树脂组合物及其应用的制作方法

1.本发明属于电子材料的技术领域，尤其涉及一种树脂组合物及其、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。


背景技术：

2.电子产品的安全可靠性关系到生命、财产的安全，而覆铜板是电子产品中印制线路板的重要组成部分。民用电子产品领域用的覆铜板基材要求ul(underwriter laboratories，美国权威的安全试验所)热指数(relative thermal index，简称rti)不低于130℃。双马来酰亚胺(bmi)作为高性能热固性树脂之一，由于其具有突出的耐热性、介电性能、耐湿热性能以及优良的机械特性、耐药品性、耐放射性、耐磨性和尺寸稳定性，而被广泛地应用于航天航空、电子电器和交通运输等领域，特别是近年来其在民用电子领域中扮演了重要角色。在民用电子领域的应用，要求bmi需要满足rti 130℃及以上的要求。
3.然而，bmi会进行自由基氧化，而自由基氧化会导致bmi的rti低于130℃。相关技术中，一般通过以下途径来提高bmi的rti：一是通过环氧改性；另一是添加阻聚剂，通过捕捉自由基达到提高bmi的rti的目的。但是，前者虽然可以提高bmi的rti，但bmi已经不是聚酰亚胺型(gpy)了；后者虽然对提高bmi的rti有些效果，但达不到rti≥140℃的要求。
4.因此，开发一种满足rti 130℃及以上要求的双马来酰亚胺树脂及使用其制作的半固化板、绝缘薄膜和相关产品，是目前研究的热点之一。


技术实现要素：

5.为了制得一种rti高于130℃的双马来酰亚胺树脂及使用其制作的半固化板、绝缘薄膜和相关产品，本发明提供一种树脂组合物、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。
6.第一方面，本发明提供了一种树脂组合物，采用了以下技术方案：
7.一种树脂组合物，以重量计，以重量计，包括：
8.双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5-100份；
9.胺类固化剂1-30份；
10.抗氧剂0.1-10份；
11.以及促进剂0.5-5份；
12.所述促进剂包括咪唑类化合物和三苯基磷，其中，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2-5):(0.1-0.8)。
13.通过上述技术方案，一方面，通过所述咪唑类化合物与三苯基磷采用上述重量比，能够有效改善工艺性；另一方面，同时配合抗氧剂使用，有效提高了双马来酰亚胺树脂以及衍生物的rti，使其高于130℃，进而使双马来酰亚胺树脂能更好地符合民用电子应用的要求。
14.作为一种可选方案，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2-5):(0.2-0.7)；更优选地，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2-5):(0.2-0.5)如此涉及，优化了咪
唑类化合物与三苯基磷的配比。
15.当咪唑类化合物和三苯基磷的重量比例高于50:1，体系反应过慢，压合时基材流胶大，会出现干裂丝的现象。当咪唑类化合物和三苯基磷的重量比例低于2.5:1时，体系反应过快，胶液粘度大，压合时涂胶困难，无法生产。
16.作为一种可选方案，所述咪唑类化合物包括2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的至少一种。
17.作为一种可选方案，抗氧剂选自萘酚化合物、硫醇化合物、醌类、芳香族硝基化合物、变价金属盐类亲电子性物质、氨基酚、磷酸酯类、亚磷酸酯类、磷酸胺类中的至少一种，如抗氧剂1010(汽巴化学)、1076(汽巴化学)、抗氧剂168(汽巴化学)、亚磷酸三苯酯、抗氧剂tbm-6(美国科聚亚)、245(basf)双甲基对苯二甲酸锌等。
18.作为一种可选方案，双马来酰亚胺树脂选自以下结构中的至少一种：
[0019][0020]
r2为氢、甲基或乙基，r1为亚甲基、亚乙基或
[0021]
