本申请要求2017年1月11日提交的美国专利申请号62/444,934的优先权和权益，其通过引用以其整体并入本文。本公开内容涉及具有高热稳定性和更宽的彩色空间的激光直接成型组合物。
背景技术：
：激光直接成型(lds)化合物已成为智能手机的主要天线构建方案。能够lds的热塑性塑料有助于集成结构零件和天线零件。结果，市场上开发了许多lds化合物以满足不同的设计应用。已经证明聚碳酸酯(pc)是用于便携式装置的理想结构材料。然而，由于低玻璃化转变温度(tg)，正常的基于pc的lds化合物不能用于高热应用。满足高热包覆成型工艺的要求通常需要超过150℃的热变形温度。在新一代智能手机和可穿戴装置设计中，具有高热尺寸稳定性的基于pc的lds化合物强烈需要满足温度和加工要求。此外，由于客户的美学设计要求，具有更宽彩色空间的lds部件也必需满足不同的颜色设计需求而不损害其他性质，尤其是热稳定性。技术实现要素：本公开内容涉及满足高tg和更宽彩色空间要求的聚碳酸酯基热塑性材料。在一些实施方式中，这种热塑性材料包括(a)5重量百分比(wt.％)至54wt.％，或约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)45wt.％至85wt.％，或约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性pppbp-聚碳酸酯共聚物；(c)1wt.％至10wt.％或约1wt.％至约10wt.％的至少一种激光直接成型添加剂，其包括基于铜盐的激光直接成型添加剂；其中热塑性组合物在使用激光活化后能够被镀覆；其中包括该组合物的制品具有如通过astmd648所测定的高于150℃的热变形温度；其中所有组分的总重量百分比不超过100％。pppbp也称为3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚-1-酮。本公开内容还涉及包括上述热塑性材料的制品以及制造这种材料的方法和包括这种材料的制品。另外，本公开内容涉及通过混合组分以形成本发明的热塑性材料来改善耐热性的方法。具体实施方式本公开内容涉及通过添加改性聚碳酸酯共聚物比如lexantmxht共聚物(可从sabictm商购获得的树脂聚合物等级)来改善耐热性。鉴于优选使用lds来构建用于智能手机的天线和在便携式装置中优选使用聚碳酸酯，本公开内容解决了常规的基于pc的lds化合物可能不适合在130和140摄氏度(℃)之间的高热应用中的问题。具体地，通常实施高于140℃的处理和环境温度来处理基于pc的lds化合物。本公开内容涉及将这种化合物的热变形温度改善至超过150℃或超过约150℃同时恢复冲击强度性能的组合物。本公开内容还允许更宽的彩色空间以满足不同颜色设计的美学需要。本文公开了聚碳酸酯热塑性组合物，其表现出改善的耐热性和更宽的彩色空间。该热塑性组合物包括(a)约5重量百分比(wt.％)至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性pppbp-聚碳酸酯共聚物；(c)约1wt.％至约10wt.％的至少一种激光直接成型添加剂，其包括基于铜盐的激光直接成型添加剂；其中热塑性组合物在使用激光活化后能够被镀覆；其中包含该组合物的制品具有如通过astmd648所测定的高于150℃热变形温度；并且其中所有组分的总wt.％不超过100％。热塑性组合物显示出性质的有利组合，使得它们可用于需要数据传输和识别的应用中，例如汽车、医疗保健、笔记本个人计算机、电子书、平板个人计算机等。本文还公开了制备热塑性组合物的方法和由其制备的制品。通过参考本文描述的详细描述、实施例、附图和权利要求可以更容易地理解本公开内容。应理解，除非另有说明，否则本公开内容不限于所公开的具体热塑性组合物、制品、装置、系统和/或方法，因此，这些当然可以改变。还应理解，本文使用的术语仅用于描述特定方面的目的，而不旨在是限制性的。相关领域的普通技术人员将认识并理解，可以对本文所述的公开内容的各个方面进行改变和更改，同时仍然获得本公开内容的有益结果。还将显而易见的是，通过在不利用其他特征的情况下选择本公开的一些特征，可以获得本公开内容的一些期望的益处。提供以下描述是为了说明本公开的原理而不是对其进行限制。本公开内容的要素的各种组合包含在本公开内容中，例如，来自从属于相同独立权利要求的从属权利要求的要素的组合。除非另有明确说明，否则决不旨在将本文所阐述的任何方法解释为必须要求其步骤以特定顺序执行。当方法权利要求没有在权利要求书或说明书中明确陈述步骤将限于特定顺序时，则不旨在在任何方面推断顺序。本文提及的所有出版物通过引用并入本文，例如，以描述与所引用的出版物相关的方法和/或材料。还应理解，本文使用的术语仅用于描述特定方面的目的，而不旨在是限制性的。如说明书和权利要求书中所使用，术语“包括(comprising)”可包括“由......组成(consistingof)”和“基本上由......组成(consistingessentiallyof)”的方面。除非另有说明，否则本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开内容所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。除非另有说明，平均分子量是指重均分子量(mw)并且百分比是指重量百分比(wt.％)，除非有明确相反的说明，否则该重量百分比基于包括该组分的组合物的总重量。在所有情况下，当给出给定组合物的范围组合时，所有组分的组合值不超过100wt.％。本文公开了用于制备本公开内容的所公开的热塑性组合物的组分材料以及在方法中使用的热塑性组合物本身。本文公开了这些和其他材料，并且应当理解，当公开这些材料的组合、子集、相互作用、组等时，虽然不能明确公开这些化合物的每种不同的个体和集体组合和排列的具体参考，但是每个都在本文中被具体考虑和描述。这个概念适用于本申请的所有方面，包括但不限于制造和使用本公开内容的热塑性组合物的方法中的步骤。