一种高效绝缘阻燃芯片的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种高效绝缘阻燃芯片，所述芯片上设有涂层，包括涂层包括由上至下依次叠加的两层绝缘阻燃涂层；所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：组分A：聚酯树脂90-110份、三氧化二锑5-10份、四氯邻苯甲酸酐6-12份、硅微粉10-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5-10份、颜料1-3份、聚羧酸钠盐1-3份、消泡剂0.1-0.4份、乙二醇6-15份、异丙酮3-10份；组分B：固化剂3-8份；本发明不仅能够机械强度高，而且绝缘阻燃，对芯片有很好的保护功能，适合大面积推广。
【专利说明】一种高效绝缘阻燃芯片
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体领域，尤其是一种高效绝缘阻燃芯片。
【背景技术】
[0002] 传感器中的芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。 现有用于芯片上的涂层起不到很好的阻燃绝缘作用，而且由于现有的涂层中大部分是环氧 体系，其中环氧树脂的醚键收到紫外线的照射很容易断裂，引起涂层的老化。
[0003] 申请公布号为CN 103589216 A，名称为"一种阻燃涂料"的发明，所采用的技术解 决方案是一种阻燃涂料，由普通涂料以及成分组成，其特征在于：还加入了水溶型聚磷酸 铵2-8份、无水氯化镁3-6份，三聚氰胺2-6份、凝固加速剂5-10份。
[0004] 申请公布号为CN 103589217 A，名称为"一种绝缘涂料"的发明，所采用的技术 解决方案是一种绝缘涂料，由普通涂料以及成分组成，其特征在于：还加入了硅胶粉1-8 份、硅倍半氧烷化合物2-5份，聚氯乙烯14-26份、稳定剂2-4份。
[0005] 以上的现有技术虽然在一定程度能够解决阻燃绝缘的问题，但是无法同时兼顾阻 燃与绝缘的作用，因此如何克服这个技术的不足是目前涂层尤其是芯片涂层【技术领域】亟需 解决的问题。
【发明内容】
[0006] 本发明针对现有技术的不足，提供一种高效绝缘阻燃芯片，不仅能够机械强度高， 而且绝缘阻燃，对芯片有很好的保护功能，适合大面积推广。
[0007] 为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为： 一种高效绝缘阻燃芯片，所述芯片上设有涂层，包括涂层包括由上至下依次叠加的两 层绝缘阻燃涂层；所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分： 组分A :聚酯树脂90-110份、三氧化二锑5-10份、四氯邻苯甲酸酐6-12份、硅微粉 10-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5-10份、颜料1-3份、聚羧酸钠盐1-3份、消泡剂 0. 1-0. 4份、乙二醇6-15份、异丙酮3-10份； 组分B :固化剂3-8份； 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂95-110份、三氧化二锑6-10份、四氯邻苯甲酸酐7-12份、硅微粉 12-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮6-10份、颜料1. 5-3份、聚羧酸钠盐1. 5-3份、消泡 剂0. 2-0. 4份、乙二醇7-15份、异丙酮4-10份； 组分B :固化剂3-8份； 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂90份、三氧化二锑5份、四氯邻苯甲酸酐6份、硅微粉10份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮5份、颜料1份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0. 1份、乙二醇6份、异丙 酮3份； 组分B :固化剂3份； 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂95份、三氧化二锑6份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉12份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮6份、颜料1. 5份、聚羧酸钠盐1. 5份、消泡剂0. 2份、乙二醇7份、 异丙酮4份； 组分B :固化剂4份； 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂98份、三氧化二锑7份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉14份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮7份、颜料1. 5份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0. 2份、乙二醇8份、异 丙酮5份； 组分B :固化剂5份； 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂99份、三氧化二锑8份、四氯邻苯甲酸酐8份、硅微粉15份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮8份、颜料2份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0. 3份、乙二醇10份、异丙 酮7份； 组分B :固化剂6份； 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂106份、三氧化二锑9份、四氯邻苯甲酸酐10份、硅微粉18份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮9份、颜料2. 5份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0. 3份、乙二醇12份、异 丙酮9份； 组分B :固化剂7份； 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂110份、三氧化二锑10份、四氯邻苯甲酸酐12份、硅微粉20份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮10份、颜料3份、聚羧酸钠盐3份、消泡剂0. 4份、乙二醇15份、异 丙酮10份； 组分B :固化剂8份。
[0008] 上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均 匀即可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面 进行涂层即可。
[0009] 通过以上技术方案，相对于现有技术，本发明具有以下有益效果： 本发明不仅机械强度高，而且能够同时兼顾绝缘阻燃的性能，对芯片有很好的保护功 能，适合大面积推广。
【具体实施方式】
[0010] 以下将结合实施例详细地说明本发明的技术方案。
[0011] 实施例1 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂90份、三氧化二锑5份、四氯邻苯甲酸酐6份、硅微粉10份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮5份、颜料1份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0. 1份、乙二醇6份、异丙 酮3份； 组分B :固化剂3份； 上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即 可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行 涂层即可。
[0012] 实施例2 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂95份、三氧化二锑6份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉12份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮6份、颜料1. 5份、聚羧酸钠盐1. 5份、消泡剂0. 2份、乙二醇7份、 异丙酮4份； 组分B :固化剂4份； 上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即 可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行 涂层即可。
