有机硅共聚物及其制备方法与流程

1.本发明涉及一种有机硅氧烷嵌段共聚物及其制备方法。可应用于制备电子组件保护性涂层产品。


背景技术：

2.许多新兴技术领域一直需要保护性涂层产品，这种涂料必须坚韧、耐用、持久，并且还易于施加在电子组件上，也能够在便利的条件下固化形成保护涂层。
3.现有技术cn103189420b披露了一种树脂-线型有机硅氧烷嵌段共聚物，其中含有一部分[r
12
sio
2/2
]d线性结构单元和一部分[r2sio
3/2
]t树脂结构单元，还含有硅烷醇基团[≡sioh]。树脂部分都是由[r2sio
3/2
]t型结构组成。该共聚物可用于制备保护性和功能性电子器件封装涂料。cn103189419b公开了含有该共聚物的固体组合物，特别是其高折射率方面的性质。cn103201317b公开了含有该共聚物的固体组合物，特别是其热稳定方面的性质。cn103201318b公开了用缩合反应制备该共聚物的方法。
[0004]
cn103189421b公开了一种共聚物，其中含有式为r
12
sio
2/2
二有机硅烷氧基单元，和平均式为r
2x
(or3)ysio
(4-x-y)/2
的硅氧烷单元，其中0.5≤x≤1.5，并且0≤y≤1，且至少50mol％的r2为芳基。在其实施例中式(ii)的硅氧烷单元都是含苯基的t型树脂。
[0005]
cn104254575a公开了一种树脂-线型有机硅氧烷嵌段共聚物的制备方法，如其实施例1所示，将m
vi0.15
t
ph0.76q0.082
树脂(其中含有0.0163mol乙烯基，48.4％的甲苯溶液，mw＝2670)与si-h封端的pdms(mw＝32,000)在甲苯溶剂和铂催化剂条件下加成反应，然后添加四甲基二硅氧烷(其中含有0.00202mol si-h)，进一步加成反应，得到产物的mw＝20,2000g/mol。所得片材在室温下为光学透明的粗糙的弹性体。


技术实现要素：

[0006]
本发明涉及一种新型的树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物，其中含有[r
12
sio
2/2
]线性结构单元和一部分[r
23
sio
1/2
][sio
4/2
]树脂结构单元(即d-mq结构)，优选的，该共聚物还含有一部分可水解基团x，更优选的，还含有一部分乙烯基。
[0007]
本发明获得的新型嵌段共聚物具有硬段与软段结合的结构。由于其硬段含有[r
23
sio
1/2
][sio
4/2
]树脂结构单元，该新型嵌段共聚物与溶剂的相容性更好更容易成膜，可以给固化以后的涂层提供合适的硬度和柔韧性。
[0008]
将嵌段共聚物与多官能度烷氧基硅烷、催化剂混合以后，所得到的组合物可以在湿气条件下迅速固化。组合物粘度较低、具有容易涂布的特点，室温固化后得到涂层薄膜。薄膜具有透明度好、硬度高、机械性能优异、内部应力小、拉伸率高的特点。该组合物可用于制备封装电子器件的电路板三防漆(conformal coating)或者电器保护涂料。
[0009]
制备本发明新型嵌段共聚物的方法具有原料易得、工艺简单、过程可控、产品品质稳定重现性高的特点。
[0010]
本发明涉及一种有机硅氧烷嵌段共聚物，其包含
[0011]
[r
12
sio
2/2
]d单元，和
[0012]
[r
23
sio
1/2
]m单元，和
[0013]
[sio
4/2
]q单元，
[0014]
其中各自出现的r1，r2相同或不同，选自c1-c30直链或支链的烷基，c1-c30的芳基，c1-c30含有一个及以上杂原子的烃基，可水解基团x，c1-c30含有一个及以上烯键的烃基，或h，
[0015]
其中[r1sio
3/2
]t单元的含量小于等于30mol％，优选小于等于10mol％，更优选小于等于1mol％，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0016]
如上所述的嵌段共聚物，其中[r
12
sio
2/2
]d单元与[r
12
sio
2/2
]d单元彼此连接，形成d单元嵌段。
[0017]
如上所述的嵌段共聚物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元与[sio
4/2
]q单元彼此连接，形成mq单元嵌段。
[0018]
如上所述的嵌段共聚物，至少有一部分r1和/或r2选自可水解基团x；x是可水解基团，各自相同或不同，优选的x选自酮肟基、乙酰氧基、烷氧基或羟基，更优选x是or6表示的烷氧基，其中各自出现的r6相同或不同，选自c1-c30的直链或者支链烷基、芳基，优选甲基、乙基、异丙基，更优选甲基、乙基；
[0019]
杂原子选自o，n，s，优选为o，n，更优选为o。