在说明书和权利要求书中提及的组合物或制品中具体元素或组分的按重量计的份数表示组合物或制品中以按重量计的份数表达的元素或组分与任何其他元素或组分之间的重量关系。因此，在含有按重量2份的组分x和按重量计5份的组分y的组合物中，x和y以2：5的重量比存在，并且无论化合物中是否含有另外的组分，都以这种比例存在。使用标准命名法描述本文公开的化合物。例如，未被任何指定基团取代的任何位置应理解为具有由所示的键或氢原子填充的化合价。如本文所用，术语“数均分子量”或“mn”可互换使用，并且是指样品中所有聚合物链的统计平均分子量，并且由下式定义：其中mi是链的分子量，ni是该分子量的链数。使用分子量标准品，例如聚碳酸酯标准品或聚苯乙烯标准品，优选经认证或可追踪的分子量标准品，通过本领域普通技术人员熟知的方法可以确定聚合物例如聚碳酸酯聚合物的mn。如本文所用，术语“重均分子量”或“mw”可互换使用，并由下式定义：其中mi是链的分子量，ni是该分子量的链数。与mn相比，mw在确定对分子量平均值的贡献时考虑了给定链的分子量。因此，给定链的分子量越大，链对mw的贡献越大。使用分子量标准品，例如聚碳酸酯标准品或聚苯乙烯标准品，优选经认证或可追踪的分子量标准品，通过本领域普通技术人员熟知的方法可以确定聚合物例如聚碳酸酯聚合物的mw。如本文所用，术语“多分散指数”或“pdi”可互换使用，并且由下式定义：pdi具有等于或大于1的值，但是当聚合物链接近均匀链长时，pdi接近一致。本文所使用的术语“聚碳酸酯(polycarbonate)”或“聚碳酸酯(polycarbonates)”包括共聚碳酸酯、均聚碳酸酯和(共)聚酯碳酸酯。在一方面，“基本上不含”可以指在给定的组合物或组分中存在小于0.5wt.％或小于约0.5wt.％。在另一方面，基本上不含可以是0.1wt.％或小于约0.1wt.％。在另一方面，基本上不含可以是小于0.01wt.％或小于约0.01wt.％。在又另一方面，基本上不含可以指小于百万分之100份(ppm)，或小于约100ppm。在又另一个方面，基本上不含可以指低于可检测水平的量，如果存在的话。如本文所用，“能够被镀覆”是指其中可以在激光蚀刻区域上镀覆基本上均匀的金属镀层的材料。该过程不同于激光打标，其中激光打标的主要结果是在能量辐射的作用下材料的颜色变化。激光打标的关键特性是标记和基底之间的对比。镀覆指数定义为在测试样品的一个激光参数和参照样品的一个激光参数下获得的平均铜厚度之间的比率。参照样品是用于激光直接成型(lds)的基于聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)的组合物，商品名为pocantmdp7102。超过0.7的镀覆指数是优选的。热塑性组合物本文所述的改进的热塑性组合物在与激光直接成型(lds)技术有关的方面特别有用，提供增强的镀覆性能，同时表现出相对良好的机械性质。所公开的热塑性组合物通常包括聚碳酸酯聚合物的掺合物，其包括添加lexantmxht共聚物(可从sabictm商购的树脂聚合物等级)和至少一种激光直接成型添加剂；并且可以进一步任选地包括一种或多种另外的添加剂。所公开的热塑性组合物可以表现出例如改善的机械、热和/或形态性质。进一步，例如，热塑性组合物可以显示出改善的延展性和改善的冲击强度中的一种或两种，而不会不利地影响其他机械和热性质。a.pppbp/bpa(xhttm商品名)树脂共聚物本文所用的化合物xhttm是指2-苯基-3,3-双(4-羟基苯基)邻苯二甲酰亚胺(pppbp)碳酸酯和双酚a(pppbp/bpa)共聚碳酸酯，其包括约33mol％的pppbp聚碳酸酯-也称为3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮。xhttm树脂已被开发为具有高耐热性的聚碳酸酯共聚物，其在高热处理过程中可以证明颜色更稳定。如本文所用，术语“bpa”或“双酚a”可互换使用，是指具有由下式表示的结构的化合物：bpa也可以用名称4,4'-(丙烷-2,2-二基)二酚；p,p'-异亚丙基双酚；或2,2-双(4-羟基苯基)丙烷表示。bpa具有cas#80-05-7。如本文所使用，术语“bisap”或“双酚ap”可互换使用，是指具有由下式表示的结构的化合物：bisap也可以用名称4,4'-(1-苯基亚乙基)双酚；1,1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷表示，并且具有cas#1571-75-1。如本文所使用的术语“pppbp”是指具有由下式表示的结构的化合物：pppbp还可以由以下名称表示：2-苯基-3,3-双(4-羟基苯基)邻苯二甲酰亚胺；n-苯基-3,3-双(4-羟基苯基)邻苯二甲酰亚胺；3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮；3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基-2,3-二氢-1h-异吲哚-1-酮。pppbp具有cas#6607-41-6。如本文所使用，可互换使用的术语“bisap聚碳酸酯”或“双酚ap-pc”，是指包括衍生自4,4'-(1-苯基亚乙基)双酚或bisap的重复碳酸酯单元和至少一种其他二羟基单体比如双酚的聚碳酸酯共聚物。例如，bisap-pc可以是包含bisap和双酚a单体单元的聚碳酸酯共聚物。术语“pppbp-pc”是指包括衍生自pppbp的重复碳酸酯单元和至少一种其他二羟基单体比如双酚a的聚碳酸酯共聚物。例如，pppbp-pc可以是包含pppbp和双酚a单体单元的聚碳酸酯共聚物。ppbp-pc共聚物组分可以以在至少约45wt.％至约85wt.％的范围内的量存在于热塑性组合物中，包括以下示例性的量：约45wt.％、约50wt.％、约55wt.％、约60wt.％、约65wt.％、约70wt.％、约75wt.％、约80wt.％、约85wt.％，或在源自任何两个上述值的量的任何范围内，例如，约45-55wt.