射频散热塑料及包括其来实现的中继器盒体的制作方法

1.本发明涉及一种射频(rf)散热塑料，更加详细地，涉及一种射频散热塑料及包括其来实现的中继器盒体。


背景技术：

2.用于移动通信的中继器是在通信系统的中间接收被削弱的信号，将其放大并重新传输，或对失真信号的波形进行整形并调整或重新配置传输时序的设备。这种中继器最初只是为了重新传输信号，但最近考虑到服务覆盖范围，可以节省设备和运营成本，从而发挥低成本基站的作用。
3.另一方面，通过移动通信中继器收发的信号是电波，近年来即将迎来商用化建设且正在构建网络的5g使用3.5ghz和28ghz的高频段，随着使用比4g显著高的高频段，由于与4g相比衍射特性低(强直线性)且电波到达距离短的通信特性，需要设置比4g更多的基站或中继器。
4.然而，由于电信号具有传输损耗随频率增加而增加的特性，因此开发具有优异的高频传输特性的材料是必不可少的要素。
5.然而，在具有高频传输特性的传统材料的情况下，无法同时实现所需水平的低介电常数和高机械强度，并且在表现出优异的散热性能方面存在技术限制。因此，迫切需要开发一种具有高频传输特性的材料，其可以最小化或防止高频段的信号干扰，表现出优异的机械强度和优异的散热特性。


技术实现要素：

6.技术问题
7.本发明考虑到上述问题而提出，本发明的目的在于，提供一种可同时表现出低介电常数和优异的机械强度效果的射频散热塑料。
8.并且，本发明的再一目的在于，提供一种即使被设计成具有低介电常数和优异的机械强度，也表现出优异的散热性能的射频散热塑料及包括其来实现的中继器。
9.进一步地，本发明的另一目的在于，提供一种可以最大限度地减少可能根据介电常数而在收发高频段信号方面受到影响的中继器盒体的性能下降或功能丧失的射频散热塑料及包括其来实现的中继器等整个行业的各种物品。
10.解决问题的手段
11.为了解决上述问题，本发明提供一种射频散热塑料，其包含：高分子基质，包含主剂树脂而成；以及中空型第一填料，分散设置于上述高分子基质中。
12.根据本发明的一实施例，在28ghz频率下测量的上述第一填料的介电常数可以为1.2～4.8。
13.并且，上述第一填料可以包含中空型二氧化硅。
14.并且，与在28ghz频率下测量的上述高分子基质的介电常数相比，上述射频散热塑
料的介电常数可以为96％以下。
15.并且，上述第一填料的中空的平均直径可以为0.1μm～33μm，平均粒径可以为0.2μm～35μm。
16.并且，相对于100重量份的上述主剂树脂，包含1重量份～30重量份的上述第一填料。
17.并且，上述主剂树脂可以包含选自由聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯、聚酮、液晶高分子、聚烯烃、聚苯硫醚(pps)、聚醚醚酮(peek)、聚苯醚(ppo)、聚醚砜(pes)、聚醚酰亚胺(pei)、聚酰亚胺(pi)、聚邻苯二甲酰胺(ppa)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物树脂(abs)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)及聚芳酯(par)组成的组中的一种化合物或两种以上的混合物或共聚物。
18.并且，上述射频散热塑料还可以包含分散设置于上述高分子基质中的非中空型第二填料。
19.并且，上述第二填料的平均粒径可以为5μm～50μm。
20.并且，上述第二填料可以包含选自由非绝缘填料及绝缘填料组成的组中的一种以上，上述非绝缘填料包含选自由如下组成的组中的一种以上：包含选自由炭黑、石墨和碳纳米材料组成的组中的一种以上的碳基填料；包含选自由铜、银、镍、金、铂及铁组成的组中的一种以上的金属基填料；以及非绝缘石墨复合体，上述绝缘填料包含选自由氧化镁、氧化钇、氧化锆、二氧化钛、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氧化铝、二氧化硅、氧化锌、钛酸钡、钛酸锶、氧化铍、氧化锰、滑石(talc)、碳化硅、二氧化硅、单晶硅及绝缘石墨复合体组成的组中的一种以上。
