一种精密工件自动化数控加工设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械加工制造领域，尤其涉及一种精密工件自动化数控加工设备。
【背景技术】
[0002]数控加工是指在数控机床上进行零件加工的一种工艺方法，数控机床加工与传统机床加工的工艺规程从总体上说是一致的，但也发生了明显的变化，用数字信息控制零件和刀具位移的机械加工方法，它是解决零件品种多变、批量小、形状复杂、精度高等问题和实现高效化和自动化加工的有效途径。
[0003]在现有技术中，现有的数控机床通常能够进行自动加工，但是通常只能加工一两种工序，而产品通常需要多个工序才能完成，因此车间通常具有多个数控机床，这样导致加工效率较低。
[0004]综上所述，本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
在现有技术中，现有的数控机床存在加工面较窄，只能加工特定的工序，导致加工效率较低的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种精密工件自动化数控加工设备，解决了现有的数控机床存在加工面较窄，只能加工特定的工序，导致加工效率较低的技术问题，实现了加工面较宽，能够同时加工多种工序，产品的整套工序能够在一个设备上自动加工完成，加工效率较高的技术效果。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种精密工件自动化数控加工设备，所述设备包括:
存储单元，所述存储单元用于存储待加工工件；
上料单元，所述上料单元用于从所述存储单元中获取待加工工件；
第一检测单元，所述第一检测单元用于对上料单元获取的取待加工工件进行检测，获得工件信息，并判断是否为合格的待加工工件，并将不合格的待加工工件存放在第一回收单元中；
控制单元，所述控制单元基于所述工件信息和用户预设的加工条件，生成加工信息；粗加工单元，所述粗加工单元用于基于所述加工信息对第一检测单元中检测的合格待加工工件进行粗加工；
精加工单元，所述精加工单元用于基于所述加工信息对粗加工后的工件进行精加工；第二检测单元，所述第二检测单元用于对精加工后的工件进行检测，并将合格品运输到成品包装单元中，将不合格运输到第二回收单元中；
成品包装单元，所述成品包装单元用于基于预设的包装调节，自动对合格品进行包装。
[0007]其中，所述工件信息包括但不限于:工件型号、工件尺寸、工件材料。
[0008]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
由于采用了将精密工件自动化数控加工设备设计为包括:存储单元，所述存储单元用于存储待加工工件；上料单元，所述上料单元用于从所述存储单元中获取待加工工件；第一检测单元，所述第一检测单元用于对上料单元获取的取待加工工件进行检测，获得工件信息，并判断是否为合格的待加工工件，并将不合格的待加工工件存放在第一回收单元中；控制单元，所述控制单元基于所述工件信息和用户预设的加工条件，生成加工信息；粗加工单元，所述粗加工单元用于基于所述加工信息对第一检测单元中检测的合格待加工工件进行粗加工；精加工单元，所述精加工单元用于基于所述加工信息对粗加工后的工件进行精加工；第二检测单元，所述第二检测单元用于对精加工后的工件进行检测，并将合格品运输到成品包装单元中，将不合格运输到第二回收单元中；成品包装单元，所述成品包装单元用于基于预设的包装调节，自动对合格品进行包装的技术方案，所以，有效解决了现有的数控机床存在加工面较窄，只能加工特定的工序，导致加工效率较低的技术问题，进而实现了加工面较宽，能够同时加工多种工序，产品的整套工序能够在一个设备上自动加工完成，加工效率较高的技术效果。
【附图说明】
[0009]图1是本申请实施例一中精密工件自动化数控加工设备的组成示意图。
【具体实施方式】
[0010]本发明提供了一种精密工件自动化数控加工设备，解决了现有的数控机床存在加工面较窄，只能加工特定的工序，导致加工效率较低的技术问题，实现了加工面较宽，能够同时加工多种工序，产品的整套工序能够在一个设备上自动加工完成，加工效率较高的技术效果。
[0011]本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下:
采用了将精密工件自动化数控加工设备设计为包括:存储单元，所述存储单元用于存储待加工工件；上料单元，所述上料单元用于从所述存储单元中获取待加工工件；第一检测单元，所述第一检测单元用于对上料单元获取的取待加工工件进行检测，获得工件信息，并判断是否为合格的待加工工件，并将不合格的待加工工件存放在第一回收单元中；控制单元，所述控制单元基于所述工件信息和用户预设的加工条件，生成加工信息；粗加工单元，所述粗加工单元用于基于所述加工信息对第一检测单元中检测的合格待加工工件进行粗加工；精加工单元，所述精加工单元用于基于所述加工信息对粗加工后的工件进行精加工；第二检测单元，所述第二检测单元用于对精加工后的工件进行检测，并将合格品运输到成品包装单元中，将不合格运输到第二回收单元中；成品包装单元，所述成品包装单元用于基于预设的包装调节，自动对合格品进行包装的技术方案，所以，有效解决了现有的数控机床存在加工面较窄，只能加工特定的工序，导致加工效率较低的技术问题，进而实现了加工面较宽，能够同时加工多种工序，产品的整套工序能够在一个设备上自动加工完成，加工效率较高的技术效果。