％、约45-60wt.％、约60-85wt.％、约70-85wt.％、约75-85wt.％或约80-85wt.％。在一些实例中，pppbp-pc共聚物组分可以以在至少约45wt.％至85wt.％的范围内的量存在于热塑性组合物中，其包括以下示例性的量：45wt.％、50wt.％、55wt.％、60wt.％、65wt.％、70wt.％、75wt.％、80wt.％和85wt.％，或在源自任何两个上述值的量的任何范围内，例如45-55wt.％、45-60wt.％、60-85wt.％、70-85wt.％、75-85wt.％或80-85wt.％。在某些方面，至少45wt.％可以使组合物达到至少150℃或至少约150℃的热变形温度，这可能有利于热塑性组合物的最佳应用性能。为了在热塑性组合物中获得最佳性能，50-55wt.％或约50-55wt.％是优选的。在另一方面，pppbp-聚碳酸酯共聚物可具有大于15,000的重均分子量，其包括大于15摩尔百分比(mol％)的衍生自2-芳基-3,3-双(4-羟基芳基)邻苯二甲酰亚胺的结构单元(如下所示)：在这方面，r1选自具有6至25个碳原子的芳基和具有7至25个碳原子的芳烷基，并且r2选自由氢、烃基和卤素；并且结构单元的其余部分衍生自2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚a)。前面描述了可以称为高热聚合物的物质。这种聚合物可以通过其高于150℃的热变形温度来定义。它还可以基于上面所示的化学结构来表征。最后，高热聚合物的特征在于其在高热中的一般应用。也就是说，聚合物的化学结构允许整个组合物承受高于150℃或高于约150℃的温度，这定义了元件的“高热”性质。b.芳族聚碳酸酯聚合物组分如本文所使用的术语聚碳酸酯不旨在仅仅指特定的聚碳酸酯或聚碳酸酯组，而是指含有以下通式(ii)的碳酸酯基团的重复链的任何一类化合物：其中r1基团总数的至少60％包括芳族部分，并且其余量包括脂族、脂环族或芳族部分。在一方面，聚碳酸酯材料可以包括在美国专利号7,786,246中公开和描述的那些聚碳酸酯材料中的任何一种或多种，其通过引用以其全部并入本文，用于公开各种聚碳酸酯热塑性组合物及其制造方法的具体目的。聚碳酸酯聚合物组分可包括包含碳酸酯单元和包括酯单元的其他类型的聚合物单元的共聚物，和包括均聚碳酸酯和共聚碳酸酯中的至少一种的组合。这种类型的示例性聚碳酸酯共聚物是添加xht。代表性的聚碳酸酯包括本公开内容中列举的那些。在各个方面，聚碳酸酯可通过熔融聚合方法制备。这些方法是众所周知的，并且在此不需要描述。聚碳酸酯组分可以以由5wt.％至54wt.％的值限定下限的范围存在于热塑性组合物中，其包括以下示例性的量：10wt.％、15wt.％、20wt.％、25wt.％、30wt.％、35wt.％、40wt.％、45wt.％、50wt.％和54wt.％，或者在源自任何两个上述值的量的任何范围内，例如5-20wt.％、20-50wt.％、30-45wt.％、35-40wt.％或50-54wt.％。在进一步的实例中，聚碳酸酯组分可以以由约5wt.％至约54wt.％的值限定下限的范围存在于热塑性组合物中，其包括以下示例性的量：约10wt.％、约15wt.％、约20wt.％、约25wt.％、约30wt.％、约35wt.％、约40wt.％、约45wt.％、约50wt.％和约54wt.％，或者在源自任何两个上述值的量的任何范围内，例如，约5-20wt.％、约20-50wt.％、约30-45wt.％、约35-40wt.％或约50-54wt.％。值得注意的是，10-15wt.％的聚碳酸酯优选用于热塑性组合物中的最佳性能。在其中聚碳酸酯组分包括两种或多种聚碳酸酯聚合物的掺合物的方面，应当理解，聚碳酸酯组分中存在的每种相应的聚碳酸酯聚合物可以以相对于聚碳酸酯聚合物组分的总重量百分比的任何期望的量存在。c.聚碳酸酯-硅氧烷共聚物所公开的热塑性组合物可进一步包括聚碳酸酯-硅氧烷嵌段共聚物组分。如本文所使用，术语聚碳酸酯-硅氧烷共聚物等同于lexantmexl-聚碳酸酯(可从sabictm商购)。某些组合物不含或基本上不含聚碳酸酯-硅氧烷共聚物。聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物的非限制性实例可包括可从sabicinnovativeplastics获得的各种共聚物。在一方面，基于聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物的总重量，聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物可含有按重量计6％的聚硅氧烷含量。在各个方面，使用用双酚a聚碳酸酯绝对分子量标准品的凝胶渗透色谱法，按重量计6％的聚硅氧烷嵌段共聚物可具有约23,000至24,000道尔顿的重均分子量(mw)。在另一个实例中，基于聚硅氧烷嵌段共聚物的总重量，聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段可包括按重量计20％的聚硅氧烷。例如，合适的聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物可以是双酚a聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，其用对枯基苯酚(pcp)封端并具有20％的聚硅氧烷含量(参见c9030p，其可从sabictm作为exlc9030p商购获得)。代表性的聚碳酸酯-硅氧烷共聚物包括本说明书中列举的那些。在某些方面，如果存在，至少一种聚碳酸酯-硅氧烷共聚物以下述范围中的量存在，该范围具有由0.1wt.％、1wt.％、2wt.％、3wt.％、4wt.％或5wt.％，或者约0.1wt.％、约1wt.％、约2wt.％、约3wt.％、约4wt.％或约5wt.％的值限定的下限，和由15wt.％、14wt.％、13wt.％、12wt.％、11wt.％或10wt.