21.并且，相对于100重量份的上述主剂树脂，还可以包含10重量份～60重量份的上述第二填料。
22.并且，在28ghz频率下测量的上述高分子基质的介电常数可以为2.0～4.3，在28ghz频率下测量的上述射频散热塑料的介电常数可以为1.3～3.7。
23.并且，相对于上述高分子基质的抗弯强度，抗弯强度可以为50％以上。
24.并且，上述主剂树脂可以为无定形高分子，相对于100重量份的上述主剂树脂，可包含1重量份～10重量份的上述第一填料。
25.并且，本发明提供一种中继器盒体，具有收容部，在上述收容部的内部收容用于中继射频信号的设备，上述盒体的至少一部分为上述射频散热塑料。
26.发明的效果
27.根据本发明，由于射频散热塑料包含中空型填料，因而同时表现出低介电常数和优异的机械强度效果。并且，即使被设计成具有低介电常数和优异的机械强度，由于包含表现散热性能的非中空型填料，因此表现出优异的散热性能。表现出如此的低介电常数、优异的机械强度和散热性能的本发明的射频散热塑料可以最大限度地减少可能根据介电常数而在收发高频段信号方面受到影响的中继器盒体的性能下降或功能丧失，因此可以广泛应用于整个行业的各种物品。
附图说明
28.图1为本发明一实施例的射频散热塑料的剖视图。
29.图2为本发明另一实施例的射频散热塑料的剖视图。
30.图3为本发明一实施例的包括中继器盒体的中继器的组装立体图。
具体实施方式
31.以下，将参照附图详细描述本发明的实施例，以便本技术领域的普通技术人员能够容易地实施。本发明能够以各种不同的形式实施，并且不限于这里所描述的实施例。为了在附图中明确地描述本发明，省略了与描述无关的部分，并且在整个说明书中，对相同或相似的结构要素赋予了相同的附图标记。
32.如图1所示，本发明的射频散热塑料100包括：高分子基质10，包含主剂树脂而成；以及中空型第一填料20，分散设置于上述高分子基质10中。
33.首先，对上述高分子基质10进行说明。
34.上述高分子基质10是用于加载后述的第一填料20的载体，保持射频散热塑料的形状，并表现出优异的机械强度，形成上述高分子基质10的主剂树脂可以不受限制地使用本技术领域常用的有机化合物，优选地，可以是选自由聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯、聚酮、液晶高分子、聚烯烃、聚苯硫醚(pps)、聚醚醚酮(peek)、聚苯醚(ppo)、聚醚砜(pes)、聚醚酰亚胺(pei)及聚酰亚胺组成的组中的一种化合物或两种以上的混合物或共聚物。上述聚酰胺可以是公知的聚酰胺类化合物，例如尼龙6、尼龙66、尼龙11、尼龙610、尼龙12、尼龙46、尼龙9t(pa-9t)、奎阿娜(qiana)及芳族聚酰胺等。
35.作为一例，上述聚酯可以是公知的聚酯类化合物，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、对苯二甲酸丙二醇酯(ptt)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚碳酸酯等。
36.作为另一例，上述聚烯烃可以是公知的聚烯烃类化合物，例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚异丁烯、乙烯乙烯醇等。
37.作为上述液晶高分子，可以不受限制地使用在溶液或溶解状态下表现出液晶性的高分子，可以是公知的类型，因此本发明对此没有特别限制。
38.另一方面，由于采用射频散热塑料的后述中继器盒体应表现出规定的优异强度，因此本发明一实施例的射频散热塑料可以使用上述主剂树脂作为主剂树脂。
39.然后，对上述第一填料20进行说明。
40.如上所述，上述第一填料20作为中空型填料，起到减少射频散热塑料的介电常数的作用。
41.上述第一填料20可以不受限制地使用本技术领域的中空型填料，优选地，可以使用选自由碳基填料、金属基填料及陶瓷基填料组成的组中的一种以上，更优选地，可以使用中空型二氧化硅。
