一种手机金属中框信号槽的加工方法
【专利说明】
[0001]
技术领域
[0002] 本发明涉及电子产品部件技术领域，具体涉及一种手机金属中框信号槽的加工方 法。
【背景技术】
[0003] 目前，手机金属边框制造过程中最主要的问题是信号不稳定，金属中框容易形成 信号屏蔽，从而导致无信号或者信号减弱。信号槽的作用是避免边框形成封闭的回路，产生 静电屏蔽现象，从而有利于信号发射和接受。信号槽的宽度以及位置度对信号的稳定性有 至关重要的作用。
[0004] 而目前信号槽通过CNC加工，由于槽宽仅为1.0±0.05 mm，对刀具和加工工艺要 求严格，要求采用〇. 〇8mm的涂层刀，加工过程中极易产生断刀，且加工面不平整，容易产生 锥度，且内部有毛刺难以清理，导致良品率较低，加工成本高。因此，怎样高效的制造手机金 属中框的信号槽，降低生产成本成为手机中框制造领域的热点，对整个产业链的发展具有 重要的意义。
【发明内容】
[0005] 为了克服现有技术在加工信号槽过程中存在效率低、成本高的问题，本发明提供 一种手机金属中框信号槽的加工方法。
[0006] 本发明所要解决的上述技术问题通过以下技术方案予以实现： 一种手机金属中框信号槽的加工方法，包含如下步骤： 51. 选择线切割夹具：所述的线切割夹具包含底座和定位柱；所述的底座主要由三条 在同一平面上相互垂直的边框组成，其中两条相互平行的边框位于另外一条边框的同一 侦h所述的定位柱垂直设置在底座上； 52. 将产品穿过定位柱固定并紧贴底座，然后启动线割机，加工信号槽。
[0007] 优选地，S1中所述的定位柱的个数为6~10个。
[0008] 最优选地，S1中所述的定位柱的个数为8个。
[0009] 优选地，所述的信号槽位于手机金属中框的4个角上。
[0010] 优选地，所述线割机的工艺条件为：采用〇. l〇~〇. 15mm的钼丝，脉冲宽度设定为 10~20um，放点间隙为0· 01~0· 02mm，进给速度为20~40mm/min，采用乳化液为介质。
[0011] 最优选地，所述线割机的工艺条件为：采用0. 12mm的钼丝，脉冲宽度设定为15um， 放点间隙为0. 02mm，进给速度为30mm/min，采用乳化液为介质。
[0012] 优选地，所述的线割机按如下切割路径进行切割：如图2的线割路径所示，以产品 内壁为基准点，并按照图中1、2、3和4的顺序，加工4个信号槽。
[0013] -种用于手机金属中框信号槽加工的线切割夹具，包含底座和定位柱；所述的底 座主要由三条在同一平面上相互垂直的边框组成，其中两条相互平行的边框位于另外一条 边框的同一侧；所述的定位柱垂直设置在底座上。
[0014] 优选地，所述的定位柱的个数为6~10个。
[0015] 最优选地，所述的定位柱的个数为8个。
[0016] 有益效果：（1)本发明提供了一种全新的手机金属中框信号槽的加工方法，该方 法首先通过设计特定的切割夹具，然后通过大量实验摸索并确定线切割机的最佳切割参数 以及切割路线；（2)采用本发明方法至少可以同时可加工6~8个手机金属中框的信号槽，且 信号槽的平面度高，宽度均匀，公差小，加工效率高，大大降低了加工成本。
【附图说明】
[0017] 图1为线切割夹具图；其中1为底座；2为定位柱。
[0018] 图2为所述切割路径图。数字1、2、3和4为切割顺序。
[0019] 图3为加工好的广品不意图。
[0020] 图4为待加工产品示意图。
【具体实施方式】
[0021] 以下结合具体实施例来进一步解释本发明，但实施例对本发明不做任何形式的限 定。
[0022] 实施例1线切割夹具的设计 如图1所示，所述线切割夹具包含底座1和定位柱2 ;所述的底座主要由三条在同一平 面上相互垂直的边框组成，其中两条相互平行的边框位于另外一条边 框的同一侧；所述的定位柱为8个，所述的定位柱垂直设置在底座上。
[0023] 实施例2手机金属中框信号槽的加工方法 51. 选择实施例1设计的线切割夹具； 52. 依次将8个产品穿过定位柱固定，利用定位柱将6个产品串联起来，并紧贴底座； 其次，启动线割机，为提高加工精度和控制好产品信号槽面的表面质量，采用〇. 12mm的钼 丝，脉冲宽度设定为15um，放点间隙为0· 02mm，进给速度为30mm/min，采用乳化液为介质， 以中框内侧为定位基准，按照图2中的所示的线切割线加工手机金属中框4个角的信号槽。 最后，通过投影线检测4个信号槽（1~4号槽）的宽度和位置度。经检测结果见表1，制备得 到的6个产品信号槽的宽度均匀且稳定，能够满足产品要求。