％，或者约15wt.％、约14wt.％、约13wt.％、约12wt.％、约11wt.％或约10wt.％的值限定的上限。在一些方面，可以使用两种或多种聚碳酸酯-硅氧烷共聚物。例如，在一些实施方式中，可以使用封端的和羟基封端的材料的掺合物。在其他实施方式中，也可以使用具有不同比例的硅氧烷的类似化学品的掺合物。所公开的聚碳酸酯-硅氧烷共聚物嵌段共聚物也可以是封端的。例如，根据本公开内容的方面，聚碳酸酯-硅氧烷共聚物嵌段共聚物可以用对枯基苯酚封端。聚碳酸酯-硅氧烷共聚物组分可以在本文规定的范围内以任何期望的量存在于热塑性组合物中，包括以下示例性的量：1wt.％、2wt.％、5wt.％、7wt.％、10wt.％或15wt.％，或者约1wt.％、约2wt.％、约5wt.％、约7wt.％、约10wt.％或约15wt.％，或在这些值限定的任何范围内。值得注意的是，使用更大量的聚碳酸酯-硅氧烷共聚物可以实现更好的机械性能。例如，大于5wt.％将提高热塑性组合物的机械性能。为了获得最佳性能，8-10wt.％或者约8至约10wt.％的聚碳酸酯-硅氧烷共聚物是优选的。d.激光直接成型添加剂所公开的热塑性组合物进一步包括基于铜盐的激光直接成型添加剂。一种特别优选的lds添加剂是碱式磷酸铜或cu2ohpo4。lazerflairtm8840，其为merck的市售产品，包括包含cu2ohpo4的铜盐。在一些方面，至少一种激光直接成型添加剂以在具有约0.5wt.％、1wt.％、2wt.％、3wt.％、4wt.％、5wt.％、6wt.％或7wt.％的下限和10wt.％、9wt.％、8wt.％、7wt.％或6wt的上限的范围内的量存在于组合物中，例如，在7至9wt.％、4至8wt.％的范围内，或约7wt.％的量。在进一步的方面，至少一种激光直接成型添加剂以在具有约0.5wt.％、约1wt.％、约2wt.％、约3wt.％、约4wt.％、约5wt.％、约6wt.％或约7wt.％的下限和约10wt.％、约9wt.％、约8wt.％、约7wt.％或约6wt.％的上限的范围内的量存在于组合物中，例如，在约7至约9wt.％、约4至约8wt.％的范围内，或约7wt.％的量。为获得最佳性能，在5-8wt.％之间或约5wt.％至约8wt.％之间的lds添加剂是优选的。e.可选的热塑性组合物添加剂所公开的热塑性组合物可进一步包括至少一种低聚硅氧烷添加剂。虽然常规的激光直接成型添加剂可能对基础热塑性树脂组合物有害，并且对其性质产生不利影响，但硅氧烷添加剂的存在减轻了这些不利影响，提供了适合用于激光直接成型同时还保持或表现出期望的性能性质的热塑性组合物。根据本公开内容的方面，低聚硅氧烷添加剂可以改性lds添加剂的表面ph，或者硅氧烷和lds添加剂可以一起改变热塑性组合物的表面ph。在另一方面，填料组合物包含氨基硅氧烷添加剂和形成化学键的铬酸铜氧化物。在一些方面，硅氧烷添加剂在挤出工艺期间连同聚碳酸酯聚合物、激光直接成型添加剂和任何另外的成分一起直接添加。在其他方面，激光直接成型添加剂可以用硅氧烷添加剂预处理。可选地，激光直接成型添加剂可以用偶联剂和/或增容剂处理，并且然后进料到作为该工艺的第二步的挤出中。改性工艺或挤出工艺可以例如在室温或23℃下进行。硅氧烷添加剂本质上可以是聚合的或低聚的，或者可选地，可以是单体或单一化合物。至少一种热塑性组合物包括至少一种硅氧烷添加剂。至少一种硅氧烷添加剂可以例如包括选自氨基、苯基和环氧基的官能团。硅氧烷添加剂的非限制性实例可包括环氧硅烷、氨基硅烷、氨基硅氧烷或苯基硅氧烷。在一方面，硅氧烷添加剂包括氨基硅氧烷。在另一方面，硅氧烷添加剂包括苯基硅氧烷。所公开的热塑性组合物可任选地包括常规用于制造模塑的热塑性零件的一种或多种添加剂，条件是任选的添加剂不会不利地影响所得组合物的期望性质。也可以使用任选添加剂的混合物。这些添加剂可以在用于形成复合混合物的组分混合期间的合适时间混合。例如，所公开的热塑性组合物可包括一种或多种填料、增塑剂、稳定剂、抗静电剂、阻燃剂、冲击改性剂、着色剂、抗氧化剂和/或脱模剂。在一方面，组合物进一步包括选自抗氧化剂、阻燃剂、无机填料和稳定剂中的一种或多种任选的添加剂。示例性的热稳定剂包括例如有机亚磷酸酯、膦酸酯、磷酸盐或包括前述热稳定剂的至少一种的组合。基于按重量计100份的不包括任何填料的总的组合物，热稳定剂通常以按重量计0.01至0.5份(pbw)，或约0.01至约0.5pbw的量使用。示例性抗氧化剂包括例如有机亚磷酸酯；烷基化单酚或多酚；多酚与二烯的烷基化反应产物；对甲酚或二环戊二烯的丁基化反应产物；烷基化氢醌；羟基化硫代二苯醚；亚烷基双酚；苄基化合物；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸的酰胺或酯；β-(5-叔丁基-4-羟基-3-甲基苯基)-丙酸与一元醇或多元醇的酯；硫代烷基或硫代芳基化合物的酯；或包括前述抗氧化剂的至少一种的组合。基于按重量计100份的不包括任何填料的总的组合物，抗氧化剂通常以按重量计0.01至0.5份的量使用。所公开的热塑性组合物可进一步包括任选的填料，比如例如无机填料或增强剂。如果存在，填料的具体组成可以变化，条件是填料与热塑性组合物的其余组分在化学上相容。在一方面，热塑性组合物包括矿物填料，比如滑石。在另一方面，示例性填料可包括金属硅酸盐和二氧化硅粉末；铝(al)、镁(mg)或钛(ti)的含硼氧化物；无水或水合硫酸钙；硅灰石；中空和/或实心玻璃球；高岭土；单晶金属或无机纤维或“须晶”；玻璃纤维或碳纤维(包括连续和短切纤维，其包括扁平玻璃纤维)；钼(mo)或锌(zn)的硫化物；钡化合物；金属和金属氧化物；片状填料；纤维填料；短的无机纤维增强有机纤维填料，其由能够形成纤维的有机聚合物(例如，聚醚醚酮(peek)、聚醚酰亚胺(pei)、聚四氟乙烯(ptfe)、聚苯硫醚(pps))形成；以及填料和增强剂，比如云母、粘土、长石、烟道粉、硅藻土、石英、石英岩、珍珠岩、硅土(tripoli)、硅藻土、炭黑等，或包括前述填料或增强剂的至少一种的组合。