一种温敏型细胞培养基材及其制备方法与流程

1.本发明涉及微生物学装置技术领域，特别是涉及一种温敏型细胞培养基材。本发明还涉及一种温敏型细胞培养基材的制备方法。


背景技术：

2.在传统技术中，细胞培养完成后，通常采用蛋白酶类消化液或机械搅拌的方式对细胞进行分离，但这两种方式均会导致细胞及细胞外基质不同程度的损伤，且蛋白酶类消化液会消化细胞间的结合物，使细胞相互分离，从而破坏细胞片的完整性，影响生物技能。目前，为了避免细胞及细胞外基质的损伤，获取较为完整的细胞片，一般是在细胞培养装置上涂布温敏液后再进行细胞的培养，此时只要将培养环境的温度降低到最低临界温度以下即可实现细胞的收获。
3.现有技术中，通常是采用人工涂布或涂布机涂布的方式将温敏液直接涂布至细胞培养装置上，极易造成涂布的死角，导致温敏液的涂布不均匀，在温敏液层较厚的区域，细胞容易皱缩，且温敏液亦容易回缩；在温敏液层较薄的区域，温敏液对细胞的黏附强度较低，容易导致细胞脱落，严重影响温敏液的温敏效果。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种易于涂布、易于裁切、温敏液涂布的温敏型细胞培养基材。
5.为了实现上述目的，本发明提供了一种温敏型细胞培养基材，其包括：
6.基材本体；
7.温敏液层，涂布于所述基材本体的表面，所述温敏液层的厚度为200μm
‑
1000μm。
8.在本申请的一些实施例中，所述基材本体由聚苯乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯中的一种制成。
9.在本申请的一些实施例中，所述温敏液层包括n
‑
异丙基丙烯酰胺、n
‑
异丙基甲基丙烯酰胺、n
‑
丙基丙烯酰胺以及n
‑
丙基
‑2‑
甲基丙烯酰胺中的至少一种。
10.在本申请的一些实施例中，所述基材本体的厚度为1mm
‑
3.5mm。
11.在本申请的一些实施例中，所述基材本体为圆形或方形。
12.在本申请的一些实施例中，所述基材本体的表面具有若干裁切线。
13.本发明的另一目的还在于提供一种温敏型细胞培养基材的制备方法，其包括如下步骤：
14.s1、将基材本体固定于涂布机上；
15.s2、通过所述涂布机将温敏液均匀地涂布于所述基材本体的表面，以形成温敏液层；
16.s3、测量所述温敏液层厚度，若所述温敏液层的厚度小于200μm，重复s2步骤。
17.在本申请的一些实施例中，还包括如下步骤：
18.s4、将所述基材本体裁切成多个预设形状的片状体。
19.在本申请的一些实施例中，在s1步骤前，还包括如下步骤：
20.s0、将所述基材本体进行等离子处理。
21.本发明提供一种温敏型细胞培养基材，与现有技术相比，其有益效果在于：
22.本发明提供的温敏型细胞培养基材包括基材本体和温敏液层，温敏液层涂布于基材本体的表面，温敏液层的厚度为200μm
‑
1000μm。基于上述结构，可采用涂布机对基材本体均匀地涂布，涂布完成后再根据不同细胞培养装置的规格将基材本体裁切成预设形状，再将裁切后的基材本体安置进细胞培养装置内以完成安装。由于是对基材本体直接进行涂布，相对于直接对细胞培养装置进行涂布而言，涂布机进行涂布时不存在死角，无需根据细胞培养装置的不同规格而频繁调整涂布量、涂布方式或夹具的夹持方式，简化了涂布的工序，使得温敏液的涂布较为均匀，保证了温敏液层厚度的均一性，从而可防止细胞的皱缩或脱落，进而优化了温敏液的温敏效果，并且，涂布后的基材本体可裁切成多块预设形状的片状体，以适配于不同规格的细胞培养装置。另外，200μm
‑
1000μm厚度的温敏液层的亲水性较为平衡，既能够保证在涂布时细胞不会皱缩，防止温敏液回缩，又能满足对细胞的黏附强度要求，防止细胞脱落。
23.另外，本发明还提供了一种温敏型细胞培养基材的制备方法，该方法的工序较少，操作难度较低。
附图说明
24.图1为本发明实施例的温敏型细胞培养基材的整体结构示意图；
25.图2为本发明实施例的温敏型细胞培养基材的剖视示意图；
26.图3为本发明另一实施例的温敏型细胞培养基材的整体结构示意图；
27.图4为本发明实施例的温敏型细胞培养基材的制备方法流程图。
28.图中：1、基材本体；2、温敏液层；3、裁切线。
具体实施方式
29.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
30.需要理解的是，在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也即，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
