本发明涉及一种机械电子产品封装材料，属于机械电子产品技术领域。
背景技术：
为了保护芯片，防止外部环境的不良因素对芯片造成损害，延长机械电子产品的使用寿命，对其芯片进行封装。目前，用于机械电子产品封装的传统材料为环氧树脂，价格低廉应用广，并且树脂本身具有优异的电绝缘性、密封性、介电性能、粘结性等特点，使其在国内封装市场占了相当大的比例。但由于其本身存在耐湿热性和耐候性较差，且质脆、易疲劳、抗冲击韧性低和散热性能差等问题，在紫外光照和高温条件下易发生黄变，且不易散热，这些问题都导致机械电子产品器件的使用寿命降低。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种机械电子产品封装材料，以便更好地针对机械电子产品进行封装，改善机械电子产品的使用效果。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为15～19份、聚醚酰亚胺6～12份、聚氧乙烯多胺为4～8份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为18～22份、山梨醇脂肪酸酯为8～10份、铝锆酸酯偶联剂为3～5份。
上述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、铝锆酸酯偶联剂，将失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的聚氧乙烯多胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装材料。
该发明的有益效果在于：本发明通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为15份、聚醚酰亚胺6份、聚氧乙烯多胺为4份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为18份、山梨醇脂肪酸酯为8份、铝锆酸酯偶联剂为3份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂，将失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的聚氧乙烯多胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装材料。
实施例2
本实施例中的机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为17份、聚醚酰亚胺9份、聚氧乙烯多胺为6份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为20份、山梨醇脂肪酸酯为9份、铝锆酸酯偶联剂为4份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、铝锆酸酯偶联剂，将失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的聚氧乙烯多胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装材料。
实施例3
本实施例中的机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为19份、聚醚酰亚胺12份、聚氧乙烯多胺为8份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为22份、山梨醇脂肪酸酯为10份、铝锆酸酯偶联剂为5份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、铝锆酸酯偶联剂，将失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的聚氧乙烯多胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装材料。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。