粘合片及磁盘装置的制作方法

本发明涉及粘合片及磁盘装置。

背景技术：

如专利文献1所示，已知用于磁盘装置的粘合片。作为这种粘合片，有时也称为例如盖密封等。盖密封用于堵塞磁盘装置具备的箱状的基底部与安装在该基底部上的板状的盖部之间形成的细小间隙(接缝)。

可见，在磁盘装置中，利用粘合片确保气密性，防止湿气或硅氧烷化合物等可能对磁盘装置产生不良影响的物质从外部进入内部。

顺便说一下，尝试了通过在磁盘装置的内部填充氦气等低密度气体代替空气而提高磁盘装置的性能(例如参见专利文献2)。在磁盘装置内填充密度低于空气的气体时，磁盘装置的驱动时在内部产生的气流的紊乱等减少，磁盘装置的性能提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-162874号公报

专利文献2：日本特开2010-3356号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

氦气等低密度气体是非常容易从磁盘装置的内部泄漏到外部的物质。因此，希望不使磁盘装置内的低密度气体泄漏到外部的、气体阻隔性优良的粘合片。

另外，这种粘合片通常以基本展开为平面状的状态粘贴到被粘物上。因此，例如将粘合片在堵塞被粘物的开口部的同时以仿照被粘物的形状折弯的状态粘贴到被粘物上时，由于粘合片从被粘物翘起等，有时在粘合片与被粘物之间形成气体可以容易通过的间隙，从而损害粘合片的气体阻隔性等。

本发明的课题在于解决以往的前述各问题，并且实现以下目的。即，本发明的目的在于提供气体阻隔性优良并且能够在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持对被粘物的粘附的耐回弹性优良的粘合片。

另外，本发明的目的在于提供粘贴有上述粘合片的磁盘装置。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现前述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，具有：在背面侧具有将要粘贴于被粘物的粘合面的粘合剂层、和具有配置于所述粘合剂层的正面侧的金属层以及配置于所述金属层的正面侧的树脂层的基材、所述基材的初始弹性模量与所述基材的厚度之积为3000N/mm以下、通过以下所示的恒定载荷剥离试验测定的剥离距离为2mm以下的粘合片的气体阻隔性优良并且能够在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持对被粘物的粘附的耐回弹性优良，从而完成了本发明。

恒定载荷剥离试验：在包含不锈钢板的试验片的单个表面以所述粘合面紧贴的方式粘贴包含所述粘合片的试验片(宽度10mm×长度100mm)，然后将所述试验片在23℃养护24小时；然后，在70℃的条件下在所述试验片的长度方向的一端沿与所述试验片的所述表面垂直的方向施加100gf的载荷，并测定经过1小时后的所述试验片的剥离距离。

前述粘合片中，所述粘合剂层的70℃下的损耗弹性模量G”优选为5×10³Pa以上。

前述粘合片中，所述粘合剂层的探针粘性优选为120kN/m²以上。

前述粘合片中，所述粘合剂层的厚度T2可以为12μm以上。

前述粘合片中，所述粘合剂层的厚度T2可以大于所述金属层的厚度t2。

前述粘合片中，所述基材中所含的所述树脂层及除所述树脂层以外的其它树脂层的合计厚度相对于所述金属层的厚度t2的比例可以为1.5以上且8.0以下。

前述粘合片中，所述粘合剂层的厚度T2相对于所述基材的总厚度T1的比例T2/T1可以为0.2以上且2.5以下。

前述粘合片中，所述基材可以具有介于所述粘合剂层与所述金属层之间的其它树脂层。

前述粘合片中，所述其它树脂层的厚度t3可以为所述树脂层的厚度t1以下。

前述粘合片可以用作磁盘用盖密封。

另外，本发明的磁盘装置具有：

磁盘单元，所述磁盘单元包含磁盘，

磁头单元，所述磁头单元包含对所述磁盘进行信息读写的磁头，

基底部，所述基底部形成朝上方开口的箱状，包含围绕所述开口的框状端部，并且在内部容纳所述磁盘单元和所述磁头单元，

盖部，所述盖部以其外周缘被所述框状端部的内周缘围绕的方式、以覆盖所述开口的形式安装在所述基底部上，和

盖密封，所述盖密封包含前述任一种粘合片，具有以将所述框状端部的内周缘与所述盖部的外周缘之间形成的间隙堵塞的方式跨越所述框状端部和所述盖部进行粘贴的密封主体部、和在该密封主体部的周缘延伸设置并且粘贴在所述基底部的侧面的一个或多个延伸设置部，并且自所述盖部的上表面和所述基底部的上表面起跨越整个所述侧面以折弯的状态粘贴。

发明效果

根据本发明，可以解决以往的前述各问题，可以提供气体阻隔性优良并且能够在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持对被粘物的粘附的耐回弹性优良的粘合片。另外，根据本发明，可以提供粘贴有上述粘合片的磁盘装置。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的粘合片的构成的剖视图。

图2是示意性地表示本发明的另一个实施方式的粘合片的构成的剖视图。

图3是作为盖密封使用的粘合片的俯视图。

图4是在上表面粘贴有粘合片的硬盘驱动器的俯视图。

图5是示意性地表示硬盘驱动器的构成的剖视图。

图6是示意性地表示恒定载荷剥离试验的内容的说明图。

附图标记

1、1A……粘合片；2、2A……基材；21……第1树脂层(树脂层)；22……金属层；23……第2树脂层(其它树脂层)；3……粘合剂层；4……剥离衬垫

具体实施方式

粘合片主要具有配置于正面侧的基材和层叠于该基材的背面侧的粘合剂层。需要说明的是，在使用前(粘贴于被粘物之前)的状态下，粘合片的粘合剂层的表面(粘合面)上粘贴有剥离衬垫。

需要说明的是，一般而言，“粘合片”有时也称为“粘合带”、“粘合薄膜”等不同的名称，但是本说明书中，统一表述为“粘合片”。另外，有时将粘合片中的粘合剂层的表面称为“粘合面”。

