软焊料装片机的导轨单元的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及微电子行业的弓I线框架的装载或输送设备。
【背景技术】
[0002]微电子行业使用的芯片需要先与引线框架焊合，引线框架的装载和输送轨道对焊接质量和焊接效率有很大影响。常规的轨道没有温度的分段控制，没有避免加热氧化的有效手段，焊合的质量不稳定，生产效率较低。
[0003]申请号为2006200754828的实用新型公开了晶体管封装装置领域内的一种粘片一焊线送料轨道，包括水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，导轨空腔内安装有下部电加热器，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板，盖板上设有供勾爪伸入拨动框架的孔，位于中部的两轨道之间的盖板上留有粘接缺口，盖板内设有盖板空腔，盖板空腔内设有上部电加热器。工作时，从框架上下两个面加热，框架受热均匀，保温效果好，可减小内应力，从而避免了晶体管芯片的破裂，提高了器件的成品率；本实用新型特别适合于生产超高频晶体管芯片。该技术对送料凹槽均匀加温，也无降温处理，也无防止焊料氧化的功能，对芯片质量和焊接质量均难以有效保障。
【发明内容】
[0004]发明目的:
提供一种分段控温、采用还原气氛保护，使得器件输送和焊接质量得到可靠保障的软焊料装片机的导轨单元。
[0005]技术方案:
本发明公开了一种装片机的导轨单元，具有水平设置的扁平的U型导轨槽(其深度为5-30mm、宽度与1_4倍框架的宽度相适应，以便适应I片或2_4片框架并行输送)，具有能够盖在导轨槽上方并紧密装配的罩壳，具有提供气源并连通导轨槽内部的多根气管(供还原气氛(5-15%氢气+85-95%氮气)进入导轨中，防止高温使得框架和焊点氧化)。
[0006]导轨槽能够装载和运输空框架和载片框架，分为预热段(占导轨槽总长度的3/8-5/8，其下方安装加热装置，保证导轨槽中装载并移动的引线框架的温度为100-300度)、加热段(占导轨槽总长度的2/8-4/8，保证导轨槽中装载并移动的引线框架的温度为300-450度)、冷却段(占导轨槽总长度的1/8-2/8的长度，其下方安装冷却装置，保证导轨槽中装载并移动的引线框架和芯片的温度为100度-常温，使得焊点尽快冷却凝固，使得芯片焊接后迅速降温以保护芯片的功能)。
[0007]导轨槽底部或者侧面分别具有与分段位置对应的预热装置、加热装置、冷却装置(由温控装置控制各自的温度调节)，导轨槽侧边还可以连接有温度探头(温度探头连接控温装置，进行温度检测并控制预热装置、加热装置或冷却装置的启停，以分别控制各区的温度)。
[0008]罩壳上按行进方向，依次具有案拨爪洞口，供拨爪深入罩壳拨移框架；具有焊头洞口，供装片机的焊头给焊料；具有拾片放片并焊接的洞口，供拾取头将芯片放置于框架上待焊接的位置并将芯片压焊在框架上。
[0009]导轨槽的底板上具有凸起的限位台(供框架限位定位)和凹陷的凹槽(凹槽均匀分布有众多直径为0.1-1mm的小气孔，小气孔与固定在导轨槽侧边的气管联通，气源中的还原气氛通过气管流经小七孔后，填充导轨槽内部空间，保证框架、焊料、芯片隔绝氧气防止氧化)，导轨槽的前段具有防止多片和防止放反的监测报警器，当框架有多片叠在一起或者框架放反时,探测和报警并停机。
[0010]有益效果:
