一种新型光纤研磨盘的制作方法

文档序号:26580270发布日期:2021-09-08 03:13阅读:141来源:国知局
一种新型光纤研磨盘的制作方法

1.本实用新型涉及通信技术领域,特别是涉及一种新型光纤研磨盘。


背景技术:

2.光纤通信技术已成为现代通信的主要支柱之一,在现代电信网中起着举足轻重的作用,光纤端面成端的好坏决定光传输的损耗,光线端面成端通常会使用成端机进行研磨抛光处理。
3.研磨盘是在研磨装置上与光纤端面接触并且将其打磨光滑的部件,传统的研磨盘只有一种粗糙度,不能由粗到细进行打磨,影响加工的效率和打磨的效果,所以需要一种能够由粗磨到细磨的新型光纤研磨盘。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型光纤研磨盘。
5.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
6.一种新型光纤研磨盘,包括支撑机构和固定机构,其特征在于:还包括研磨机构,所述支撑机构的上侧设置有所述固定机构,所述固定机构的外侧设置有所述研磨机构。
7.优选的:所述支撑机构包括底盘、凹槽、定位孔、中心孔、底台、轴承基座,所述底盘的上端设置有所述凹槽,所述底盘的中心设置有所述中心孔,所述中心孔的一侧设置有所述定位孔,所述底盘的下侧设置有所述底台,所述底台的底面设置有所述轴承基座,所述底盘和所述底台通过浇筑一体成型,所述底盘和底台的材料是铝合金,所述定位孔是通孔,所述中心孔是螺纹孔,所述轴承基座有三个,所述轴承基座绕所述中心孔均匀分布。
8.优选的:所述研磨机构包括背胶、砂纸和凸台槽,所述底盘的上端设置有所述背胶,所述背胶的上端设置有所述砂纸,所述背胶的中心设置有所述凸台槽,所述凸台槽的形状与所述凸台的外形相同,所述砂纸有六个,六个所述砂纸的目数均不相同。
9.优选的:所述固定机构包括凸台、定位键、固定孔、凸台盖,所述凸台槽的内侧设置有所述凸台,所述凸台的一侧设置有所述定位键,所述凸台槽的中心设置有所述固定孔,所述凸台的上侧设置有所述凸台盖,所述凸台和所述凸台盖的材料是铝合金,所述凸台与所述凸台盖铰接,所述定位键与所述凸台一体成型,所述定位键的尺寸略小于所述定位孔。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
11.通过设置不同粗糙度的砂纸,可以使光纤在研磨过程中光纤的端面经过粗磨、细磨和抛光的过程逐渐研磨成型,可以提高对光纤端面的研磨效果。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提
下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1是本实用新型所述一种新型光纤研磨盘的剖视图;
14.图2是本实用新型所述一种新型光纤研磨盘的示意图;
15.图3是本实用新型所述一种新型光纤研磨盘的下侧的示意图;
16.图4是本实用新型所述一种新型光纤研磨盘的支撑机构的示意图;
17.图5是本实用新型所述一种新型光纤研磨盘的研磨机构的示意图;
18.图6是本实用新型所述一种新型光纤研磨盘的固定机构的示意图。
19.附图标记说明如下:
20.1、支撑机构;2、研磨机构;3、固定机构;101、底盘;102、凹槽;103、定位孔;104、中心孔;105、底台;106、轴承基座;201、背胶;202、砂纸;203、凸台槽;301、凸台;302、定位键;303、固定孔;304、凸台盖。
具体实施方式
21.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
22.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
24.如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示:一种新型光纤研磨盘,包括支撑机构1和固定机构3,其特征在于:还包括研磨机构2,支撑机构1的上侧设置有固定机构3,固定机构3的外侧设置有研磨机构2;支撑机构1包括底盘101、凹槽102、定位孔103、中心孔104、底台105、轴承基座106,底盘101的上端设置有凹槽102,底盘101的中心设置有中心孔104,中心孔104的一侧设置有定位孔103,底盘101的下侧设置有底台105,底台105的底面设置有轴承基座106,底盘101和底台105通过浇筑一体成型,底盘101和底台105的材料是铝合金,定位孔103是通孔,中心孔104是螺纹孔,轴承基座106有三个,轴承基座106绕中心孔104均匀分布;研磨机构2包括背胶201、砂纸202和凸台槽203,底盘101的上端设置有背胶201,背胶201的上端设置有砂纸202,背胶201的中心设置有凸台槽203,凸台槽203的形状与凸台301的外形相同,砂纸202有六个,六个砂纸202的目数均不相同;固定机构3包括凸台301、定位键302、固定孔303、凸台盖304,凸台槽203的内侧设置有凸台301,凸台301的一侧设置有定位键302,凸台槽203的中心设置有固定孔303,凸台301的上侧设置有凸台盖304,凸台301和凸台盖
304的材料是铝合金,凸台301与凸台盖304铰接,定位键302与凸台301一体成型,定位键302的尺寸略小于定位孔103。
25.工作原理:在使用本研磨盘时,先通过螺钉把凸台301、背胶201和底盘101固定连接在一起,然后盖上凸台盖304,通过三个轴承基座106把本研磨盘安装在成端机上,然后在工作时,研磨盘的旋转轴也会根据需要进行旋转,使光纤的端面从粗糙度最大的砂纸202开始粗磨,然后在粗糙度逐渐减少的砂纸202上进行研磨,这样就完成对光纤端面的粗磨、细磨和抛光。
26.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。