图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的粘合片1的构成的剖视图。该粘合片1具有三层结构的基材2。粘合片1具有：具有配置于正面侧的第1树脂层(相当于本发明的树脂层)21、配置于第1树脂层21的背面侧的金属层22、和配置于金属层22的背面侧的第2树脂层(相当于本发明的其它树脂层)23的基材2、和层叠于该基材2的背面侧的粘合剂层3。需要说明的是，粘合剂层3层叠于基材2中的第2树脂层23的背面侧。图1中，在粘合剂层3的背面侧的表面(粘合面)3a上粘贴有剥离衬垫4。

图2是示意性地表示本发明的另一个实施方式的粘合片1A的构成的剖视图。该粘合片1A具有两层结构的基材2A。粘合片1A具有：具有配置于正面侧的第1树脂层(相当于本发明的树脂层)21和配置于第1树脂层21的背面侧的金属层22的基材2A、和层叠于该基材2A的背面侧的粘合剂层3。需要说明的是，粘合剂层3层叠于基材2A中的金属层22的背面侧。图2中，在粘合剂层3的背面侧的表面(粘合面)上粘贴有剥离衬垫4。

粘合片除了基材和粘合剂层以外在能够实现本发明目的的范围内可以具有其它层(例如中间层、底涂层、层压层)。以下，对构成粘合片的各部分等进行说明。

(基材)

基材是保持粘合剂层并且可以仿照被粘物的表面形状折弯等的构件。基材中的金属层与树脂层(第1树脂层、第2树脂层)的层叠可以使用例如干式层压方式等公知的层叠方法。因此，在金属层与树脂层之间(例如金属层与第1树脂层之间、以及金属层与第2树脂层之间)各自可以形成层压层。

基材的初始弹性模量(N/mm²)设定为3000N/mm²以下，更优选为2800N/mm²以下，进一步优选为2600N/mm²以下。基材的初始弹性模量N/mm²通过后述的测定方法测定。基材的初始弹性模量(N/mm²)在这样的范围内时，可以在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持基材(粘合片)。需要说明的是，关于初始弹性模量的下限，没有特别限制，例如优选为1000N/mm²以上，更优选为1200N/mm²以上，进一步优选为1400N/mm²以上。

基材的厚度(总厚度T1)没有特别限制，可以根据目的适当设定，例如，作为基材的厚度(总厚度T1)的下限值，优选为20μm以上，更优选为25μm以上，进一步优选为28μm以上。另外，作为基材的厚度(总厚度T1)的上限值，例如优选为75μm以下，更优选为70μm以下，进一步优选为65μm以下。

基材的厚度(总厚度T1)在这样的范围内时，粘合片容易以仿照被粘物的表面形状折弯的状态被粘于被粘物，另外，可以实现粘合片的薄型化。

基材的初始弹性模量(N/mm²)与所述基材的厚度(总厚度T1)之积(N/mm)设定为3000N/mm以下，更优选为2800N/mm以下，进一步优选为2600N/mm以下。所述积(N/mm)在这样的范围内时，可以在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持基材(粘合片)。需要说明的是，关于所述积(N/mm)的下限值，没有特别限制，例如优选为1000N/mm以上，更优选为1200N/mm以上，进一步优选为1400N/mm以上。

基材的两面或单面可以根据需要实施公知或惯用的表面处理(例如铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高压电击、电离辐射处理等通过化学或物理方法进行的氧化处理等)，也可以利用底涂剂实施涂敷处理。例如，对配置在基材的背面侧的第2树脂层(其它树脂层)的表面实施前述表面处理等，可以提高第2树脂层的表面与粘合剂层的粘附性等。

<金属层>

金属层在基材中为必要的构成，具有确保基材的刚性等功能。作为金属层，优选例如包含铝、铜、银、铁、镍、锡、不锈钢等金属材料的层。另外，作为金属层，可以使用例如金属箔(压延后的金属)，也可以使用通过蒸镀法、溅射法等一般的成膜方法形成的膜状物。作为构成金属层的金属材料，从在粘合片仿照被粘物的表面形状等折弯时发生塑性变形的同时易于以该变形后的形状保持等观点考虑，优选铝层(铝箔)。

金属层的厚度t2没有特别限制，可以根据目的适当设定，例如，作为金属层的厚度t2的下限值，优选为2μm以上，更优选为4μm以上，进一步优选为6μm以上。另外，作为金属层的厚度t2的上限值，例如优选为15μm以下，更优选为13μm以下，进一步优选为10μm以下。

金属层的厚度t2在这样的范围内时，易于在粘合片仿照被粘物的表面形状等折弯时发生了塑性变形的状态下保持。

<第1树脂层>

第1树脂层在基材中为必要的构成，是配置于基材的正面侧的部分，为包含薄膜状的树脂材料的层。第1树脂层以从正面侧覆盖金属层的方式层叠于金属层上，具有在粘合片的粘贴时或粘贴后等保护金属层以使得不会由于施加外力而金属层破损等的功能。

作为用于第1树脂层的塑料材料，可以列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯类树脂、聚乙烯(PE)、聚丙烯等烯烃类树脂、聚氯乙烯类树脂、丙烯酸类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、酰胺类树脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚等。需要说明的是，作为烯烃类树脂，优选双轴拉伸聚丙烯(OPP)等拉伸后的烯烃类树脂。

其中，从粘合片仿照被粘物的表面形状等折弯时易于以折弯后的形状保持以确保粘合剂层的粘附性等观点考虑，优选聚酯类树脂、聚烯烃类树脂，更优选为聚酯类树脂、聚烯烃类树脂，进一步优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、拉伸聚丙烯(OPP)。

需要说明的是，第1树脂层可以具有单层的形态，另外，也可以具有多层的形态。

第1树脂层的厚度t1没有特别限制，可以根据目的适当设定，例如优选为4μm以上，更优选为6μm以上，进一步优选为8μm以上。另外，第1树脂层的厚度t1例如优选为55μm以下，更优选为45μm以下，进一步优选为40μm以下。