[0022]
r为氢、甲基或乙基；
[0023]
并且，上述结构式6～10中，n为1-10的整数。
[0024]
作为一种可选方案，双马来酰亚胺树脂的衍生物为上述双马来酰亚胺树脂的改性物，采用烯丙基化合物、二胺类化合物、聚苯醚化合物或硅氧烷化合物进行改性的产物。优选为烯丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂或二胺化合物改性双马来酰亚胺树脂。改性双马来酰亚胺树脂的制备方法属于现有技术。
[0025]
双马来酰亚胺树脂或双马来酰亚胺树脂的衍生物的含量优选为5-50份。
[0026]
作为一种可选方案，胺类固化剂为芳香族胺类化合物，优选自二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基乙烷、二氨基二苯砜中的至少一种。
[0027]
作为一种可选方案，还包括填料，以树脂组合物100重量份计，填料的加入量为5-200重量份，优选为10-100重量份。填料为无机填料或有机填料，其中：无机填料选自熔融勃姆石、二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母、玻璃纤维粉中的至少一种。有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、聚醚砜粉末中的至少一种。优选地，填料为硫酸钡、勃姆石中的至少一种。
[0028]
作为一种可选方案，根据最终产品的不同要求，树脂组合物还可以进一步包括其他助剂；优选地，以树脂组合物按100重量份计，其他助剂为0-5份。其他助剂包括偶联剂、分散剂、染料。
[0029]
其中：偶联剂为硅烷偶联剂，如环氧硅烷偶联剂或氨基硅烷偶联剂。
[0030]
分散剂选自γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等具有氨基且具有水解性基团或羟基的氨基系硅烷化合物，3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等具有环氧基且具有水解性基团或羟基的环氧系硅烷化合物，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等具有乙烯基且具有水解性基团或羟基的乙烯基系硅烷化合物。分散剂具体可选择byk制的disperbyk-110、111、118、180、161、903、2009、byk-w996、w9010、w903等型号。
[0031]
染料为荧光染料或黑色染料，荧光染料具体可选择吡唑啉类化合物，黑色染料具体可选择液态或粉末状的炭黑、吡啶络合物、偶氮络合物、苯胺黑、黑滑石粉、钴铬铬金属氧化物、吖嗪或酞菁等。
[0032]
本发明还提供上述树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘薄膜、绝缘板、高频电路基板和电子器件中的应用；具体说明如下。
[0033]
第二方面，本发明提供了一种半固化片，采用了以下技术方案：
[0034]
一种半固化片，包括增强材料以及涂覆在其上的如上所述的树脂组合物；采用该
树脂组合物，有利于提高半固化片的热指数。
[0035]
作为一种可选方案，半固化片采用以下方法制备：将树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，将浸渍后的增强材料在100℃-180℃环境下烘烤1-15min；干燥后即可得到半固化片。
[0036]
其中：有机溶剂可以选自丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁酮、n、n-二甲基甲酰胺、n、n-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、环己烷中的至少一种。
[0037]
增强材料可以选自天然纤维、有机合成纤维、有机织物、无机织物中的至少一种。优选地，增强材料采用玻璃纤维布；玻璃纤维布中优选使用开纤布或扁平布。此外，当增强材料采用玻璃纤维布时，玻璃纤维布一般都需要进行化学处理，以改善树脂组合物与玻璃纤维布的界面之间结合。化学处理主要方法是偶联剂处理；所用偶联剂优选用环氧硅烷或者氨基硅烷等，以提供良好的耐水性和耐热性。