技术特征:
1.一种新型光纤研磨盘,包括支撑机构(1)和固定机构(3),其特征在于:还包括研磨机构(2),所述支撑机构(1)的上侧设置有所述固定机构(3),所述固定机构(3)的外侧设置有所述研磨机构(2);所述支撑机构(1)包括底盘(101)、凹槽(102)、定位孔(103)、中心孔(104)、底台(105)、轴承基座(106),所述底盘(101)的上端设置有所述凹槽(102),所述底盘(101)的中心设置有所述中心孔(104),所述中心孔(104)的一侧设置有所述定位孔(103),所述底盘(101)的下侧设置有所述底台(105),所述底台(105)的底面设置有所述轴承基座(106);所述研磨机构(2)包括背胶(201)、砂纸(202)和凸台槽(203),所述底盘(101)的上端设置有所述背胶(201),所述背胶(201)的上端设置有所述砂纸(202),所述背胶(201)的中心设置有所述凸台槽(203);所述固定机构(3)包括凸台(301)、定位键(302)、固定孔(303)、凸台盖(304),所述凸台槽(203)的内侧设置有所述凸台(301),所述凸台(301)的一侧设置有所述定位键(302),所述凸台槽(203)的中心设置有所述固定孔(303),所述凸台(301)的上侧设置有所述凸台盖(304)。2.根据权利要求1所述的一种新型光纤研磨盘,其特征在于:所述底盘(101)和所述底台(105)通过浇筑一体成型,所述底盘(101)和底台(105)的材料是铝合金,所述定位孔(103)是通孔,所述中心孔(104)是螺纹孔,所述轴承基座(106)有三个,所述轴承基座(106)绕所述中心孔(104)均匀分布。3.根据权利要求1所述的一种新型光纤研磨盘,其特征在于:所述凸台槽(203)的形状与所述凸台(301)的外形相同,所述砂纸(202)有六个,六个所述砂纸(202)的目数均不相同。4.根据权利要求1所述的一种新型光纤研磨盘,其特征在于:所述凸台(301)和所述凸台盖(304)的材料是铝合金,所述凸台(301)与所述凸台盖(304)铰接,所述定位键(302)与所述凸台(301)一体成型,所述定位键(302)的尺寸略小于所述定位孔(103)。

技术总结
本实用新型公开一种新型光纤研磨盘,包括支撑机构和固定机构,还包括研磨机构,所述支撑机构的上侧设置有所述固定机构,所述固定机构的外侧设置有所述研磨机构。本实用新型通过设置不同粗糙度的砂纸,可以使光纤在研磨过程中光纤的端面经过粗磨、细磨和抛光的过程逐渐研磨成型,可以提高对光纤端面的研磨效果。可以提高对光纤端面的研磨效果。可以提高对光纤端面的研磨效果。


技术研发人员:邵广海 李亚北 王阳
受保护的技术使用者:河南普欧通信科技有限公司
技术研发日:2020.12.29
技术公布日:2021/9/7
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