单晶硅抛光压力感应装置机构的制作方法

1.本实用新型涉及单晶硅生产技术领域，具体为单晶硅抛光压力感应装置机构。


背景技术：

2.现有的单晶硅抛光压力感应装置存在：
3.1现有的单晶硅抛光压力感应装置在使用时，一般为手持抛光机，操作不便且，工作效率低；
4.2现有的单晶硅抛光压力感应装置在使用时，由于单晶硅易于损坏，力度稍有不慎会损坏单晶硅片；
5.3现有的单晶硅抛光压力感应装置在使用时，人工抛光时会导致抛光角度难以把控，使得抛光质量难以保证，因此我们设计单晶硅抛光压力感应装置机构。


技术实现要素：

6.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：单晶硅抛光压力感应装置机构，包括箱体,底座以及压力感应结构；压力感应结构安装在箱体上，箱体安装在底座上；
7.压力感应结构包括：移动组件，检测组件和抛光组件；
8.移动组件安装在底座上，检测组件安装在移动组件上，抛光组件安装在检测组件上；
9.移动组件包括：导轨，滑块，限位块，电动伸缩杆，弹簧，连接架，固定座；
10.电动伸缩杆安装在底座上，弹簧套装在电动伸缩杆上，连接架安装在电动伸缩杆上，固定座安装在连接架上，导轨安装在固定座上，滑块安装在导轨上，限位块安装在导轨两端且安在固定座上。
11.优选的，连接架上设置有辅助支撑杆。
12.优选的，检测组件包括：压力感应器，固定架，连接块；
13.压力感应器安装在固定架上，固定架安装在固定座上，连接块安装在压力感应器上，箱体安装在连接块上且与滑块连接。
14.优选的，抛光组件包括：电机，安装座，旋转轴，抛光盘；
15.电机安装在安装座上，安装座安装在箱体上，连接轴安装在电机输出端上，且嵌装在箱体内，抛光盘安装在旋转轴上。
16.优选的，箱体上设置有防护盘。
17.优选的，旋转轴与箱体连接处设置有轴承。
18.有益效果
19.本实用新型提供了单晶硅抛光压力感应装置机构，具备以下有益效果：
20.1设置有移动组件，通过导轨，滑块，限位块，电动伸缩杆，弹簧，连接架和固定座的相互配合，使得无需人工进行手动把持，操作更加简单，工作效率得到提高；
21.2设置有检测组件，通过压力感应器，固定架和连接块的相互配合，使得在抛光工作进行时，可以有效的检测出抛光时施加的压力，有效的防止了力度过大导致损坏单晶硅片的情况发生；
22.3设置有抛光组件，通过电机，安装座，旋转轴和抛光盘的相互配合，使得抛光角度不会发生偏移，导致单晶硅片表面不平整，有效的提高了抛光质量。
附图说明
23.图1为本实用新型单晶硅抛光压力感应装置机构的主视结构示意图。
24.图2为本实用新型单晶硅抛光压力感应装置机构的侧视结构示意图。
25.图中：1、箱体；2、底座；3、导轨；4、滑块；5、限位块；6、电动伸缩杆；7、弹簧；8、连接架；9、固定座；10、压力感应器；11、固定架；12、连接块；13、电机；14、安装座；15、旋转轴；16、抛光盘。
具体实施方式
26.基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案。
28.实施例1：
29.请参阅附图1-2，在具体实施过程中，单晶硅抛光压力感应装置机构，包括箱体1,底座2以及压力感应结构；压力感应结构安装在箱体1上，箱体 1安装在底座2上；
30.压力感应结构包括：移动组件，检测组件和抛光组件；
31.移动组件安装在底座2上，检测组件安装在移动组件上，抛光组件安装在检测组件上；
32.移动组件包括：导轨3，滑块4，限位块5，电动伸缩杆6，弹簧7，连接架8，固定座9；
33.电动伸缩杆6安装在底座2上，弹簧7套装在电动伸缩杆6上，连接架 8安装在电动伸缩杆6上，固定座9安装在连接架8上，导轨3安装在固定座9上，滑块4安装在导轨3上，限位块5安装在导轨3两端且安在固定座 9上。
34.需要说明的是，需要抛光时，将单晶硅片放置在底座2上，起到电动伸缩杆6，电动伸缩杆6收缩，从而挤压弹簧7，使得电动伸缩杆6收缩的力变得更加均匀，使得单晶硅受力变小，从而使得安装在电动伸缩杆6上的连接架8下降，进而使得固定座9下降，箱体1通过滑块4安装在固定座9上的导轨3上，使得箱体1可以通过滑块4在导轨3上进行滑动，从而实现箱体1的移动调节，限位块5限制了滑块4的滑块4，防止箱体1从导轨3上脱出，连接架8起到了连接固定的作用，使得无需人工进行手动把持，操作更加简单，工作效率得到提高