[0020]
如上所述的嵌段共聚物，其中x是or6表示的烷氧基，优选可水解基团x是甲氧基和/或乙氧基。
[0021]
如上所述的嵌段共聚物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元与可水解基团x的摩尔比值小于等于20，优选在3-10之间，更优选在3-7之间，更优选在4-5之间，按照1h nmr谱和
29
si nmr谱计算。
[0022]
如上所述的嵌段共聚物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元与甲氧基官能团的摩尔比值在小于等于30，优选在5-25之间，优选在6-20之间，更优选在6-17之间，更优选在6-12之间，更优选在6-11之间。
[0023]
如上所述的嵌段共聚物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元与硅-乙烯基的摩尔比值小于等于40，优选在5-35之间，更优选在10-30之间，更优选在15-25之间，更优选在18-25之间。
[0024]
如上所述的嵌段共聚物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元与硅-乙烯基的摩尔比值大于等于15，优选大于等于18，优选在大于等于20。
[0025]
如上所述的嵌段共聚物，其中r2选自甲基、乙基、乙烯基、苯基、h、可水解基团x，优选甲基、乙烯基、可水解基团x。
[0026]
如上所述的嵌段共聚物，其中小于等于20wt％的r2为苯基，小于等于15wt％的r2为苯基，优选在0-10wt％之间，更优选在0-5wt％之间的r2为苯基，更优选在1-5wt％之间的r2为苯基或者0wt％的r2为苯基，以嵌段共聚物重量为100wt％计算。
[0027]
如上所述的嵌段共聚物，其中r1选自甲基、乙基、乙烯基、苯基、h、可水解基团x，优选甲基。
[0028]
如上所述的嵌段共聚物，其中小于等于20wt％的r1为苯基，小于等于15wt％的r1为苯基，优选在0-10wt％之间，更优选在0-5wt％之间的r1为苯基，更优选在1-5wt％之间的r1为苯基或者0wt％的r1为苯基，以嵌段共聚物重量为100wt％计算。
[0029]
如上所述的嵌段共聚物，其中该d单元嵌段的数均分子量mn在1,000-27,000g/mol之间，优选在4,000-25,000g/mol之间，更优选在10,000-25,000g/mol之间。
[0030]
如上所述的嵌段共聚物，其中，d单元嵌段中，以si-o-si键互相连接的[r
12
sio
2/2
]重复单元数，即[r
12
sio
2/2
]d单元的聚合度，大于等于20，优选在50-1 000之间，更优选在50-400之间，更优选在70-400之间。
[0031]
如上所述的嵌段共聚物，其中[r
12
sio
2/2
]d单元大于等于20mol％，优选大于等于222mol％，优选在22.5-35mol％之间，优选在25-32.5mol％之间，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0032]
如上所述的嵌段共聚物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元大于等于20mol％，大于等于22mol％，优选在22.5-32.5mol％之间，更优选在25-32.5mol％之间，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0033]
如上所述的嵌段共聚物，其中[sio
4/2
]q单元大于等于25mol％，大于等于30mol％，优选在35-55mol％之间，更优选在35-45mol％之间，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0034]
如上所述的嵌段共聚物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元和[sio
4/2
]q单元之和在60-80mol％之间，优选75-80mol％之间，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0035]
如上所述的嵌段共聚物，其反应原料包括：mq类型硅树脂和含有d单元的线性硅油，优选通过加成反应得到的。
[0036]
如上所述的嵌段共聚物，其重均分子量mw在10,000-200,000g/mol之间，优选在20,000-150,000g/mol之间，优选在40,000-100,000g/mol。
[0037]
含如上所述的嵌段共聚物的混合物，其包含