需要说明的是，在基材中，优选第1树脂层的厚度t1设定为大于金属层的厚度t2。

<第2树脂层>

第2树脂层在基材中为可选的构成，根据需要层叠于金属层的背面侧。第2树脂层与上述的第1树脂层同样为包含薄膜状的树脂材料的层，基材包含第2树脂层时，第2树脂层介于金属层与粘合剂层之间。作为用于第2树脂层的树脂材料，可以列举例如作为第1树脂层的树脂材料例示的材料。

树脂材料中，从粘合片仿照被粘物的表面形状等折弯时易于以折弯后的形状保持以确保粘合剂层的粘附性等观点考虑，优选聚酯类树脂、聚烯烃类树脂，更优选为聚酯类树脂、聚烯烃类树脂，进一步优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、拉伸聚丙烯(OPP)。

需要说明的是，第2树脂层可以具有单层的形态，另外，也可以具有多层的形态。

第2树脂层的厚度t3没有特别限制，可以根据目的适当设定，例如优选为1μm以上，更优选为3μm以上，进一步优选为5μm以上。另外，第2树脂层的厚度t3例如优选为15μm以下，更优选为10μm以下，进一步优选为8μm以下。

第2树脂层与第1树脂层可以由相互相同的树脂材料构成，也可以由相互不同的树脂材料构成。

在基材中，优选第2树脂层的厚度t3设定为第1树脂层的厚度t1以下。

具有包含第2树脂层的基材的粘合片(例如上述粘合片1的情况)和具有不含第2树脂层的基材的粘合片(例如上述粘合片1A的情况)均具有优良的气体阻隔性，并且可以在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持对被粘物的粘附。

需要说明的是，从在被粘物上先粘贴粘合片，然后为了重贴等而将粘合片从被粘物上剥离时，被粘物上不容易残留粘合剂(粘合剂层的残渣)等观点考虑，优选基材中包含第2树脂层(例如上述粘合片1的情况)。

不含第2树脂层的基材中的第1树脂层的厚度t1相对于金属层的厚度t2的比例t1/t2的上限值、以及包含第2树脂层的基材中的第1树脂层的厚度t1和第2树脂层的厚度t3的合计厚度t1+t3相对于金属层的厚度t2的比例(t1+t3)/t2的上限值，均优选为8.0以下，更优选为7.5以下。另外，不含第2树脂层的基材中的第1树脂层的厚度t1相对于金属层的厚度t2的比例t1/t2的下限值、以及包含第2树脂层的基材中第1树脂层的厚度t1和第2树脂层的厚度t3的合计厚度t1+t3相对于金属层的厚度t2的比例(t1+t3)/t2的下限值，均优选为1.5以上，更优选为2.0以上，进一步优选为2.5以上。即，基材中所含的第1树脂层、第2树脂层等树脂层的合计厚度相对于金属层的厚度t2的比例在上述范围内时，容易提供气体阻隔性优良、并且在仿照被粘物的形状折弯的状态下可以保持对被粘物的粘附的粘合片。

(粘合剂层)

粘合剂层由以丙烯酸类聚合物(丙烯酸类聚合物)作为主要成分的丙烯酸类粘合剂形成。这样的粘合剂例如可以通过在上述丙烯酸类聚合物、交联剂中根据需要添加各种添加剂来制作。作为主要成分的丙烯酸类聚合物的含量相对于粘合剂(固体成分)的总质量优选为90质量％以上，更优选95质量％以上。需要说明的是，粘合剂层中丙烯酸类聚合物的含量的上限值相对于粘合剂(固体成分)的总质量没有特别限制，例如优选为99质量％以下。

上述丙烯酸类聚合物作为粘合剂层的基础聚合物起到表现粘合性的作用。作为丙烯酸类聚合物，可以使用以(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯)作为单体主要成分(主要单体)并且根据需要以其它烯属不饱和单体作为共聚成分(可共聚单体)的(甲基)丙烯酸烷基酯类聚合物。需要说明的是，上述(甲基)丙烯酸烷基酯和烯属不饱和单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。其中，优选烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以例示(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。

上述(甲基)丙烯酸烷基酯的配合比例，由于作为单体主要成分使用，因此相对于单体成分总量为50质量％以上(50～100质量％)，优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。需要说明的是，作为(甲基)丙烯酸烷基酯相对于单体成分总量的比例的上限，没有特别限制，优选为99质量％以下，更优选为97质量％以下。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例在这样的范围内时，可以表现出作为丙烯酸类聚合物的特性(粘合性等)。

在丙烯酸类聚合物中，可以使用能够与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的单体成分(可共聚单体)作为单体成分。可共聚单体可以用于在丙烯酸类聚合物中引入交联点或者用于控制丙烯酸类聚合物的凝聚力。可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为上述可共聚单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐(马来酸酐、衣康酸酐等)；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、以及乙烯醇、烯丙醇等含羟基单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等酰胺类单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰吗啉等具有含氮原子环的单体等。另外，也可以使用乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等苯乙烯类单体；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；氯乙烯、偏二氯乙烯；2-(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体；以及1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能单体等。其中，作为可共聚单体，可以优选使用(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯等。

上述可共聚单体的配合比例相对于单体成分总量在小于50质量％的范围内，可以根据单体成分的种类适当选择。

例如，可共聚单体为含羧基单体(例如丙烯酸)时，含羧基单体的配合比例(下限值)相对于全部单体成分100质量％优选为3质量％以上，更优选为5质量％以上，进一步优选为7质量％以上。另外，含羧基单体的配合比例(上限值)相对于全部单体成分100质量％优选为10质量％以下，更优选为9质量％以下，进一步优选为8质量％以下。

例如，可共聚单体为含羟基单体(例如丙烯酸4-羟基丁酯)时，含羟基单体的配合比例(下限值)相对于全部单体成分100质量％优选为0.07质量％以上，更优选为0.08质量％以上，进一步优选为0.09质量％以上。另外，含羟基单体的配合比例(上限值)相对于全部单体成分100质量％优选为3质量％以下，更优选为1质量％以下，进一步优选为0.5质量％以下。