35.实施例2，连接架8上设置有辅助支撑杆。
36.需要说明的是，辅助支撑杆对连接块12和固定座9的连接进行加固，防止连接块12与固定座9变形。
37.实施例3，检测组件包括：压力感应器10，固定架11，连接块12；
38.压力感应器10安装在固定架11上，固定架11安装在固定座9上，连接块12安装在压力感应器10上，箱体1安装在连接块12上且与滑块4连接。
39.需要说明的是，箱体1通过连接块12与压力感应器10进行连接，压力感应器10安装在固定架11上，使得箱体1在移动的过程中可以通过压力感应器10感应出箱体1所受到的压力，使得在抛光工作进行时，可以有效的检测出抛光时施加的压力，有效的防止了力度过大导致损坏单晶硅片的情况发生
40.实施例4，抛光组件包括：电机13，安装座14，旋转轴15，抛光盘 16；
41.电机13安装在安装座14上，安装座14安装在箱体1上，连接轴安装在电机13输出端上，且嵌装在箱体1内，抛光盘16安装在旋转轴15上。
42.需要说明的是，放置好单晶硅片后，启动安装在箱体1上的电机13，从而使得安在电机13输出端的旋转轴15进行转动，进而使得安装在旋转轴15 上的抛光盘16进行转动，通过移动组件将箱体1下降，从而使得抛光盘16 与单晶硅进行直接接触，通过检查组件，检测抛光盘16与单晶硅的压力，防止单晶硅因压力过大而破损，同时使得抛光角度不会发生偏移，导致单晶硅片表面不平整，有效的提高了抛光质量
43.实施例5，箱体1上设置有防护盘。
44.需要说明的是，箱体1上设置的防护盘对抛光盘16进行防护，同时有效的防止了打磨掉的单晶硅粉末飞溅。
45.实施例6，旋转轴15与箱体1连接处设置有轴承。
46.需要说明的是，旋转轴15与箱体1连接处设置的轴承使得旋转轴15在旋转时更加流畅。
47.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.单晶硅抛光压力感应装置机构，包括箱体,底座以及压力感应结构；其特征在于，压力感应结构安装在箱体上，箱体安装在底座上；压力感应结构包括：移动组件，检测组件和抛光组件；移动组件安装在底座上，检测组件安装在移动组件上，抛光组件安装在检测组件上；移动组件包括：导轨，滑块，限位块，电动伸缩杆，弹簧，连接架，固定座；电动伸缩杆安装在底座上，弹簧套装在电动伸缩杆上，连接架安装在电动伸缩杆上，固定座安装在连接架上，导轨安装在固定座上，滑块安装在导轨上，限位块安装在导轨两端且安在固定座上。2.根据权利要求1所述的单晶硅抛光压力感应装置机构，其特征在于，连接架上设置有辅助支撑杆。3.根据权利要求1所述的单晶硅抛光压力感应装置机构，其特征在于，检测组件包括：压力感应器，固定架，连接块；压力感应器安装在固定架上，固定架安装在固定座上，连接块安装在压力感应器上，箱体安装在连接块上且与滑块连接。4.根据权利要求3所述的单晶硅抛光压力感应装置机构，其特征在于，抛光组件包括：电机，安装座，旋转轴，抛光盘；电机安装在安装座上，安装座安装在箱体上，连接轴安装在电机输出端上，且嵌装在箱体内，抛光盘安装在旋转轴上。5.根据权利要求1所述的单晶硅抛光压力感应装置机构，其特征在于，箱体上设置有防护盘。6.根据权利要求5所述的单晶硅抛光压力感应装置机构，其特征在于，旋转轴与箱体连接处设置有轴承。

技术总结
本实用新型公开了单晶硅抛光压力感应装置机构，包括箱体,底座以及压力感应结构；压力感应结构安装在箱体上，箱体安装在底座上；压力感应结构包括：移动组件，检测组件和抛光组件；移动组件安装在底座上，检测组件安装在移动组件上，抛光组件安装在检测组件上；本实用新型涉及单晶硅生产技术领域，具备以下有益效果：使得无需人工进行手动把持，操作更加简单，工作效率得到提高；使得在抛光工作进行时，可以有效的检测出抛光时施加的压力，有效的防止了力度过大导致损坏单晶硅片的情况发生；使得抛光角度不会发生偏移，导致单晶硅片表面不平整，有效的提高了抛光质量。有效的提高了抛光质量。有效的提高了抛光质量。


技术研发人员：石丹 王春阳 罗平新 徐传国
受保护的技术使用者：东莞德盟工业有限公司
技术研发日：2022.02.16
技术公布日：2022/6/20