[0038]
10-50mol％[r
12
sio
2/2
]d单元，和
[0039]
20-60mol％[r
23
sio
1/2
]m单元，和
[0040]
30-70mol％[sio
4/2
]q单元，以所有有机硅单元为100mol％计算，
[0041]
其中各自出现的r1，r2相同或不同，选自c1-c30直链或支链的烷基，c30含有一个及以上杂原子的烃基，c1-c30的芳基，可水解基团x，c1-c30含有一个及以上烯键的烃基，h，
[0042]
其中[r1sio
3/2
]t单元的含量小于等于30mol％，优选小于等于10mol％，更优选小于等于1mol％，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0043]
如上所述的混合物，至少有一部分r1和/或r2选自可水解基团x；x是可水解基团，各自相同或不同，优选x是酮肟基、乙酰氧基、烷氧基或羟基，优选x是or6表示的烷氧基，其中各自出现的r6相同或不同，选自c1-c30的直链或者支链烷基、芳基，优选甲基、乙基、异丙基，更优选甲基、乙基。
[0044]
如上所述的混合物，其中杂原子选自o，n，s，优选为o，n，更优选为o。
[0045]
如上所述的混合物，其中x是or6表示的烷氧基，优选x官能团是甲氧基和/或乙氧基。
[0046]
如上所述的混合物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元与可水解基团x的摩尔比值在小于等于8，优选在3-8之间，更优选在3-7之间，更优选在4-5之间，按照1h nmr谱和
29
si nmr计算。
[0047]
如上所述的混合物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元与甲氧基官能团的摩尔比值在小于等于30，优选在5-25之间，优选在6-20之间，更优选在6-12之间，更优选在6-11之间。
[0048]
如上所述的混合物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元与硅-乙烯基的摩尔比值小于等于40，优
选在5-35之间，更优选在10-30之间，更优选在15-25之间，更优选在18-25之间。
[0049]
如上所述的混合物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元与硅-乙烯基的摩尔比值大于等于15，大于等于18，优选在大于等于20。
[0050]
如上所述的混合物，其中[r1sio
3/2
]t单元的含量小于等于30mol％，优选在小于等于10mol％，优选小于等于0.1mol％，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0051]
如上所述的混合物，其中[r
12
sio
2/2
]d单元在22.5-35mol％之间，优选在25-32.5mol％之间，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0052]
如上所述的混合物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元在22.5-35mol％之间，优选在25-32.5mol％之间，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0053]
如上所述的混合物，其中[sio
4/2
]q单元在30-55mol％之间，优选在35-45mol％，更优选在35-40mol％之间，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0054]
如上所述的混合物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元和[sio
4/2
]q单元之和在60-80mol％之间，优选65-80mol％之间，以所有有机硅单元为100mol％计算。
[0055]
如上所述的混合物，其中[r
23
sio
1/2
]m单元和[sio
4/2
]q单元的摩尔比在0.5-0.9之间，优选在0.6-0.8之间。
[0056]
如上所述的混合物，其重均分子量mw在10,000-100,000g/mol之间，优选在20,000-70,000g/mol之间，优选在25,000-60,000g/mol。
[0057]
如上所述的混合物，其在1atm一个大气压，25℃条件下是透明粘稠液体。
[0058]
如上所述的混合物，其70wt％二甲苯溶液的粘度在50-500mpa
·
s之间，100-200mpa
·