示例性光稳定剂包括，例如，苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)-苯并三唑和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮或其组合。基于按重量计100份的不包括任何填料的总的组合物，光稳定剂通常以按重量计0.1至1.0份(pbw)或约0.1pbw至约1.0pbw的量使用。示例性增塑剂包括，例如，邻苯二甲酸酯，比如二辛基-4,5-环氧-六氢邻苯二甲酸酯、三-(辛基羰基乙基)异氰脲酸酯、三硬脂酸甘油酯、环氧化大豆油等，或包括前述增塑剂的至少一种的组合。基于按重量计100份的不包括任何填料的总的组合物，增塑剂通常以按重量计0.5至3.0份，或约0.5pbw至约3pbw的量使用。示例性抗静电剂包括，例如，单硬脂酸甘油酯、硬脂基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠等，或前述抗静电剂的组合。在一方面，碳纤维、碳纳米纤维、碳纳米管、炭黑或前述的任意组合可用于含有化学抗静电剂的聚合物树脂中，以使组合物静电耗散。示例性脱模剂或润滑剂包括例如硬脂酸盐(包括金属或硬脂酸烷基酯)或蜡。使用时，基于按重量计100份的不包括任何填料的总组合物，脱模剂通常以按重量计0.1-1.0份(或约0.1pbw至约1pbw)，或按重量计0.1-5份(或约0.1pbw-约5pbw)的量使用。所公开的热塑性组合物可任选地进一步包括阻燃添加剂。当存在时，阻燃添加剂可包含一种或多种含磷酸盐或含卤素的材料。阻燃添加剂通常可商购获得。另外，可以向组合物中添加改善流动性和其它性质的材料，比如低分子量烃树脂。特别有用的低分子量烃树脂的类别是衍生自石油c5至c9原料—其衍生自从石油裂解获得的不饱和c5至c9单体———的那些，例如c5-12烯烃或二烯烃或芳烃。制造方法在一方面，该方法包括由所形成的掺合组合物形成模塑零件。在另一方面，该方法进一步包括使模塑零件经受激光直接成型工艺。在进一步的方面，本公开内容涉及制造本文所述的热塑性组合物的方法，该方法包括形成掺合组合物，该掺合组合物包括(a)5wt.％至54wt.％或约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)45wt.％至85wt.％或约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性pppbp-聚碳酸酯共聚物；(c)1wt.％至10wt.％或约1wt.％至约10wt.％的至少一种激光直接成型添加剂，其包括基于铜盐的激光直接成型添加剂；其中热塑性组合物在使用激光活化后能够被镀覆；其中包含该组合物的制品具有如通过astmd648测定的高于150℃的热变形温度。在另一方面，该方法包括三个步骤：1)注射模塑，2)激光成型，和任选地3)金属化激光成型的组合物。在进一步的方面，在注射模塑步骤期间，激光直接成型添加剂可与聚碳酸酯聚合物混合。在另一方面，掺合组合物进一步包括选自抗氧化剂、阻燃剂、无机填料和稳定剂中的一种或多种任选的添加剂。在仍进一步的方面，单次注射模塑可用于生产待激光成型的零件或制品。在至少一方面，热塑性组合物可以在该步骤中混合并用于lds工艺中。在另一方面，在该步骤之后，可以将另外的成分添加到热塑性组合物中。聚碳酸酯热塑性组合物可通过本领域已知的各种方法制造。例如，首先在高速混合器中或通过手动混合将粉末状聚碳酸酯和其它任选的组分混合，任选地与任何填料混合。然后将掺合物通过料斗进料到双螺杆挤出机的喉部。可选地，通过经由侧喂料机(sidestuffer)在喉部和/或下游将其直接进料到挤出机中，或通过与期望的聚合物混合成母料(masterbatch)并进料到挤出机中，可以将至少一种组分并入到组合物中。挤出机通常在高于使组合物流动所必需的温度下操作。挤出物可立即在水浴中骤冷并造粒。如此制备的粒料可以根据需要为1/4英寸长或更短。这种粒料可用于随后的模塑、成形或成型。在进一步的方面，在激光成型步骤期间，激光用于在激光成型步骤期间形成导电路径。激光成型步骤可包括激光直接成型或激光蚀刻。在进一步的方面，进行激光蚀刻以提供活化表面。在进一步的方面，至少一个激光束在激光成型步骤期间在热塑性组合物的表面上绘制至少一个图案。在另一方面，所采用的热塑性组合物可释放至少一个金属核。已经释放的至少一个金属核可以用作还原镀铜工艺的催化剂。激光蚀刻在1瓦(w)至10w或约1瓦至约10瓦的功率下进行，其具有(a)30千赫(khz)至110khz或约30khz至约110khz的频率，和1米/秒(m/s)至5m/s或约1m/s至约5m/s的速度；或者(b)40khz至100khz或约40khz至约100khz的频率，和2m/s至4m/s或约2m/s至约4m/s的速度。在另一方面，激光蚀刻以3.5w或约3.5瓦的功率进行，其具有40khz或约40khz的频率和2m/s或约2m/s速度。在进一步的方面中，lds工艺可导致形成粗糙表面。粗糙表面可使铜板与热塑性组合物中的聚合物基质缠结，从而在铜板和热塑性组合物之间提供粘合。在各种方面，金属化步骤可以使用常规的无电或电解镀覆技术(例如，使用无电镀铜浴)进行。在仍进一步的方面，金属化可包括以下步骤：a)清洁蚀刻表面；b)轨道的增材构建；和c)镀覆。制造的制品还提供了包括热塑性组合物的成形、成型或模塑的制品。热塑性组合物可通过各种方法比如注射模塑、挤出、旋转模塑、吹塑和热成型等模塑成有用的成形制品，以形成制品比如例如个人计算机、笔记本和便携式计算机、手机天线和其他这样的通信设备、医疗应用、射频识别(rfid)应用、汽车应用等。本文公开的掺合的热塑性组合物或化合物提供稳健的镀覆性能，同时保持良好的机械性质，例如，如本文其他地方所述，在23℃或-20℃下的缺口悬臂梁冲击能量。根据若干标准(例如，astmd256)，可以通过各种测试比如悬臂梁(izod)测试、夏比(charpy)测试、加德纳(gardner)测试等进行机械性质的评估。除非另有说明，否则本文所述的所有测试标准均指提交本申请时有效的最新标准。