42.并且，在28ghz频率下测量的上述第一填料20的介电常数可以为1.2～4.8，优选地，可以为1.5～4.5。若在28ghz频率下测量的上述第一填料的介电常数小于1.2，则机械强度可能相对降低，或者在使用具有规定散热特性的填料时，散热特性可能降低，若介电常数超过4.8，则实现的射频散热塑料无法表现出所需水平的低介电常数。
43.并且，上述第一填料20的中空的平均直径可以为0.1μm～33μm，优选地，中空的平均直径可以为0.1μm～30μm。若上述第一填料的中空的平均直径小于0.1μm，则实现的射频散热塑料无法表现出所需水平的低介电常数，若中空的平均直径超过33μm，则机械强度可
能相对降低，或者在使用具有规定散热特性的填料时，散热特性可能降低。
44.并且，上述第一填料20的平均粒径可以为0.2μm～35μm，优选地，平均粒径可以为0.3μm～33μm。若上述第一填料的平均粒径小于0.2μm，则机械强度可能相对降低，或者在使用具有规定散热特性的填料时，散热特性可能降低，若平均粒径超过35μm，则实现的射频散热塑料无法表现出所需水平的低介电常数。
45.而且，相对于100重量份的上述主剂树脂，能够包含1重量份～30重量份，优选1重量份～25重量份的上述第一填料20。若上述主剂树脂100重量份的第一填料的含量小于1重量份，则实现的射频散热塑料无法表现出所需水平的低介电常数，并且在使用具有规定散热特性的填料时，散热特性可能降低，若超过30重量份，则机械强度可能降低。
46.另一方面，根据本发明的一实施例，上述主剂树脂可以为无定形高分子，优选地，可以为聚碳酸酯，在此情况下，相对于100重量份的作为上述无定形高分子的主剂树脂，能够包含1重量份～10重量份，优选1重量份～8重量份的上述第一填料。相对于100重量份的作为上述无定形高分子的主剂树脂，若上述第一填料小于1重量份，则实现的射频散热塑料无法表现出所需水平的低介电常数，并且在使用具有规定散热特性的填料时，散热特性可能降低，若超过10重量份，则机械强度可能相对降低或产生裂纹。
47.另一方面，如图2所示，本发明另一实施例的射频散热塑料101包含：高分子基质11，包含主剂树脂而成；以及中空型第一填料21a，分散设置于上述高分子基质11中。上述射频散热塑料还可以包含分散设置于上述高分子基质11中的非中空型第二填料21b。
48.上述第二填料21b起到提高射频散热塑料101的散热特性的作用。
49.作为上述第二填料21b，只要是在本领域中可用于提高散热特性的填料，就可以不受限制地使用，优选地，上述第二填料21b可以包含选自由非绝缘填料及绝缘填料组成的组中的一种以上，上述非绝缘填料包含选自由如下组成的组中的一种以上：包含选自由炭黑、石墨和碳纳米材料组成的组中的一种以上的碳基填料；包含选自由铜、银、镍、金、铂及铁组成的组中的一种以上的金属基填料；以及非绝缘石墨复合体，上述绝缘填料包含选自由氧化镁、氧化钇、氧化锆、二氧化钛、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氧化铝、二氧化硅、氧化锌、钛酸钡、钛酸锶、氧化铍、氧化锰、滑石(talc)、碳化硅、二氧化硅、单晶硅及绝缘石墨复合体组成的组中的一种以上。
50.并且，上述非中空型第二填料21b的形状可以是球状或板状的粒状，但是由于上述第二填料的形状可以根据目的而改变，因此本发明对此没有特别限制。
51.另一方面，上述石墨复合体可以包含具有石墨、结合到上述石墨表面的纳米粒子及儿茶酚胺层的石墨复合体，还可以包含高分子层。
52.上述石墨是其中碳原子的6元环在平面上无限连接的平面型大分子形成层并叠加的矿物，可以是本技术领域公知的类型，具体地，可以是印模石墨、高结晶石墨及土状石墨中的一种天然石墨或人造石墨。当上述石墨为天然石墨时，作为一例，可以是通过膨胀处理印模石墨而得到的膨胀石墨。上述人造石墨可通过公知方法制成。作为一例，在将聚酰亚胺等热固性树脂制成25μm以下的薄膜状之后，在2500℃以上的高温下进行石墨化来制成单晶状态的石墨，或者还可在高温下热解甲烷等碳氢，并通过化学气相沉积法(cvd)制备高取向的石墨。
