开设有贯穿定位板(7)设置的漏口(72)。

技术总结
本实用新型公开了一种电子电路器件焊接组合工具,属于电子电路器件焊接技术领域,包括放置座,所述放置座的顶面开设有槽腔,所述放置座的一侧设置有排液部,所述放置座的顶面固定有架设在槽腔上方处的两个架设板,两个所述架设板上滑动设置有对称设置的卡板,所述放置座的顶面还固定有位于两个架设板中间处的定位板,所述卡板的侧面设置有用于固定在定位板上的固定组件,所述放置座的顶面后侧还固定有支撑板,从而能够方便对不同规格的电子电路器件进行固定,且在固定后方便使熔炼焊接精确的低落在焊点处,使其更好的满足焊接需要,同时方便对低落的焊剂进行收纳回收。时方便对低落的焊剂进行收纳回收。时方便对低落的焊剂进行收纳回收。


技术研发人员:刘佳
受保护的技术使用者:刘佳
技术研发日:2021.12.24
技术公布日:2022/5/10
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