一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具的制作方法

本实用新型涉及一种清洗打磨专用固定保护治具，具体涉及一种半导体设备氮化钛装置喷头装置部件打磨保护治具。

背景技术：

因半导体设备氮化钛装置喷头部件表面有光滑度和平面度的要求，需要对喷头部件表面进行打磨抛光处理，在对洗净再生中的喷头部件进行打磨抛光时，通常是采用手工打磨和气动打磨的方式，对喷头部件表面进行打磨，手工打磨和气动打磨的部件表面纹路不规则，打磨面积小，打磨交接处会有遗漏，产品的质量也不能得到有效的保证，无论是平面度还是光滑度越来越不能满足半导体制程发展的需求。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，通过高精度加工制作，部件能更好的与台面进行贴合固定。对于被保护的铝部件喷头表面不会因受力而产生滑动造成的划碰伤，提高打磨精度。清洗打磨固定保护治具可以重复利用，可在气动打磨工具的辅助下更好的提高生产效率，具有使用方便，精度高，可重复使用及节省人力及物料成本的特点。

本实用新型的技术方案是：一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，所述半导体设备氮化钛装置喷头呈盆状，盆状喷头包括中间的铝材圆柱，底部的铝材底和顶部的铝材边沿，所述铝材底上开设有多个出水孔，所述铝材边沿的上表面、铝材圆柱的内表面和铝材底的内表面为喷头待打磨面；

所述固定保护治具也呈盆状，盆状治具包括中间的治具圆柱，底部的治具底，顶部的治具水平边沿以及位于治具水平边沿外边缘处的治具竖向边沿；

所述盆状喷头的铝材圆柱能够嵌置于盆状治具的治具圆柱内，所述盆状喷头的铝材边沿底面搭放于盆状治具的治具水平边沿上表面上，且盆状喷头的铝材边沿侧表面与治具竖向边沿内表面贴合；

所述治具底上开设有用于安装在旋转台上的治具定位孔；

所述治具圆柱底端开设有溢水孔；

所述治具水平边沿外边缘处开设有溢水槽；

所述保护治具自治具竖向边沿处开始朝向治具水平边沿处延伸开设有取放开口槽。

进一步的，所述治具定位孔有4个，均匀的设置于治具底上。

进一步的，所述4个定位孔位于与治具底外圆周同心的第一圆上，所述第一圆的半径为治具底外圆周半径的三分之二。固定更稳固。

进一步的，所述溢水孔有4个，均匀的设置于治具圆柱底端圆周面上。方便溢水。

进一步的，所述溢水槽有2个，相对的设置于治具水平边沿外边缘处；所述取放开口槽也有2个，也相对的设置于治具水平边沿外边缘处；2个溢水槽所在直线与2个取放开口槽所在直线垂直。使得治具水平边沿两边通过溢水槽溢水，两边直接通过取放开口槽溢水。溢水效果更好。

进一步的，所述保护治具采用聚丙烯材料。

本实用新型的有益效果是：该半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具通过高精度加工制作，喷头部件能更好的与台面进行贴合固定。与现有技术相比，由于是治具保护，对于被保护的铝部件喷头表面不会因受力而产生滑动造成的划碰伤，提高打磨精度。清洗打磨固定保护治具可以重复利用，可在气动打磨工具的辅助下更好的提高生产效率，具有使用方便，精度高，可重复使用及节省人力及物料成本的特点。

附图说明

图1为半导体设备氮化钛装置喷头的结构示意图；

图2为半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具的结构示意图。

图中：1为治具圆柱，2为治具底，3为治具水平边沿，4为治具竖向边沿，5为治具定位孔，6为溢水孔，7为取放开口槽，8为溢水槽，11为铝材圆柱，12为铝材底，13为铝材边沿，14为出水孔，15凸沿。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。

一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，如图1所示，所述半导体设备氮化钛装置喷头呈盆状，盆状喷头包括中间的铝材圆柱11，底部的铝材底12和顶部的铝材边沿13，所述铝材底12上开设有多个出水孔14，所述铝材边沿13的上表面、铝材圆柱11的内表面和铝材底12的内表面为喷头待打磨面。所述铝材边沿13的外边缘处设置有3个朝向上方的凸沿15，方便拿取喷头。

如图2所示，所述固定保护治具也呈盆状，且为聚丙烯材料，盆状治具包括中间的治具圆柱1，底部的治具底2，顶部的治具水平边沿3以及位于治具水平边沿3外边缘处的治具竖向边沿4。