53.并且，上述石墨的形状可以是球状、板状、针状等公知形状，或者可以是非定型形
状，作为一例，可以是板状。上述石墨可以是纯度为99％以上的高纯度石墨，这可能有利于表现出进一步提高的物性。
54.结合到上述石墨表面的纳米粒子作为能够在石墨提供后述的儿茶酚胺层的介质发挥作用。对此具体说明如下：由于上述石墨的表面几乎不具备能够介导化学反应的官能团等，因此难以在石墨表面提供能够提高石墨在异质材料中的分散性的儿茶酚胺层，即使用石墨处理儿茶酚胺，也存在实际石墨中残留的儿茶酚胺量非常少的问题。并且，为了解决该问题，即使进行改性处理以在石墨的表面具有官能团，增加在改性石墨的表面上具有的儿茶酚胺的量也是有限度的。但是，在表面具有纳米粒子的石墨的情况下，由于儿茶酚胺容易结合在上述纳米粒子的表面，因此具有能够以所需的量在石墨中导入儿茶酚胺的优点。
55.上述纳米粒子可以是在上述石墨复合体为非绝缘石墨复合体的情况下在室温下以固体形式存在的金属或非金属物质，作为对此的非限制性示例，可以选自元素周期表上的碱金属、碱土金属、镧族、锕族、过渡金属、后过渡金属、准金属等。作为一例，上述纳米粒子可以为ni、si、ti、cr、mn、fe、co、cu、sn、in、pt、au、mg以及它们的组合，优选为cu、ni或si。
56.并且，当上述石墨复合体为绝缘石墨复合体时，上述纳米粒子可以包含选自由氧化镁、氧化钇、氧化锆、二氧化钛、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氧化铝、二氧化硅、氧化锌、钛酸钡、钛酸锶、氧化铍、氧化锰、滑石(talc)、碳化硅、二氧化硅、单晶硅组成的组中的一种以上。
57.然后，上述儿茶酚胺层可以至少配置在上述纳米粒子的表面上，由此，在后述的异质高分子化合物中，可以提高石墨的优异的流动性、分散性及石墨复合体与高分子化合物之间的界面结合特性。并且，上述儿茶酚胺层本身具有还原力，同时通过迈克尔(michael)加成反应使层表面的儿茶酚官能团与胺官能团形成共价键，从而可以进行使用儿茶酚胺层作为粘合物质的二次表面改性，作为一例，为了在高分子化合物中表现出进一步提高的分散性，可作为可将高分子层导入石墨的粘合物质来发挥作用。
58.形成上述儿茶酚胺层的儿茶酚胺是指具有作为苯环的邻位(ortho)-基团的羟基基团(-oh)以及作为对位(para)-基团的各种烷基胺的单分子，作为这些结构体的各种衍生物的非限制性示例，可以为多巴胺(dopamine)、多巴胺-醌(dopamine-quinone)、肾上腺素(epinephrine)、α-甲基多巴胺(alphamethyldopamine)、去甲肾上腺素(norepinephrine)、α-甲基多巴(alphamethyldopa)、屈昔多巴(droxidopa)、吲哚胺(indolamine)、血清素(serotonin)或5-羟基多巴胺(5-hydroxydopamine)等，作为一例，上述儿茶酚胺层可以是多巴胺(dopamine)层。
59.另一方面，可以在上述儿茶酚胺层上进一步涂覆高分子层，由于上述高分子层而增加与形成射频散热塑料的主剂树脂的相容性，因此可以实现进一步提高的分散性及界面结合特性。上述高分子层可以与上述主剂树脂相同或不同，其具体类型可以是公知的。
60.另一方面，上述第二填料21b的平均粒径为5μm～50μm，优选地，平均粒径可以为10μm～40μm。若上述第二填料的平均粒径小于5μm，则可能发生散热填料从表面粘出等脱离，分散性可能降低，并且散热特性可能降低，若平均粒径超过50μm，则射频散热塑料的表面质量可能降低，并且机械强度可能降低。
61.并且，相对于100重量份的上述主剂树脂，还可以包含10重量份～60重量份，优选20重量份～50重量份的上述第二填料21b。相对于100重量份的上述主剂树脂，若还包含的