s之间，优选在100-150mpa
·
s之间，更优选在110-150mpa
·
s之间，根据粘度测试标准gb\t21059-2007(din en iso3219:1994)得到。
[0059]
一种制备树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物方法，包含：
[0060]
步骤一：
[0061]
组分(a)：mq类型硅树脂，
[0062]
组分(b)：如通式(i)表示的含氢硅烷：
[0063]r53-n
si(x)nh(i)
[0064]
其中
[0065]
n选自1-3中任意整数，优选n＝2或3，更优选n＝2；
[0066]
x是可水解基团，各自相同或不同，优选x是酮肟基、乙酰氧基、烷氧基或羟基，优选x是or6表示的烷氧基，其中各自出现的r6相同或不同，选自c1-c30的直链或者支链烷基、芳基，优选甲基、乙基、异丙基，更优选甲基；和
[0067]
各自出现的r5相同或不同，选自c1-c30的直链或者支链烷基、芳基，c1-c30含有一个及以上杂原子的烃基，c1-c30含有一个及以上烯键的烃基，优选为甲基、乙基、异丙基，
[0068]
组分(c)：含氢硅油，和
[0069]
组分(d)：硅氢加成催化剂
[0070]
进行反应；
[0071]
可选的步骤二：
[0072]
在上述产物中添加组分(e)硅氢加成抑制剂，使得组分(d)硅氢加成催化剂失去活性。
[0073]
如上所述的方法，其中在步骤一中，将组分(a)mq类型硅树脂，与组分(b)含氢硅烷，预先反应，再将所得反应产物与组分(c)含氢硅油、组分(d)硅氢加成催化剂混合。
[0074]
如上所述的方法，其中组分(a)mq类型硅树脂，mw在1000-20000g/mol之间，优选在2000-10000g/mol之间，更优选在2000-8000g/mol之间。
[0075]
如上所述的方法，其中组分(a)mq类型硅树脂，其tg midpoint大于等于35℃，优选大于等于37℃，更优选在37-50℃之间。
[0076]
如上所述的方法，其中组分(a)mq类型硅树脂，其在室温1atm条件时是固体。
[0077]
如上所述的方法，其中组分(b)一种或多种含氢硅烷选自由甲基二甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、乙基二甲氧基硅烷、乙基二乙氧基硅烷、三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷组成的组，优选甲基二甲氧基硅烷占组分(b)的80wt％以上，优选90wt％以上，更优选95wt％以上，更优为99wt％以上，以组分(b)为100wt％计算。
[0078]
如上所述的方法，其中组分(c)含氢硅油中，平均每个含氢硅油分子含有大于等于2个si-h基团，优选含2个si-h基团，优选为双端含氢硅油。
[0079]
如上所述的方法，其中组分(c)含氢硅油含[r
12
sio
2/2
]d单元，其数均分子量mn在1,000-27,000g/mol之间，优选4,000-25,000g/mol之间，更优选10,000-25,000g/mol之间。
[0080]
如上所述的方法，其中组分(d)硅氢加成催化剂是铂类的催化剂，优选卡斯特铂。
[0081]
一种可固化组合物，包含
[0082]
组分(i-1)：如上所述的嵌段共聚物，
[0083]
组分(ii)：由通式(ii)表示的多个可水解基团硅烷
[0084]r74-m
si(x)m(ii)
[0085]
其中
[0086]
m＝3或4，更优选m＝3；
[0087]
各自出现的r7相同或不同，选自c1-c30的直链或者支链烷基、芳基，c1-c30含有一个及以上杂原子的烃基，c1-c30含有一个及以上烯键的烃基；和
[0088]
x是可水解基团，各自相同或不同，优选x是酮肟基、乙酰氧基、烷氧基或羟基，优选x是or6表示的烷氧基，其中各自出现的r6相同或不同，选自c1-c30的直链或者支链烷基、芳基，优选甲基、乙基、异丙基，更优选甲基；和
[0089]
组分(iii)：缩合和/或水解催化剂。
[0090]
一种可固化组合物，包含
[0091]
组分(i-2)：含如上所述的嵌段共聚物的混合物，
[0092]
组分(ii)：由通式(ii)表示的多个可水解基团硅烷，和
[0093]
组分(iii)：缩合和/或水解催化剂。
[0094]
本发明所说的多个可水解基团是指大于等于3个官能团的情况。
[0095]