[0038]
第三方面，本发明提供了一种层压板，采用了以下技术方案：
[0039]
一种层压板，包括一片所述的半固化片以及设置在所述半固化片至少一侧表面的金属箔；或者包括由多片所述的半固化片相互叠合而成的组成片以及设置在所述组合片至少一侧表面的金属箔。
[0040]
具有上述半固化片的层压板的热指数显著提高。
[0041]
作为一种可选方案，层压板采用以下方法制备：在一片所述半固化片的一侧或双侧表面覆上金属箔，热压成形得到金属箔层压板；或者将至少两片所述半固化片叠合而成组成片，在组成片的一侧或双侧表面覆上金属箔，热压成形得到金属箔层压板。上述层压板的压制条件为：在0.2-2mpa压力和150-250℃温度下压制2-4小时。
[0042]
层压板中半固化片的数量可根据需要的层压板的厚度来确定，可用一张或多张。金属箔，可以是铜箔、铝箔或其他常规金属箔；金属箔的厚度可根据实际情况自由设定，如5微米、8微米、12微米、18微米、35微米或70微米均可。
[0043]
第四方面，本发明公开了一种绝缘板，采用了以下技术方案：
[0044]
一种绝缘板，包括至少一片所述的半固化片；能够提高所得绝缘板的热指数。
[0045]
第五方面，本发明公开了一种绝缘薄膜，采用了以下技术方案：
[0046]
一种绝缘薄膜，包括载体膜以及涂覆在其上的所述的树脂组合物，绝缘薄膜的热指数得到了明显提高。
[0047]
作为一种可选方案，绝缘薄膜采用以下方法制备：将树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后在载体膜上涂覆该胶液，将涂覆胶液的载体膜加热干燥后，即可得到所述绝缘薄膜。
[0048]
有机溶剂可以选自丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁酮、n、n-二甲基甲酰胺、n、n-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、环己烷中的至少一种。
[0049]
载体膜可以选自pet膜、pp膜、pe膜、pvc膜中的至少一种。
[0050]
第六方面，本发明公开了一种高频电路基板，采用了以下技术方案：
[0051]
一种高频电路基板，包括所述的半固化片、所述的层压板、所述的绝缘板、所述的绝缘薄膜中的一种或多种。
[0052]
通过上述技术方案，高频电路基板的耐热性和热指数大大提高。
[0053]
第七方面，本发明公开了一种电子器件，采用了以下技术方案：
[0054]
一种电子器件，包括所述的高频电路基板；由于高频电路基板的耐热性大大提高，故电子器件的安全性显著提高。
[0055]
本发明的有益技术效果在于：提供了一种树脂组合物、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。本发明提高了双马来酰亚胺的rti值和热分解温，改善了工艺性，得到了综合性能优异的树脂组合物，树脂组合物的rti高于160℃。采用本发明的双马来酰亚胺树脂组合物制作的层压板、高频电路基板等均具有高rti值和热分解温度、优异的耐湿热性、较高的剥离强度及优异工艺性等特点。
具体实施方式
[0056]
现在通过实施例对本发明作进一步详细的说明，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0057]
本发明公开了一种树脂组合物，包括双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5-100重量份，胺类固化剂1-30重量份，抗氧剂0.1-10重量份以及促进剂0.5-5重量份。
[0058]
其中：双马来酰亚胺树脂选自以下结构中的至少一种：
[0059][0060][0061]
r2为氢、甲基或乙基，r1为亚甲基、亚乙基或
[0062][0063]
[0064]
r为氢、甲基或乙基；
[0065]
并且，上述结构式6～10中，n为1-10的整数。
[0066]
