一种用于青铜器制作的内外范配方及其制备方法与流程

文档序号:18631667发布日期:2019-09-06 23:48阅读:1073来源:国知局

本发明涉及青铜器制作领域,尤其涉及一种用于青铜器制作的内外范配方及其制备方法。



背景技术:

中国青铜器制作精美,青铜器的复制与制作工艺是我国传流即古老的一种制作工艺。目前最普遍的青铜器制作方法为范铸法,通常分为以下几步:

1、制模,即用泥料制模,塑造出青铜器的基本形状,然后,在制好的泥模上雕塑出器物的纹饰;

2、翻范,即在泥模上覆盖另一层泥料,拍打后使内部泥模上的纹饰反印在外层的泥片上;

3、取范,即待泥料干透后,将外层泥片取下,分成对称的几部分,并补刻纹饰;

4、合范,将泥片拼合成器物的外腔,称为外范,另取泥料制成器物的内腔,称为内范,将内、外范合为一体;

5、浇筑,即将溶化的铜液通过浇冒口注入到陶范中;

6、取范,即待铜液冷却、凝固后,取下内、外范;

7、成型,即经过最后的修整、打磨后,就能制成一件精致的青铜器。

其中,外范和内范一般采用陶泥制作,其优点是耐高温,缺点是价格高、风干时间长,需要2~3个月,大大延长了整个青铜器制作的生产周期,增加了生产成本。



技术实现要素:

针对现有技术中存在的上述不足之处,本发明目的是提供一种用于青铜器制作的内外范配方及其制备方法。

为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种用于青铜器制作的内外范制作的配方,包括:石膏粉、耐火材料、木屑、镁砂粉、松香和胶土粉。

进一步的,所述混合料中石膏粉与镁砂粉的体积比为3:7,所述石膏粉与镁砂粉的混合物占混合料的体积比为90%;所述耐火材料占混合料的体积比为1~3%;所述松香粉和木屑占混合料的体积比为0.6%;

进一步的,所述木屑可以用牛粪代替。

进一步的,所述耐火材料为镁粉和铅粉。

一种用于青铜器制作的内外范的制作配方的制备方法,包括如下步骤:

将所述石膏粉、耐火材料、木屑、镁砂粉、松香和胶土粉的混合料加水混合后搅拌均匀即可,所述混合料与水按照1:1的体积比混合。

进一步的,所述外范制作和内范制作过程中靠近高温铜液一侧的含石膏粉的混合料中耐火材料占混合料的体积比为3%,离高温铜液最远一侧的外范和内范中耐火材料占混合料的体积比为1%

本发明的有益效果:

1、使用含镁砂粉和石膏的混合料代替陶泥,风干时间短,成本低;

2、可耐400~500度高温,符合青铜器制备要求。

具体实施方式

下面对本发明进行详细说明。

以下实施方式仅用于说明本发明的内容,并不用于限制本发明的保护范围。应用本发明的构思对本发明进行的简单改变都在本发明要求保护的范围内。

一种用于青铜器制作的内外范制作配方,包括:所述外范制作和内范制作过程中靠近高温铜液一侧的含石膏粉的混合料中石膏粉27份,镁砂粉为63份,镁粉、铅粉各为1.5份,松香粉和木屑各0.3份,胶土粉为6.7份;

所述外范制作和内范制作过程中离高温铜液最远一侧的外范和内范中石膏粉27份,镁砂粉为63份,耐火材料为1份,松香粉和木屑各0.3份,胶土粉为8.7份。

一种用于青铜器制作的内外范的制作配方的制备方法,包括如下步骤:

将所述石膏粉、耐火材料、木屑、镁砂粉、松香和胶土粉的混合料加水混合后搅拌均匀即可,所述混合料与水按照1:1的体积比混合。

本发明使用含镁砂粉和石膏的混合料代替陶泥,风干时间短,一般20min即可,成本大大降低;可耐400~500度高温,符合青铜器制备要求。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。



技术特征:

技术总结
一种用于青铜器制作的内外范制作的配方,包括:石膏粉、耐火材料、木屑、镁砂粉、松香和胶土粉。一种用于青铜器制作的内外范的制作配方的制备方法,包括如下步骤:将所述石膏粉、耐火材料、木屑、镁砂粉、松香和胶土粉的混合料加水混合后搅拌均匀即可,所述混合料与水按照1:1的体积比混合。本发明的有益效果:使用含镁砂粉和石膏的混合料代替陶泥,风干时间短,成本低;可耐400~500度高温,符合青铜器制备要求。

技术研发人员:潘全虎;薛金花;潘铜艺;潘铜研
受保护的技术使用者:山西省新绛县店头精利青铜陶品仿古工艺厂
技术研发日:2019.05.08
技术公布日:2019.09.06
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