在若干方面，lds化合物包括固定负载量的lds添加剂，例如铜铬氧化物和不同量的热塑性基础树脂。在这些方面，在lds化合物中保持固定负载量的稳定剂、抗氧化剂和脱模剂。在一方面，制品包括挤出模塑或注射模塑组合物的产品，该组合物包含(a)5wt.％至54wt.％或约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)45wt.％至85wt.％或约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性pppbp-聚碳酸酯共聚物；(c)1wt.％至10wt.％或约1wt.％至约10wt.％的至少一种激光直接成型添加剂，其包括基于铜盐的激光直接成型添加剂；其中热塑性组合物在使用激光活化后能够被镀覆；其中包括该组合物的制品具有如通过astmd648所测定的高于150℃的热变形温度。该模塑包括由于添加lexantmxht树脂共聚物而显著提高的耐热性，因此使组合物能够满足它经历的高温工艺的要求。在进一步的方面，模塑的制品进一步包括通过用激光活化形成的导电路径。在又进一步的方面，制品进一步包括镀覆在导电路径上的金属层。在各方面，热塑性组合物可用于电子领域。在进一步的方面，可以使用3dmid、lds工艺或热塑性组合物的领域的非限制性实例包括电气、机电、射频(rf)技术、电信、汽车、航空、医疗、传感器、军事和安全。在一方面，根据本公开内容的模塑制品可用于生产一个或多个前述领域中的装置。可以使用三维(3d)模塑的互连装置(mid)、lds工艺或根据本公开内容的热塑性组合物的这种装置包括，例如，计算机装置、家用电器、装饰装置、电磁干扰装置、印刷电路、wi-fi装置、蓝牙装置、全球定位系统(gps)装置、蜂窝天线装置、智能手机装置、汽车装置、军事装置、航空航天装置、医疗装置比如助听器、传感器装置、安全装置、屏蔽装置、无线电频率(rf)天线装置或射频识别(rfid)装置。在进一步的方面，所得的公开的组合物可用于提供任何期望的成形、成型或模塑的制品。例如，所公开的热塑性组合物可通过各种方法比如注射模塑、挤出、旋转模塑、吹塑和热成型等模塑成有用的成形制品。如上所述，所公开的热塑性组合物特别适用于制造电子部件和装置。因此，根据一些方面，所公开的热塑性组合物可用于形成制品比如印刷电路板载体、老化测试插座、用于硬盘驱动器的柔性支架等。虽然着色剂或染料或颜料可用于本发明，但它们不是必需的。可以使用这些着色剂，因为组合物的天然颜色比使用lds添加剂的先前lds组合物轻得多，该lds添加剂导致组合物为黑色或接近黑色，使得没有着色剂可能是有效的。因此，本公开内容的组合物具有比色坐标l*、a*、b*的某些值。在一个实施方式中，可以观察到l*值为40至95或40至85。在一个可选的实施方式中，本公开内容的组合物在一个实施方式中具有45至80的l*值。在又另一个可选的实施方式中，本公开内容的组合物在一个实施方式中具有50至75的l*值。“l*值”描述了亮度-暗度性质。如果l*值为0，则对象为黑色。如果l*值为100，则对象为白色。l*值始终为正数。具有远离极值(0和100)的l*值的组合物具有更自然的颜色，其可以是特定应用的选择颜色或者可以使组合物更容易着色。使用astm2244(与观察者成10°；国际照明委员会(cie)标准光源d65光源；包含镜面反射(sci)反射率；和大孔径)测量l*。l*为40-85的组合物使得组合物具有可以基于该颜色自然地在28-94范围内实现的彩色空间。如本文所使用，材料的l*是天然的没有任何着色剂的材料的值。对于l*具有远离0的值导致具有宽得多的“彩色空间”的组合物。“彩色空间”是使用任选的着色剂、颜料和/或染料可以实现的l*的范围。与现有技术的lds组合物相比，本公开内容的组合物具有大得多的彩色空间，使得本公开内容的组合物是可着色的。还可以使用a*和b*值来定义组合物的颜色性质。a*值描述红-绿轴上的位置。如果a*为正，则阴影为红色，并且如果a*为负，则阴影为绿色。b*值描述了黄-蓝轴上的位置。如果b*为正，则阴影为黄色，并且如果b*为负，则阴影为蓝色。当a*和b*接近零且l更大时，结果是组合物的颜色更浅。对于本发明的组合物，有利的是组合物中天然存在的a*和b*值更接近于零，因为如前所述，这使得能够实现大得多的彩色空间。在一个实施方式中，组合物具有-1至-5的a*值和-5至20的b*值。这导致彩色空间能够通过具有-50至52的a*和-40到80的b*的组合物实现。再次，可见，由于本发明的组合物使用本质上不更暗的lds添加剂，因此可能有更广泛的颜色可能性。astm2244也用于确定a*和b*值。方面本公开内容包括至少以下方面。方面1.一种热塑性组合物，其包括：(a)约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮(pppbp)-聚碳酸酯共聚物；和(c)约1wt.％至约10wt.％的包含铜盐的至少一种激光直接成型添加剂；其中如通过astmd648所测定，包含该组合物的制品的热变形温度高于150℃；并且其中所有重量百分比值均基于组合物的总重量，并且所有组分的组合重量百分比不超过100％。方面2.一种热塑性组合物，其基本上由以下组成：(a)约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮(pppbp)-聚碳酸酯共聚物；和(c)约1wt.％至约10wt.％的包含铜盐的至少一种激光直接成型添加剂；其中如按astmd648所测定，包含该组合物的制品的热变形温度高于150℃；并且其中所有重量百分比值均基于组合物的总重量，并且所有组分的组合重量百分比不超过100％。方面3.一种热塑性组合物，其由以下组成：(a)约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮(pppbp)-聚碳酸酯共聚物；(c)约1wt.％至约10wt.