上述丙烯酸类聚合物可以通过利用公知或惯用的聚合方法将上述单体成分聚合来制备。作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以列举例如溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、利用紫外线照射的聚合法等。其中，从成本、量产性等观点考虑，优选溶液聚合法。需要说明的是，丙烯酸类聚合物的聚合时，可以从公知或惯用的物质中适当选择使用聚合引发剂、链转移剂、乳化剂、溶剂等与各聚合方法相应的适当成分。

作为通过溶液聚合使丙烯酸类聚合物聚合时使用的聚合引发剂，优选偶氮类引发剂。作为所述偶氮类引发剂，可以列举例如：2,2’-偶氮二异丁腈(以下称为AIBN)、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)(以下称为AMBN)、2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等。上述偶氮类引发剂相对于单体成分总量(100质量份)优选以0.05～0.5质量份的比例使用，更优选以0.1～0.3质量份的比例使用。

作为通过溶液聚合使丙烯酸类聚合物聚合时使用的溶剂，可以使用公知惯用的有机溶剂等。作为所述溶剂，可以列举例如：乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯类溶剂；丙酮、甲乙酮等酮类溶剂；甲醇、乙醇、丁醇等醇类溶剂；环己烷、己烷、庚烷等烃类溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族溶剂等。这些有机溶剂可以单独使用，也可以两种以上混合使用。

上述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为30万～200万，更优选为60万～150万，进一步优选为70万～150万。丙烯酸类聚合物的重均分子量在这样的范围内时，发挥良好的粘合特性，涂布性也良好。上述重均分子量可以通过聚合引发剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等控制。

上述丙烯酸类粘合剂中使用的交联剂起到控制粘合剂层的凝胶分数(溶剂不溶成分的比例)等作用。作为交联剂，可以列举例如：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。其中，优选使用异氰酸酯类交联剂作为必要的交联剂，更优选还并用环氧类交联剂。这些交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如：1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。另外，作为前述异氰酸酯类交联剂，除此以外，还可以使用三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成产物[日本聚氨酯工业株式公社制造，商品名“Coronate L”]、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成产物[日本聚氨酯工业株式公社制造，商品名“Coronate HL”]等。

作为上述环氧类交联剂，可以列举例如：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。

上述粘合剂中的交联剂的含量(上限值)相对于丙烯酸类聚合物100质量份优选为3.5质量份以下，更优选为2.5质量份以下。另外，上述粘合剂中的交联剂的含量(下限值)相对于丙烯酸类聚合物100质量份优选为1质量份以上，更优选为1.5质量份以上。

其中，异氰酸酯类交联剂的含量(上限值)相对于丙烯酸类聚合物100质量份优选为3质量份以下，更优选为2.5质量份以下。另外，异氰酸酯类交联剂的含量(下限值)相对于丙烯酸类聚合物100质量份优选为1质量份以上，更优选为1.5质量份以上。

上述丙烯酸类粘合剂中，除了前述成分以外，可以根据需要在能够实现本发明目的的范围内含有抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂。

粘合片中的粘合剂层的形成方法没有特别限制，可以从公知的粘合剂层的形成方法中适当选择。作为前述形成方法的具体例，可以列举例如：将上述粘合剂(或粘合剂溶液)涂布到规定的面上(基材的背面上等)使得干燥后的厚度为规定的厚度，并且根据需要进行干燥或固化的方法(直接法)。另外，作为前述形成方法，可以列举将粘合剂(或粘合剂溶液)涂布到适当的剥离衬垫上使得干燥后的厚度为规定的厚度，根据需要进行干燥或固化而形成粘合剂层后，将该粘合剂层转印(转移)到规定的面上(基材的背面上等)的方法(转印法)等。需要说明的是，粘合剂(或粘合剂溶液)的涂布时，可以使用惯用的涂布机(例如，凹版辊涂布机、反转辊涂布机、接触辊涂布机、浸入辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等)。

粘合剂层的厚度T2(下限值)没有特别限制，可以根据目的适当设定，例如优选为12μm以上，更优选为13μm以上，进一步优选为14μm以上。另外，粘合剂层的厚度T2(上限值)例如优选为55μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为47μm以下。

粘合剂层的厚度T2在这样的范围内时，容易提供气体阻隔性优良并且可以在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持对被粘物的粘附的耐回弹性优良的粘合片。需要说明的是，粘合剂层可以具有单层、多层的任意形态。

粘合剂层的70℃下的损耗弹性模量G”(下限值)没有特别限制，例如优选为5×10³Pa以上，更优选为3×10⁴Pa以上，进一步优选为4×10⁴Pa以上，特别优选为4.5×10⁴Pa以上。另外，粘合剂层的70℃下的损耗弹性模量G”(上限值)没有特别限制，例如优选为5×10⁵Pa以下。粘合剂层的70℃下的损耗弹性模量G”在这样的范围内时，容易提供气体阻隔性优良并且可以在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持对被粘物的粘附的耐回弹性优良的粘合片。需要说明的是，粘合剂层的70℃下的损耗弹性模量G”通过后述的测定方法求出。

粘合剂层的探针粘性没有特别限制，例如优选为120kN/m²以上。粘合剂层的探针粘性在这样的范围内时，容易提供气体阻隔性优良并且可以在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持对被粘物的粘附的粘合片。需要说明的是，粘合剂层的探针粘性通过后述的测定方法求出。

粘合剂层的凝胶分数(溶剂不溶成分)没有特别限制，例如，其下限值优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为30质量％以上。另外，所述凝胶分数(溶剂不溶成分)的上限值优选为90质量％以下，更优选为80质量％以下，进一步优选为70质量％以下。所述凝胶分数在这样的范围内时，容易提供气体阻隔性优良并且可以在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持对被粘物的粘附的粘合片。

需要说明的是，粘合剂层的凝胶分数是指粘合剂中的“溶剂不溶成分的比例”，为通过以下的“粘合剂的凝胶分数的测定方法”计算的值。

粘合剂的凝胶分数如下求出。取约1g粘合剂，将其精确称量求出浸渍前的粘合剂的质量。然后，将其在约40g乙酸乙酯中浸渍7天后，将在乙酸乙酯中不溶解的部分全部回收，在130℃干燥2小时，求出该不溶解部分的干燥质量。然后，将所得到的数值代入下式计算。

