厚料拉伸侧壁微孔加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉机械加工技术领域，更具体地说，涉及一种厚料拉伸侧壁微孔加工方法。
【背景技术】
[0002]如图1所示，现有的金属冲孔技术多受材料料厚所局限，过厚的料厚在冲微孔的过程中不仅容易将材料冲破，而且用于冲微孔的冲头直径太小，强度不能满足厚料的冲孔，在冲孔过程中极易发生断裂。国内现有的金属冲孔技术只能按照料厚D与孔径Rl:3的比例进行加工，即金属料厚1mm，冲孔直径需大于3mm ;国外先进技术能做到料厚D与孔径R'接近1:1的比例，即金属料厚1_，冲孔直径需大于1_。对于某些料厚较厚的产品，要实现微孔加工难度很高。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明提供一种厚料拉伸侧壁微孔加工方法。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种厚料拉伸侧壁微孔加工方法，包括如下步骤，
51、厚料拉伸的同时，对侧壁需打孔区域进行预打薄，打薄区域的直径大于料厚，使冲孔区域的料厚在冲头作用下出现局部变薄；
52、利用冲子在侧壁的打薄区域进行冲裁加工，形成微孔。
[0005]优选的，所述微孔的最小直径与所述预制件的厚度之比为0.3^0.5:1。
[0006]本发明提供的厚料拉伸侧壁微孔加工方法，解决了现有技术中不能达到的厚度和直径的比，而且加工出来的微孔能够使所述厚料在后续加工中保持孔的完整性，且厚料表面整洁，再加工时能够减少拉伸纹。
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1:现有技术中的冲孔示意图；
图2:本发明专利的加工后的板材的示意图；
图3:本发明专利的冲孔原理图。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0010]本发明提供了一种厚料拉伸侧壁微孔加工方法，包括如下步骤，
51、厚料拉伸的同时，对侧壁需打孔区域进行预打薄，打薄区域的直径大于料厚，使冲孔区域的料厚在冲头作用下出现局部变薄；
52、利用冲子在侧壁的打薄区域进行冲裁加工，形成微孔。
[0011]优选的，所述微孔的最小直径与所述预制件的厚度之比为0.3^0.5:1。
[0012]结合图2、图3所示在材料拉伸完成后得到拉伸件a，冲孔之前，在冲孔区域进行材料预打薄。等材料打薄到预定的厚度时得到欲打薄件b,所述欲打薄件b上包括打薄区域A,在打薄区域A进行微孔加工，得到含有微孔的厚料拉伸预制件C。使用该方法，可以在Imm厚的材料上进行0.5mm直径的微孔加工。材料料厚与孔直径比例达到1:0.5，明显优于国内的1:3及国外的1:1加工比例。
[0013]采用此发明所描述的技术不仅可以实现较厚材料上的微孔加工，还可以降低冲头冲孔时的磨损，极大的降低冲头冲孔时断裂的风险。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种厚料拉伸侧壁微孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤， 51、厚料拉伸的同时，对侧壁需打孔区域进行预打薄，打薄区域的直径大于料厚，使冲孔区域的料厚在冲头作用下出现局部变薄； 52、利用冲子在侧壁的打薄区域进行冲裁加工，形成微孔。
2.根据权利要求1所述的厚料拉伸侧壁微孔加工方法，其特征在于，所述微孔的最小直径与所述预制件的厚度之比为0.3^0.5:1。
【专利摘要】本发明提供了一种厚料拉伸侧壁微孔加工方法，包括如下步骤：厚料拉伸的同时，对侧壁需打孔区域进行预打薄，打薄区域的直径大于料厚，使冲孔区域的料厚在冲头作用下出现局部变薄；利用冲子在侧壁的打薄区域进行冲裁加工，形成微孔。所述微孔的最小直径与所述预制件的厚度之比为0.3~0.5：1。本发明提供的厚料拉伸侧壁微孔加工方法，解决了现有技术中不能达到的厚度和直径的比，而且加工出来的微孔能够使所述厚料在后续加工中保持孔的完整性，且厚料表面整洁，再加工时能够减少拉伸纹。
【IPC分类】B21D35-00
【公开号】CN104741446
【申请号】CN201310730924
【发明人】钱晓晨, 骆兴顺
【申请人】苏州和林精密科技有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月27日