％的包含铜盐的至少一种激光直接成型添加剂；其中如按astmd648所测定，包含该组合物的制品的热变形温度高于150℃；其中所有重量百分比值均基于组合物的总重量，并且所有组分的组合重量百分比不超过100％。方面4.一种热塑性组合物，其基本上由以下组成：(a)约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮(pppbp)-聚碳酸酯共聚物；(c)约2wt.％至约8wt.％的包含铜盐的至少一种激光直接成型添加剂；其中如通过astmd648所测定，包含该组合物的制品的热变形温度高于150℃；并且其中所有重量百分比值均基于组合物的总重量，并且所有组分的组合重量百分比不超过100％。方面5.方面1-4中任一项所述的热塑性组合物，基于铜盐的激光直接成型添加剂包括碱式磷酸铜。方面6.方面1-5中任一项的热塑性组合物，其中激光直接成型添加剂包括cu2ohpo4。方面7.方面1-6中任一项所述的热塑性组合物，其中pppbp-聚碳酸酯共聚物具有大于15,000的重均分子量，其包括多于15摩尔百分比的衍生自2-芳基-3,3-双(4-羟基芳基)邻苯二甲酰亚胺(式i)的结构单元：其中r1选自具有6-25个碳原子的芳基和具有7-25个碳原子的芳烷基，并且r2选自氢、烃基和卤素；并且结构单元的其余部分衍生自2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚a)。方面8.方面1-7中任一项所述的热塑性组合物，其中与没有pppbp-聚碳酸酯共聚物的热塑性组合物的热变形温度相比，包括pppbp-聚碳酸酯共聚物使整个热塑性组合物的热变形温度升高约5％至约30％。方面9.方面1-7中任一项所述的热塑性组合物，其中与没有pppbp-聚碳酸酯共聚物的热塑性组合物的热变形温度相比，包括pppbp-聚碳酸酯共聚物使整个热塑性组合物的热变形温度升高至少5％，但不超过25％。方面10.方面1-9中任一项所述的热塑性组合物，其中芳族聚碳酸酯组分为约10wt.％至约15wt.％。方面11.方面1-10中任一项所述的热塑性组合物，其中热塑性组合物包括约50wt.％至约70wt.％的pppbp聚碳酸酯共聚物。方面12.方面1-10中任一项所述的热塑性组合物，其中热塑性组合物包括约55wt.％至约65wt.％的pppbp聚碳酸酯共聚物。方面13.方面1-10中任一项所述的热塑性组合物，其中热塑性组合物包括约60wt.％至约65wt.％的pppbp聚碳酸酯共聚物。方面14.方面1-14中任一项所述的热塑性组合物，其中热塑性组合物包括约5wt.％至约8wt.％的至少一种激光直接成型添加剂。方面15.方面1-14中任一项所述的热塑性组合物，其中热塑性组合物包括约4wt.％至约10wt.％的至少一种激光直接成型添加剂。方面16.方面1-15中任一项所述的热塑性组合物，其中该至少一种芳族聚碳酸酯包括具有至少20,000g/mol的分子量(mw)的至少一种聚碳酸酯聚合物和具有小于20,000g/mol的分子量(mw)的第二种聚碳酸酯聚合物。方面17.方面1-16中任一项所述的热塑性组合物，另外地包括一种或多种添加剂，其选自冲击改性剂、流动性改性剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外(uv)光稳定剂、uv吸收添加剂、增塑剂、润滑剂、抗静电剂、防雾剂、抗菌剂或防滴剂。方面18.方面1-17中任一项所述的热塑性组合物，其包括(a)约23wt.％至约37wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约55wt.％至约75wt.％的至少一种高耐热性pppbp-聚碳酸酯共聚物；和(c)约2wt.％至约8wt.％的至少一种激光直接成型添加剂，其包括基于铜盐的激光直接成型添加剂。方面19.方面1-18中任一项所述的热塑性组合物，其包括(a)约23wt.％至约37wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约60wt.％至约70wt.％的至少一种高耐热性pppbp-聚碳酸酯共聚物；和(c)约2wt.％至约8wt.％的至少一种激光直接成型添加剂，其包括基于铜盐的激光直接成型添加剂。方面20.方面1-19中任一项所述的热塑性组合物，其基本上不含反射添加剂。方面21.方面1-20中任一项所述的热塑性组合物，其基本上不含聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物。方面22.一种制品，其包括方面1-21中任一项所述的热塑性组合物。方面23.方面22所述的制品，其中该制品选自计算机装置、电磁干扰装置、印刷电路、wi-fi装置、蓝牙装置、gps装置、蜂窝天线装置、智能手机装置、汽车装置、医疗装置、传感器装置、安全装置、屏蔽装置、rf天线装置、led装置和rfid装置。方面24.方面22或方面23所述的制品，其中该制品是手机天线的部件。方面25.一种改善掺合的热塑性组合物的耐热性的方法，该方法包括将以下进行组合的步骤：(a)约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮(pppbp)-聚碳酸酯共聚物；(d)约1wt.％至约10wt.％的至少一种激光直接成型添加剂，其包含基于铜盐的激光直接成型添加剂；其中热塑性组合物在使用激光活化后能够被镀覆；其中如通过astmd648所测定，该组合物的热变形温度高于150℃；并且其中所有重量百分比值均基于组合物的总重量，并且所有组分的组合重量百分比不超过100％。方面26.一种改善掺合的热塑性组合物的耐热性的方法，该方法基本上由以下组成：将以下进行组合的步骤：(a)约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮(pppbp)-聚碳酸酯共聚物；和(d)约1wt.％至约10wt.