双马来酰亚胺树脂的衍生物为上述双马来酰亚胺树脂的改性物，采用烯丙基化合物、二胺类化合物、聚苯醚化合物或硅氧烷化合物进行改性的产物；双马来酰亚胺树脂的衍生物优选为烯丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂或二胺化合物改性双马来酰亚胺树脂。
[0067]
胺类固化剂为芳香族胺类化合物，选自二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基乙烷、二氨基二苯砜中的至少一种。
[0068]
抗氧剂选自萘酚化合物、硫醇化合物、醌类、芳香族硝基化合物、变价金属盐类亲电子性物质、氨基酚、磷酸酯类、亚磷酸酯类、磷酸胺类中的至少一种。
[0069]
促进剂包括咪唑类化合物和三苯基磷，两者的重量比为(2-5):(0.1-0.8)，优选为(2-5):(0.2-0.7)，更优选(2-5):(0.2-0.5)。咪唑类化合物选自2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的至少一种。
[0070]
另外，树脂组合物还可包括填料。以树脂组合物100重量份计，填料的加入量为5-200重量份，优选为10-100重量份。填料为无机填料或有机填料；其中：无机填料选自熔融勃姆石、二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母、玻璃纤维粉中的至少一种；有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、聚醚砜粉末中的至少一种。填料优选为硫酸钡、勃姆石中的至少一种。
[0071]
本发明还公开了一种半固化片，包括增强材料以及涂覆在其上的上述的树脂组合物。其中，增强材料选自天然纤维织物、有机合成纤维织物、无机纤维织物中的至少一种。优选地，增强材料采用玻璃纤维布；玻璃纤维布中优选使用开纤布或扁平布。
[0072]
半固化片的制备方法：将所述树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将所述增强材料浸渍在所述胶液中，将浸渍后的增强材料加热干燥，即得到半固化片。
[0073]
本发明还公开了一种层压板，包括一片上述的半固化片以及设置在半固化片至少一侧表面的金属箔；或者包括由多片上述的半固化片相互叠合而成的组成片以及设置在组合片至少一侧表面的金属箔。其中：金属箔选自铜箔、铝箔或其他常规金属箔。
[0074]
层压板的制备方法：在一片所述半固化片的一侧或双侧表面覆上金属箔，热压成形得到层压板；或者将至少两片所述半固化片叠合而成组成片，在组成片的一侧或双侧表面覆上金属箔，热压成形得到层压板。
[0075]
本发明还公开了一种绝缘板，包括至少一片上述的半固化片。
[0076]
本发明还公开了一种绝缘薄膜，包括载体膜以及涂覆在其上的上述树脂组合物。
其中：载体膜选自pet膜、pp膜、pe膜、pvc膜中的至少一种。
[0077]
绝缘薄膜的制备方法：将所述树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后在所述载体膜上涂覆所述胶液中，将涂覆胶液的载体膜加热干燥后，即得到绝缘薄膜。
[0078]
本发明还公开了一种高频电路基板，含有上述半固化片及构成的层压板和/或上述的绝缘薄膜。
[0079]
本发明公开了一种电子器件，其含有上述高频电路基板。
[0080]
以下将以具体的实施例对本发明的组合物及其应用做详细说明。
[0081]
实施例1
[0082]
本实施例公开了一种树脂组合物，包括：100g双马来酰亚胺树脂、5g二氨基二苯基甲烷、2g 2-甲基-4-乙基咪唑、0.75g三苯基磷以及1g抗氧剂。
[0083]
其中：双马来酰亚胺树脂为日本化药的mir-3000，结构式如下：
[0084]
n为1-10的整数。
[0085]
抗氧剂为汽巴化学的抗氧剂1010。
[0086]
本实施例还公开了一种半固化片，包括增强材料以及涂覆在其上的上述树脂组合物。
[0087]
上述半固化片的制备方法为：
[0088]