[0013] 实施例3 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂98份、三氧化二锑7份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉14份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮7份、颜料1. 5份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0. 2份、乙二醇8份、异 丙酮5份； 组分B :固化剂5份； 上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即 可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行 涂层即可。
[0014] 实施例4 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂99份、三氧化二锑8份、四氯邻苯甲酸酐8份、硅微粉15份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮8份、颜料2份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0. 3份、乙二醇10份、异丙 酮7份； 组分B :固化剂6份； 上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即 可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行 涂层即可。
[0015] 实施例5 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂106份、三氧化二锑9份、四氯邻苯甲酸酐10份、硅微粉18份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮9份、颜料2. 5份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0. 3份、乙二醇12份、异 丙酮9份； 组分B :固化剂7份； 上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即 可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行 涂层即可。
[0016] 实施例6 一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如 下组分： 组分A :聚酯树脂110份、三氧化二锑10份、四氯邻苯甲酸酐12份、硅微粉20份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮10份、颜料3份、聚羧酸钠盐3份、消泡剂0. 4份、乙二醇15份、异 丙酮10份； 上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即 可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行 涂层即可。
[0017] 组分B :固化剂8份。
[0018] 性能检测 本发明的实施例1-6产品性能按照国家标准进行检测，其检测结果如表1所示。
[0019] 表1为本发明1-6产品性能检测结果
【权利要求】
1. 一种高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述芯片上设有涂层，所述涂层包括由上至 下依次叠加的两层绝缘阻燃涂层；所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分： 组分A :聚酯树脂90-110份、三氧化二锑5-10份、四氯邻苯甲酸酐6-12份、硅微粉 10-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5-10份、颜料1-3份、聚羧酸钠盐1-3份、消泡剂 0. 1-0. 4份、乙二醇6-15份、异丙酮3-10份； 组分B:固化剂3-8份。
2. 根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃 绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分： 组分A :聚酯树脂95-110份、三氧化二锑6-10份、四氯邻苯甲酸酐7-12份、硅微粉 12-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮6-10份、颜料1. 5-3份、聚羧酸钠盐1. 5-3份、消泡 剂0. 2-0. 4份、乙二醇7-15份、异丙酮4-10份； 组分B:固化剂3-8份。
3. 根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃 绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分： 组分A :聚酯树脂90份、三氧化二锑5份、四氯邻苯甲酸酐6份、硅微粉10份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮5份、颜料1份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0. 1份、乙二醇6份、异丙 酮3份； 组分B:固化剂3份。
4. 根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃 绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分： 组分A :聚酯树脂95份、三氧化二锑6份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉12份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮6份、颜料1. 5份、聚羧酸钠盐1. 5份、消泡剂0. 2份、乙二醇7份、 异丙酮4份； 组分B :固化剂4份。
5. 根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃 绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分： 组分A :聚酯树脂98份、三氧化二锑7份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉14份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮7份、颜料1. 5份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0. 2份、乙二醇8份、异 丙酮5份； 组分B :固化剂5份。
6. 根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃 绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分： 组分A :聚酯树脂99份、三氧化二锑8份、四氯邻苯甲酸酐8份、硅微粉15份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮8份、颜料2份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0. 3份、乙二醇10份、异丙 酮7份； 组分B :固化剂6份。
7. 根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃 绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分： 组分A :聚酯树脂106份、三氧化二锑9份、四氯邻苯甲酸酐10份、硅微粉18份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮9份、颜料2. 5份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0. 3份、乙二醇12份、异 丙酮9份； 组分B:固化剂7份。
8.根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃 绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分： 组分A :聚酯树脂110份、三氧化二锑10份、四氯邻苯甲酸酐12份、硅微粉20份、2-羟 基-4-甲氧基二苯甲酮10份、颜料3份、聚羧酸钠盐3份、消泡剂0. 4份、乙二醇15份、异 丙酮10份； 组分B :固化剂8份。
【文档编号】C09D5/18GK104403518SQ201410639622
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】禹胜林 申请人:无锡信大气象传感网科技有限公司