[0012]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0013]实施例一:
在实施例一中，提供了一种精密工件自动化数控加工设备，请参考图1，所述设备包括:
存储单元，所述存储单元用于存储待加工工件；
上料单元，所述上料单元用于从所述存储单元中获取待加工工件；
第一检测单元，所述第一检测单元用于对上料单元获取的取待加工工件进行检测，获得工件信息，并判断是否为合格的待加工工件，并将不合格的待加工工件存放在第一回收单元中；
控制单元，所述控制单元基于所述工件信息和用户预设的加工条件，生成加工信息；粗加工单元，所述粗加工单元用于基于所述加工信息对第一检测单元中检测的合格待加工工件进行粗加工；
精加工单元，所述精加工单元用于基于所述加工信息对粗加工后的工件进行精加工；第二检测单元，所述第二检测单元用于对精加工后的工件进行检测，并将合格品运输到成品包装单元中，将不合格运输到第二回收单元中；
成品包装单元，所述成品包装单元用于基于预设的包装调节，自动对合格品进行包装。
[0014]其中，在本申请实施例中，所述工件信息包括但不限于:工件型号、工件尺寸、工件材料。
[0015]上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点:
由于采用了将精密工件自动化数控加工设备设计为包括:存储单元，所述存储单元用于存储待加工工件；上料单元，所述上料单元用于从所述存储单元中获取待加工工件；第一检测单元，所述第一检测单元用于对上料单元获取的取待加工工件进行检测，获得工件信息，并判断是否为合格的待加工工件，并将不合格的待加工工件存放在第一回收单元中；控制单元，所述控制单元基于所述工件信息和用户预设的加工条件，生成加工信息；粗加工单元，所述粗加工单元用于基于所述加工信息对第一检测单元中检测的合格待加工工件进行粗加工；精加工单元，所述精加工单元用于基于所述加工信息对粗加工后的工件进行精加工；第二检测单元，所述第二检测单元用于对精加工后的工件进行检测，并将合格品运输到成品包装单元中，将不合格运输到第二回收单元中；成品包装单元，所述成品包装单元用于基于预设的包装调节，自动对合格品进行包装的技术方案，所以，有效解决了现有的数控机床存在加工面较窄，只能加工特定的工序，导致加工效率较低的技术问题，进而实现了加工面较宽，能够同时加工多种工序，产品的整套工序能够在一个设备上自动加工完成，加工效率较高的技术效果。
[0016]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0017]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种精密工件自动化数控加工设备，其特征在于，所述设备包括: 存储单元，所述存储单元用于存储待加工工件； 上料单元，所述上料单元用于从所述存储单元中获取待加工工件； 第一检测单元，所述第一检测单元用于对上料单元获取的取待加工工件进行检测，获得工件信息，并判断是否为合格的待加工工件，并将不合格的待加工工件存放在第一回收单元中； 控制单元，所述控制单元基于所述工件信息和用户预设的加工条件，生成加工信息；粗加工单元，所述粗加工单元用于基于所述加工信息对第一检测单元中检测的合格待加工工件进行粗加工； 精加工单元，所述精加工单元用于基于所述加工信息对粗加工后的工件进行精加工；第二检测单元，所述第二检测单元用于对精加工后的工件进行检测，并将合格品运输到成品包装单元中，将不合格运输到第二回收单元中； 成品包装单元，所述成品包装单元用于基于预设的包装调节，自动对合格品进行包装。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述工件信息包括但不限于:工件型号、工件尺寸、工件材料。
【专利摘要】本发明公开了一种精密工件自动化数控加工设备包括：存储单元、上料单元、第一检测单元、控制单元、粗加工单元、精加工单元、第二检测单元、成品包装单元，实现了加工面较宽，能够同时加工多种工序，产品的整套工序能够在一个设备上自动加工完成，加工效率较高的技术效果。
【IPC分类】B23P23/00
【公开号】CN104959832
【申请号】CN201510393241
【发明人】吴光武
【申请人】成都亨通兆业精密机械有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月7日