粘合剂的溶剂不溶成分(质量％)＝(不溶解部分的干燥质量/浸渍前的粘合剂的质量)×100

粘合剂层的厚度T2相对于基材的总厚度T1的比例T2/T1(下限值)没有特别限制，可以根据目的适当设定，例如优选为0.2以上，更优选为0.3以上，进一步优选为0.4以上。另外，粘合剂层的厚度T2相对于基材的总厚度T1的比例T2/T1(上限值)例如优选为2.5以下，更优选为2.0以下，进一步优选为1.8以下。

所述比例T2/T1在这样的范围内时，容易提供气体阻隔性优良并且可以在仿照被粘物的形状折弯的状态下保持对被粘物的粘附的粘合片。

(剥离衬垫)

使用前的粘合片中，粘合剂层的表面(粘合面)由剥离衬垫保护。作为剥离衬垫，可以从公知的剥离衬垫中适当选择使用。但是，将粘合片粘贴在硬盘驱动器(磁盘装置)等上使用时，从抑制环状硅氧烷等硅烷氧化合物(硅氧烷气体)的产生等观点考虑，优选使用非聚硅氧烷类剥离衬垫。

作为上述非聚硅氧烷类剥离衬垫，只要不使用聚硅氧烷类剥离处理剂就没有特别限制，可以使用：利用长链烷基类、含氟型、硫化钼等剥离剂进行了表面处理的塑料薄膜、纸等具有剥离层的基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等含氟聚合物的低胶粘性基材；包含烯烃类树脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等非极性聚合物的低胶粘性基材等。其中，优选剥离处理面侧的薄膜层包含烯烃类树脂的剥离衬垫(聚烯烃类剥离衬垫)，特别优选剥离处理面侧的薄膜层包含聚乙烯的剥离衬垫(聚乙烯类剥离衬垫)。需要说明的是，上述聚烯烃类剥离衬垫只要形成与粘合面接触的面侧的层由聚烯烃类树脂构成即可，例如可以为聚酯类树脂与聚烯烃类树脂的层叠薄膜。

(粘合片的特性)

粘合片具有难以使湿气、硅氧烷化合物(例如环状硅氧烷等)、低密度气体(例如氦气)等各种气体成分透过的性质(气体阻隔性、气体透过抑制性)。需要说明的是，认为湿气、氦气等各种气体成分不是以沿厚度方向透过粘合片(基材)的方式移动，而是在粘合剂层中移动。

另外，粘合片具有即使在仿照被粘物的形状折弯的状态下也可以在该状态下保持对被粘物的粘附的性质(耐回弹性)。例如，以跨越角部的方式将粘合片粘贴于具有以构成角部的方式相邻的两个平面的被粘物时，粘合片可以在仿照被粘物形状折弯的状态下粘附在被粘物上。可以防止粘合片的端侧从被粘物剥离而翘起等。

除此以外，粘合片还具有对被粘物的凹凸面的追随性(高差追随性)、刚性、作业性(操作性)、保存稳定性、耐久性等特性。

粘合片的后述的恒定载荷剥离试验(70℃、1小时)的结果(剥离距离)为2mm以下，更优选为1.5mm以下，进一步优选为1mm以下。粘合片通常在70℃以下的温度环境下使用，因此，如果70℃下的恒定载荷剥离试验的结果在上述范围内，则可以说粘合片具有对被粘物的充分的粘附力(粘合力)。

粘合片的后述的耐回弹性试验(70℃、24小时)的结果(合计翘起高度)小于2mm，更优选为1.5mm以下，进一步优选为1mm以下，特别优选为0mm。如上所述，粘合片通常在70℃以下的温度环境下使用。因此，如果70℃下的耐回弹性试验的结果在上述范围内，则可以说粘合片的耐回弹性优良。

粘合片的后述的透湿度试验的结果(透湿度)为0.1(g/m²/24h)以下。

另外，粘合片的穿刺强度优选为1.0N/mm²以上，更优选为2.0N/mm²以上。需要说明的是，穿刺强度通过后述的测定方法测定。

另外，粘合片的撕裂强度优选为100mN以上，更优选为200mN以上。需要说明的是，撕裂强度通过后述的测定方法测定。

(粘合片的用途)

粘合片例如作为为了确保硬盘驱动器(磁盘装置)5的气密性而粘贴在硬盘驱动器上的盖密封使用。图3是作为盖密封使用的粘合片1的俯视图，图4是上表面粘贴有粘合片1的硬盘驱动器5的俯视图，图5是示意性地表示硬盘驱动器5的构成的剖视图。需要说明的是，图5中显示了图4的A-A线剖视图。

如图3所示，盖密封用的粘合片1具有将要粘贴在硬盘驱动器5的上表面的矩形的密封主体部11、和分别延伸设置于密封主体部11的四边的边缘部(周缘)并且将要粘贴在硬盘驱动器5的侧面的4个延伸设置部12、13、14、15。延伸设置部12、14延伸设置于密封主体部11的长边侧的边缘部，延伸设置部13、15延伸设置于密封主体部11的短边侧的边缘部。各延伸设置部12等形成为矩形。

在此，对硬盘驱动器5的构成进行说明。硬盘驱动器5如图5所示具有容纳包含磁盘、主轴马达等的磁盘单元51、包含对磁盘进行信息读写的磁头等的磁头单元52等的箱状的基底部53和安装在该基底部53上的盖部(顶盖)54。基底部53包含SUS等金属材料等，整体上形成为朝上方开口的箱状。具体而言，基底部53具有底板53a、和直立设置在该底板53a的周围的周壁53b。在由底板53a和周壁53b包围的部分容纳上述磁盘单元51、磁头单元52等。周壁53b的上端具有形成为包围开口53c的框状的端部(以下称为框状端部)53d。

