1.本发明涉及石墨烯领域，特别是涉及一种高导热块体制备方法。
背景技术：
2.常规的导热块，平面和垂直方向导热性能具有明显的各向异性，平面方向能够达到1000w/m.k以上，但纵向导热偏低在5w/m.k以下，满足不了一些特殊场合的散热需求，特别是在应用场景需要厚度比较厚的产品解决散热问题的时候。
技术实现要素：
3.本发明的目的是提供一种高导热块体制备方法，主要解决现有石墨/石墨烯均热膜材料导热系数不够、热通量不足等问题。
4.本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种高导热块体制备方法，包括以下步骤：
5.s1、将人工石墨粉碎，得到a料，将膨胀石墨粉碎，得到b料；
6.s2、将a料和b料按比例混合，b料多于a料；
7.s3、将混合后的a料和b料压成块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；
8.s4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯；
9.具体的，先涂一面，然后在温度60
‑
80℃下干燥，再涂另一面，在温度40
‑
80℃下干燥；
10.s5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；
11.s6、平压，压力0
‑
1000吨，升压速度1吨/min，得到密度1.2
‑
2g/cm3的高导热块体。
12.优选的，所述a料长度1mm
‑
1000mm，宽度1um
‑
100um，厚度1um
‑
100um。
13.优选的，所述b料与a料的比例为3:1至7:1。
14.优选的，所述s3中的块体厚度为1mm
‑
10cm，密度为0.1
‑
1g/cm3。
15.优选的，所述氧化石墨或氧化石墨烯的厚度为100um
‑
10mm。
16.与现有技术相比，本发明高导热块体制备方法的有益效果是：制备出来的高导热块体能够大幅提升纵向导热性能，满足高厚度场合的使用需求。
具体实施方式
17.实施例1
18.一种高导热块体制备方法，包括以下步骤：
19.s1、将人工石墨粉碎，得到a料，a料导热率大于1000w/m.k，a料长度1mmmm，宽度1um，厚度1um；将膨胀石墨粉碎，得到b料；
20.s2、将a料和b料按比例混合，b料多于a料，b料与a料的比例为3:1；
21.s3、将混合后的a料和b料压成块体，形成厚度为1mm，密度为0.1g/cm3的块体，块体
表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；
22.s4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯，氧化石墨或氧化石墨烯的厚度为100um；
23.具体的，先涂一面，然后在温度60℃下干燥，再涂另一面，在温度40℃下干燥；
24.s5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；
25.s6、平压，压力0
‑
1000吨，升压速度1吨/min，得到密度1.2g/cm3的高导热块体。
26.实施例2
27.一种高导热块体制备方法，包括以下步骤：
28.s1、将人工石墨粉碎，得到a料，a料导热率大于1000w/m.k，a料长度1000mm，宽度100um，厚度100um；将膨胀石墨粉碎，得到b料；
29.s2、将a料和b料按比例混合，b料多于a料，b料与a料的比例为7:1；
30.s3、将混合后的a料和b料压成块体，形成厚度为10cm，密度为1g/cm3的块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；
31.s4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯，氧化石墨或氧化石墨烯的厚度为10mm；
32.具体的，先涂一面，然后在温度80℃下干燥，再涂另一面，在温度80℃下干燥；
33.s5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；
34.s6、平压，压力0
‑
1000吨，升压速度1吨/min，得到密度2g/cm3的高导热块体。
35.实施例3
36.一种高导热块体制备方法，包括以下步骤：
37.s1、将人工石墨粉碎，得到a料，a料导热率大于1000w/m.k，a料长度500mm，宽度1um
‑
100um，厚度50um；将膨胀石墨粉碎，得到b料；
38.s2、将a料和b料按比例混合，b料多于a料，b料与a料的比例为5:1；
39.s3、将混合后的a料和b料压成块体，形成厚度为5cm，密度为0.5g/cm3的块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；
40.s4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯，氧化石墨或氧化石墨烯的厚度为5mm；
41.具体的，先涂一面，然后在温度70℃下干燥，再涂另一面，在温度60℃下干燥；
42.s5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；
43.s6、平压，压力0
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1000吨，升压速度1吨/min，得到密度1.6g/cm3的高导热块体。
44.本发明制备出来的高导热块体能够大幅提升纵向导热性能，纵向导热大于50w/m.k，满足高厚度场合的使用需求。
45.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
技术特征：
1.一种高导热块体制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、将人工石墨粉碎，得到a料，将膨胀石墨粉碎，得到b料；s2、将a料和b料按比例混合，b料多于a料；s3、将混合后的a料和b料压成块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；s4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯；具体的，先涂一面，然后在温度60
‑
80℃下干燥，再涂另一面，在温度40
‑
80℃下干燥；s5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；s6、平压，压力0
‑
1000吨，升压速度1吨/min，得到密度1.2
‑
2g/cm3的高导热块体。2.根据权利要求1所述的高导热块体制备方法，其特征在于：所述a料长度1mm
‑
1000mm，宽度1um
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100um，厚度1um
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100um。3.根据权利要求1所述的高导热块体制备方法，其特征在于：所述b料与a料的比例为3:1至7:1。4.根据权利要求1所述的高导热块体制备方法，其特征在于：所述s3中的块体厚度为1mm
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10cm，密度为0.1
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1g/cm3。5.根据权利要求1所述的高导热块体制备方法，其特征在于：所述氧化石墨或氧化石墨烯的厚度为100um
‑
10mm。
技术总结
本发明高导热块体制备方法，S1、将人工石墨粉碎，得到A料，将膨胀石墨粉碎，得到B料；S2、将A料和B料按比例混合，B料多于A料；S3、将混合后的A料和B料压成块体，块体表面形成大量微型孔隙结构，贯穿整个厚度方向；S4、块体上涂覆或浸渍氧化石墨或氧化石墨烯；具体的，先涂一面，干燥，再涂另一面，干燥；S5、热处理，逐渐升温，先100℃升至300℃，再升至1000℃，再升至3000℃；S6、平压，压力0
技术研发人员：林剑锋 冯伟明
受保护的技术使用者：江苏宝烯新材料科技有限公司
技术研发日：2021.09.27
技术公布日：2021/12/21