如上所述的可固化组合物，其中组分(ii)由通式(ii)表示的多个可水解基团硅烷是一种或几种选自由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、环氧丙基三甲氧基硅烷、氨甲基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、苯基三乙酰氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷、苯胺甲基三丁酮肟基硅烷所组成的组。
[0096]
如上所述的可固化组合物，其中组分(iii)缩合和/或水解催化剂选自铅、锡、钛、锌或铁的络合物；优选自烷氧基有机钛和有机钛复合物，更优选为选自钛酸四丁酯、二异丙氧二(乙氧乙酰乙酰)合钛、二异丁氧二(乙氧乙酰乙酰)合钛、正钛酸异丙酯、聚钛酸丁酯、钛酸四异辛酯其中一种或几种的组合。
[0097]
如上所述的可固化组合物，其中组分(ii)由通式(ii)表示的多个可水解基团硅烷的用量为5-7wt％，以组分(i-2)如上所述的混合物为100wt％计算。
[0098]
如上所述的可固化组合物，其中组分(iii)缩合和/或水解催化剂的用量为2-4wt％，以组分(i-2)如上所述的混合物为100wt％计算。
[0099]
如上所述的可固化组合物，其中组分(ii)与组分(iii)的重量比为1.1-3之间，优选为1.5-2.5之间。
[0100]
制备固体组合物的方法，包括从上述任意一种可固化组合物移除有机溶剂，以生成所述固体组合物。
[0101]
制备涂层的方法，包括从上述任意一种可固化组合物移除有机溶剂，以生成所述涂层。
[0102]
本发明中，有机硅单元表示[r
(4-a)
sio
a/2
]结构，a是1-4之间的整数。以m单元表示[r3sio
1/2
]结构，以d单元表示[r2sio
2/2
]结构，以t单元表示[rsio
3/2
]结构，以q单元表示[sio
4/2
]。例如，m
vi
表示[r3sio
1/2
]结构中，一部分r是乙烯基；优选三个r取代基中的一个r取代基是乙烯基。t
ph
表示[rsio
3/2
]结构中，一部分r是苯基；优选三个r取代基中的一个r取代基是苯基。
[0103]
本发明中，d单元嵌段中可能含有少量的[r3sio
1/2
]m单元，但是[r3sio
1/2
]m单元单元的含量应当小于等于10mol％，优选小于等于5mol％，更优选小于等于1mol％，以d单元嵌段中所有有机硅单元为100mol％计算。
[0104]
本发明中，d单元嵌段中甚至可能含有极少量的[rsio
3/2
]t单元，但是[rsio
3/2
]t单元的含量应当小于等于1mol％，优选小于等于0.1mol％，以d单元嵌段中所有有机硅单元为100mol％计算。
[0105]
本发明中，mq类型硅树脂，表示该硅树脂含有[r
23
sio
1/2
]m单元和[sio
4/2
]q单元，也可以含有少量其他有机硅单元，例如[r
12
sio
2/2
]d单元、[r1sio
3/2
]t单元。但是[r
23
sio
1/2
]m单元、[sio
4/2
]q单元之和占所有有机硅单元的80mol％以上，优选90mol％以上，优选95mol％以上，更优选99mol％以上，以所有有机硅单元为100mol％计算。[r3sio
1/2
]m单元与[sio
4/2
]q单元的质量比在0.5-0.8之间，优选在0.6-0.8之间，更优选在0.6-0.7之间。本段中，r1，r2的定义如前文所述。
[0106]
本发明涉及“树脂-线型”有机硅氧烷嵌段共聚物的有机聚硅氧烷。
[0107]“线型”有机聚硅氧烷通常主要含[r2sio
2/2
]d单元，其一般是具有不同粘度的流体的聚二有机硅氧烷，这取决于聚二有机硅氧烷中的d单元的数目所指示的“聚合度”(或dp)。“线型”有机聚硅氧烷通常具有低于25℃的玻璃化转变温度(tg midpoint)。
[0108]
当大多数单元选自[r2sio
3/2
]t单元或[sio
4/2
]q单元时，则得到“树脂型”有机聚硅氧烷。当有机聚硅氧烷中的[r2sio
3/2
]t单元或[sio
4/2
]q单元含量增加时，通常导致聚合物的硬度增加和/或玻璃状性质。“树脂型”有机聚硅氧烷应当在室温条件下是固体，状态可以是粉末、颗粒或者片状。“树脂型”有机聚硅氧烷因而具有较高的tg值，例如硅氧烷树脂通常
具有高于35℃的tg midpoint值。
[0109]
本文所用的“树脂-线型有机硅氧烷嵌段共聚物”是指含有“线型”d单元以及与之组合的“树脂”mq单元的有机聚硅氧烷。在本发明中，“嵌段”共聚物，与“无规”共聚物相对。同样，本发明“树脂-线型有机硅氧烷嵌段共聚物”是指含有d和mq单元的有机聚硅氧烷，其中d单元主要键合在一起形成具有若干个d单元的聚合物链，其在本文称为“线型嵌段”。mq单元主要彼此键合形成支化聚合物链，其称为“非线型嵌段”。当提供固体形式的嵌段共聚物时，大量的这些非线型嵌段可进一步聚集。
