1.本发明涉及化学材料技术领域，具体为一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺。
背景技术：
2.随着科学技术的发展，人们对生活质量的要求也越来越高，越来越多电子产品进入到人们的生活，而电子产品的内部都会有一些电子元件，电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，而电子元件在使用时，需要使用到绝缘薄膜进行隔离，从而保证其使用的稳定。
3.目前市场上存在的大部分电子用绝缘薄膜设计较为简单，多数仅能满足于基础的绝缘效果，但是其整体质量强度不够，导致其在受到其他外部影响时，可能发生结构破坏或者绝缘强度降低，进而不能较好的实现绝缘的效果，从而存在一定的安全隐患等，因此，针对上述问题提出一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于提供一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子用绝缘薄膜生产配方，包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35-55重量份、加强连接结构6-10重量份、外侧的无机绝缘体35-55重量份和添加剂1-3重量份。
6.优选的，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35重量份、加强连接结构6重量份、外侧的无机绝缘体55重量份和添加剂3重量份。
7.优选的，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层45重量份、加强连接结构8重量份、外侧的无机绝缘体45重量份和添加剂2重量份。
8.优选的，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层55重量份、加强连接结构10重量份、外侧的无机绝缘体35重量份和添加剂1重量份。
9.优选的，所述述有机绝缘膜基层为聚酰亚胺薄膜、聚乙烯薄膜、聚偏二氟乙烯薄膜和聚四氟乙烯薄膜其中的一种。
10.优选的，所述加强连接结构为绝缘细丝。优选的，所述无机绝缘体为氧化硅粉末、氮化硅粉末、氧化铝粉末和氮化铝粉末中
的一种或多种。
11.优选的，所述添加剂包括树脂、固化剂、稀释剂、水和rtv硅胶。
12.优选的，一种电子用绝缘薄膜生产配方的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：首先，在工作台上涂抹硅油，然后将有机绝缘膜基层平整的铺设在工作台上，然后对有机绝缘膜的外侧进行固定；步骤二：然后，将加强连接结构安装在有机绝缘膜基层的上侧，在安装加强连接结构时，将加强连接结构横向均匀的安装在有机绝缘膜基层，并且使得加强连接结构与有机绝缘膜基层贴合；步骤三：然后，将添加剂和无机绝缘体混合在一起，然后再对混合物进行混合搅拌，使得混合料搅拌均匀后对混合料收集待用；步骤四：最后，将步骤三中得到的混合料均匀的等厚度的涂刷到有机绝缘膜基层上，然后使得其在有机绝缘膜基层上常温自然固化，然后再将得到薄膜置于80摄氏度的潮湿烘箱中烘干6小时。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明中，通过上述技术方案，可以生产出质量强度高和绝缘效果好的绝缘薄膜，从而可以更好满足电子设备使用，从而避免了因绝缘问题导致的设备损坏。
具体实施方式
14.实施例1：本发明提供一种技术方案：一种电子用绝缘薄膜生产配方，包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35-55重量份、加强连接结构6-10重量份、外侧的无机绝缘体35-55重量份和添加剂1-3重量份。
15.所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35重量份、加强连接结构6重量份、外侧的无机绝缘体55重量份和添加剂3重量份，所述述有机绝缘膜基层为聚乙烯薄膜，所述加强连接结构为绝缘细丝，所述无机绝缘体为氧化硅粉末和氮化硅粉末，所述添加剂包括树脂、固化剂、稀释剂、水和rtv硅胶。