盖部54整体上呈板状，由SUS等金属材料等构成。盖部54具有俯视呈矩形的板状的主体部54a。以该主体部54a(盖部54)的端部54b的周缘(外周缘)被上述框状端部53d的内周缘围绕的形态、以覆盖所述开口53c的方式安装在基底部53上。简言之，盖部54的构成为以所谓的小锅盖(落とし蓋)的状态将基底部53的开口53c堵塞。在由盖部54与基底部53包围的空间内，通过设置于基底部53的具有止回阀的供给口(未图示)，供给氦气等低密度气体。

而且，在框状端部53d的内周缘与盖部54的外周缘之间形成细小间隙(接缝)55。需要说明的是，本实施方式的情况下，框状端部53d的上端面与盖部54的上表面大致配置在同一个平面上。在其它实施方式中，可以在盖部54的上表面形成凹凸形状。另外，在其它实施方式中，可以将框状端部53d的上端面与盖部54的端部54b的上表面配置成高差状。

粘合片1中，密封主体部11以粘合面覆盖盖部54(主体部54a)的整个上表面并且覆盖框状端部53d的上表面的形态粘贴于硬盘驱动器5。需要说明的是，在框状端部53d的内周缘与盖部54的外周缘之间形成的间隙55被密封主体部11的周缘部分堵塞。即，粘合片1的密封主体部11以堵塞在框状端部53d的内周缘与盖部54的外周缘之间形成的间隙55的方式，跨越框状端部53d和盖部54(端部54b)进行粘贴。

另外，粘合片1的各延伸设置部12等粘贴于基底部53的侧面(周壁53b的外壁面)。

这样的粘合片1，如图5所示，以跨越硬盘驱动器5的上表面(盖部54的上表面及基底部53的上表面)与硬盘驱动器5的侧面(基底部53的侧面)之间存在的角部的方式，从硬盘驱动器5的上表面起跨越硬盘驱动器5的整个侧面以折弯的状态进行粘贴。

粘合片1中，密封主体部11的周缘部分堵塞硬盘驱动器5的上表面存在的细小间隙(接缝)55。而且，在该密封主体部11的周缘部分以向外侧延伸的形式还设置有延伸设置部。该延伸设置部粘贴于与硬盘驱动器5的上表面邻接的硬盘驱动器的侧面(基底部53的侧面)。即，硬盘驱动器5的上表面存在的细小间隙(接缝)55到粘合片1的端部(延伸设置部的端部)的距离，例如与仅包含密封主体部11的矩形的盖密封相比，长出延伸设置部的长度。

这样将间隙(接缝)55到粘合片1的端部的距离设定得较长时，硬盘驱动器5内的气体在粘合剂层3中移动直到释放到外部为止的距离变长。另外，与此相反，外部的气体进入硬盘驱动器5内的情况下，同样地在粘合剂层3中移动的距离也变长。通过这样气体在硬盘驱动器5内与外部(外界)之间移动的距离变长，可以提高由粘合片1产生的气体阻隔性。

需要说明的是，如上所述，粘合片1具有优异的耐回弹性，即使在仿照硬盘驱动器5(被粘物)的形状折弯的状态下，也可以在该状态下保持对硬盘驱动器5(被粘物)的粘附性，可以防止粘合片1的端侧从硬盘驱动器5(被粘物)剥离并翘起等。因此，通过粘合片1可以将气体在硬盘驱动器5内与外部(外界)之间移动的距离保持得较长。

特别是，粘合片1即使在比较高温的条件下(例如70℃)，也可以确保气体阻隔性、耐回弹性等。

需要说明的是，盖部54中设置有用于组装各种部件、写入数据等的未图示的孔(穴)，这些孔也被粘合片1的密封主体部11一起堵塞。

粘合片除了上述的盖密封的用途以外，还可以用于堵塞加工为预定的形状、设置在硬盘驱动器5的盖部54或基底部53等的各种孔(穴)的用途等其它用途。

另外，粘合片可以粘贴到平坦表面的被粘物上，也可以粘贴到具有稍微凹凸表面的被粘物上。

以下基于实施例更详细地说明本发明。需要说明的是，本发明不受这些实施例任何限定。

[实施例1]

(基材a的制作)

通过利用干式层压胶粘的层叠方式，制作了PET薄膜层(厚度：9μm)、铝层(厚度：7μm)和PET薄膜层(厚度：9μm)以该顺序从正面侧到背面侧排列的三层构成的基材a。需要说明的是，所得到的基材a的总厚度为30μm。

(粘合剂组合物溶液I的制备)

以乙酸乙酯作为溶剂，以偶氮二异丁腈0.1质量份作为引发剂，利用常规方法将丙烯酸丁酯93质量份、丙烯酸7质量份以及丙烯酸4-羟基丁酯0.1质量份溶液聚合，从而得到重均分子量150万的丙烯酸类聚合物的溶液(固体成分浓度：25质量％)。在该溶液中，相对于前述丙烯酸类聚合物100质量份配合2质量份(以固体成分换算)异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式公社制造，商品名“Coronate L”，三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯加成物，固体成分浓度75质量％)，从而得到了粘合剂组合物溶液I。

(粘合片的制作)

在位于基材a的背面侧的PET薄膜层的表面上涂布粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为15μm，将该涂布的溶液I在120℃干燥3分钟，从而在基材a上形成粘合剂层。然后，将包含经脱模处理和压花处理的热塑性薄膜的剥离衬垫(サンエー化研株式会社制造，商品名“SFL-70T2”，厚度：70μm)贴合到粘合剂层的表面，从而得到了实施例1的带有剥离衬垫的粘合片。

[实施例2]

在位于基材a的背面侧的PET薄膜层的表面上涂布粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为30μm，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例2的带有剥离衬垫的粘合片。

[实施例3]

在位于基材a的背面侧的PET薄膜层的表面上涂布粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为45μm，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例3的带有剥离衬垫的粘合片。

[实施例4]

将正面侧的PET薄膜层的厚度变为25μm，除此以外，与实施例1同样地制作三层结构的基材b。需要说明的是，所得到的基材b的总厚度为46μm。然后，在位于基材b的背面侧的PET薄膜层的表面上涂布与实施例1同样的粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为30μm，将该涂布的溶液I在120℃干燥3分钟，从而在基材b上形成粘合剂层。然后，将与实施例1同样的剥离衬垫贴合到粘合剂层的表面，从而得到了实施例4的带有剥离衬垫的粘合片。