所述盆状喷头的铝材圆柱11能够嵌置于盆状治具的治具圆柱1内，所述盆状喷头的铝材边沿13底面搭放于盆状治具的治具水平边沿3上表面上，且盆状喷头的铝材边沿13侧表面与治具竖向边沿4内表面贴合。

所述治具底2上开设有用于安装在旋转台上的治具定位孔5。所述治具定位孔5有4个，所述4个定位孔均匀位于与治具底2外圆周同心的第一圆上，所述第一圆的半径为治具底2外圆周半径的三分之二。固定更稳固。

所述治具圆柱1底端开设有溢水孔6。所述溢水孔6有4个，均匀的设置于治具圆柱1底端圆周面上。方便溢水。

所述治具水平边沿3外边缘处开设有溢水槽8。所述保护治具自治具竖向边沿4处开始朝向治具水平边沿3处延伸开设有取放开口槽7。所述溢水槽8有2个，相对的设置于治具水平边沿3外边缘处。所述取放开口槽7也有2个，也相对的设置于治具水平边沿3外边缘处。2个溢水槽8所在直线与2个取放开口槽7所在直线垂直。使得治具水平边沿两边通过溢水槽溢水，两边直接通过取放开口槽溢水。溢水效果更好。

工作原理：将固定治具工作面与待清洗打磨的氮化钛装置喷头部件完全吻合对齐，把喷头部件牢牢锁定。固定治具通过螺丝与打磨机锁定，防止随意活动。喷头部件露出需要清洗打磨的区域。打磨完成后将部件取下，可重复实用。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，所述半导体设备氮化钛装置喷头呈盆状，盆状喷头包括中间的铝材圆柱(11)，底部的铝材底(12)和顶部的铝材边沿(13)，所述铝材底(12)上开设有多个出水孔(14)，所述铝材边沿(13)的上表面、铝材圆柱(11)的内表面和铝材底(12)的内表面为喷头待打磨面；

其特征在于：所述固定保护治具也呈盆状，盆状治具包括中间的治具圆柱(1)，底部的治具底(2)，顶部的治具水平边沿(3)以及位于治具水平边沿(3)外边缘处的治具竖向边沿(4)；

所述盆状喷头的铝材圆柱(11)能够嵌置于盆状治具的治具圆柱(1)内，所述盆状喷头的铝材边沿(13)底面搭放于盆状治具的治具水平边沿(3)上表面上，且盆状喷头的铝材边沿(13)侧表面与治具竖向边沿(4)内表面贴合；

所述治具底(2)上开设有用于安装在旋转台上的治具定位孔(5)；

所述治具圆柱(1)底端开设有溢水孔(6)；

所述治具水平边沿(3)外边缘处开设有溢水槽(8)；

所述保护治具自治具竖向边沿(4)处开始朝向治具水平边沿(3)处延伸开设有取放开口槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，其特征在于：所述治具定位孔(5)有4个，均匀的设置于治具底(2)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，其特征在于：所述4个定位孔位于与治具底(2)外圆周同心的第一圆上，所述第一圆的半径为治具底(2)外圆周半径的三分之二。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，其特征在于：所述溢水孔(6)有4个，均匀的设置于治具圆柱(1)底端圆周面上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，其特征在于：所述溢水槽(8)有2个，相对的设置于治具水平边沿(3)外边缘处；所述取放开口槽(7)也有2个，也相对的设置于治具水平边沿(3)外边缘处；2个溢水槽(8)所在直线与2个取放开口槽(7)所在直线垂直。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，其特征在于：所述保护治具采用聚丙烯材料。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具，所述固定保护治具呈盆状，盆状治具包括中间的治具圆柱，底部的治具底，顶部的治具水平边沿以及位于治具水平边沿外边缘处的治具竖向边沿；所述治具底上开设有用于安装在旋转台上的治具定位孔；所述治具圆柱底端开设有溢水孔；所述治具水平边沿外边缘处开设有溢水槽；所述保护治具自治具竖向边沿处开始朝向治具水平边沿处延伸开设有取放开口槽；通过高精度加工制作，部件能更好的与台面进行贴合固定；对于被保护的铝部件喷头表面不会因受力而产生滑动造成的划碰伤，提高打磨精度；清洗打磨固定保护治具可以重复利用，可在气动打磨工具的辅助下更好的提高生产效率。

技术研发人员：杨炜;贺贤汉;周毅;蒋立峰
受保护的技术使用者：上海富乐德智能科技发展有限公司
技术研发日：2020.11.26
技术公布日：2021.08.20