16.一种电子用绝缘薄膜生产配方的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：首先，在工作台上涂抹硅油，然后将有机绝缘膜基层平整的铺设在工作台上，然后对有机绝缘膜的外侧进行固定；步骤二：然后，将加强连接结构安装在有机绝缘膜基层的上侧，在安装加强连接结构时，将加强连接结构横向均匀的安装在有机绝缘膜基层，并且使得加强连接结构与有机绝缘膜基层贴合；步骤三：然后，将添加剂和无机绝缘体混合在一起，然后再对混合物进行混合搅拌，使得混合料搅拌均匀后对混合料收集待用；步骤四：最后，将步骤三中得到的混合料均匀的等厚度的涂刷到有机绝缘膜基层上，然后使得其在有机绝缘膜基层上常温自然固化，然后再将得到薄膜置于80摄氏度的潮湿烘箱中烘干6小时。
17.本发明中，通过上述技术方案，可以生产出质量强度高和绝缘效果好的绝缘薄膜，
从而可以更好满足电子设备使用，从而避免了因绝缘问题导致的设备损坏。
18.实施例2：本发明提供一种技术方案：一种电子用绝缘薄膜生产配方，包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35-55重量份、加强连接结构6-10重量份、外侧的无机绝缘体35-55重量份和添加剂1-3重量份。
19.所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层45重量份、加强连接结构8重量份、外侧的无机绝缘体45重量份和添加剂2重量份，所述述有机绝缘膜基层为聚乙烯薄膜，所述加强连接结构为绝缘细丝，所述无机绝缘体为氧化硅粉末和氮化硅粉末，所述添加剂包括树脂、固化剂、稀释剂、水和rtv硅胶。
20.一种电子用绝缘薄膜生产配方的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：首先，在工作台上涂抹硅油，然后将有机绝缘膜基层平整的铺设在工作台上，然后对有机绝缘膜的外侧进行固定；步骤二：然后，将加强连接结构安装在有机绝缘膜基层的上侧，在安装加强连接结构时，将加强连接结构横向均匀的安装在有机绝缘膜基层，并且使得加强连接结构与有机绝缘膜基层贴合；步骤三：然后，将添加剂和无机绝缘体混合在一起，然后再对混合物进行混合搅拌，使得混合料搅拌均匀后对混合料收集待用；步骤四：最后，将步骤三中得到的混合料均匀的等厚度的涂刷到有机绝缘膜基层上，然后使得其在有机绝缘膜基层上常温自然固化，然后再将得到薄膜置于80摄氏度的潮湿烘箱中烘干6小时。
21.本发明中，通过上述技术方案，可以生产出质量强度高和绝缘效果好的绝缘薄膜，从而可以更好满足电子设备使用，从而避免了因绝缘问题导致的设备损坏。
22.实施例3：本发明提供一种技术方案：一种电子用绝缘薄膜生产配方，包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35-55重量份、加强连接结构6-10重量份、外侧的无机绝缘体35-55重量份和添加剂1-3重量份。
23.所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层55重量份、加强连接结构10重量份、外侧的无机绝缘体35重量份和添加剂1重量份，所述述有机绝缘膜基层为聚乙烯薄膜，所述加强连接结构为绝缘细丝，所述无机绝缘体为氧化硅粉末和氮化硅粉末，所述添加剂包括树脂、固化剂、稀释剂、水和rtv硅胶。
24.一种电子用绝缘薄膜生产配方的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：首先，在工作台上涂抹硅油，然后将有机绝缘膜基层平整的铺设在工作台上，然后对有机绝缘膜的外侧进行固定；步骤二：然后，将加强连接结构安装在有机绝缘膜基层的上侧，在安装加强连接结构时，将加强连接结构横向均匀的安装在有机绝缘膜基层，并且使得加强连接结构与有机绝缘膜基层贴合；
步骤三：然后，将添加剂和无机绝缘体混合在一起，然后再对混合物进行混合搅拌，使得混合料搅拌均匀后对混合料收集待用；步骤四：最后，将步骤三中得到的混合料均匀的等厚度的涂刷到有机绝缘膜基层上，然后使得其在有机绝缘膜基层上常温自然固化，然后再将得到薄膜置于80摄氏度的潮湿烘箱中烘干6小时。
25.本发明中，通过上述技术方案，可以生产出质量强度高和绝缘效果好的绝缘薄膜，从而可以更好满足电子设备使用，从而避免了因绝缘问题导致的设备损坏。
26.本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。