第二填料的含量小于10重量份，则散热特性可能相对降低，若超过60重量份，则射频散热片的表面特性可能降低或机械强度可能降低。
62.在本发明一实施例的具有第一填料21a及第二填料21b的填料21中，可以选择使用相同或不同物质作为上述第一填料21a及第二填料21b，因此本发明对此没有特别限制。
63.另一方面，作为添加剂，本发明一实施例的射频散热塑料还可以包含选自由抗氧化剂、抗冲改性剂、阻燃剂、强度改进剂、热稳定剂、光稳定剂、增塑剂、抗静电剂、加工改性剂、紫外线(uv)吸收剂、分散剂及偶联剂组成的组中的一种以上。
64.上述抗氧化剂用于防止高分子化合物的主链在挤出和注塑过程中因剪切而断裂，并且防止热变色。作为上述抗氧化剂，可以不受限制地使用公知的抗氧化剂，作为对此的非限制性示例，可以包括三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双(2，4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯或此外类似物的有机亚磷酸酯；烷基化单酚或多酚；四[亚甲基(3，5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯)]甲烷、或此外类似物的具有多酚的二烯的烷基化反应产物；对甲酚或二环戊二烯的丁基化反应产物；烷基化氢醌；羟基化的硫代二苯醚；亚烷基-双酚；苄基化合物；一元或多元醇与β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸的酯；一元或多元醇与β-(5-叔丁基-4-羟基-3-甲基苯基)-丙酸的酯；二硬脂基硫代丙酸酯、二月桂基硫代丙酸酯、二十三烷基硫代丙酸酯、十八烷基-3-(3，5-二叔丁基-1-4-羟基苯基)丙酸酯、季戊四醇基-四[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯或此外类似物的硫代烷基或硫代芳基化合物的酯；β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸的酰胺或此外类似物或它们的混合物。相对于100重量份的主剂树脂，上述抗氧化剂的含量可以为0.01重量份至0.5重量份。
[0065]
上述抗冲改性剂可以不受限制地使用可通过表现出复合材料的柔韧性、应力松弛性来改善抗冲击性的公知成分，作为一例，可以具有选自由热塑性聚氨酯(tpu)、热塑性聚烯烃(tpo)、马来酸接枝三元乙丙橡胶(epdm)、核/壳结构弹性粒子、橡胶基树脂及聚酰胺基材质组成的组中的一种以上成分作为抗冲改性剂。上述热塑性聚烯烃是一种类似于橡胶的物质组，是具有聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃嵌段和橡胶嵌段的线性聚烯烃嵌段共聚物，或者聚丙烯与作为乙烯基弹性体的乙烯-丙烯-二烯单体(epdm)的共混物，由于具体的热塑性聚烯烃可使用公知的，因而本发明将省略对其具体类型的描述。并且，由于上述热塑性聚氨酯也可以使用公知的，因而将省略对其具体类型的描述。并且，作为上述核/壳结构弹性粒子的一例，可以使用烯丙基树脂作为上述核，壳部分可以是具有能够反应以增加与主剂树脂的相容性和结合力的官能团的高分子树脂。
[0066]
作为上述阻燃剂，例如包括卤化阻燃剂、诸如bc58及bc52的类似四溴双酚a低聚物(like tretabromo bisphenol a oligomers)、溴化聚苯乙烯或聚(二溴苯乙烯)、溴化环氧树脂、十溴二苯醚、五溴丙烯酸酯单体、丙烯酸五溴苄酯聚合物、乙烯-双(四溴邻苯二甲酰亚胺)、双(五溴苄基)乙烷、诸如mg(oh)2及al(oh)3的金属氢氧化物、氰尿酸三聚氰胺、诸如红磷(red phosphorus)的基于磷的fr系统、聚磷酸三聚氰胺、磷酸酯、金属次膦酸盐、多磷酸铵、可膨胀石墨、全氟丁烷硫酸钠或钾、全氟辛烷硫酸钠或钾、二苯磺酸钠或钾、2，4，6-三氯苯甲酸钠或钾、n-(对甲苯磺酰基)-对甲苯磺酰胺钾盐、n-(n'-苄基氨基羰基)磺酰胺酰钾盐或它们的混合物，但不限于此。以100重量份的主剂树脂为基准，上述阻燃剂的含量可以为0.1重量份～50重量份。