本发明的轨道输送精度高，使得芯片装载定位准确，运行效率高。温度分段控制，自动控制，使用方便，使得焊料预热、焊件预热、加热、焊料冷却固化、芯片快速冷却功能同时实现，既加快了焊接过程，升温、降温快速，又保护了芯片免得受热影响功能。还原气氛能够有效保护框架、焊点和芯片的质量。操作安全性高，对人员、设备、产品均有可靠的质量保障。
【附图说明】
[0011]附图1是本发明一个局部打开的俯视图；
图中:1-预热段、2-预热装置、3-气管(或气源)、4_加热装置、5-加热段、6-冷却装置、7-冷却段、8-监测报警器、9-导轨槽、10-(凹槽中)气孔、11-限位台、12-罩壳、13-拨爪洞口、14-焊头洞口、15-拾片放片并焊接的洞口。
【具体实施方式】
[0012]如图1所述的软焊料装片机的导轨单元，具有水平设置的扁平的U型导轨槽9，其深度为10mm、宽度适应2片框架并行输送，具有能够盖在导轨槽9上方并紧密装配的罩壳12，具有提供还原性气氛的气源并连通导轨槽9内部的多根气管3 ;导轨槽9分为4/8长度的预热段1、3/8长度的加热段5和1/8长度的冷却段7，导轨槽9底部或者侧面分别具有与分段位置能控温为150度左右的预热装置2、控温350度左右的加热装置4、控温为50度左右的冷却装置6。
[0013]罩壳12上按行进方向，依次具有案拨爪洞口 13、焊头洞口 14、拾片放片并焊接的洞口 15。
[0014]导轨槽9的底板上凹陷的凹槽，凹槽均匀分布有众多直径为0.3mm的气孔10，气孔10与气管3联通。气管3联通气源,气源为还原气氛的10%氢气+90%氮气。
【主权项】
1.一种软焊料装片机的导轨单元，具有水平设置的扁平的U型导轨槽，其深度为5-30mm、宽度适应I片或2-4片框架并行输送，具有能够盖在导轨槽上方并紧密装配的罩壳，其特征在于:另具有提供还原性气氛的气源并连通导轨槽内部的多根气管；导轨槽分为预热段、加热段、冷却段，导轨槽底部或者侧面分别具有与分段位置对应的预热装置、力口热装置、冷却装置； 罩壳上按行进方向，依次具有案拨爪洞口、焊头洞口、拾片放片并焊接的洞口 ； 导轨槽的底板上凹陷的凹槽，凹槽均匀分布有众多直径为0.1-1mm的小气孔，小气孔与气管联通。
2.如权利要求1所述的软焊料装片机的导轨单元，其特征在于:所述的预热段占导轨槽总长度的3/8-5/8，保证导轨槽中引线框架的温度为100-300度；所述的加热段占导轨槽总长度的2/8-4/8，保证导轨槽中的引线框架的温度为300-450度；所述的冷却段占导轨槽总长度的1/8-2/8的长度，保证导轨槽中的引线框架和芯片的温度为100度-常温。
3.如权利要求1所述的软焊料装片机的导轨单元，其特征在于:所述的还原气氛为5-15% 氢气 +85-95% 氮气。
4.如权利要求1或2所述的软焊料装片机的导轨单元，其特征在于:所述的导轨槽的前段具有防止多片和防止放反的监测报警器。
【专利摘要】本发明公开了一种装片机的导轨单元，具有深度为5-30mm的U型导轨槽，具有能够盖在导轨槽上方并紧密装配的罩壳，具有连通导轨槽内部的多根气管和还原气氛的气源，具有安装在导轨槽底部或侧面的加热装置、冷却装置以及温控装置。导轨分为预热段、加热段、冷却段，罩壳上具有拨爪洞口、焊头洞口和拾片后放片的洞口，导轨槽的底板上具有凹槽，凹槽里有众多的小气孔。发明的轨道输送精度高，温度控制方便，还原气氛能够有效保护框架、焊点和芯片的质量。
【IPC分类】B23K37-00
【公开号】CN104646874
【申请号】CN201410844819
【发明人】刘建峰, 吴华, 徐银森, 李承峰
【申请人】吴华
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月31日