和辅天线凸起112的数量不限，至少为一个，可根据手机用户需求进行设定。所有辅天线槽111还可以仅形成在所述金属中框毛坯的顶壁上，或仅形成在所述金属中框毛坯I的底壁上。同理，所有辅天线凸起112还可以仅形成在金属中框手机壳体顶部的主天线区域上，或仅形成在金属中框手机壳体底部的主天线区域上。
[0042]作为一种优选方案，所述连接位12为所述辅天线区域11上辅天线槽111向外凸起的凸出部(参见图3至图8)。
[0043]其中，需要说明的是，本文中所述的“顶”、“底”、“内”、“外”等方位词，是当金属中框手机壳体进行正常使用时之所指。
[0044]C、采用压铸铝方式成型出可装设在所述金属中框毛坯I内的金属底壳2。
[0045]作为一种优选方案，如图4和图5所不，压铸成型的所述金属底壳2包括底壳面板21和形成在所述底壳面板21相对两侧的两个连接侧壁22。金属底壳2的形状和结构不限，可根据金属中框的形状和结构等特征进行设计。
[0046]D、将所述金属中框毛还I和所述金属底壳2连接为一体。
[0047]作为一种优选方案，所述金属中框毛坯I和所述金属底壳2之间采用激光焊接方式连接。更优选的，所述两个连接侧壁22与所述金属中框毛坯I的两侧壁内壁之间通过激光焊接方式连接为一体结构(参见图6)，两者连接稳定牢固。所述两个连接侧壁22与所述金属中框毛坯I的两侧壁内壁之间的连接不局限于采用焊接方式，还可以采用其他连接方式如粘接等。
[0048]E、将一体的所述金属中框毛坯I和所述金属底壳2置于塑胶模具中，对所述金属中框毛坯I注塑成型出所述主天线区域3。
[0049]作为优选，如图7和图8所示，通过注塑成型注塑出的金属中框手机壳体顶部的所述主天线区域3为所述底壳面板21的顶端与所述金属中框毛坯I的顶壁之间形成的连接空间。金属中框手机壳体底部的所述主天线区域3为所述底壳面板21的底端与所述金属中框毛坯I的底壁之间形成的连接空间。
[0050]主天线区域3的形成位置不限于金属中框手机壳体的顶部和底部，还可以仅注塑成型在金属中框手机壳体的顶部，或仅注塑成型在金属中框手机壳体的底部。
[0051]F、CNC铣掉所述金属中框毛坯I上的连接位12，得到所述金属中框手机壳体结构。
[0052]作为一种优选方案，通过CNC的铣削加工，去除掉金属中框毛坯I顶部和底部的所有连接位12，得到本实施例的金属中框手机壳体结构(参见图9)，其中金属中框成品的外观结构如图2所示。之后，所述金属中框手机壳体结构可经过包括氧化、喷砂、高光及贴保护膜等工序进行后期处理来增强手机壳体的外观性和功能性，例如，可以在金属壳体的外表面通过阳极氧化处理方式或其他表面处理方式电镀不同的金属，使得金属手机壳体呈现出多种金属颜色，增强了手机壳体外观的酷炫性及多样性，满足用户的不同需求。通过贴保护膜处理方式可防止金属手机壳体被外界环境所腐蚀，延长手机壳体的使用寿命。
[0053]其中，在上述金属中框手机壳体结构的加工过程中，根据需要可随时进行打磨、去批锋和清洗等处理。
[0054]本发明通过结合冲压成型、注塑成型和CNC加工等工序完成了金属中框手机壳体结构的加工，解决了现有的金属中框手机壳体结构单纯采用CNC加工方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题，工艺稳定，生产效率高，加工耗时短，生产成本低。
[0055]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种金属中框手机壳体结构的加工方法，其特征在于:包括以下步骤: A、采用金属板材冲压出金属中框毛坯(I); B、对所述金属中框毛坯(I)CNC铣出辅天线区域(11)并保留有用于与主天线区域(3)相连的连接位(12)； C、采用压铸铝方式成型出可装设在所述金属中框毛坯(I)内的金属底壳(2); D、将所述金属中框毛坯(I)和所述金属底壳(2)连接为一体； E、将一体的所述金属中框毛坯(I)和所述金属底壳(2)置于塑胶模具中，对所述金属中框毛坯(I)注塑成型出所述主天线区域(3); F、CNC铣掉所述金属中框毛坯(I)上的连接位(12)，得到所述金属中框手机壳体结构。
2.根据权利要求1所述的金属中框手机壳体结构的加工方法，其特征在于:所述辅天线区域(11)包括至少一个辅天线槽(111)和至少一个辅天线凸起(112)，所述辅天线槽(111)形成在所述金属中框毛坯(I)的顶壁和/或底壁上，所述辅天线凸起(112)形成在所述主天线区域(3)上，所述辅天线凸起(112)与所述辅天线槽(111)插接配合。
3.根据权利要求1所述的金属中框手机壳体结构的加工方法，其特征在于:所述连接位(12)为所述辅天线区域(11)上向外凸起的凸出部。
4.根据权利要求1所述的金属中框手机壳体结构的加工方法，其特征在于:所述金属中框毛坯(I)和所述金属底壳(2)之间采用激光焊接方式连接。
5.根据权利要求1所述的金属中框手机壳体结构的加工方法，其特征在于:所述金属底壳(2)包括底壳面板(21)和形成在所述底壳面板(21)相对两侧的两个连接侧壁(22); 所述主天线区域(3)为所述底壳面板(21)的顶端和/或底端分别与所述金属中框毛坯(I)的顶壁和/或底壁之间形成的连接空间； 所述两个连接侧壁(22)与所述金属中框毛坯(I)的两侧壁之间通过焊接方式连接。
【专利摘要】本发明公开了一种金属中框手机壳体结构的加工方法，涉及手机加工技术领域。该加工方法包括以下步骤：A、采用金属板材冲压出金属中框毛坯；B、对金属中框毛坯CNC铣出辅天线区域并保留有连接位；C、采用压铸铝方式成型出金属底壳；D、将金属中框毛坯和金属底壳连接为一体；E、对金属中框毛坯注塑成型出主天线区域；F、CNC铣掉金属中框毛坯上的连接位，得到金属中框手机壳体结构。本发明通过结合冲压成型、注塑成型和CNC加工等工序完成了金属中框手机壳体结构的加工，工艺稳定，生产效率高，加工耗时短，生产成本低。
【IPC分类】B23P15-00, H04M1-02
【公开号】CN104551562
【申请号】CN201410782742
【发明人】曾元清
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月16日