s1、按照上述组分及其比例称取树脂组合物并添加一定量的丁酮，搅拌均匀得到固含量为65wt％的胶液。
[0089]
s2、将上述胶液通过浸渍的方法涂布在作为增强材料的e玻纤布(7628，单重为198g/m2)上，并在175℃烘箱中烘6min制得树脂含量50％的半固化片，控制树脂组合物膜厚为0.20mm。
[0090]
本实施例还公开了一种覆铜层压板，由八片上述的半固化片相互叠合而成的组成片以及设置在组合片两侧表面的金属铜箔(18μm厚)构成。
[0091]
上述层压板的制备方法为：
[0092]
p1、将八片上述的半固化片相互叠合而成的组成片，之后在组合片两侧表面上均贴合一张金属铜箔。
[0093]
p2、置于真空热压机中，以1.5mpa的压力、180-220℃的温度热压1～4h，而得到覆铜层压板。获得的覆铜层压板性能如表1所示。
[0094]
本实施例还公开了一种绝缘薄膜，包括载体膜以及涂覆在其上的上述树脂组合物。
[0095]
上述绝缘薄膜的制备方法为：
[0096]
s10、按照上述组分及其比例称取树脂组合物并添加一定量的丁酮，搅拌均匀得到固含量为65wt％的胶液。
[0097]
s20、将上述胶液均匀涂布在作为载体膜的10-150微米厚pet薄膜(g2，三菱化学)上，并在50-170℃烘箱中烘1～10min制得层间绝缘薄膜。
[0098]
本实施例还公开了一种高频电路基板，其由上述覆铜层压板构成；该高频电路基
板具有高的rti值和热分解温度、优异的耐湿热性。在其他的实施方案中，高频电路基板还可以含有上述绝缘薄膜。
[0099]
本实施例还公开了一种电子器件，其含有上述高频电路基板；由于高频电路基板具有良好的耐热性，故该电子器件的安全性得到了显著提高。
[0100]
实施例2
[0101]
本实施例公开了一种树脂组合物，包括：100g烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、5g二氨基二苯基乙烷、0.8g 2-甲基咪唑、0.2g三苯基磷以及1g抗氧剂。
[0102]
其中：烯丙基改性双马来酰亚胺树脂由结构式1的双马来酰亚胺树脂与烯丙基双酚a化合物反应制得。抗氧剂为汽巴化学的抗氧剂1010。
[0103]
抗氧剂为汽巴化学的抗氧剂1010。
[0104]
其中，制备半固化片、覆铜层压板、绝缘薄膜、高频电路基板、电子器件的方法同实施例1。
[0105]
实施例3
[0106]
本实施例公开了一种树脂组合物，包括：100g双马来酰亚胺树脂、5g二氨基二苯基甲烷，3g 1-苄基-2-甲基咪唑，0.25g三苯基磷以及1g抗氧剂。
[0107]
其中：双马来酰亚胺树脂采用结构式6。
[0108]
抗氧剂为汽巴化学的抗氧剂1010。
[0109]
其中，制备半固化片、覆铜层压板、绝缘薄膜、高频电路基板、电子器件的方法同实施例1。
[0110]
实施例4
[0111]
本实施例公开了一种树脂组合物，包括：100g双马来酰亚胺树脂、15g二氨基二苯砜、3g 2-苯基-咪唑、0.1g三苯基磷以及1g抗氧剂。
[0112]
其中：双马来酰亚胺树脂由结构式2和结构式6按质量比为1：1混合而成；抗氧剂为汽巴化学的抗氧剂1010。
[0113]
其中，制备半固化片、覆铜层压板、绝缘薄膜、高频电路基板、电子器件的方法同实施例1。
[0114]
实施例5
[0115]
本实施例与实施例3基本相同，不同之处在于：树脂组合物的组成配比不同。
[0116]
具体为：树脂组合物包括：100g双马来酰亚胺树脂、5g二氨基二苯基甲烷，2g 1-苄基-2-甲基咪唑，0.8g三苯基磷以及1g抗氧剂。
[0117]
其中：双马来酰亚胺树脂选用结构式6。抗氧剂为汽巴化学的抗氧剂1010。
[0118]
对比例1
[0119]
本对比例与实施例1的主要不同为：原料的组成配比不同。
[0120]
具体为：树脂组合物包括：100g双马来酰亚胺树脂、5g二氨基二苯基甲烷、1g 2-甲基-4-乙基咪唑、1g三苯基磷以及1g抗氧剂。
[0121]
对比例2
[0122]
本对比例与实施例2的主要不同为：原料的组成配比不同。
[0123]