[0024] 实施例3手机金属中框信号槽的加工方法 51. 选择实施例1设计的线切割夹具； 52. 依次将6个产品穿过定位柱固定，利用定位柱将8个产品串联起来，并紧贴底座； 其次，启动线割机，为提高加工精度和控制好产品信号槽面的表面质量，采用〇. l〇mm的钼 丝，脉冲宽度设定为l〇um，放点间隙为0· 01mm，进给速度为20mm/min，采用乳化液为介质， 以中框内侧为定位基准，按照图2中的所示的线切割线加工手机金属中框4个角的信号槽。 最后，通过投影线检测4个信号槽的宽度和位置度。经检测，所述信号槽的平面度高，宽度 均匀，公差小。
[0025] 实施例4手机金属中框信号槽的加工方法 51. 选择实施例1设计的线切割夹具； 52. 依次将6个产品穿过定位柱固定，利用定位柱将6个产品串联起来，并紧贴底座； 其次，启动线割机，为提高加工精度和控制好产品信号槽面的表面质量，采用〇. 15mm的钼 丝，脉冲宽度设定为20um，放点间隙为0· 02mm，进给速度为40mm/min，采用乳化液为介质， 以中框内侧为定位基准，按照图2中的所示的线切割线加工手机金属中框4个角的信号槽。 最后，通过投影线检测4个信号槽的宽度和位置度。经检测，所述信号槽的宽度均匀且稳 定。
【主权项】
1. 一种手机金属中框信号槽的加工方法，其特征在于，包含如下步骤：51. 选择线切割夹具：所述的线切割夹具包含底座和定位柱；所述的底座主要由三条 在同一平面上相互垂直的边框组成，其中两条相互平行的边框位于另外一条边框的同一 侦h所述的定位柱垂直设置在底座上；52. 将产品穿过定位柱固定并紧贴底座，然后启动线割机，加工信号槽。2. 根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，Sl中所述的定位柱的个数为6~10 个。3. 根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，Sl中所述的定位柱的个数为8个。4. 根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述的信号槽位于手机金属中框的4 个角上。5. 根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述线割机的工艺条件为：采用 0? 10~0. 15mm的钼丝，脉冲宽度设定为10~20um，放点间隙为0.01~0.02mm，进给速度为 20~40mm/min，采用乳化液为介质。6. 根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述线割机的工艺条件为：采用 0. 12mm的钼丝，脉冲宽度设定为15um，放点间隙为0. 02mm，进给速度为30mm/min，采用乳化 液为介质。7. 根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述的线割机按如下切割路径进行 切割：如图2的线割路径所示，以产品内壁为基准点，并按照图中1、2、3和4的顺序，加工4 个信号槽。8. -种用于手机金属中框信号槽加工的线切割夹具，其特征在于，包含底座和定位柱； 所述的底座主要由三条在同一平面上相互垂直的边框组成，其中两条相互平行的边框位于 另外一条边框的同一侧；所述的定位柱垂直设置在底座上。9. 根据权利要求8所述的线切割夹具，其特征在于，所述的定位柱的个数为6~10个。10. 根据权利要求9所述的线切割夹具，其特征在于，所述的定位柱的个数为8个。
【专利摘要】本发明涉及电子产品部件技术领域，具体公开了一种手机金属中框信号槽的加工方法。包含如下步骤：S1.选择线切割夹具：所述的线切割夹具包含底座和定位柱；所述的底座主要由三条在同一平面上相互垂直的边框组成，其中两条相互平行的边框位于另外一条边框的同一侧；所述的定位柱垂直设置在底座上；S2.将产品穿过定位柱固定并紧贴底座，然后启动线割机，加工信号槽。该方法至少可以同时可加工6~8个手机金属中框的信号槽，且信号槽的平面度高，宽度均匀，公差小，加工效率高，大大降低了加工成本。
【IPC分类】B23H7/02
【公开号】CN105234509
【申请号】CN201510739918
【发明人】余鹏, 刘业, 谭欣, 屈小勇, 薄震, 吕永虎, 顾道敏
【申请人】深圳艾利门特科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年11月4日