[0067]
作为上述强度改进剂，可以不受限制地使用可改善复合材料强度的公知成分，作为对此的非限制性示例，可以包括玻璃纤维、玻璃珠、氧化锆、钙硅石、三水铝石、勃姆石、铝酸镁、白云石、碳酸鈣、碳酸镁、云母、滑石、碳化硅、高岭土、硫酸钙、硫酸钡、二氧化硅、氢氧化铵、氢氧化镁及氢氧化铝组成的组中的一种以上成分作为强度改进剂。作为一例，上述强度改进剂可以是玻璃纤维。相对于100重量份的主剂树脂，上述强度改进剂的含量可以为5重量份～35重量份，优选为15重量份～35重量份，更优选为25重量份～33.3重量份。
[0068]
另一方面，当使用玻璃纤维作为上述强度改进剂时，玻璃纤维的长度可以为2mm～8mm，优选为2mm～7mm，最优选为4mm，纤维平均直径可以为1μm～30μm，优选为3μm～20μm，最优选为10μm。
[0069]
并且，作为上述热稳定剂，可以不受限制地使用公知的热稳定剂，作为对此的非限制性示例，包括：诸如亚磷酸三苯酯、三(2，6-二甲基苯基)亚磷酸酯、三-(混合一和二壬基苯基)亚磷酸酯(tris-(mixed mono-and di-nonylphenyl)phosphate)或此外类似物的有机亚磷酸酯；诸如二甲苯磷酸酯或此外类似物的磷酸酯；诸如三甲基磷酸酯或此外类似物的磷酸酯；或它们的混合物。相对于100重量份的主剂树脂，热稳定剂的含量可以为0.01重量份至0.5重量份。
[0070]
并且，作为上述光稳定剂，可以不受限制地使用公知的光稳定剂，作为对此的非限制性示例，可以包括诸如2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)-苯并三唑及2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮或此外类似物的苯并三唑或它们的混合物。
[0071]
并且，作为上述增塑剂，可以不受限制地使用公知的增塑剂，作为对此的非限制性示例，可以包括诸如二辛基-4，5-环氧-六氢邻苯二甲酸酯、三-(辛氧基羰基乙基)异氰脲酸酯、三硬脂酸甘油酯、环氧大豆油(soybean oil)或此外类似物的邻苯二甲酸酯或它们的混合物。相对于100重量份的主剂树脂，增塑剂的含量可以为0.5重量份至3.0重量份。
[0072]
并且，作为上述抗静电剂，可以不受限制地使用公知的抗静电剂，作为对此的非限制性示例，包括甘油单硬脂酸酯(monostearate)、十八烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚醚嵌段酰胺或它们的混合物，它们例如可以从商标名irgastat的巴斯夫(basf)、商标名pebax的阿科玛(arkema)及商标名pelestat的三洋化学工业(sanyo chemical industries)中以商业方式获得。相对于100重量份的主剂树脂，上述抗静电剂的含量可以为0.1重量份至1.0重量份。
[0073]
并且，作为上述加工改性剂，可以不受限制地使用公知的加工改性剂，作为对此的非限制性示例，可以包括金属硬脂酸盐、硬脂酸硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、蜂蜡(beeswax)、褐煤蜡(montan wax)、石蜡、聚乙烯蜡或此外类似物或它们的混合物。相对于100重量份的主剂树脂，上述加工改性剂的含量可以为0.1重量份至1.0重量份。
[0074]