[实施例5]

通过利用干式层压胶粘的层叠方式，制作了OPP薄膜层(厚度：30μm)、铝层(厚度：7μm)和OPP薄膜层(厚度：9μm)以该顺序从正面侧到背面侧排列的三层构成的基材c。需要说明的是，所得到的基材c的总厚度为51μm。

在位于基材c的背面侧的OPP薄膜层的表面上涂布粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为30μm，将该涂布的溶液I在120℃干燥3分钟，从而在基材c上形成粘合剂层。然后，将与实施例1同样的剥离衬垫贴合到粘合剂层的表面，从而得到了实施例5的带有剥离衬垫的粘合片。

[实施例6]

将正面侧的OPP薄膜层的厚度变为40μm，除此以外，与实施例5同样地制作了三层结构的基材d。需要说明的是，所得到的基材d的总厚度为61μm。然后，在位于基材d的背面侧的OPP薄膜层的表面上与实施例5同样地形成粘合剂层(厚度：30μm)，并且在粘合剂层的表面贴合剥离衬垫，从而得到了实施例6的带有剥离衬垫的粘合片。

[实施例7]

将背面侧的OPP薄膜层的厚度变为4.5μm，除此以外，与实施例5同样地制作了三层结构的基材e。需要说明的是，所得到的基材d的总厚度为46.5μm。然后，在位于基材e的背面侧的OPP薄膜层的表面上与实施例5同样地形成粘合剂层(厚度：30μm)，并且在粘合剂层的表面贴合剥离衬垫，从而得到了实施例7的带有剥离衬垫的粘合片。

[实施例8]

将正面侧的OPP薄膜层的厚度变为40μm、并且将背面侧的OPP薄膜层的厚度变为4.5μm，除此以外，与实施例5同样地制作了三层结构的基材f。然后，在位于基材f的背面侧的OPP薄膜层的表面上与实施例5同样地形成粘合剂层(厚度：30μm)，并且在粘合剂层的表面贴合剥离衬垫，从而得到了实施例8的带有剥离衬垫的粘合片。

[实施例9]

通过利用干式层压胶粘的层叠方式，制作了PET薄膜层(厚度：38μm)和铝层(厚度：7μm)以该顺序从正面侧到背面侧排列的二层构成的基材g。需要说明的是，所得到的基材g的总厚度为47.5μm。

在位于基材g的背面侧的铝层的表面上涂布粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为30μm，将该涂布的溶液I在120℃干燥3分钟，从而在基材g上形成粘合剂层。然后，将与实施例1同样的剥离衬垫贴合到粘合剂层的表面，从而得到了实施例9的带有剥离衬垫的粘合片。

[比较例1]

将正面侧的PET薄膜层的厚度变38μm，除此以外，与实施例1同样地制作了三层结构的基材h。需要说明的是，所得到的基材h的总厚度为59μm。然后，在位于基材h的背面侧的PET薄膜层的表面上涂布与实施例1同样的粘合剂组合物溶液I使得干燥后的厚度为30μm，将该涂布的溶液I在120℃干燥3分钟，从而在基材h上形成粘合剂层。然后，将与实施例1同样的剥离衬垫贴合到粘合剂层的表面，从而得到了比较例1的带有剥离衬垫的粘合片。

[比较例2]

将正面侧的PET薄膜层的厚度变为50μm，除此以外，与实施例1同样地制作了三层结构的基材i。需要说明的是，所得到的基材i的总厚度为71μm。然后，在位于基材i的背面侧的PET薄膜层的表面上与比较例1同样地形成粘合剂层(厚度：30μm)并且在粘合剂层的表面贴合剥离衬垫，从而得到了比较例2的带有剥离衬垫的粘合片。

[比较例3]

通过利用干式层压胶粘的层叠方式，制作了PI薄膜层(厚度：25μm)、铝层(厚度：7μm)和PI薄膜层(厚度：9μm)以该顺序从正面侧到背面侧排列的三层构成的基材j。需要说明的是，所得到的基材j的总厚度为46μm。然后，在位于基材j的背面侧的PI薄膜层的表面上涂布与实施例1同样的粘合剂组合物I使得干燥后的厚度为30μm，该涂布的溶液I在120℃干燥3分钟，从而在基材j上形成粘合剂层。然后，将与实施例1同样的剥离衬垫贴合到粘合剂层的表面，从而得到了比较例3的带有剥离衬垫的粘合片。

[比较例4]

将丙烯酸4-羟基丁酯的配合量变为0.05质量份，并且将异氰酸酯类交联剂的配合量变为0.4质量份(按固体成分换算)，除此以外，与实施例1的粘合剂组合物溶液I同样地得到了粘合剂组合物溶液II。

在位于基材b(参考实施例4)的背面侧的PET薄膜层的表面上涂布粘合剂组合物溶液II使得干燥后的厚度为30μm，将该涂布的溶液II在120℃干燥3分钟，从而在基材b上形成粘合剂层。然后，将与实施例1同样的剥离衬垫贴合在粘合剂层的表面，从而得到了比较例4的带有剥离衬垫的粘合片。

[比较例5]

在位于基材a的背面侧的PET薄膜层的表面上涂布粘合剂组合物I使得干燥后的厚度为10μm，除此以外，与实施例1同样地得到了比较例5的带有剥离衬垫的粘合片。

(基材的初始弹性模量)

通过以下所示的方法测定实施例和比较例中使用的基材a～基材j的初始弹性模量(N/mm²)。

将带有剥离衬垫的粘合片切割为10mm宽度×50mm长度，将从其上将剥离衬垫剥离后的物体作为测定样品。将测定样品的上端夹在拉伸试验机的上侧的夹盘之间并固定后，使其移动使得上下夹盘间的距离为20mm，将测定样品的下端夹在下侧的夹盘之间并固定。以50mm/分钟的速度对固定后的样品进行拉伸试验(应力-应变试验)，并由其初始斜率计算弹性模量，将其作为初始弹性模量。