[0110]
本发明的嵌段共聚物可以是线形的，也可以是支化的。一个mq单元嵌段可能与一个或多个线形d单元嵌段相连。
[0111]
本发明所述的固体有机硅氧烷嵌段共聚物含有第一相和第二相，该第一相主要含有如本文所定义的d结构单元[r
12
sio
2/2
]，该第二相主要含有如本文所定义的mq结构单元。
具体实施方式
[0112]
实施例中使用的组分信息如下：
[0113]
硅树脂1，由[r
23
sio
1/2
]m单元和[sio
4/2
]q单元组成，室温下为白色固体粉末，部分m单元上含有乙烯基和烷氧基(主要是乙氧基)，m单元与q单元的重量比值约为0.67，mw约为5015g/mol，基于硅树脂的总重量计，
[0114]
含氢硅油1，双端含氢硅油，含氢量为0.123mmol/g，mw约为16266.32g/mol
[0115]
含氢硅油2，双端含氢硅油，含氢量为0.493mmol/g，mw约为4056.32g/mol
[0116]
sipell re 61f，炔醇类抑制剂。
[0117]
上述原料均购自wacker chemie ag。
[0118]
下述各实施例和对比例按照表1所示用量制备嵌段共聚物实施例。
[0119]
i相含有：组分(a)mq类型硅树脂，组分(b)如通式(i)表示的含氢硅烷：
[0120]r53-n
si(x)nh(i)，
[0121]
组分(c)含氢硅油和组分(d)硅氢加成催化剂。
[0122]
ii相含有：组分(e)硅氢加成抑制剂。
[0123]
(1)将i相的各原料在100-120℃条件下混合，密闭条件反应3-5h；
[0124]
(2)降温至室温23
±
2℃，可选的加入ii相原料；
[0125]
(3)在100-120℃ 15-30mbar条件下保持20-60min，蒸馏去除有机溶剂和小分子，得到混合物；
[0126]
可选的(4)把步骤(3)得到的混合物与有机溶剂(包括二甲苯、isopar e(由exxonmobil提供)、正己烷、环己烷、正庚烷，优选二甲苯)混合，配成70wt％溶液。
[0127]“含如上所述的嵌段共聚物的混合物”，是指完成上述步骤(3)得到的混合物，简称为本发明的“混合物”。
[0128]
表1
[0129] ex1ex3ex4ex5c.ex6ex7ex8ex9硅树脂1100.00100.00100.00100.00100.00100.00100.00100.00含氢硅油138.6629.4538.66
ꢀꢀ
44.7858.4144.78含氢硅油2
ꢀꢀꢀ
29.84
ꢀꢀꢀꢀ
甲基二甲氧基硅烷2.092.22
ꢀꢀꢀ
3.353.254.97三甲氧基硅烷
ꢀꢀ
2.401.293.04
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
二甲苯100.00100.00100.00100.00100.00100.00100.00100.00
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
sipell re 61f1.411.321.411.311.030.890.970.90
[0130]
表1中使用卡斯特铂作为催化剂，其中活性pt的含量大约为12ppm，以i相总重量为100wt％计算。表1中各组分以重量份计算。
[0131]
含如上所述的嵌段共聚物的混合物测试结果列于表2-1和表2-2。按照1h nmr谱，
29
si nmr和gpc测量计算。
[0132]
表2-1
[0133][0134]
表2-2
[0135][0136]
表3涂料组合物配方
[0137][0138]
表4-1a型涂料例
[0139][0140]
表4-2b型涂料例
[0141][0142]
将涂料组合物中各组分混合均匀以后，涂布在基材上，室温条件下7天固化得到涂层薄膜。
[0143]
涂料例b9粘度较低，易于涂布在有机硅脱模剂处理过的离型纸上，室温条件下7天固化得到涂层薄膜。薄膜厚度约为2.5mm，目视透明。在固化完成后，薄膜平整无形变现象，说明其内部应力较小。
[0144]
涂料例b9得到的涂层薄膜，其shore a硬度较高，断裂伸长率适中，是一款硬度与柔韧性平衡性良好的产品。去除低分子量杂质，其对应ex9嵌段共聚物的mw约为51950g/mol。
[0145]
涂料例b8的硬度偏低，但断裂伸长率非常高，适用于结合部位的用途。去除低分子量杂质，其对应ex8嵌段共聚物的mw约为74700g/mol.
[0146]
涂料例a1可以得到硬度较高的薄膜。去除低分子量杂质，对应ex1嵌段共聚物的mw约为57100g/mol。
[0147]
涂料例a5的表干时间低于10分钟，需要在较短时间内施加于电子器件产品上，在固化完成后，表面略有裂纹。