作为上述紫外线吸收剂，可以不受限制地使用公知的紫外线吸收剂，作为对此的非限制性示例，包括羟基二苯甲酮、羟基苯并三唑、羟基苯并三嗪、氰基丙烯酸酯、草酰替苯胺(oxanilides)、苯并恶嗪酮(benzoxazinones)、2-(2h-苯并三唑-2-基)-4-(1，1，3，3-四甲基丁基)-苯酚、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-[4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)-苯酚、2，2'-(1，4-亚苯基)双(4h-3，1-苯并恶嗪-4-酮)、1，3-双[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰氧基)氧基]-2，2-双[[(2-氰基-3，3-联苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷、2，2'-(1，4-亚苯基)双(4h-3，1-苯并恶嗪-4-酮)、1，3-双[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯
酰)氧基]-2，2-双[[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷、粒径不足100nm的诸如氧化钛、氧化铈及氧化锌的纳米-大小无机物质或此外类似物或它们的混合物。以100重量份的主剂树脂为基准，上述紫外线吸收剂的含量可以为0.01重量份至3.0重量份。
[0075]
并且，作为上述分散剂及偶联剂，可以不受限制地使用公知的分散剂及偶联剂，作为偶联剂的非限制性示例，为了耐热性，可以使用马来酸接枝聚丙烯、硅烷类偶联剂等。
[0076]
另一方面，与在28ghz频率下测量的上述高分子基质10、11的介电常数相比，在28ghz频率下测量的本发明的射频散热塑料100、101的介电常数可以为96％以下，优选地，可以为95.6％以下。
[0077]
并且，相对于上述高分子基质10、11的抗弯强度，本发明的射频散热塑料100、101的抗弯强度可以为50％以上，优选地，可以为60％以上，更优选地，可以为70％以上。
[0078]
由于本发明的射频散热塑料100、101满足上述高分子基质10、11的介电常数的介电常数比及机械强度范围，因此可以同时表现出低介电常数、优异的机械强度、优异的散热特性。
[0079]
并且，在28ghz频率下测量的上述高分子基质10、11的介电常数可以为2.0～4.3，优选地，介电常数可以为2.2～4.0，在28ghz频率下测量的上述射频散热塑料100、101的介电常数可以为1.3～3.7，优选地，介电常数可以为1.5～3.5。
[0080]
另一方面，如图3所示，本发明提供一种中继器盒体，具有收容部，在上述收容部的内部收容包括用于中继射频信号的设备的中继部300，本发明可以实现为包括中继器盒体的中继器1000，上述盒体的至少一部分为上述射频散热塑料102。
[0081]
上述射频散热塑料102可以实现为中继器盒体的至少一部分或全部，如图3所示，当实现为至少一部分时，可以由作为射频散热塑料102的第一部分和作为其他部分的第二部分200构成。
[0082]
在此情况下，上述第二部分200可以是用作中继器盒体的公知材质，因此本发明对此没有特别限制。
[0083]
并且，当上述射频散热塑料102实现为整个中继器盒体时，作为上述射频散热塑料102的第一部分和第二部分200可以由相同的物质实现。
[0084]
另一方面，上述中继部300可以是设置于公知中继器的电气/电子设备，作为一例，可以是前端单元(feu，front end unit)、四基无线电(qbr，quad base radio)、路由器/站点参考接口(sri，site reference interface)、信道业务单元(csu，channel service unit)、光端站设备、整流器等。
[0085]
并且，上述中继器1000还可在中继器盒体的内部或外部包括散热器(未示出)或风扇(未示出)，以散发中继器内部产生的热量。
[0086]
另一方面，上述中继器1000可以进一步包括除了上述结构之外可以进一步设置在公知中继器的其他结构，本发明对此没有特别限制。
[0087]
本发明的实施方式
[0088]
将通过以下实施例更具体地描述本发明，但以下实施例并不用于限制本发明的范围，而应解释为有助于理解本发明。