％的至少一种激光直接成型添加剂，其包含基于铜盐的激光直接成型添加剂；其中热塑性组合物在使用激光活化后能够被镀覆；其中如通过astmd648所测定，该组合物的热变形温度高于150℃；并且其中所有重量百分比值均基于组合物的总重量，并且所有组分的组合重量百分比不超过100％。方面27.一种改善掺合的热塑性组合物的耐热性的方法，该方法由以下组成：将以下进行组合的步骤：(a)约5wt.％至约54wt.％的至少一种芳族聚碳酸酯；(b)约45wt.％至约85wt.％的至少一种高耐热性3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮(pppbp)-聚碳酸酯共聚物；(d)约1wt.％至约10wt.％的至少一种激光直接成型添加剂，其包含基于铜盐的激光直接成型添加剂；其中热塑性组合物在使用激光活化后能够被镀覆；其中如通过astmd648所测定，该组合物的热变形温度高于150℃；并且其中所有重量百分比值均基于组合物的总重量，并且所有组分的组合重量百分比不超过100％。方面28.一种制造制品的方法，其包括：由方面1所述的热塑性组合物模塑制品，将激光可活化添加剂暴露于激光以形成活化区域，并且在该活化区域上镀覆金属层。方面29.一种制造制品的方法，其包括：由方面1-21中任一项所述的热塑性组合物模塑制品，将激光可活化添加剂暴露于激光以形成活化区域，并且在该活化区域上镀覆金属层。实施例阐述了以下实施例以向本领域普通技术人员提供如何做出和评估本文公开和要求保护的方法、装置和系统的完整公开内容和描述，并且旨在纯粹是示例性的并且不旨在限制本公开内容。已经尽最大努力确保关于数字(例如，量、温度等)的精确性，但是应该考虑一些误差和偏差。除非另有说明，否则重量以百分比计，温度以摄氏度(℃)计(除非另有说明，否则为环境温度)，并且压力为大气压或接近大气压。如本文所述，制备模塑的制品用于分析。表1描述了制备包括改性pc共聚物xhttm的基于pc的lds复合材料的挤出条件。表1.挤出条件模塑工艺在285-290℃的范围内进行，注射速度为50毫米/分钟(mm/min)，并且最大注射压力为1000千克力/平方厘米(kgf/cm2)。模具温度保持在90℃。表2描述了基于聚碳酸酯的lds复合材料的模塑条件。表2.模塑条件配方可含有本领域技术人员熟知的初始型抗氧化剂和次级型抗氧化剂。表3：实施例的配方表4说明了基于实施例的模塑零件的一些主要结果，显示了pppbp/bpa共聚物和lds添加剂对耐热性、颜色、lds性能和机械性质的影响。在实施例中使用不同分子量的标准聚碳酸酯(c017和c023a)。通过在配方中添加64wt.％的pppbp/bpa共聚物，热变形温度(hdt)从114℃大幅提高到155℃。通过实施浅色lds添加剂来代替深色lds添加剂，l*从29急剧增加到45(实施例3和实施例4二者)。这使得高热配方具有更宽的彩色空间，而不会损害热、机械和电气性质。对于镀覆性质，如通过镀覆指数测试所表征，实施例3和实施例4稍差于实施例2，但其表现仍然可以接受。测试全部根据astm、iso标准进行，根据：密度(iso1183)；缺口悬臂梁冲击强度(astmd256)；拉伸试验，50mm/min(astmd638)；弯曲试验，1.27mm/min(astmd790)；热变形温度hdt，1.82mpa，3.2mm厚度棒(astmd648)；介电常数和介电损耗(astmd150)。使用根据iso31671a型多用途样品标准制备的样品棒，根据iso527在3.2mm棒上测量拉伸性质(模量、强度和屈服强度)。在断裂时报告拉伸强度(对于断裂或屈服，以mpa为单位)、拉伸模量(以千兆帕斯卡，gpa为单位)和拉伸伸长率(％)。根据iso178使用3.2mm棒测量弯曲性能(模量和强度)。在屈服时报告弯曲强度(以mpa为单位)和弯曲模量(以gpa为单位)。根据iso180在23℃下在80mm×10mm×4mm模塑样品(棒)上进行缺口悬臂梁冲击(“nii”)测试。将测试样品在23℃和55％相对湿度的astm标准条件下调节48小时，然后评估。使用ceasttm冲击试验机测定nii。表4：显示pppbp/bpa共聚物的效果的实施例试验描述单位实施例1实施例2实施例3实施例4hdt,1.82mpa/3.2mm℃114155154155密度g/cm31.281.29介电常数，1.1千兆赫兹(ghz)-2.912.952.882.94耗散因子，1.1ghz-0.00690.00620.00530.0054拉伸模量-平均值(avg)mpa2600287728402904断裂时的拉伸应力-平均值mpa55.375.374.875断裂时的拉伸伸长率-平均值％7010.28.77.7弯曲模量-平均值mpa2450271027602790断裂时的弯曲应力-平均值mpa89110112114缺口悬臂梁冲击强度-平均值.mpa71657.355.453.2镀覆指数(pi)-平均值1.120.820.40.65w/40hz/2mm/s时的pi0.80.80.98w/40hz/2mm/s时的pi0.811颜色-l*29.245.345.4颜色–a*0.2-0.7-0.9颜色–b*-1.49.810.8结果显示，通过在配方中添加pppbp-pc共聚物可以急剧改善耐热性，以满足高温工艺的要求。与常规lds添加剂相比，通过采用cu2ohpo4作为lds添加剂，以l*-a*-b*值表示的颜色性能显示出宽得多的潜在彩色空间。对本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开的范围或精神的情况下，可以对本公开内容做出各种更改和改变。考虑到本文公开的本公开内容的说明书和实践，本公开内容的其他方面对于本领域技术人员而言是显而易见的。说明书和实施例旨在被视为仅示例性的，本公开内容的真实范围和精神由所附权利要求书指示。本公开内容的可授予专利权的范围由权利要求书限定，并且可以包括本领域技术人员想到的其他实例。如果这些其他实例具有与权利要求书的字面语言没有不同的结构元件，或者如果它们包括与权利要求书的字面语言无实质差别的等效结构元件，那么这些其他实例旨在在权利要求书的范围内。当前第1页12