(基材的初始弹性模量与基材的厚度之积)

求出上述基材的初始弹性模量(N/mm²)与基材的厚度(总厚度T1)之积(N/mm)。结果如表1所示。

[粘合剂层的损耗弹性模量G”]

通过以下所示的方法测定包含实施例和比较例中使用的粘合剂组合物溶液I、II的各粘合剂层的损耗弹性模量G”(70℃)。

将粘合剂组合物溶液涂布在单面经脱模处理后的PET薄膜(厚度：38μm)的脱模处理面上使得干燥后的厚度为50μm。将涂布有粘合剂组合物的PET薄膜在130℃下加热干燥3分钟，再在50℃下老化24小时，并将由此得到的粘合剂层从PET薄膜剥离。然后，将多片该粘合剂层重叠，从而得到厚度2mm的粘合剂层，将其冲裁为直径7.9mm的圆盘状并将其作为测定样品。将测定样品夹在平行板(直径7.9mm)之间并固定，使用粘弹性试验机(“ARES(高级流变扩展系统)”，Rheometric Scientific公司制造)，测定70℃下的损耗弹性模量G”(70℃)。测定条件如下所述。

<测定条件>

频率：1Hz

升温速度：5℃/分钟

测定温度范围：-60℃～200℃

测定模式：剪切模式

(粘合剂层的探针粘性)

根据以下所示的ASTM D2979(利用翻转试验机的胶粘剂的压敏粘合性试验法)测定实施例及比较例的各粘合剂层的探针粘性(kN/m²)。

使翻转试验机中的圆形的不锈钢制探针(直径：5mm)对剥离了剥离衬垫后的状态的粘合剂层的粘合面施加恒定载荷(100gf/5mmφ)的同时接触1秒钟，然后求出将探针从粘合面沿垂直方向剥离所需要的力，将其作为粘合剂层的探针粘性(粘合力)的值。需要说明的是，探针的接触速度为100mm/分钟，剥离速度为100mm/分钟。结果如表1所示。

[评价]

对实施例1～9及比较例1～5中得到的各粘合片，进行以下所示的评价试验。

(1.透湿度试验)

根据JIS Z02080的透湿度试验(杯法)测定透湿度。具体而言，将根据试验用杯(铝制，直径30mm，在JIS Z02080的杯法中使用的杯)的口径将粘合片切割为直径30mm(圆周约94mm)的圆形的物体作为试验片。然后，在所述杯的内部添加有约15g氯化钙的状态下，用所述试验片将所述杯的口密闭。需要说明的是，与所述试验样品的粘合面接触(粘合)的所述杯的口缘的宽度(为抹胶糊而留出的部分)为2.0mm。

然后将所述杯放入60℃、90％RH的恒温高湿腔内，并测定放置24小时前后的氯化钙的重量增加从而求出透湿度(g/m²/24h)。需要说明的是，透湿度(g/m²/24h)如果为0.1以下，则可以说粘合片具有充分的透湿抑制性(气体阻隔性)。结果如表1所示。

(2.恒定载荷剥离试验)

将从粘合片切割为宽度10mm、长度100mm的条状而得到的物体作为试验片。将剥离衬垫从试验片剥离后，使用5kg辊将试验片粘贴在试验板(SUS304BA)上。然后，将粘贴有试验片的试验板在室温(23℃)的环境下养护24小时。图6为示意性地表示恒定载荷剥离试验的内容的说明图。如图6所示，将试验板101在以粘贴有试验片100的面向下方配置的状态下保持水平的同时在试验片101的长度方向的一端101a使用线103悬挂100g的重物102。将这样的状态的试验片101投入到70℃的环境下，并测定1小时后的试验片100的剥离距离(从试验板101的表面到试验片100的一端101a的距离)D。需要说明的是，剥离距离D如果为2mm以下，则可以说粘合片具有充分的胶粘可靠性(胶粘力)。结果如表1所示。

(3.耐回弹性试验)

在实施例和比较例中所得到的粘合片的基材侧贴合双面粘合片(商品名“No.5000NS”，日东电工株式会社制造)，并将其切割为宽度10mm、长度90mm的大小。将该贴合物的双面粘合片侧的剥离衬垫剥离，并在双面粘合片的粘合面上贴合相同大小的铝板(A1050，厚度0.3mm)而得到试验样品。以将铝板侧配置在内侧的方式，将该试验样品的长度方向沿直径65mm的圆柱弯曲。然后，将粘合片侧的剥离衬垫剥离，使用层压机将试验样品以不产生翘起的方式压接到利用浸透了异丙醇的洁净废布往返擦洗了10次的清洁的被粘物。将其在室温放置5小时后，测定试验样品的长度方向的端部从被粘物表面翘起的高度，并通过以下所示的评价标准进行评价。需要说明的是，测定对试验样品的两端进行，并将这两端的翘起高度的合计值(合计翘起高度)作为耐回弹性的值。作为被粘物，使用铝板(A1050)。评价采用在70℃的环境下经过24小时后的翘起高度。需要说明的是，上述耐回弹性的值超过2mm时，判断不具有充分的耐回弹性。结果如表1所示。

如表1所示，确认实施例1～9的粘合片的气体阻隔性(耐透湿性)优异并且耐回弹性优异。

与此相对，确认比较例1～4的粘合片的耐回弹性有问题，比较例5的粘合片的气体阻隔性(耐透湿性)有问题。

在此，对于代表各实施例的实施例4的粘合片通过以下所示的方法测定了穿刺强度和撕裂强度。

(穿刺强度)

对于实施例4的粘合片，根据JIS Z1707(食品包装用塑料薄膜)测定了穿剌强度(N/mm²)(直径2.5mm、穿剌速度10mm/分钟)。测定结果为7.8N/mm²。

(撕裂强度)

对于实施例4的粘合片，根据JIS P8116(埃尔门多夫法)测定了撕裂强度(mN)(8片层叠)。测定结果为607mN。