[0089]
准备例：第二填料的制备
[0090]
首先，为了制备设置于高分子基质的第二填料，在23℃及大气状态下，在包含65重
量百分比纯水(di water)及35重量百分比甲醇的溶剂中将以2mm浓度提供的多巴胺、相对于100重量份的上述多巴胺，使用13重量份的高碘酸钠(na2s2o8)作为氧化剂及20重量份的缓冲溶液(tris-base，fisher)混合来形成涂料组合物，在其中浸渍表面形成有镍(ni)纳米粒子的石墨，并搅拌2.5小时之后，过滤、用纯水(di water)洗涤，然后在23℃下干燥来在石墨表面形成儿茶酚胺层，从而制备出作为石墨复合体的第二填料。
[0091]
实施例1:射频散热塑料的制备
[0092]
相对于100重量份的作为主剂树脂的pa6，将中空的平均直径为15μm及平均粒径为17μm的中空型二氧化硅15重量份作为第一填料，以及将根据上述准备例制备的平均粒径为25μm的石墨复合体35重量份作为第二填料进行混合，通过48双螺杆挤出机进行合成来制备如图2所示的射频散热塑料。
[0093]
实施例2～18及比较例1～2
[0094]
与实施例1相同地实施制备，但通过变更第一填料的中空的平均直径、平均粒径、含量、包含与否、第二填料的平均粒径、含量以及包含与否等来制备出如表1至表4所示的射频散热塑料。
[0095]
实验例
[0096]
对根据实施例及比较例制备的每种射频散热塑料进行以下物性评估，结果示于表1至表4中。
[0097]
1.散热性能评估
[0098]
为了防止外部影响，性能评估在一个宽度、长度和高度分别为30
㎝×
30
㎝×
30
㎝
的密封腔室中进行。具体地，将面状发热体附着于射频散热塑料上，施加350ma的电流来使其发热，在保持60分钟后，通过测量面状发热体的温度来评估了散热性能。
[0099]
在此情况下，测量温度高意味着散热性能差，测量温度低意味着散热性能优异。
[0100]
并且，以实施例1的测量温度100为基准，以相对比表示其余实施例及比较例的测量温度。
[0101]
2.机械强度评估
[0102]
利用能拉伸试验机(utm)评估了射频散热塑料的抗弯强度。
[0103]
在此情况下，以实施例1的抗弯强度100为基准，以相对比表示其余实施例及比较例的抗弯强度。
[0104]
3.介电常数及介电损耗评估
[0105]
对于每种射频散热塑料，使用网络分析仪(e8364a(45mhz～50ghz)，agilent technologies公司)并通过谐振腔(resonant cavity)在千兆赫(ghz)区域测量了介电常数和介电损耗。
[0106]
4.表面质量评估
[0107]
对于根据实施例及比较例的射频散热塑料，为了确认表面质量，通过用手触摸表面来确认是否有不均匀或粗感。若有光滑感，则以5来表示，若有粗糙感的部分为射频散热塑料外部面总面积的2％以下，则以4来表示，若面积超过2％且小于或等于5％，则以3来表示，若面积超过5％且小于或等于10％，则以2来表示，若面积超过10％且小于或等于20％，则以1来表示，若面积超过20％，则以0来表示。
[0108]
表1
[0109][0110]
表2
[0111][0112][0113]
表3
[0114][0115]
表4
[0116][0117]
从上述表1至4可知，满足本发明的第一填料的中空的平均直径、平均粒径、含量、包含与否、第二填料的平均粒径、含量以及包含与否等所有项的实施例1、3、4、7、8、11、12、15及16与省略其中至少一项的实施例2、5、6、9、10、13、14、17、18及比较例1～2相比，表现出优异的散热性能、机械强度及表面质量，并且同时表现出介电常数及介电损耗显着降低的效果。
[0118]
以上对本发明的一实施例进行了描述，但是本发明的思想不限于本说明书中提出的实施例，并且，理解本发明思想的本技术领域的普通技术人员可以在相同的思想范围内通过结构要素的附加、变更、删除、追加等来容易地提出另一实施例，但是可以说这也落入本发明的思想范围内。