31.需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
32.如图1和图2所示，本发明实施例提供了一种温敏型细胞培养基材，其包括基材本体1和温敏液层2，温敏液层2涂布于基材本体1的表面，温敏液层2的厚度为200μm
‑
1000μm。
33.基于上述结构，可采用涂布机对基材本体1均匀地涂布，涂布完成后再根据不同细胞培养装置的规格将基材本体1裁切成预设形状，再将裁切后的基材本体1安置进细胞培养装置内以完成安装。由于是对基材本体1直接进行涂布，相对于直接对细胞培养装置进行涂布而言，涂布机进行涂布时不存在死角，无需根据细胞培养装置的不同规格而频繁调整涂布量、涂布方式或夹具的夹持方式，简化了涂布的工序，使得温敏液的涂布较为均匀，保证了温敏液层2厚度的均一性，从而可防止细胞的皱缩或脱落，进而优化了温敏液的温敏效果，并且，涂布后的基材本体1可裁切成多块预设形状的片状体，以适配于不同规格的细胞培养装置。另外，200μm
‑
1000μm厚度的温敏液层2的亲水性较为平衡，既能够保证在涂布时细胞不会皱缩，防止温敏液回缩，又能满足对细胞的黏附强度要求，防止细胞脱落。其中，200μm、400μm、600μm、800μm、1000μm为温敏液层2厚度的优选值。
34.应当理解的是，温敏液层2为现有技术，其由温度敏感型材料制成，温度敏感型材料对于培养皿内温度的变化反应灵敏，因此当培养皿的温度低于预定值时，温敏液层2将与基材本体1脱离。
35.可选地，如图1所示，在本实施例中，基材本体1由聚苯乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯中的一种制成。优选地，基材本体1由聚对苯二甲酸乙二醇酯材料制成。
36.可选地，如图1所示，在本实施例中，温敏液层2包括n
‑
异丙基丙烯酰胺、n
‑
异丙基甲基丙烯酰胺、n
‑
丙基丙烯酰胺以及n
‑
丙基
‑2‑
甲基丙烯酰胺中的至少一种。具体地，
37.可选地，如图1所示，在本实施例中，基材本体1的厚度为1mm
‑
3.5mm。其中，1.75mm为基材本体1厚度的优选值。如此，易于对基材本体1进行移动、涂布以及裁切等操作。
38.可选地，如图1和图3所示，在本实施例中，基材本体1为圆形或方形。基于此，基材本体1便于固定在涂布机或裁切装置上，从而便于对基材本体1进行涂布和裁切。优选地，基材本体1的表面具有若干裁切线3。如此，便于对准并裁切基材本体1。
39.如图4所示，本发明实施例还提供了一种温敏型细胞培养基材的制备方法，其包括如下步骤：
40.s1、将基材本体1固定于涂布机上；
41.s2、通过涂布机将温敏液均匀地涂布于基材本体1的表面，以形成温敏液层2；
42.s3、测量温敏液层2的厚度，若温敏液层2的厚度小于200μm，重复s2步骤。具体地，控制涂布机的涂布幅度，并通过测厚装置测量温敏液层2的厚度，以较为准确地得到200μm
‑
1000μm的温敏液层2。应当理解的是，适用于微米级的测厚装置为现有技术，只要能实现测量温敏液层2的厚度即可。该方法的工序较少，操作难度较低。
43.可选地，如图4所示，在本实施例中，还包括如下步骤：
44.s4、将基材本体1裁切成多个预设形状的片状体。具体地，根据不同细胞培养装置如培养皿、培养瓶、培养板或细胞工厂装置等的规格对基材本体1进行裁切，以适配各种细胞培养装置。由于是整体进行涂布后再裁切，因此可保证裁切后的片状体的均一性。
45.可选地，如图4所示，在本实施例中，在s1步骤前，还包括如下步骤：
46.s0、将基材本体1进行等离子处理。具体地，将基材本体1放进等离子发生装置并对基材本体1进行等离子处理，处理时间30s
‑
50s。基于此，等离子处理清洗了基材本体1，并改善了基材本体1的亲水性能，使得温敏液的涂布和黏附更为容易。
47.综上，本发明实施例提供了一种温敏型细胞培养基材，其主要由基材本体1和温敏液层2构成，温敏液层2涂布于基材本体1的表面，温敏液层2的厚度为200μm
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1000μm。与现有技术相比，该温敏型细胞培养基材具有易于涂布、易于裁切、温敏液涂布均匀等优点。
48.本发明实施例还提供了一种温敏型细胞培养基材的制备方法，该方法的工序较少，操作难度较低。
49.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。