具体为：树脂组合物包括：100g烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、5g二氨基二苯基乙烷、1.2g 2-甲基咪唑、0.023g三苯基磷以及1.0g抗氧剂。
[0124]
对比例3
[0125]
本对比例与实施例3的主要不同为：原料的组成配比不同。
[0126]
具体为：树脂组合物包括：100g双马来酰亚胺树脂、5g二氨基二苯基甲烷、2g 1-苄基-2-甲基咪唑，0.9g三苯基磷，1g抗氧剂。
[0127]
对比例4，与实施例1的主要不同为：原料组成中不含有抗氧剂。
[0128]
具体为：树脂组合物包括：100g双马来酰亚胺树脂、5g二氨基二苯基甲烷、2g 2-乙基-4-乙基咪唑、0.75g三苯基磷。
[0129]
试样检测
[0130]
取实施例1-5以及对比例1-4所得树脂组合物、覆铜层压板以及高频电路基板进行性能检测，结果列于表1中。
[0131]
1)工艺性评价：好-胶液粘度适合上胶，基材无干丝(记为
○
)，一般-胶液粘度有些大，但可以上胶，基材无干丝(记为
▽
)，差-胶液粘度大，无法上胶，或者胶液粘度可以上胶，但流胶过大生产的基材干丝，无法使用(记为
×
)
[0132]
2)rti测试：采用国产kql微机控制电子万能试验机，按照gb/t9341-2000测试弯曲强度。其中：试验速度为2mm/min；检测样品采用蚀刻后的高频电路基板，大小为100
×
25(纬向)
×
1.60mm。力学性能的每组测试至少获得5个有效结果，取平均值为最终结果。将样品分别放置在280、260、240、220℃烘箱，按规定时间取样测试弯曲强度，计算使用方程y＝a0+a1t+a2t2+a3t3计算各温度下弯曲强度衰减到50％的时间，然后采用arrhenius(阿累尼乌斯)方程(k＝ae-ea/rt)计算rti。
[0133]
3)热失重(tg)测试：采用美国perkinelmer tga-7热失重分析仪器表征高频电路基板在空气环境中的热稳定性。其中：升温速率为10℃/min，温度范围为50-800℃，气氛为空气。起始热分解温度(tdi)定义为产生5％失重时的温度。
[0134]
4)耐湿热性(pct)测试：取3块10cm
×
10cm、厚度为0.80mm、两面去除金属箔的覆铜层压板；在100℃干燥2小时后用高压锅进行蒸煮试验(pressure cooker test)；在121℃、2个大气压下处理3小时后,在288℃的锡炉中浸锡20s,目测观察是否有分层现象。3块中如有0，1，2，3块分层现象分别记为0/3，1/3，2/3，3/3。
[0135]
5)燃烧性测试：参照ul94进行测试。
[0136]
6)剥离强度测试：参照ipc-tm-650 2.4.8方法中的“热应力后”实验条件，测试金属盖层的剥离强度。
[0137]
表1实施例1-16以及对比例1-3所得样品的性能检测
[0138][0139]
参见表1，本发明各实施例所得的高频电路基板均具有较高的rti值(大于160℃)热分解温度，燃烧等级均为0级，表现出良好的耐热性；同时，本发明各实施例所得的层压板均具有优异的耐湿热性和较高的剥离强度；并且，本发明各实施例所得树脂聚合物具有优异的工艺性。
[0140]
对比实施例1与对比例1可以发现，因咪唑类化合物和三苯基磷的重量比为1:1，比例过低，从而造成胶液粘度过大，无法上胶，样品无法制备；故对比例1的工艺性差。类似的，对比实施例3与对比例3可以发现，由于咪唑类化合物和三苯基磷的重量比为2.22：1，比例过低，造成胶液粘度过大，无法上胶。
[0141]
对比实施例2与对比例2可以发现，由于咪唑类化合物和三苯基磷的重量比为52.17：1，比例过大，半固化片在压合过程中流胶过大，会造成基材与玻璃纤维浸润不良(干丝)，样品也无法满足要求。而本发明实施例2则明显改善了上述的不足，不但工艺性好且rti高。
[0142]
对比实施例4与实施例1可以发现，当不含抗氧剂时，促进剂无法和抗氧剂发生协同作用，所得半固化片无法制样。
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以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。