本发明涉及显示面板裂片技术领域，更具体地说，尤其涉及一种适用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法。
背景技术：
2017年，随着全面屏技术的成熟，全面屏进入量产。各家手机厂商的全面屏产品蓄势待发，诸如小米、三星galaxys8/s8+、galaxynote8以及lgg6+、iphonex等产品已经率先采用了全面屏设计，给手机用户带来了全新的操作体验。
因手机听筒及前置摄像头的位置关系，所谓“全面屏”也并非真正意义上的全面屏，还需要在全面屏上预留出避让听筒与前置摄像头位置的缺口。对此，目前的做法是用激光切割设备在全面屏的上端切割出形似u型的裂痕（附图1中标号11所示），再对裂痕做裂片处理，从而在全面屏上形成一个u型缺口。现有技术通常是采用手工剥离的方式对裂痕进行裂片处理，手动操作不仅效率低，还会产生崩边缺陷，使全面屏的整体强度下降，导致产品不合格率增加。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法，采用该裂片装置对手机全面屏进行裂片，速度快，效率高，裂片后不产生崩边，能够保证全面屏的整体强度，保证产品合格率。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于手机全面屏的超声波裂片装置，包括底板，所述底板上固定有导轨和位于导轨前端的气缸安装板，所述气缸安装板上装设有互为垂直的送料气缸与升降气缸，在升降气缸的活塞杆上连接有固定板，所述固定板上固定有超声波振动棒，在超声波振动棒底部设有裂片接触头；所述导轨上安装有前端自带凹口的吸附平台，所述吸附平台与送料气缸的活塞杆连接，在吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚。
一种采用上述超声波裂片装置对手机全面屏进行裂片的方法，包括以下步骤：
(1)将经过激光切割产生u型裂痕的手机全面屏置于吸附平台上由定位靠脚定位；
(2)送料气缸工作，吸附平台前移，将手机全面屏伸出吸附平台凹口外的u型裂痕部分送至超声波振动棒下方正对裂片接触头；
(3)升降气缸工作，超声波振动棒下移，使裂片接触头接触但不压迫全面屏的u型裂痕部分；
(4)开启超声波振动棒产生超声波，利用超声波振动1-2s将u型裂痕部分从手机全面屏上脱离，裂片完成，超声波振动棒停止工作；
(5)送料气缸和升降气缸复位，使吸附平台后移、超声波振动棒上移，取走分离的裂片和吸附平台上的手机全面屏，操作结束。
本发明结构简单，操作方便，利用超声波振动对手机全面屏进行裂片处理，裂片速度快，效率高，裂片后不会产生崩边，对产品的破坏程度小，能保证手机全面屏的整体强度，保证产品合格率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中：1－底板；2－导轨；3－气缸安装板；4－送料气缸；5－升降气缸；6－固定板；7－超声波振动棒；8－裂片接触头；9－吸附平台；10－定位靠脚；11－手机全面屏。
具体实施方式
下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
如图1所示，本发明提供的一种用于手机全面屏的超声波裂片装置，包括底板1，所述底板1上固定有导轨2和位于导轨2前端的气缸安装板3，所述气缸安装板3上装设有互为垂直的送料气缸4与升降气缸5，在升降气缸5的活塞杆上连接有固定板6，所述固定板6上固定有超声波振动棒7，在超声波振动棒7底部设有裂片接触头8；所述导轨2上安装有前端自带凹口的吸附平台9，所述吸附平台9与送料气缸4的活塞杆连接，由送料气缸4带动吸附平台9在导轨2上做往复直线运动，在吸附平台9上设有若干用于固定手机全面屏11的定位靠脚10。
采用本发明超声波裂片装置对手机全面屏进行裂片操作时，其裂片方法包括以下步骤：
(1)将经过激光切割产生u型裂痕的手机全面屏11置于吸附平台9上由定位靠脚10定位；
(2)送料气缸4工作，吸附平台9前移，将手机全面屏11伸出吸附平台9凹口外的u型裂痕部分送至超声波振动棒7下方正对裂片接触头8；
(3)升降气缸5工作，超声波振动棒7下移，使裂片接触头8接触但不压迫全面屏11的u型裂痕部分；
(4)开启超声波振动棒7产生超声波，利用超声波振动1-2s将u型裂痕部分从手机全面屏11上脱离，裂片完成，超声波振动棒7停止工作；
(5)送料气缸4和升降气缸5复位，使吸附平台9后移、超声波振动棒7上移，取走分离的裂片和吸附平台9上的手机全面屏11，操作结束。
本发明结构简单，操作方便，利用超声波振动对手机全面屏11进行裂片处理，裂片速度快，效率高，裂片后不会产生崩边，对产品的破坏程度小，能保证手机全面屏的整体强度，保证产品合格率。